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Buffalo DDR1 RAM
- Ersteller Stami
- Erstellt am
Stami
Vice Admiral Special
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Also,
nachdem immer die ganzen guten RAM's hier im Forum vor meine Nase weggeschnappt werden habe ich mich nach einer neuen Alternative umgeschaut.
Hat jemand Erfahrungen mit den aktuellen Buffalo's die hier zu sehen sind?
http://geizhals.at/deutschland/a115567.html
http://geizhals.at/deutschland/a123959.html
Ich finde nur Info's zu den alten Buffalo's die 5B -D oder -G haben sollen.
Aber es wird sich doch wohl mitlerweile etwas geändert haben!?
Stami
nachdem immer die ganzen guten RAM's hier im Forum vor meine Nase weggeschnappt werden habe ich mich nach einer neuen Alternative umgeschaut.
Hat jemand Erfahrungen mit den aktuellen Buffalo's die hier zu sehen sind?
http://geizhals.at/deutschland/a115567.html
http://geizhals.at/deutschland/a123959.html
Ich finde nur Info's zu den alten Buffalo's die 5B -D oder -G haben sollen.
Aber es wird sich doch wohl mitlerweile etwas geändert haben!?
Stami
Zuletzt bearbeitet:
Stami
Vice Admiral Special
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So da wohl niemand etwas weiss möchte ich meine Vermutungen kundgeben.
Es scheinen wirklich keine Micron mehr verbaut zu werden und den Nummern auf dem Bild zufolge:
Müsste es Noname-Rotz sein der wirklich nicht mehr packt wie CL3 und 200Mhz...
Stami
Es scheinen wirklich keine Micron mehr verbaut zu werden und den Nummern auf dem Bild zufolge:
Müsste es Noname-Rotz sein der wirklich nicht mehr packt wie CL3 und 200Mhz...
Stami
larsbo
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So da wohl niemand etwas weiss möchte ich meine Vermutungen kundgeben.
Es scheinen wirklich keine Micron mehr verbaut zu werden und den Nummern auf dem Bild zufolge:
....Müsste es Noname-Rotz sein der wirklich nicht mehr packt wie CL3 und 200Mhz...
Stami
Was ja nicht das schlimmste sein muss, wenns denn so läuft wie der Hersteller verspricht...... Performance-Unterschiede durch Speicher oc sind nun wirklich vernachlässigbar........
Praktisch alle 3rd-Hersteller packen ihren eigenen Namen auf die Speicherchips heutzutage, wenn es keine oc-Module mit Heat-Spreader sind. Wer das Die im chip hergestellt hat, wird man vermutlich nie erfahren. Nach der Größe der Hersteller sortiert dürfte Samsung noch am wahrscheinlichsten sein.......
Stami
Vice Admiral Special
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Praktisch alle 3rd-Hersteller packen ihren eigenen Namen auf die Speicherchips heutzutage, wenn es keine oc-Module mit Heat-Spreader sind. Wer das Die im chip hergestellt hat, wird man vermutlich nie erfahren. Nach der Größe der Hersteller sortiert dürfte Samsung noch am wahrscheinlichsten sein.......
Ja, aber normalerweise lassen diese doch dann die originalen Produktnummern erhalten so wie bei den alten Buffalo's z.B. 5B-D oder -G.
Hieraus kann man ja absolut nichts erkennen...
Naja, ohne Praxiserfahrung werde ich mir diese auf keinen Fall holen.
Stami
larsbo
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Hmm, was ist bei Dir "normalerweise"? Bei Buffalo vielleicht, kA. Aber hast Du schon mal bei MDT-Speicher z.B. je erahnen können, wo die Dice herkommen?
larsbo
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Hmm ja hast recht.
Aber MDT bin ich echt der Meinung die machen wirklich selbst...
Stami
show me the fab.......
Nee, ernsthaft, die mögen eine gute Dimm-Fertigungslinie haben, können möglicherweise sogar Dice in kleine schwarze Plastikgehäuse verpacken (da wäre ich aber schon nicht mehr 100%sicher, dass die das Bonding selber machen), aber eine konkurrenzfähige Halbleiterproduktion? Niemals. Drams werden nur noch von zwei Handvoll Firmen weltweit produziert, alle anderen schreiben ihre Namen auf fremde Federn.....
boidsen
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MDT kauft afaik bei Micron...
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larsbo
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MDT kauft afaik bei Micron...
Interessant. Hast Du da eine offizielle Quelle für? Oder wenigstens eine "ich kenn jemanden, der kennt jemanden, der bei MDT arbeitet"-Quelle dafür? Mir schien es nämlich bisher immer so, dass 3rd Hersteller sich da immer maximal bedeckt halten bezüglich ihrer Die-Quellen.......
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