AMD 45nm Desktop-Prozessoren im vierten Quartal?

Bei ComputerBase gibt es auch neue inoffizielle Informationen zu AMDs Planungen bei den Desktop-Prozessoren.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=646"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=646"></a></center>
Im Gegensatz zur offiziellen AMD-Roadmap vom September 2007 fällt auf, dass alle Modelle mit Sockel AM3 und damit DDR3-Unterstützung auf 2009 verschoben wurden. Der Agena FX soll nun im dritten Quartal 2008 erscheinen.

<center><a href="http://www.planet3dnow.de/photoplog/index.php?n=1836"><img src="http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=1836"></a><br><font size="-3">Quelle: ComputerBase</font></center>

Der Deneb mit 6MB L3-Cache soll Modellnummern oberhalb der 9000er erhalten und eine TDP von 95 Watt aufweisen. Propus dagegen wird nur mit 2MB L2-Cache erscheinen und soll laut ComputerBase eine TDP von 65 Watt besitzen. Allerdings ist in der dort präsentierten <a href="http://pics.computerbase.de/2/0/6/2/2/5.png" target="b">"Production Schedule" Liste</a> eine TDP von ebenfalls 95 Watt angegeben. Prozessoren mit diesem Kern sollen die Modellbezeichnung Phenom 9xxx erhalten.

<b>Quelle:</b> <a href="http://www.computerbase.de/news/hardware/prozessoren/amd/2008/februar/details_amd_deneb_propus_heka/" target="b">Details zu AMD „Deneb“, „Propus“ und „Heka“</a>

Was is den beim Heka und Regor mit "Shared L3 & 0MB L3" gemeint zieht sich durch alle Folien... Oder is das ein O? Beides jedenfalls komisch...

Und die wirklich interessanten News zur L2 größe fehlen auch mal wieder...

Damit ist wohl gemeint, dass diese beiden keinen L3 haben

Daneb? Na hoffentlich erstrahlt er auch so hell am CPU Markt. Scheint mein nächster Proz zu sein. Vorausgesetzt er wandelt sich nicht zu einer Supernova


Gruß,

Josh

Sonic schrieb:

Was is den beim Heka und Regor mit "Shared L3 & 0MB L3" gemeint zieht sich durch alle Folien... Oder is das ein O? Beides jedenfalls komisch...

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Wahrscheinlich gibt es davon 2 Versionen. Einmal mit shared L3 mit X MB und eine Version ohne shared L3 also 0 MB...

pipin schrieb:

Im Gegensatz zur offiziellen AMD-Roadmap vom September 2007 fällt auf, dass alle Modelle mit Sockel AM3 und damit DDR3-Unterstützung auf 2009 verschoben wurden. Der Agena FX soll nun im dritten Quartal 2008 erscheinen.

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Das sollte nur ne Schönheitskorrektur auf dem Papier sein, der Kernnamen ist immer gleich: Deneb. Das ist der gleiche Chip, das selbe Teil Silizium und sicherlich auch in der gleichen Revision. Der Speicherkontroller kann DDR2 & DDR3. Die ersten Denebkerne kommen (hoffentlich) Ende 08 und passen dann in die aktuellen AM2/AM2+ boards je nachdem wer halt wieder BIOS Updates verteilt.

2009 kommt dann die neue AM3 Plattform mit DDR3, prinzipiell könnte man die auch mit den jetzigen Chipsätzen aufbauen, unterschiedlich auf den boards wären dann nur die DDR3 Speichersockel ...

ciao

Alex

Ich muss ehrlich sagen, dass ich alle 3 CB-News heute seeeehr kritisch sehe...aber naja, mal sehen.
Falls "wahr":
DDR3 erst ab 2009 sehe ich als unkritisch - kein Problem.
45nm ab 2008 - wunderbar!

Sonic schrieb:

Was is den beim Heka und Regor mit "Shared L3 & 0MB L3" gemeint zieht sich durch alle Folien... Oder is das ein O? Beides jedenfalls komisch...

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Es scheint wirklich um KEINEN L3 zu gehen.

Wobei dies schon lustig wird - ein Propus-Quad Core dürfte dann oft einem Regor Dual-Core unterlegen sein.

Das sieht stark nach OEM-Linie aus - Spontankauf im Shop von technisch unterbelichteten Käufern aus.

Wobei dies alles aus DIE-Sicht keinen Sinn ergibt.
Zwar könnte AMD einfach einen Core ohne L3 fertigen, aber das gibt nicht viel Stückzahl.
Aus dem kann dann noch ein ein Triple-Core OHNE L3 oder ein Dual-Core werden.
Dafür benötigt AMD doch noch einen Extra-Core für den Dual-Core Regor, der preislich aber durch Triple-Core und Propus unter Druck gesetzt wird.

Es errinnert an die alte Ankündigung aus Anf. 2007 von AMD, dass ein Feuerwerk an Produkten in Vorbereitung ist.
Wobeim man den Sempron X4 = Propus da schwer einordnen kann ---

p4z1f1st schrieb:

45nm ab 2008 - wunderbar!

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Jo, aber denk immer dran .. vor ein paar Monaten dachten wir auch noch Barcelona in Q4 .. wunderbar ...

ciao

Alex

Bin ab 2009 dabei mir einen AMD Rechner zukaufen lohnt sonst nicht für mich, mein XP reicht mir

öhhm, ihr solltet die grafiken anders herum verlinken....

Bei ComputerBase gibt es auch neue inoffizielle Informationen zu AMDs Planungen bei den Desktop-Prozessoren.

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deutet für mich daraufhin, dass die nachfolgende grafik das NEUE ist....

Im Gegensatz zur offiziellen AMD-Roadmap vom September 2007 fällt auf, dass alle Modelle mit Sockel AM3 und damit DDR3-Unterstützung auf 2009 verschoben wurden. Der Agena FX soll nun im dritten Quartal 2008 erscheinen.

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deutet für mich daraufhin, dass die nachfolgende grafik die offizielle von AMD is...

tatsächlich ist es aber umgekehrt...! im ersten moment dacht ich: "hä?! die prozessoren wurden doch vorgezogen?!?!?"

was fehlt ist ein AM2+ TripleCore in 45nm, aber wenns einen AM2+ Quadcore in 45nm geben wird, dann mit Sicherheit auch einen Triplecore.

Hm, wie war das? AM3-CPUs sind auch für AM2+ Sockel geeignet? Wenn ich mich mit diesem Gedankenfetzen recht entsinne, dann ist der Heka dein "AM2+ TripleCore" den du vermisst.

Opteron schrieb:

Jo, aber denk immer dran .. vor ein paar Monaten dachten wir auch noch Barcelona in Q4 .. wunderbar ...

ciao

Alex

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... daran habe ich gerade auch gedacht, als ich die CB-Meldungen und die Antworten hier las. Bislang hat sich außer ein paar bunte Rechtecke mehr auf einer bunten Präsentation nicht wirklich etwas Neues ergeben. Wenn es heißt Q4, dann wird meist damit das Weihnachtsgeschäft im Komsummarkt angestrebt und das ist meistens ab KW50, wenn jeder im Kaufrausch ist. Mit gutem, ruhigen Gewissen kann man eh dann erst im Januar/Februar des darauffolgenden Jahres kaufen. Und dann steht die CeBIT vor der Tür ...

Auch wenn 'Shanghai' und Konsorten nicht wirkliche Revolutionen auslösen, so hoffe ich für AMD doch, daß der Abstand zu 'Gainstown' nicht allzigroß sein wird und sich auf unter 30% belaufe. Für die Daneb- und Propus-Serie würde ich mir generell etwas mehr 'Design' wünschen, 4-fach skalar und vor allem größere L2-Caches (wieder 1 MB per Kern).

Warum aber AMD nicht schon jetzt AM3-Sockel und DDR3 offeriert, verstehe ich nicht. mag sein, daß derzeit die Preise für DDR3 noch in exorbitanten Höhen kreisen, aber wenn die zweite x86-Plattform wie Intel nun ebenfalls mit Hybridcontrollern den Mainboardherstellern die Wahl lassen würde, ob nun AM2+ oder AM3 bzw. DDR2 oder DDR3, wäre das flexibel, vielleicht teuer, aber auch ein Zeichen von Qualitätsbewußtsein. Wenn die Prognosen stimmen, die hinsichtlich der CES im frühjahr gemacht wurden, wird DDR3 wohl gegen Ende des Jahres auf gleichem preislichen Niveau wie DDR2 sein (DDR2 konvergiert von unten nach oben, wird wohl teurer, DDR3 von oben nach unten, wird billiger).

Eigentlich ist die Situation für den langfristig denkenden, leistungsbewußten Privatanwender etwas unangenehm, wenn es darum geht sich nun für eine Plattform zu entscheiden. Zum einen bietet AMD keine wirkliche Plattform an. Leistungsdaten und Kompromisse sowie 'Fehler' im Design hinterlassen einen sehr bitteren Geschmack. Die Zukunftsaussichten aber sehen, zumindest auf dem Papier, doch zuversichtlich aus. Jedenfalls lassen sie zögern, wenn man Geld auszugeben bereit ist! Die Alternative von Intel lockt mit einer stabilen, leistungsstarken attraktiven Plattform, aber auch hier sind massive Paradigmenwechsel am Horizont auszumachen und es steht zu vermuten, daß Gainstown und integrierte Speichercontroller wohl etwas früher als ursprünglich geplant eingeführt werden (wenn AMD seinen Fahrplan wahr machen kann ...). Diese versprechen einen Quantensprung im Intel-Universum und die Meßlatte muß dann neu kalibriert werden. Da wartet man doch lieber, bevor man 2000 Euro sinnlos so kurz vor einem Wechsel versenkt ...

Andererseits, es hat sich im letzten Jahr bei K10 gezeigt, daß sich das Warten nicht gelohnt hat. AMD schießt einen Bock, Intel lehnt sich zurück und verzögert.

Drohne schrieb:

Auch wenn 'Shanghai' und Konsorten nicht wirkliche Revolutionen auslösen, so hoffe ich für AMD doch, daß der Abstand zu 'Gainstown' nicht allzigroß sein wird und sich auf unter 30% belaufe. Für die Daneb- und Propus-Serie würde ich mir generell etwas mehr 'Design' wünschen, 4-fach skalar und vor allem größere L2-Caches (wieder 1 MB per Kern).

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Das Cache - Thema ist bei AMD immer noch ein Problem.
Intel haut 6M bzw. 12M CPUs in den Massenmarkt und AMD versucht mit viel geringeren Cachegrößen am Markt zu bstehen.
4-fach statt 3-fach superskalar ist für die IPC wichtig.
Aber höhere int. Takt würde auch eine 3-fach superskalare CPU brauchbar beschleunigen.
Bei Cache ist die Idee L3 plötzlich als sinnvoller als mehr L2 zu sehen.
Aber nur Designs wie eDRAM ergeben hier Cachegröße bei geringen Fertigungskosten

Das AMD Shanghai und Propus (ohne L3) bringt zeigt, dass der L3 bei Wegfall Performanceverluste bringt und Bufget-Designs möglich werden.
Wobei viel Cache nur einige Applikationen beschleunigt, andere nicht - daher ein Propus bedingt akzeptabel. Weshalb also nicht kostengünstig L3 bauen, da eh nur teilweise in Verwendung, aber für die Benchmark und Games wichtig ?

Drohne schrieb:

Warum aber AMD nicht schon jetzt AM3-Sockel und DDR3 offeriert, verstehe ich nicht. mag sein, daß derzeit die Preise für DDR3 noch in exorbitanten Höhen kreisen, aber wenn die zweite x86-Plattform wie Intel nun ebenfalls mit Hybridcontrollern den Mainboardherstellern die Wahl lassen würde, ob nun AM2+ oder AM3 bzw. DDR2 oder DDR3, wäre das flexibel, vielleicht teuer, aber auch ein Zeichen von Qualitätsbewußtsein.

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Die AM3 CPUs schaffen auch DDR2, da el. sehr ähnlich.
Aber es gibt keine genormten Kombisteckplätze für DDR2 / DDR3 und 8 DRAM-Plätze ist auch wiederum nichts.

Erfolgreich waren Designs, bei denen die CPU Board mit unterschiedlichen Speichertypen unterstützte, was AM3 CPUs wieder ermöglichen.
Toll wäre es wenn die JEDEC DDR3/4 als gemeinsame Steckplätze definieren würde.
Dann könnte zumindest AM3 noch länger bestehen.