News Aktualisierte Errata-Liste für AMD Prozessoren
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AMD hat seine Liste mit Fehlerbeschreibungen der aktuellen K10-Prozessoren - im AMD-Jargon <a href="http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/41322.pdf" target="_blank">Revision Guide</a> genannt - auf Version 3.66 aktualisiert. Folgende Änderungen wurden vorgenommen:<blockquote><i>Added AMD Athlon™ Processor to Tables 4 and 17; Updated Table 5; Updated Constructing the Processor Name String; Added BL-C3 and DAC3 silicon information to Tables 5, 15 and 16; Added erratum #383 and updated MSRC001_0140 OS Visible Work-around MSR0 (OSVW_ID_Length) and MSRC001_0141 OS Visible Work-around MSR1 (OSVW_Status) for OSVW[3]; Added errata #408 and #437.</i></blockquote><center><img src="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/attachment.php?attachmentid=17971&stc=1&d=1266146692" border="0" alt=""></center>
Die Änderungen bzw. neu entdeckte Errata halten sich dieses Mal in Grenzen. So wurde das C3-Stepping von Propus (BL-C3) und Regor (DA-C3) hinzugefügt. Bei den Bugs sticht lediglich Erratum #408 ins Auge, das mit dem C3-Stepping neu "eingeführt" wurde. So kann es offenbar Probleme geben beim Verlassen des sog. AltVID State, was der Prozessor mit einem Freeze quittiert unter ganz speziellen Umständen. AMD empfiehlt daher den BIOS-Programmierern eine Änderung der MSR-Register für die Northbridge Clock-Timings. Interessanterweise ist für diesen Bug kein Fix in Hardware für kommende Steppings geplant. Besitzer eines Prozessors mit C3-Stepping sollten sich in den nächsten Wochen um ein BIOS-Update bemühen, wo der Mainboard-Hersteller die geänderte MSR-Register Programmierung dann (hoffentlich) umgesetzt haben wird.
Danke Dr@ für den Hinweis.
Die Änderungen bzw. neu entdeckte Errata halten sich dieses Mal in Grenzen. So wurde das C3-Stepping von Propus (BL-C3) und Regor (DA-C3) hinzugefügt. Bei den Bugs sticht lediglich Erratum #408 ins Auge, das mit dem C3-Stepping neu "eingeführt" wurde. So kann es offenbar Probleme geben beim Verlassen des sog. AltVID State, was der Prozessor mit einem Freeze quittiert unter ganz speziellen Umständen. AMD empfiehlt daher den BIOS-Programmierern eine Änderung der MSR-Register für die Northbridge Clock-Timings. Interessanterweise ist für diesen Bug kein Fix in Hardware für kommende Steppings geplant. Besitzer eines Prozessors mit C3-Stepping sollten sich in den nächsten Wochen um ein BIOS-Update bemühen, wo der Mainboard-Hersteller die geänderte MSR-Register Programmierung dann (hoffentlich) umgesetzt haben wird.
Danke Dr@ für den Hinweis.
Dr@
Grand Admiral Special
Wird C5/Altvid überhaupt genutzt? Laut "BIOS and Kernel Developer’s Guide (BKDG) For AMD Family 10h Processors" ist es ein neues Feature des C3 Steppings. Da beim Launch keiner drüber gesprochen hat, bin ich bisher davon ausgegangen, dass es nicht genutzt wird. Dafür dürfte das jetzt dokumentierte Errata 408 verantwortlich sein.
Deswegen die Frage an die C3 Nutzer: Könnt ihr das Feature irgendwo im BIOS aktivieren? Welche Wirkung hat es auf die Leistungsaufnahme im Idle.
MfG @
Deswegen die Frage an die C3 Nutzer: Könnt ihr das Feature irgendwo im BIOS aktivieren? Welche Wirkung hat es auf die Leistungsaufnahme im Idle.
BKDG schrieb:
MfG @
Emploi
Grand Admiral Special
Da ich einen RB-C2 habe, kann mir jemand sagen wie sich "319 Inaccurate Temperature Mesurement" auswirkt...?
Dass auf die ausgelesenen Temperaturwerte eben teilweise kein Verlass ist, sodass eine Notabschaltung zu spät erfolgen kann.
Aber das ist eigentlich nichts worüber man sich Gedanken machen muss. Dieses Problem schleppt AMD seit dem Brisbane G1 mit sich herum.
Es wird aber Abhilfe geben indem bei kommenden Prozessoren die Messung vollständig digital erfolgt ohne analoge Sensoren.
Zuletzt bearbeitet:
Emploi
Grand Admiral Special
Naja, wenn am übertaktet ist das schon etwas Hilfreich sich darüber Gedanken zu machen. 
Gut zu hören. Sollen auch die einzelnen Kerne wieder getrennt ausgelesen werden? Ich meine beim X2 ging es ja auch, beim Phenom || gibt es nur eine Temperatur. Eine Sensordiode pro Core sollte den Braten nicht fett machen, oder?
Gut zu hören. Sollen auch die einzelnen Kerne wieder getrennt ausgelesen werden? Ich meine beim X2 ging es ja auch, beim Phenom || gibt es nur eine Temperatur. Eine Sensordiode pro Core sollte den Braten nicht fett machen, oder?
LordAndrax
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Naja, waren die Temps schon mal was anderes als mit einem Schätzeisen gemessen?
Entweder es lag an der Cpu, am Board oder der Hersteller hat absichtlich nach unten oder oben korrigiert, oder es passte so oder so nicht bei bestimmten Cpu.
Wenn ich da mal meinen E8400 auf GB P35 DS3 und das P5Q Vergleiche.
![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
Ich glaube das sich das nie ändern wird.
Er wird dir aber lange vorher abstürzen bevor er überhitzt. So bleibt Zeit das System manuell abzuschalten, wenn sich nicht gerade der Kühler gelöst hat.Naja, wenn am übertaktet ist das schon etwas Hilfreich sich darüber Gedanken zu machen.
Aber wann kommt das schon einmal vor, dass eine Halteklammer bricht. Die automatische Notabschaltung erfolgt übrigens erst bei ~ 125 °C.
Zuletzt bearbeitet:
Interessant, dass in letzter Zeit (im Dezember kam auch eine neue Liste raus...) gehäuft HyperTransport-Fehler gelistet werden. Aus purer Neugierde wüsste ich ja zu gerne, welcher davon, wenn überhaupt, für die gelegentlich berichteten HyperTransport Sync Flood errors verantwortlich sind. Erstaunlich, dass so etwas "basics" wie HTr immer noch für so viele Fehler verantwortlich sein kann, auch wenn scheinbar alle per Bios gefixed werden können....
Bobo_Oberon
Grand Admiral Special
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Oder die AMD-Prioritäten haben sich verschoben und der externe Interconnect wird etwas (zu) stiefmütterlich behandelt, weil PCI-Express als langfristiger Kandidat auf dem Sprung ist HyperTransport abzulösen.
Spätestens mit dem Llano kann man sich fragen ob HyperTransport als Chipsatzverbindung notwendig ist. So hat der kleine x86-Riese seit den ATI-Chipsätzen schon die Southbridge vom HyperTransport befreit zugunsten des PCI-Express-Interconnects.
Oder ist das bei den ATI/AMD-Servervariationen doch noch HyperTransport?
MFG Bobo(2010)
Markus Everson
Grand Admiral Special
SPINA schrieb:
Das spannende ist ja das es nun für HY-D0 vermerkt wird nachdem es zwischenzeitlich im Griff zu sein schien.
Das habe ich so nicht gelesen. Die Messung der Temperatur kann nur und wird weiterhin analog erfolgen. Das digitale Sensornetzwerk soll lediglich die Belastung, nicht die Temperatur, einzelner Einheiten ermitteln und so eine bessere Interpretation der gemessenen Temperatur[en] erlauben.
.
EDIT :
.
Bobo_Oberon schrieb:
Hast Du dazu weitere Quellen außer Wikipedia? Dort gibts keine Quellenangabe und google findet sonst keine Erwähnung. Es wäre also möglich das das eine Fehlinformation ist.
ShiningDragon
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Na Super...Errata 408... ich wußte doch, das mit dem 250 Regor AM3 etwas nicht stimmt. Was war ich sauer, das mein auf dem M3N78-EM basierender HTPC ständig diese Spontanreboots an den Tag legte.
Tja, etwas früher und ich hätte das System nicht verkauft. Schade.
Tja, etwas früher und ich hätte das System nicht verkauft. Schade.
Na Super...Errata 408... ich wußte doch, das mit dem 250 Regor AM3 etwas nicht stimmt. Was war ich sauer, das mein auf dem M3N78-EM basierender HTPC ständig diese Spontanreboots an den Tag legte.
Tja, etwas früher und ich hätte das System nicht verkauft. Schade.
Laut Liste soll das nur C3 betreffen. Hattest Du schon nen C3-Regor?
.
EDIT :
.
Das ist doch schon immer so, dass die Ati-Southbridges per vier PCIe-Lanes angebunden werden. Ati/AMD nennt das dann irgendwie anders......
ShiningDragon
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AMD Athlon II X2 250, m.W.n. ausschließlich als C3 erhältlich. Ich habe so geflucht über das AMD System... bis ich es, naja, wieder verkauft habe.
Von "sporadisch" auftreten kann gemäß Erratum kaum die Rede sein. Wenn das 2-3x täglich geschieht ist das mehr als lästig. Zumal ein HTPC nun wirklich nicht viel leisten muß.
Sind aber alle Regor bisher C2. Auch der X2 255.
http://products.amd.com/de-de/desktopcpuresult.aspx?f1=AMD+Athlon%e2%84%a2+II+X2&f2=&f3=&f4=&f5=AM3&f6=C2&f7=45nm+SOI&f8=&f9=&f10=&f11=False&f12=&f13=Active
http://products.amd.com/de-de/desktopcpuresult.aspx?f1=AMD+Athlon%e2%84%a2+II+X2&f2=&f3=&f4=&f5=AM3&f6=C2&f7=45nm+SOI&f8=&f9=&f10=&f11=False&f12=&f13=Active
Bei den neuen Server-Chipsätzen würde mich das wundern. Kann mir nicht ernsthaft vorstellen, dass die Chips grundlegend anders sind als die Desktop-Chipsätze, das dürfte es nicht wert sein.....
Da die neueren HyperTransport Fehler scheinbar nur bei höheren Frequenzen auftreten, kann ich mir jedenfalls gut vorstellen, warum AMD mit HTr3.0 bei den Opterons eher zurückhaltend war.....
ShiningDragon
Grand Admiral Special
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Eigenartig. Ich könnte darauf wetten, einen DA-C3 gehabt zu haben. Sollte es tatsächlich ein DA-C2 gewesen sein, würde das Errata 408 gefühlt dennoch auf diese CPU zutreffen. Denn das System hat wirklich ein derart merkwürdiges, unverständliches Verhalten an den Tag gelegt; mit einer älteren X2 5.600+ CPU gab es auf dem selben Board keine Probleme.
BLJ
Admiral Special
Nennt sich "A-Link Express II" bei SB750 und besteht aus 4x PCIe 1.1.
EDIT: doch nur PCIe 1.1
Zuletzt bearbeitet:
AMD spricht jedenfalls von einer DTS Messung wie beim Intel Core 2, aber die Messung selbst erfolgt dabei noch über die die analogen Kennlinien von Dioden.
Allerdings findet gleich im Anschluss eine A/D Wandlung statt und das Signal wird fortan rein digital verarbeitet und das macht wohl den Unterschied aus.
Die aktuellen K10 Derivate sollen zwar auch schon allesamt über Ansätze von DTS verfügen. Allerdings wohl noch nicht so konsequent wie bei Intel umgesetzt.
Ein wenig steht dazu im BIOS and Kernel Developer’s Guide ab Seite 141 unter dem Stichwort TCC ohne allerdings auf die Implementierug einzugehen.
Hier noch ein wenig zu DTS aus den Datenblättern zum Intel Core 2, Core i5 und Atom (die genau Funktionsweise hält man jedoch auch hier geheim):
Multiple digital thermal sensors can be implemented within the package without
adding a pair of signal pins per sensor as required with the thermal diode. The digital
thermal sensor is easier to place in thermally sensitive locations of the processor than
the thermal diode. This is achieved due to a smaller foot print and decreased
sensitivity to noise. Since the DTS is factory set on a per-part basis there is no need
for the health monitor components to be updated at each processor family.
Unlike traditional thermal devices, the DTS outputs a temperature relative to the
maximum supported operating temperature of the processor (TJ_max). It is the
responsibility of software to convert the relative temperature to an absolute
temperature. The temperature returned by the DTS will always be at or below TJ_max.
Catastrophic temperature conditions are detectable via an Out Of Spec status bit. This
bit is also part of the DTS MSR. When this bit is set, the processor is operating out of
specification and immediate shutdown of the system should occur. The processor
operation and code execution is not ensured once the activation of the “Out of Spec”
status bit is set.
The DTS and Intel Thermal Monitor-1/Intel Thermal Monitor-2 temperature may not
correspond to the thermal diode* reading since the thermal diode* is located in a separate
portion of the die and thermal gradient between the individual core DTS. Additionally, the
thermal gradient from DTS to thermal diode* can vary substantially due to changes in
processor power, mechanical and thermal attach, and software application. The system
designer is required to use the DTS to ensure proper operation of the processor within its
temperature operating specifications.
*[Anmerkung: Die Rede ist von der Tcase Diode eingelassen im Heatspreader, welche die meisten Mainboards heranziehen, in Abgrenzung zu den on-die Dioden.
Diese kann direkt über die dafür reservierten Pins ausgelesen werden. Beispielsweise von einem Super I/O mit H/W Monitoring, wie dem beliebten ITE8716.
Einige (vor allem ältere) Mainboards verzichten aber auch darauf und nutzen einen Resistor im Sockel, dessen Widerstand sich mit der Temperatur verändert.]
Zusammenfassung: http://edc.intel.com/Download.aspx?id=2612
adding a pair of signal pins per sensor as required with the thermal diode. The digital
thermal sensor is easier to place in thermally sensitive locations of the processor than
the thermal diode. This is achieved due to a smaller foot print and decreased
sensitivity to noise. Since the DTS is factory set on a per-part basis there is no need
for the health monitor components to be updated at each processor family.
Unlike traditional thermal devices, the DTS outputs a temperature relative to the
maximum supported operating temperature of the processor (TJ_max). It is the
responsibility of software to convert the relative temperature to an absolute
temperature. The temperature returned by the DTS will always be at or below TJ_max.
Catastrophic temperature conditions are detectable via an Out Of Spec status bit. This
bit is also part of the DTS MSR. When this bit is set, the processor is operating out of
specification and immediate shutdown of the system should occur. The processor
operation and code execution is not ensured once the activation of the “Out of Spec”
status bit is set.
The DTS and Intel Thermal Monitor-1/Intel Thermal Monitor-2 temperature may not
correspond to the thermal diode* reading since the thermal diode* is located in a separate
portion of the die and thermal gradient between the individual core DTS. Additionally, the
thermal gradient from DTS to thermal diode* can vary substantially due to changes in
processor power, mechanical and thermal attach, and software application. The system
designer is required to use the DTS to ensure proper operation of the processor within its
temperature operating specifications.
*[Anmerkung: Die Rede ist von der Tcase Diode eingelassen im Heatspreader, welche die meisten Mainboards heranziehen, in Abgrenzung zu den on-die Dioden.
Diese kann direkt über die dafür reservierten Pins ausgelesen werden. Beispielsweise von einem Super I/O mit H/W Monitoring, wie dem beliebten ITE8716.
Einige (vor allem ältere) Mainboards verzichten aber auch darauf und nutzen einen Resistor im Sockel, dessen Widerstand sich mit der Temperatur verändert.]
Zusammenfassung: http://edc.intel.com/Download.aspx?id=2612
Jedenfalls soll sich in der Hinsicht etwas bei kommenden AMD Prozessoren tun. Ob die versprochene höhere Genauigkeit eintritt, bleibt abzuwarten.
Wenn AMD wirklich eine Abwandlung von TurboBoost einführen sollte, wird es jedenfalls unabdingbar. Bisher war dies eher noch ein Nebenkriegsschauplatz.
Zuletzt bearbeitet:
Markus Everson
Grand Admiral Special
larsbo schrieb:
Wenn das so bekannt ist sollte es ja überhaupt kein Problem sein dafür eine Quellenangabe zu finden.
Ich habe das aber nicht geschafft. Deswegen frage ich.
.
EDIT :
.
BLJ schrieb:
Das habe ich bei Wikipedia gefunden.
Aber dafür fehlt mir wie gesagt eine Quellenangabe.
Opteron
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Schau mal hier:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3654116#post3654116
Ab SB8x0 gibts also 5,0 GT/s.
ciao
Alex
Markus Everson
Grand Admiral Special
Die Abk. für Abk. lautet Abk.
Womit ich sagen will: Dein Link ist zwar lustig, weil er eine nicht bewiesene Behauptung durch einen nicht erklärten Terminus "ersetzt" - aber abgesehen davon völlig wertlos.
Ist nicht böse gemeint, ich bin nur neugierig und suche weiterhin eine Quellenangabe.
Opteron
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Was verstehst Du nicht ? Ist doch eindeutig ?
Bisher gabs nur 2,5 am SB800 gibts 5,0 ... sprich volle PCIe 2.0 Geschwindigkeit.
(Das letzte Bild)
Markus Everson
Grand Admiral Special
Opteron schrieb:
Komisch das Du mich das fragst statt ich Dich.
Es geht mir aber nicht um die Geschwindigkeit sondern darum das ich gerne einen Beleg dafür hätte das A-Link gleich PCIe ist. Das wird behauptet, es wird zitiert, es wird das zitat der Behauptung zitiert...aber eine Referenz dazu finde ich trotzdem nicht.
Opteron
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AAAAhhhh ok
Falsch verstanden ^^
Sorry
Wie wärs mit dem:
http://ati.amd.com/products/crossfirexpress3200intel/specs.html
Dr@
Grand Admiral Special
Vielleicht solltest du deine Suchstrategie bei google mal überdenken. Ne kurze Suche hat beispielsweise dies hier zu Tage gefördert:
AMD RS690 Databook
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