Na toll, jetzt geht der sinnlose Blechle-Blödsinn auch bei SO-DIMMs los. Bekam man bisher Desktop-Speicherriegel ab bestimmten Taktraten (die aber ganz normal innerhalb der JEDEC-Spezifikation liegen) schon kaum noch ohne diesen Firelefanz, muss man nun befürchten, bei Notebook-Riegeln bald auch keine normalen Module mehr zu bekommen. Heise hat einst beblechte Module mit unbeblechten verglichen und festgestellt, dass die "Heatspreader" die Wärmeabfuhr meist VERSCHLECHTERTEN, aber nie verbesserten.
Das mag bei Rippen-Kühlkörper-bewehrten Modulen vielleicht anders sein, aber die passen (zum Glück -- noch?) nicht in Notebooks.
Na immerhin hab ich mit GSkill RipJaws-X im PC (1866er, mitte 2009 mit Llano angeschafft, wurden so oder so [als 1866er betrieben, natürlich mit 1,5V] nie mehr als lauwarm) nie Ärger gemacht, sind offenbar bei spezifiziertem Takt sehr zuverlässig.
Mein Auskotzen bezieht sich also nicht auf GSkill sondern den modischen, eher kontraproduktiven Pseudo-Schnickschnack im Allgemeinen.
P.S.: Falls sich jemand wundert, den gleichen Wortlaut hab ich auch schon woanders gepostet, seitdem ist mir das geblechte Zeug keinen Deut lieber geworden. Und noch zur Präzisierung: Ich hab nix dagegen, wenn es
auch beblechte Module gibt. Nur hab ich im Dwsktop-Bereich eben feststellen mssen, dass es ab bestimmten "Drehzahlen" trotz JDEC-Konformität kaum noch bis keine Module mehr ohne gibt. Ich hoffe, das widerholt sich im Mobilbereich nicht.
P.P.S.:
Onkel_Dithmeyer, die Marke lautet "Ripjaw
s" mit "s"
und nix gegen deinen Post an sich!