Chip-Kühlung durch Nanotechnologie

Die Kühlung von Prozessoren und Chips durch Elektronen-Tunneling könnte bald alle thermischen Probleme in modernen Computern lösen - so jedenfalls will es die in Gibraltar beheimatete Firma Cool Chips. Das Tunneling ist ein quanten-mechanischer Effekt, bei dem in diesem Fall die Elektronen dazu genutzt werden, um Wärmeenergie von einer Seite einer Vakuum-Diode zur anderen zu transportieren; und das durch Fehlen von Lüftern oder Kompressoren völlig lautlos.

"We have demonstrated the capability to make multiple prototypes that show a tunneling current in excess of 10 amps, using a wafer area approximately 9 square cm in area," sagte Isaiah Cox, Vorstandsvorsitzender von Cool Chips'. "This is, by far, the largest tunneling current that has ever been reported across a gap, and we expect Cool Chips to make the first use of this quantum tunneling effect in a primary commercial application."

Bei einer Effizienz von ca. 70-80% soll die neue Methode vor allem die kommenden Chip-Generationen ausreichend kühlen, die durch Verringerung der Strukturbreiten nicht im selben Maße weniger Leistung aufnehmen, wie sie durch Erhöhung der Taktfrequenz und Transistor-Anzahl zulegen. Man vergleiche nur den AMD K5 PR166 (0.35µ) und den Athlon XP 2100+ (0.18µ). Hier stehen sich trotz Halbierung der Leiterquerschnitte 16 Watt und 72 Watt Verlustleistung gegenüber, eine Verviereinhalbfachung. Dort wird Cool Chips in Zukunft ein ertragreiches Einsatzgebiet vorfinden. Weitere Informationen dazu gibt's bei <a href="http://www.coolchips.gi/press/pr_020514.shtml">Cool Chips</a>.
THX @xraver für den Hinweis

ICh glaube man sollte jetzt in solche Cooling Firmen investieren, oder am besten mit dem nötigen Know how eine Aufmachen.
Ich glaube in spätestens 3 Jahren kostet der Kühler einer CPU das selbe wie die CPU selber.

Sehr interessante Sache, der Ansatz, hatte vor einiger Weile mal ein paar Theorien darueber gelesen, aber diese Wafer-Geschichte ist die erste mir bekannte praktische Anwendung

Ich denke mal, dass es evtl. in Zukunft gar keine zusaetzlichen Kuehler mehr geben wird, wenn diese z.B. bereits mit der CPU verbunden mitgeliefert werden.
...also aehnlich manchen 486- oder 586'ern, die bereits mit festem Kuehlkoerper kamen.

Nur, dass ein solcher Nano-Waermetauscher dann wohl eher fester, optimierter Bestandteil der CPU ist.

Gruss
FalconFly

hmmm ich kann zwar aus dem Text keineswegs ableiten wie das ganze nun wirklich funktioniert, aber hört sich schon irgendwie interessant an... alleine weil es etwas neues ist

Diese neue Technologie ist sehr zu begrüssen und könnte so manch heisslaufender CPU einen kühlen Kopf bereiten. Aber dann nimmt wohl auch wieder der Giga Wahn einen Zahn zu . Ich persönlich bin allerdings dermeinung, dass man bei den Computern richtung Multiprocessing gehen sollte (mehrere CPU-Kerne auf einem Die). Ja klar, dann sind wieder die Compilerbauer und sonstigen Programmierer dran. Aber das macht doch spass, oder etwa nicht? Aber warten wier erst mal ab, bis die ersten lauffähigen Muster vorhanden sind und gezeigt haben, was diese neue Technologie auch leistet 8) Bis dahin wird noch manch "heisser" Hammer über den Jordan - ehmmmm *reusper* Ladentisch gehen

H.a.n.d.

Knife aus dem Expo02 Land

Original geschrieben von Knife
Diese neue Technologie ist sehr zu begrüssen und könnte so manch heisslaufender CPU einen kühlen Kopf bereiten. Aber dann nimmt wohl auch wieder der Giga Wahn einen Zahn zu . Ich persönlich bin allerdings dermeinung, dass man bei den Computern richtung Multiprocessing gehen sollte (mehrere CPU-Kerne auf einem Die). Ja klar, dann sind wieder die Compilerbauer und sonstigen Programmierer dran. Aber das macht doch spass, oder etwa nicht? Aber warten wier erst mal ab, bis die ersten lauffähigen Muster vorhanden sind und gezeigt haben, was diese neue Technologie auch leistet 8) Bis dahin wird noch manch "heisser" Hammer über den Jordan - ehmmmm *reusper* Ladentisch gehen

H.a.n.d.

Knife aus dem Expo02 Land

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Ach kewl n schweiza /me 2

Ich bin selbst programmierer und hätte bestimmt nichts dagegen multiprozessor-proggies zu coden, auch wenn ich nicht weiss wie das geht. Im moment geht der Trende (zumindest bei AMD) immer mehr in Richtung "Möglichst viele Operationen pro Takt"... diese Richtung kann auch bei Multiprozessoring eingeschlagen werden und darum denke ich in Zukunft wird Multiprozessoring immer mehr ein Thema sein. Bald ist ja das Silizium am Ende seiner Leistungsfähigkeit und es wird nur noch einen Prozessor geben... den kleinstmöglichen mit der höchstmöglichen Taktung. Wer mehr performance braucht steckt sich wie beim Ram einfach mehrere Prozessoren aufs Board... je nach Bedürfnis und Geld

ich danke mal, daß diese Technologie eher dafür gedacht ist, die Hotspots zu vermeiden, also irgendwo zwischen den Schaltkreisen im Die und dem Heatspreader angebracht wird. Denn die Hitze wird ja "nur" transportiert, sie verschwindet ja nicht einfach. Dafür wird man sicher auch weiterhin dicke Kühlkörper brauchen; allerdings können die dann vielleicht etwas weniger hochwertig hergestellt werden (also keine Silberplatten in den Boden eingelassen

Quote:
"Denn die Hitze wird ja "nur" transportiert, sie verschwindet ja nicht einfach."
Das war auch mein Gedanke, als ich das gelesen hab...

Des weiteren waren vor rund 2 Jahren ein paar Physiker komplett aus dem Häusen, weil sie
einzelne Elektronen bzw. Atome tunneln konnten.
Also das nun hört sich recht unwahrscheinlich an...

Hi !

Hab zwar nichts kapiert, hoert sich aber gut an. Bin mal gespannt was da auf uns zukommt.


@Tacoma: Gute Boersen - Idee !

Gruss
Marc

P.s.: Wenn ich irgendwo (Hitze) Energie abziehe, muss ich doch entweder wieder Wärme oder eine andere Energie bekommen (Strom/Strahlung etc....) ?

Pps: Ich wuerde ja ein EBENE 3 EINDÄMMUNGSFELD um den DIE aufbauen, das sollte bis 3.476 GHZ reichen. Wenn der DIE kritisch wird, muss er natürlich sofort WEIT weggebeamt werden, damit er in Ruhe explodieren kann.