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  1. Beitrag #1
    Themenstarter
    Administration Avatar von pipin
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    AMD zeigt 7-nm-Ryzen im Chiplet-Design

    Neben der in 7 nm aufwartenden Radeon VII hat AMD in Person von Dr. Lisa Su in der CES-Keynote ein erstes lauffähiges Sample eines 7-nm-Ryzen mit einem 8-Kern-CPU-Die in 7 nm und einem in 14 nm gefertigten IO-Die, der speziell für den Desktopmarkt designt wurde, präsentiert. Erscheinen sollen die Prozessoren Mitte 2019, was einen Launch zur Computex (Start am 28. Mai) wahrscheinlich macht.

    (…)

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  2. Die folgenden 5 Benutzer sagen Danke zu pipin für diesen nützlichen Beitrag:

    Crashtest (11.01.2019), cyrusNGC_224 (13.01.2019), mibo (09.01.2019), Opteron (09.01.2019), Unbekannter Krieger (09.01.2019)

  3. Beitrag #2
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    Also doch mit I/O die, aber speziell für den Desktop?

    Bei Dr. Lisa fehlt der Nachname.

  4. Beitrag #3
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    Auf dem Träger hätte tatsächlich noch ein 8-Core DIE Chiplet platz, für einen 16-Kerner auf Sockel AM4.

  5. Beitrag #4
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  6. Beitrag #5
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    Wenn man genau hin sieht, sieht man auch einige Kontakte da wo eigentlich der 2. Chiplet hin soll(te)

    Ich geh daher davon aus, AMD bringt erst 1-Chiplet CPUs und später kommen noch 2-Chiplet CPUs

  7. Beitrag #6
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    Als ich die neue Server CPU Epyc II alias Rome gesehen habe war mir schon klar, dass die Desktop CPUs ebenfalls mit IO-Chip und Chiplets erscheinen werden.
    Ok, ich sah eine gute Chance, dass es so kommt.

    Spekuliere mal weiter und auch das habe ich bereits gesagt.
    Das nächste Ziel ist es aus einem CPU-Chiplet + GPU-Chiplet eine APU zu bauen.

    Oh man das ist sooo geil!
    Sorry für diesen Ausfall

  8. Beitrag #7
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    Bei Anandtech wurde auch hochgerechnet, dass der 7nm Ryzen 75W im Vergleich zu Intels gleich schnellen i9-9900K mit 125W verbraucht hat.
    Da wäre also noch Platz auf dem interposer UND im Powerbudget :-)

  9. Beitrag #8
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    Eine APU kann ich mir nicht vorstellen. Interessant wäre zu wissen wie L1 L2 L3 auf den Chips aufgeteilt sind. Der I/O ist doch sehr groß.

    Auf jeden Fall ist auf dem Träger sehr viel Platz für Spekulationen.

  10. Beitrag #9
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    OK, Chiplet bestätigt. I/O scheint mir mit 130mm² etwas groß. Mal gespannt, was sie da untergebracht haben. Für GPU dürfte es aber nicht reichen.
    So viel zu AdoredTV.

  11. Beitrag #10
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    Zitat Zitat von amdfanuwe Beitrag anzeigen
    OK, Chiplet bestätigt. I/O scheint mir mit 130mm² etwas groß. Mal gespannt, was sie da untergebracht haben. Für GPU dürfte es aber nicht reichen.
    So viel zu AdoredTV.
    Die GPU kommt noch, wenn auch nicht jetzt gleich, dann mit dem verbesserten 7nm oder 5nm Prozess.

  12. Beitrag #11
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    Zitat Zitat von amdfanuwe Beitrag anzeigen
    OK, Chiplet bestätigt. I/O scheint mir mit 130mm² etwas groß. Mal gespannt, was sie da untergebracht haben. Für GPU dürfte es aber nicht reichen.
    L3? Zudem wissen wir nicht wie viel Platz PCIE4+IF brauchen.

    Ich persönlich fände es ja immer noch extrem spannend, wenn AMD eine Chiplet-APU mit dieser Config rausbringen würde:
    8C/16T Zen2 CPU + 12-20 CU Navi + 1-2 GB HBM2 + IO Die
    Das wären dann 4 Dies auf einer APU, was wahrscheinlich schon kuschelig wird, aber wenn es das gäbe würde ich es sofort in meinem PC packen.

  13. Beitrag #12
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    Avatar von deoroller

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  14. Beitrag #13
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    Zitat Zitat von Crashtest Beitrag anzeigen
    Wenn man genau hin sieht, sieht man auch einige Kontakte da wo eigentlich der 2. Chiplet hin soll(te)

    Ich geh daher davon aus, AMD bringt erst 1-Chiplet CPUs und später kommen noch 2-Chiplet CPUs
    Ich seh da beim besten Willen nichts. Das wären ja auch mehrere Dutzend Kontakte pro Pixel, die nötig wären.
    (hier ist es schärfer, aber genau so grün wie drumherum)
    Aber die Tatsache, dass der kleine Chip so nach oben versetzt ist und darunter noch Platz für einen 2. Chip lässt, sollte reichen als Bestätigung.

    *freu*

    Dann lass ich auf alle Fälle die Finger von Threadripper und warte auf den 16Kern-Ryzen.
    Gleiches gilt für ne Vega64, die auf auf dem Wunschzettel steht. Dann lieber einen der Nachfolger in der 150W-Klasse.

  15. Beitrag #14
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    Ryzen 3xxx ist ja unglaublich...IPC gleichauf bzw. besser als Intel. Takt deutlich aufgeholt bzw. gleich.

    Dazu noch die Melt-Spec-TF-Gate Geschichte@Intel.

    Die CPU Sparte von AMD geht ja richtig ab !

  16. Beitrag #15
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    Zitat Zitat von Novasun Beitrag anzeigen
    Nettes Detail ist die Idee zu PCIe 4.0, das man mit Glück auch auf alten Mainboards nutzen könnte, zumindest im ersten PCIe Slot. Da bin ich mal gespannt.

    Zitat Zitat von amdfanuwe Beitrag anzeigen
    OK, Chiplet bestätigt. I/O scheint mir mit 130mm² etwas groß. Mal gespannt, was sie da untergebracht haben. Für GPU dürfte es aber nicht reichen.
    Hmm wieso nicht? Für was Kleines wirds ja wohl reichen. Großartig viel I/O kanns nicht sein denn der Sockel AM4 bindet wenig nach außen durch. Hoffen wir mal auf nen Schwung L4 oder notfalls auch L3. L3 fände ich jetzt nicht so doll, aber nachdem der bereits jetzt schon in der I/O Taktdomäne war, ist es wohl wahrscheinlich, dass der mit ausgelagert wird. Kostet ja auch viel von der kostbaren 7nm Die-Fläche. Wenn man im Gegenzug L1D und L2 auf 64kB + 1MB vergrößern würde, könnte das aber wieder gut passen.

  17. Beitrag #16
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    Mir fehlen ja bei AMD nach wie vor die APUs mit vielen CPU-Kernen und nur rudimentärer Grafikausgabe.
    Also z.b. die Grafik vom 200GE zusammen mit den 4 Kernen vom 2400G.
    So ne Mini-GPU sollte doch noch hinzubekommen sein.

  18. Beitrag #17
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    Zitat Zitat von Iscaran Beitrag anzeigen
    Ryzen 3xxx ist ja unglaublich...IPC gleichauf bzw. besser als Intel. Takt deutlich aufgeholt bzw. gleich.
    Sie haben nichts vom Takt gesagt, ergo kann manauch nichts über die IPC sagen Aber es wird trotzdem stimmen, was du sagst.

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  19. Beitrag #18
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    ich finde es gut das es noch nicht wie sonst alles ausgepackt wird und Intel/NV sofort reagieren kann/konnte.
    Das wird doch sehr interessant das jahr
    lg

  20. Beitrag #19
    Administration Avatar von Nero24.

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    Unglaublich.

    In all den 25 Jahren, in denen ich jetzt AMDs Treiben beobachte, war es leider oft so, dass nicht gehalten wurde was versprochen oder zumindest suggeriert worden war: 5k86 zuerst verbuggt und als K5 dann zu spät, K6 zu spät und thermische Probleme, Hammer mit Verzögerung (vor dem Volltreffer zugegeben), Phenom Fake-Demo und dann verbuggt, Llano als Game-Changer angekündigt, ewig nicht geliefert und deswegen gar eine Klage am Hals, Bulldozer verzögert und dann unter ferner liefen, Komodo gestrichen, Steamroller und Excavator für Server gestrichen, usw. usf.

    In letzter Zeit dagegen ist es eher die Regel, dass positiv überrascht wird! Beinahe alle vorab als unrealistisch abgetanen Gerüchte haben sich letztlich bewahrheitet. Eigentlich seit Ende 2016 geht das so, seit erstmals die Blender-Demo auf einem Ryzen-Prototypen gezeigt wurde. Das finde ich sehr angenehm. Positiv überrascht zu werden, wenn selbst kühnste Erwartungen übertroffen werden, ist deutlich stimmungserhellender, als mal wieder realisieren zu müssen, dass das finale Produkt zu langsam, zu spät, zu verbuggt oder alles zusammen ist. Wenn die GPU-Sparte sich diesbezüglich jetzt noch der CPU-Sparte anschließen könnte, wäre AMD auf einem guten Weg
    Geändert von Nero24. (10.01.2019 um 00:03 Uhr)

  21. Beitrag #20
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    @Nero
    Besser kann man es nicht formulieren!

    Bin total aufgewühlt (positiv) und freue mich sehr für AMD, dem Underdog!

    Was ich AMD wünsche ist eine angemessene Akzeptanz bei OEM's/ODM's zu bekommen, in dem diese ordentliche Hardware auf den Markt bringen.

    Wo ich mir sicher bin, bei den großen Cloudanbietern (AWS/Azure etc.) werden die neuen Epyc II alias Rome gut angenommen werden.

  22. Beitrag #21
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    Rechnen wir mal: Ryzen 1000 Chip hat ~210mm², ein CCX 44mm², davon sind 16mm² 8MB L3 Cache.
    210 - 2* 44 = 122mm², dabei hat der Ryzen 1000 Die etwas zu viel I/O.
    RavenRidge ~210mm², CCX 4 MB L3 ist 36mm², 11CU + I/O = 210 - 36 = 174. Dabei fehlt RR noch etwas I/O.

    Ryzen 3000 I/O Die ~130mm², sind ~20mm² mehr als nur für I/O benötigt wird. Das reicht für 10MB Cache, nicht wirklich sinnvoll. Ob diese 20mm² für GPU mit Multimedia Engine und Display Engine reichen bezweifle ich.
    Ich schätze, die 20 mm² sind in IF Optimierungen und Einheiten zur Cache Kohärenz geflossen, damit der Datenverkehr zwischen den L3 Caches in den CCX minimiert wird.
    Also kein weiterer Cache aber eine Verwaltung, die über die Cachelines in den L3 der CCX bescheid weiß.

    Schade, hätte mir auch etwas GPU im I/O Die gewünscht.

  23. Beitrag #22
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    Avatar von maikrosoft
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    Zitat Zitat von deoroller Beitrag anzeigen
    WOW, in einem Bench, der noch dazu, von AMD selbst durchgeführt wurde. Wie war das damals beim Intelbench als Ryzen schlechter abschnitt?
    Also erst mal auf unabhängige Tests warten.
    Viel interessanter finde ich die Aussage einiger Boardhersteller, das auch 3xx und 4xx Boards per Biosupdate PCIe-4.0 tauglich gemacht werden könnten.

  24. Beitrag #23
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    Avatar von Casi030

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    Besser gesagt in einem Bench der nicht mal auf AMD Optimiert ist sondern nur auf Intel und Nvidia.

  25. Beitrag #24
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    Avatar von hoschi_tux
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    Das funktioniert nur solange das Mainboard in Hinblick auf PCIe4 designt wurde, heißt die Leitungskapazität und der Crosstalk entsprechend niedrig ist. Mag bei manchen sicher gehen, aber nicht bei allen.

    Und der von Intel in Auftrag gegebene Benchmark war ein schlechter Witz. Da wurden alle Knöpfchen bewusst so gedreht, dass Ryzen entsprechend schlecht abschnitt. Ist hier nicht vergleichbar, da der 9900K im gezeigten Test sogar mehr CB Punkte als in den Reviews aufweist. Heißt, da ist nichts geschönt seitens AMD. Außer, dass vielleicht der gezeigte Ryzen 3 lediglich ein Midrange Modell war..

  26. Beitrag #25
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    An der Zen Core wird AMD nicht viel geändert haben. Über den extra Chip lässt sich auch viel passend verdrahten so das er auch auf einem 3xx Board läuft. Der höhere @Core Boost wird halt nicht unterstützt werden.

    An was AMD mit den Zielsetzungen drann ist, Speicherverwaltung, größe des L3, HBM? Es sind viele Chip configs möglich.

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