Das Problem ist aber, daß man zu große Hebelkräfte hat, wenn das halbe Gehäuse am CPU-Sockel zerrt. Die Heatpipes sind einfach zu unflexibel.
Das könnte sich aber ändern, wenn dieser Kohlenstoff-Nanoröhren-Krams zur Anwendung kommt, daraus könnte man vielleicht eine Heatpipe bauen, die wenigstens ein wenig flexibel wäre (etwa so wie ein festes Stück Plastik), das würde das Problem schon wesentlich entschärfen.