Bisher war das letzte (und ich glaube auch gleich das erste mal) dass ich von sowas gelesen habe vor ca. einem Jahr auf Golem.de und zwar von IBM.
Es ist offensichtlich, der flache Chip wird in naher Zukunft wohl ausgereizt sein. was bleibt um in Zukunft trotzdem eine Rechenleistungssteigerung zu erzielen ohne aus der Mikro-/Nanowelt wieder in die Makrowelt zu müssen sind entweder utopische Science-Fiction-Visionen wie ein Quantensuperrechner
Oder neue Ansätze(Die leichter zu realisieren sind
).
Ich persönlich fände da ja die Entwicklung eines modernen Analog-, statt Digitalrechners spannend; da ja unser Gehirn ein solcher biologischer ist und immerhin eine geschätzte Rechenleistung von schlappen 20 PFlOps aufbringt. Habe aber mal in 'nem Schulbiobuch gelesen, dass sowas sehr kompliziert zu programmieren wäre und man deswegen digital entwickelt hat.
Naja, ein anderer Ansatz könnte z.B. auch die "Flucht" in die dritte Dimension sein, stattt nur einer Fläche nutzen wir den ganzen Raum, wie er uns zur Verfügung steht, für logische Schaltungen aus.
Ein großes problem, dass dabei schnell aufkommt lautet:
"Wohin mit der Abwärme, die im inneren des Volumens ensteht und nicht unmittelbar an der Oberfläche?"
Soweit ich die Entwicklung von IBM richtig verstanden habe ist deren "3D-Chip" auch kein komplett neuer 3-Dimensionaler Ansatz, sondern eher ein "Mehrere Schichten aufeinanderstapel mit etwas Abstand dazwischen"-Verfahren Die Kühlung wird durch Wasser in Mikrokanälen zwischen den Schichten gelöst. Es ist natürlich auch naheliegend, dass der Chip wie auch die jetztigen wieder "rechteckig", eben ein Würfel oder ein Quader ist.
Gibt es von Intel in dieser Richtung irgendwelche Entwicklungsgedanken? ^^ Vllt. in den geheimsten Experimentierschubladen verborgen. Genügend Kapazitäten müsste Intel für solche eine Forschung doch haben, oder nicht?
Und wenn, fände ich wieder einen Gedanken zur idealen Form interessant! Musste man bei Flächen noch von einer möglichst "runden" Optimierung ausgehen, muss man es hier ja genau andersrum machen. Zur Kühlung bräuchte man bei gleichem Volumen verschiedener Formen eine möglichst große Oberfläche.
Ohne jetzt mit einzelnen Rechnungen zu nerven, ich bin mal Halbkugel, Würfel und Tetraeder durchgegangen. Wie zu erwarten wäre hier ein Tetraeder, was die theoretische Überlegung nur von diesem einem Punkt ausgehend betrifft, die "ideale" Form einer 3D-Ciparchitektur^^ (knapp vor'm Quader). Spannend.