Metallisierungsebenen Sandybridge vs. LIano

[Chippy1]

Hallo Leute,
für manch einen sicherlich ne Frage zum Hände über den Kopf zusammenschlagen, aber ich suche nach der Info, wieviele Metallisierungsebenen a) ein Sandy-Bridge-Quad und b) ein LIano-Quad haben. Suche heute nun schon einige Zeit im Netz, kann aber die Nadel im Heuhaufen nicht finden.
Hat der LIano analog zum 32nm Bulldozer auch 11 Ebenen oder weniger?

Gruß,
Chippy......8), the original

 

[Opteron]

Nach was hast DU gegoogelt ?

Sowas findet man schnell, die Layerangaben werden immer im selben Atemzug mit dem Herstellungsprozess gennannt.

Das ist bei LLano 32nm SOI, also googelt man nach "32nm SOI LLano" und dazu noch "layers", und findet das:

Llano is built on AMD’s new 32nm High-K Metal Gate (HKMG) Silicon On Insulator (SOI) process, and uses 11 metal layers, the same as Shanghai and Istanbul. The only change is that Metal 3 was reduced in pitch, and a lower K dielectric was used. On the silicon side, AMD is using dual strain liners, eSiGe, and some long-channel transistors to increase performance. The process also uses its second generation of immersion tools to draw the pretty lines on the wafers, think underwater basket weaving on a sub-micron scale with multi-million dollar tools.

http://semiaccurate.com/2010/02/10/amd-finally-outs-32nm-llano-core/

Willkommen auf P3D

 

[Chippy1]

Hallo Opteron,
na dann vielen Dank.
Irgendwie peinlich........aber habe nach allem Möglichen gegoogelt (Metallisierungsebenen, metal layers, etc.), aber wie ich heute schon zu nem Kollegen gesagt habe: Manchmal fehlen dir bei den Suchworten einfach die richtigen Kombinationen, bzw. man öffnet stets die falschen Treffer. So kann's gehen.
Wie sieht's mit Sandy-Bridge aus? Stimmt meine Info von wegen 9 Layern bei Intels 32nm-Prozess?

Gruß,
Chippy