Die Schleppiklempner präsentieren: THERMALMOD

stolperstein

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Die Schleppiklempner AG präsentiert:
Oft können die Hersteller aus Kosten oder Marketinggründen nicht alles das Umsetzen, was die Chipssätze oder die Hardware hergibt. Wir versuchen da etwas Abhilfe zu schaffen und wollen auch Aufzeigen wie es geht. Oft ist der eigentliche Arbeitsaufwand gering, der Weg dorthin beschwerlich und in der Regel gehen auch jegliche Garantieleistungen durch z.B. den Hersteller verloren.


Die Thermalmodulmodifikation
Besonders bei günstigen Modellen wird bekanntlich gespart wo es nur geht.
Dahingehend ist auch die Upgrademöglichkeit von z.B. stärkere und schnellere CPU`s bei diesen Modellen oft sehr Eingeschränkt.
Entweder blockiert das BIOS solche Vorhabe schon in den Anfängen oder es scheitert es an der mangelnde Kühlleistung des "preisgünstigen" Kühlsystems oder es kommt beides zusammen:-[. Wie auch immer, letztendlich geht es nicht gut aus und wenn man Pech hat, ist das Geld umsonst ausgegeben.
Ideen und Versuche mit verschiedenen Wärmeleitpasten sind ebenso oft gemacht und es ist auch viel gestritten worden.
Die Grundidee dahinter ist die, dass die produzierte Wärme des "Core`s" schnellstmöglich abtransportiert wird, um gefährliche Hotspots und zu hohe CPU- Temperaturen zu vermeiden die langsam oder schnell zum CPU Tod führen.
In diese Thematik wollen wir uns nicht weiter Einmischen, denn das trifft soweit alles zu. Aber was passiert mit der aufgenommene Wärme in dem Kühlsystem ?
Die will Abgeführt werden, was über einen Luft geführten Wärmetauscher und dem dazugehörigen „Heatpipe-System“ realisiert wird.
Die Funktion ist dabei simpel und einfach, die Wärme wird von der CPU, Chipssatz usw. über die Heatpipe aufgenommen (indessen ein Kreislauf durch die Wärmeeinbringung einsetzt, wobei das Gas die Wärme zum kühleren Punkt, dem Luftgekühlten Wärmetauscher, führt).
Dies ist ein kontinuierlicher Prozess und je nach der Wärmemenge wird die Lüfterdrehzahl entsprechend per Temperatursensor in der CPU gesteuert.
Je heißer die CPU wird desto höher der notwendige Luftdurchsatz am Wärmetauscher.
Soweit so gut, aber der Schwachpunkt ist meistens in der geringen Fläche des Wärmetauscher zu finden oder in der begrenzten Förderleistung des Ventilators.
Ist ein Upgrade des Ventilators nicht möglich bleibt dann nur noch die Verbesserung des Wärmetauschers...ein Punkt wo noch relative Funkstille herrscht.
Das ändern wir jetzt, denn gerade bei den kostengünstigen Geräten kommt es auf jeden mm² an.

Thermalmod No.1
In diesem Tut zeigen wir, wie man versuchen kann die ungenutzte Fläche der Heatpipe für das Kühlsystem nutzbar(er) zu machen.
Wir haben dabei mehrere Möglichkeiten ins Auge gefasst und präsentieren hier erst einmal die einfachste Variante um die Wärmeübertragung zu verbessern.
Erste Versuche direkt auf der Heatpipe zu löten schlugen fehl, da die Heatpipe die eingebrachte Wärme natürlich gleich abtransportierte…Drecksdingens;D.


Hier die verwendeten Pasten zu diesem Versuch. Die Komponenten „A“&“B“ waren aber wohl schon überaltert da diese nur noch schwer zu verarbeiten waren. Zudem löste sich in der grünen Spritze der Gummikolben auf.
BTW, man sieht es auch vom Preis her, dass so etwas nicht stimmen kann….



Hier kann man schön erkennen wie viel Potential ungenutzt brach liegt. Dies wird nicht die alleinige Modifikation bleiben, weitere Pläne sind kurz vor der Umsetzung.


Die einzelnen Arbeitsschritte sind hier zu sehen. Bis hier keine große Sache.


Dieser Mod ist noch sehr einfach gehalten, die nächsten werden etwas Aufwendiger und auch es wird höchstwahrscheinlich wieder was mit Löten zu tun haben.*buck*

Der Aufwand war wegen dieser Dokumentation etwas mehr als gedacht, da das Thermalmodul vor der Modifikation mit zwei verschiedenen CPU`s getestet wurde.
Die Bilder bzw. die Testreihe wurde nach ca. halbstündigen Betrieb gemacht.
Also-> ~30min Idle; C11,5 OpenGL Test; Idle Temp festgehalten; C11,5 CPU Test gestartet und per Pic festgehalten.
Das Thermalmodul wurde also insgesamt viermal Aus und Eingebaut.
Als CPU standen zur Verfügung: der P340 und der X640BE der mit 2x3400Mhz getaktet wurde.
K10Stat wurde bei beiden CPU`s verwendet, ohne K10Stat o.ä Programme wäre die (Strom)Belastung mit dem X640 für das Mainboard auf Dauer wohl zu groß.


Dies sind die Ausgangswerte die (hoffentlich) zu verbessern sind. Irgendwie ist mir aber das Bild vom P340 im Idle Zustand abhanden gekommen.


Thermalmod in Aktion:
Ahtlon II P340 ~2200Mhz

Phenom II X640@3400 Black Edition

Die Verbesserungen bei dem P340 hält sich in Grenzen, aber für den X640 gibt es zusätzliche Luft nach oben und das auch nicht gerade wenig.


Fazit:
Wenig Aufwand mit großen Nutzen.
Dieser einfache Mod wirkt sich positiv auf das Temperaturverhalten des Kühlsystem aus und schont somit die Hardware was eine verlängerte Lebenszeit der Bauteile bedeuten kann, für OCler ein Muss!
Zudem ist es auch relativ einfach entfernbar, wenn es um Garantieansprüche gehen sollte.
Zum Nachahmen empfohlen!

Weitere Mods des Thermalmoduls werden folgen….


Die Schleppiklempner
 
Ganz, Ganz große Klasse *clap*

Bin ganz aus dem Häuschen! So ne geniale Idee ;D Und das hält auch richtig gut? Wirklich klasse und tolle Fotolovestory! Bin super gespannt auf mehr *great*
 
.... Und das hält auch richtig gut? ....
Bis jetzt keine Probleme, aber die Kiste ist ja auch nicht auf ein Traktor unterwegs;D.
Die nächsten Mods dahingehend werden wohl etwas "stabiler" sein...vielleicht gibt es zum WE noch ein Update dazu.

Grüße und Danke, ist schon eine dufte Truppe da*suspect**buck*
Stolpi
 
Leg den ganzen Heatpipe-Murks mit, wie von dir gezeigt, bei größen Luftspalten beigelegten Kupferdrähten bei 250°C in den Backofen und nach ca. 10 Minuten füllen sich die verbliebenen Hohlräume durch dranhalten von Lötzinn wie von selbst.
Evtl. Lötzinnstücke vorher mit einlegen oder/und Vorgang mit Heißluftpistole bzw. starkem Lötkolben unterstützen - fertig!
An das Geschmiere mit Wärmeleitkleber habe ich noch gar nicht gedacht - na ja, für einen gelernten Maschinenbauer ist Kleben auch nicht unbedingt die erste Wahl...

So habe ich schon seit Jahren vielen mobilen "Hitzköpfen" das digitale Leben leichter gemacht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Leg den ganzen Heatpipe-Murks mit, wie von dir gezeigt, bei größen Luftspalten beigelegten Kupferdrähten bei 250°C in den Backofen und nach ca. 10 Minuten füllen sich die verbliebenen Hohlräume durch dranhalten von Lötzinn wie von selbst.
Evtl. Lötzinnstücke vorher mit einlegen oder/und Vorgang mit Heißluftpistole bzw. starkem Lötkolben unterstützen - fertig!
An das Geschmiere mit Wärmeleitkleber habe ich noch gar nicht gedacht - na ja, für einen gelernten Maschinenbauer ist Kleben auch nicht unbedingt die erste Wahl...

So habe ich schon seit Jahren vielen mobilen "Hitzköpfen" das digitale Leben leichter gemacht.

Mit dem Backofen dachte ich auch schon dran, befürchtete aber ein Auseinanderfallen des Thermalmoduls oder dem ungewollten öffnen der Heatpipe die ja auch nur zugelötet ist:-/.
Wenn ich noch ein Modul über habe, werde ich das mal Ausprobieren.
Direktes Löten bringt aber nichts, ein User in "unseren" ÄitschPii Thread hatte da auch mal Pech gehabt und so ein Modul dabei zerstört.

Bin aber dran und werde berichten...komme ja eigentlich auch mehr aus der Metallecke;).


Grüße,
stolpi
 
Sehr gute Idee, danke :)

Werde es mal bei Gelegenheit nachmachen :) :) :)
 
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