AMDs "Excavator" - 4. Modul Generation Spekulation

[dekaisi]

. Doch vor allem das Ausbleiben einer echten Massenfertigung von Kaveri ist für mich ein starkes Indiz dafür, dass es dort vor allem am Yield hapern könnte: eine Massenfertigung scheint sich einfach nicht zu lohnen. Und wenn dem so wäre, würden sich noch größere Dice auf diesem Prozess von vornherein schon verbieten.

Wieso sollte es keine Massenfertigung sein? Verstehe ich nicht ganz. Massenfertigung können schon <500Wafer/Monat sein und da wird Kaveri mit Sicherheit deutlich darüber laufen.

Soweit ich weiß ist über den Carrizo-Prozess nur bekannt, dass es ein "anderer 28 nm-Prozess" sein wird. Das muss aber keinen Rückschritt bedeuten, es kann auch ein Prozess sein, bei dem die Probleme des alten gelöst sind. Von Fertigungsproblemen bei Kaveri gehe ich auch aus.

Kaveri ist gut verfügbar, leidet leider, wie auch andere Produkte unter dem Problem, beschränkte Kundennachfrage.
Da aber auf Fertigungsprobleme zu schließen??

Bestimmt wird für Carrizo ein nochmals verbesserter Prozess eingesetzt werden, schließlich soll das Produkt auch in entsprechendem Seqment eingesetzt werden, wo imnu Fertigungskosten nicht unbedingt das Problem darstellen sollten.
An Beispiel Llano weiß man heute, wo sich eine "teurer" Prozess Gewinn bringend ansiedelt.

 

[derDruide]

Kaveri ist gut verfügbar, leidet leider, wie auch andere Produkte unter dem Problem, beschränkte Kundennachfrage. Da aber auf Fertigungsprobleme zu schließen??

Kaveri ist mittlerweile gut verfügbar, das hat aber lange genug gedauert! Mit der Einschätzung "Fertigungsprobleme" stehe ich bei weitem nicht allein da. Dafür gibt es viele Indizien:

• Ich kann mich nicht erinnern, dass AMD schon mal eine neue CPU-Generation so zögerlich (mit nur zwei Modellen) eingeführt hat, während der Rest deutlich später kommt (ohne genaues Datum) und die Notebook-Modelle wiederum später.
• Vor allem die Energie-effizienten Modelle verzögern sich. Beim A8-7600 reicht der Output erstmal nur für die OEMs, während die Endkunden länger warten müssen.
• Man würde bestimmt gerne auch höhere Taktraten anbieten, wenn die Fertigung das hergeben würde. Ein Rückschritt beim Takt ggü. dem Vorgänger, der die höhere IPC teilweise wieder auffrist, war bestimmt nicht so geplant.

 

[Impergator]

Wo du's so schreibst klingt's logisch, allerdings ist die Nachfrage trotzdem nicht gigantisch.
Allerdings stellt sich mir dann die Frage: Wann kommt dann bitteschön das nächstbessere Fertigungsverfahren? Es dauert ja anscheinend noch ziemlich ewig, bis Kaveri für Notebooks rauskommt (sogar für die neue Grafikkartengeneration ist in Tom's Hardware was durchgesickert, aber noch nichts zum Notebook-Kaveri) und danach noch Carrizo auch in 28nm. Danach kommt dann erst 20nm? Zwei Architekturgenerationen weiter bedeutet eine Ewigkeit!

 

[dekaisi]

Weil 28nm erstmal völlig zureicht. Wozu also weiter runter? Die Kosten dafür sind gigantisch und imnu nicht benötigt.
Für 28nm sind eigentlich alle Designs entwickelt und müssen nur angewendet und weiter verbessert werden. Das spart dem Fertiger und dem Kunden Geld. Schlussendlich dem Käufer.

Kaveri ist eben für eine bestimmte Zielgruppe. Die Stückzahlen genauso wie Llano/Trinity eher klein. Wozu also noch ein breites Portfolie anbieten?

 

[FredD]

Ich sehe da als Zielgruppe neben den Käufern von OEM-Kisten den aufstrebenden Indisch-Asiatischen PC-Markt (niedrigere Ansprüche? weniger verfestigtes Markenbewusstsein? höherer Grundbedarf prozentual und v.a. absolut...). Würde mich wirklich interessieren, ob in Fernost die Verfügbarkeit (prozentual/absolut) genauso bescheiden aussieht wie in Europa...
Aber wir driften hier schon gehörig vom Thema Excavator (Kern-Architektur) ab.

 

[TNT]

Weil 28nm erstmal völlig zureicht. Wozu also weiter runter? Die Kosten dafür sind gigantisch und imnu nicht benötigt.
Für 28nm sind eigentlich alle Designs entwickelt und müssen nur angewendet und weiter verbessert werden. Das spart dem Fertiger und dem Kunden Geld. Schlussendlich dem Käufer.

Kaveri ist eben für eine bestimmte Zielgruppe. Die Stückzahlen genauso wie Llano/Trinity eher klein. Wozu also noch ein breites Portfolie anbieten?

Also, dass es mit Kaveri irgendetwas nicht rund laeuft - das kann man wohl kaum gut weg argumentieren - es sind in der Tat erst zwei Modelle im Markt und die Verfuegbarkeit war lange schlecht. Und wirklich hervorragend ist sie immer noch nicht im Retailmarkt fuer ein aktuelles Produkt (aktuelle EU Geizhals Stichprobe: ca 160-170 bieten an, davon ist er bei Sub 50 lieferbar) - aber ausreichend.

Warum man ein breites Portfolio anbieten?
Damit man jede noch so kleine Marktchance nutzen kann (jeden Preispunkt. Featurepoint usw.) - da ist man aktuell sehr sehr schmal aufgestellt.
Warum!? Gibt es einen grossen Plan?
Gibt es denn noch tonnenweise FM2 Material!? Oder woran soll es liegen!?
Spart man gute 'Dies' fuer den mobilen Sektor?
Wo sind sie!?
Wenn man an grosse OEM Maerkte in den Emerging Maerkte gibt - wo sind sie denn? Oder hierzulande!?
Auch hier wird man sicher eine groessere Diversifikation der Produktpalette wuenschen...

Dass AMD durchaus ein Freund ist, viele verschiedene APUs/CPUs einer Sorte zu bringen, zeigt der Blick in die juengste Vergangenheit.
Man schaue sich nur die FM2 Plattform an - da gibt es gefuehlt 30 Auspraegung, der gleichen Die...

Kaveri passt da nicht so ganz... als Zugpferd fuer OpenCL / HSA (hUma) und auch fuer den Mobilen Sektor (hier werden doch die groessten Potentialen gegenueber Trinity vermutet...)...ist AMD erstaunlich wenig agressiv im Markt...
Hat man sich etwa schon zu klein geschrumpft !?

TNT

Sorry - das ist alles eigentlich OT hier..

 

[Crashtest]

Kaveri ist schlecht verfügbar !

Ein Blick in den Treiber reicht:

Spoiler

[ATI.Mfg.NTamd64.6.1]
"%AMD1304.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_1304
"%AMD1305.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1305
"%AMD1306.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_1306
"%AMD1307.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1307
"%AMD1309.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_1309
"%AMD130A.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_130A
"%AMD130B.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_130B
"%AMD130C.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_130C
"%AMD130D.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_130D
"%AMD130E.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_130E
"%AMD130F.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_130F
"%AMD1310.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1310
"%AMD1311.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1311
"%AMD1312.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1312
"%AMD1313.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1313
"%AMD1315.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1315
"%AMD1316.1%" = ati2mtag_Kaveri_Desktop, PCI\VEN_1002&DEV_1316
"%AMD1317.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_1317
"%AMD1318.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_1318
"%AMD131B.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_131B
"%AMD131C.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_131C
"%AMD131D.1%" = ati2mtag_Kaveri_Mobile, PCI\VEN_1002&DEV_131D

2 Modelle kann man kaufen und wo bleibt der Rest ? Wo ist Notebook ....

 

[FHen1979]

Wir können uns nur überraschen lassen, was AMD machen wird. Gibt es denn schon geleakte...aber echte...Roadmaps, was nach dem "Excavator" kommen soll?

Sich nur für auf die APUs und den Grafiksektor zu verlassen, wäre zu gefährlich.

Momentan würde ich das so machen: laufen lassen wie es jetzt ist und im Hinterstübchen am Sockel AM4 und am "Excavator" arbeiten, der dann auch DDR3 und DDR4 unterstützt und Ende 2014 zum Weihnachtsgeschäft rausbringen.

 

[miriquidi]

Auch wenn das nicht viel mit dem Excavator zu tun hat, zumindest im Notebook-Bereich könnte man den Kaveri erst noch in den Vollbetrieb versetzen wollen, bevor man ihn verkauft. Der Die hat vier DDR3-Controller, man kann aber kostengünstig nur zwei nach außen auf die Hauptplatine führen. Mit dem Zutun von Hynix für Memory-Stacks könnte man einen zweiten DDR3-Speicher direkt auf der Prozessor-Leiterplatte aufbringen und bekommt ein großes Plus an Speicherbandbreite mit relativ niedriger Latenz.

 

[FredD]

Das wäre dann ein Intel Crystalwell @ AMD. Wobei sich anhand der Frame-Raten Einbrüche und dem hohen Kostenpunkt darüber streiten lässt, ob sich der angeflanschte RAM bewährt.

 

[miriquidi]

Man könnte dafür ja mehr oder weniger 'normalen' DDR3-RAM in einer Stapelbauweise verwenden, ähnlich wie man heute schon Flash-Chips in ein Gehäuse stapelt. Intel baut doch wieder einen ganz speziellen Speicherchip ein, oder?

 

[FredD]

Ja, ihren Angaben nach eine kostenintensive Eigen-Entwicklung.

Ich denke, dass das Bandbreiten-Problem tatsächlich durch gestapelten RAM gelöst wird. Allerdings direkt auf die APU gestapelt und über Through Silicon Vias (TSVs) angebunden, z.B.:
http://sites.amd.com/la/Documents/TFE2011_001AMC.pdf
http://www.memorystrategies.com/report/3DTSVdram.html

Daran wird ja industrieübergreifend schon eine ganze Zeit lang gearbeitet, u.a. hat sich erst neulich nVidia der damit ermöglichten Speicherbandbreiten gebrüstet. Ganz plakativ:
http://img1.mydrivers.com/img/20140326/ad01e50af7714914bd7f4fcc623cfc1d.jpg

 

[derDruide]

@Impergator: Kaveris 28 nm-Prozess kann man noch verbessern, sodass die Ausbeute im Laufe der Zeit immer weiter steigt. Für Carrizo ist ein "anderer 28 nm-Prozess" im Gespräch.
Unter "Mein System" wird bei dir nichts angezeigt, das solltest du im Kontrollzentrum nochmal richtig ausfüllen.

Wann ist denn wieder "Folien-Time"? Zur Computex Anfang Juni oder gibt's ein früheres Event?

 

[WindHund]

@derDruide
Denke mal vor July wird sich nichts tun was "die Folien" angeht, top secret etc.
Zuerst mal 10 TFLOPS knacken: http://www.gameswelt.de/amd-radeon-r9-290x/news/doppelte-r9-290x-mit-8-gb-speicher,216457
Gut auch ein wenig die Gemüter besänftigen! (3x 8-Pin PCIe_12V Buchsen)

 

[amdfanuwe]

8 Mai 2014: Advanced Micro Devices Annual Shareholders Meeting - 12:00PM EDT könnte hier Folien geben
nächsten Do., 17 April 2014: Q1 2014 Advanced Micro Devices Earnings Conference Call - 5:30PM EDT

 

[dekaisi]

@Impergator: Kaveris 28 nm-Prozess kann man noch verbessern, sodass die Ausbeute im Laufe der Zeit immer weiter steigt.

Kaveri wird nun bald 1,5 Jahre gefertigt (wenn man mal vom Kaveri1 ausgeht). Warum soll da die Ausbeute noch schlecht sein??
Wenn man sich so die Laufzeit der Produkte anschaut, z.B. Trinity, wird Kaveri wohl noch bis Mitte 2015 gefertigt und dann schon wieder ersetzt.

Wie gesagt, der Bedarf ist einfach nicht da und daher wird AMD eben nicht genug bestellt haben.
Das ist im Prinzip das ähnliches Problem mit Kabini. Nette Folien aber praktisch kaum verfügbar.

 

[hot]

Dagegen, dass die Ausbeute ja ach so schlecht ist spricht ja auch, dass der Löwenanteil voll funktionsfähig und hoch getaktet ausgeliefert wird atm.
Ich würde eher sagen, GloFo braucht recht lange um die Anlagen umzubauen. Yield-Probleme gibts da nicht.

 

[dekaisi]

GloFo braucht recht lange um die Anlagen umzubauen.

Wat? Was soll man da umbauen müssen ?

 

[hot]

Wat? Was soll man da umbauen müssen ?

War nur ne Vermutung . Irgendwo muss es ja dran liegen, dass die Masse erst Mitte des Jahres erscheint.

 

[Complicated]

Reicht euch der Kaveri Thread wirklich nicht?

 

[Night<eye>]

stichwort Excavator auf server basis

wenn Finfet 2016 soweit ist, amd aber 2015 in 28nm Excavator bringt, ist das iergentwie sehr schnell obselet.

daher denke ich, wird amd 2015 nur APU,s mit Excavator bringen, und 2016 dann Workstation CPU,s auf Excavator basis in finfet (also 16 bzw 20nm).

da dann der fertigungsvorteil von intel abgeflacht ist, dürfte amd im server bereich wieder mitmischen können da die leistung pro watt dann nicht mehr so viel schlechter ist wie zwischen den heutigen produkten.

gute spekulation oder totaler unsinn ?

ich würde weiter spekulieren. da in 32nm schon 8 module auf einen DIE gepasst haben, könnte AMD dann sogar 10 oder 12 moduler bauen.

ob es einen Desktop Sockel mit 4 modulern geben wird, weiß ich nicht. evtl wird AMD die APU,s iergentwann auf 3 module aufbohren, und damit wieder eine konsolen generation zeit gewinnen bevor mehr module von der masse der games profitieren würden.

daher denke ich, Excavator 2 moduler 2015. 2016 dicke server excavator in 20nm (finfet). und dann evtl 2017 3 modul apu,s für den desktop.

oder amd baut zukünftig auch apu,s für server da immer mehr anwendungen auch von der grafik karte profitieren können (gpu grid computing).

 

[LoRDxRaVeN]

In 32nm wurden/werden DIEs mit maximal vier Modulen gefertigt, nicht acht. Und "d'rauf passen" würden bei einem 300mm Wafer viel, viel mehr
Ob es eine gute Spekulation ist?! Naja, sie basiert auf einem einzigen, wagen Anhaltwert ("Finfets sind 2016 so weit"), insofern ist es nicht viel mehr, als eine von sehr vielen möglichen Varianten.

 

[Night<eye>]

In 32nm wurden/werden DIEs mit maximal vier Modulen gefertigt, nicht acht.

gerade von dir hätte ich diese unwissendheit nicht erwartet

http://www.alternate.de/AMD/Opteron-6386SE-CPU/html/product/1045644?

oder sind in dem kartong 2 cpu,s drin ?

 

[y33H@]

Das ist ein MCM, zwei 4M/8T-Dies auf einem Package unter einem IHS.

 

[Night<eye>]

ist doch im endeffekt das selbe wie bei intel quad cores damals. also die leistung eines echten 8 modulers auf einem DIE. das meinte ich