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News AMD aktualisierte Waferabkommen mit GlobalFoundries
- Ersteller Opteron
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- amd gloabalfoundries wsa
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
AMD gab heute bekannt, das bis 2024 laufende Waferabkommen mit GlobalFoundries wie geplant erneuert zu haben. Demnach will man dieses Jahr Prozessoren im Gesamtwert von 1,2 Milliarden US-Dollar abnehmen. 2013 verfehlte AMD allerdings seine Zielmarke um ca. 200 Millionen US-Dollar. Wichtigster Punkt ist aber vermutlich
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Zuletzt bearbeitet:
"AMD gab heute bekannt das bis 2024 laufende Waferabkommen " ist sicherlich ein Tippfehler.
Das Thema GPU-Fertigung bei GF wird wohl der Grund sein, warum die Verfügbarkeit so mies ist. Es gibt wohl Anlaufschwierigkeiten. bei den geringen Erhöhungen von ca 900 auf 1200 Mio. $ hoffe ich, dass noch genug von TSMC geordert wird. Das wird ja sonst nie was damit, endlich mal die gut nachgefragten Produkte in Mengen auf den Markt zu werfen. (280X...)
Das Thema GPU-Fertigung bei GF wird wohl der Grund sein, warum die Verfügbarkeit so mies ist. Es gibt wohl Anlaufschwierigkeiten. bei den geringen Erhöhungen von ca 900 auf 1200 Mio. $ hoffe ich, dass noch genug von TSMC geordert wird. Das wird ja sonst nie was damit, endlich mal die gut nachgefragten Produkte in Mengen auf den Markt zu werfen. (280X...)
Zuletzt bearbeitet:
deoroller
Grand Admiral Special
Womöglich zählen die Kabinis, die aus Dresden kommen und für Konsolen bestimmt sind, als GPUs.
David64
Admiral Special
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Deswegen sind das ja trotzdem Kabini-Kerne auf den SoCs
Onkel_Dithmeyer
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Die werden aber in einem Stück produziert. Man bringt doch nciht in Fab1 die x86-Kerne auf das Die und in einer zweiten Fab den Rest. Will heißen die Konsolenchips kommen aus einer einzelnen Fabrik mit allem drum und dran. GCN, Jaguar, IMC, Chipsatz und co
y33H@
Admiral Special
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Es gibt keine Kabini-Kerne. Kabini ist ein SoC, du meinst Kerne mit Jaguar-Architektur.Deswegen sind das ja trotzdem Kabini-Kerne auf den SoCs
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ne das läuft wirklich so lange, wurde so festgelegt als GLobalfoundries abgespalten wurde. De Jure sind es also 2 verschiedene Firmen, de Facto sind sie weiterhin eng aneinander gebunden."AMD gab heute bekannt das bis 2024 laufende Waferabkommen " ist sicherlich ein Tippfehler.
@David64: Die anderen haben recht, Kabini ist das komplette System on a Chip mit dem ganzen I/O-Krams PCIe, Sata, etc. pp. In den Konsolen gleich ist nur das "Jaguar-Quad-Modul", das nannte ich damals so:
AMD präsentiert Jaguar-Quad-Modul auf der ISSCC (Update) - Planet 3DNow! - Das Online-Magazin für den AMD-User.
..um eben Verwechslungen zu vermeiden. Sagt man Kabini, meint man damit z.B. auch nur 128 Shader, bisschen wenig für Konsolen
OBrian
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Die Wortverwendung "Modul" dafür ist etwas problematisch, wirste bestimmt noch mal drüber stolpern, fürchte ich, weil der Begriff ja schon für den Aufbau der Bulldozer-ARchitektur verwendet wird. So fest wie da zwei Kerne sind die vier Jaguar-Kerne in Kabini ja nicht aneinander gebunden. In den Konsolenchips sind z.B. acht Jaguar-Kerne drin, die so weit ich weiß auch nicht in 2 Blöcke à 4 Kernen aufgeteilt sind. Und einen 2-Kerner könnte es rein technisch auch problemlos geben, wird nur nicht gemacht, weil man durch Weglassen von zwei Kernen kaum Diefläche spart.
Onkel_Dithmeyer
Redaktion
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Korrekt, Jaguar sind einzelne Kerne die nicht in Modulbauweise wie Bulldozer aufgebaut sind.
Locuza
Commodore Special
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AMD spricht selber von einer Compute-Unit.Die Wortverwendung "Modul" dafür ist etwas problematisch, wirste bestimmt noch mal drüber stolpern, fürchte ich, weil der Begriff ja schon für den Aufbau der Bulldozer-ARchitektur verwendet wird. So fest wie da zwei Kerne sind die vier Jaguar-Kerne in Kabini ja nicht aneinander gebunden. In den Konsolenchips sind z.B. acht Jaguar-Kerne drin, die so weit ich weiß auch nicht in 2 Blöcke à 4 Kernen aufgeteilt sind. Und einen 2-Kerner könnte es rein technisch auch problemlos geben, wird nur nicht gemacht, weil man durch Weglassen von zwei Kernen kaum Diefläche spart.
Die Konsolen trennen die 8 Kerne genau so in zwei Compute-Units:
http://scr3.golem.de/screenshots/1311/PS4_XBO_Die_Shot/thumb620/XBO-Die-Shot.jpg
Für mich persönlich würde die Bezeichnung Modul schon durchgehen, da der Baustein genau in der Form skaliert.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Doch das ist genau so, 4 Kerne teilen sich immer die 2 MB L2, auch bei den Konsolen. Deswegen finde ich, dass die Bezeichnung Modul im dem Fall auch einigermaßen passt. Viel mehr Formulierungsmöglichkeiten hat man ja auch nicht.In den Konsolenchips sind z.B. acht Jaguar-Kerne drin, die so weit ich weiß auch nicht in 2 Blöcke à 4 Kernen aufgeteilt sind.
Ja, deswegen hab ich ein "Quad" davor gebasteltUnd einen 2-Kerner könnte es rein technisch auch problemlos geben
Edit:
Sehe gerade erst den Beitrag von Locuza, danke fürs Bild.
Impergator
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Kommt mir auf den ersten Blick ziemlich komisch vor. GF ist technologisch mit 32nm schon lange nicht mehr gut dabei, eigentlich seit Bulldozer (Die-Flächen Bulldozer/Sandy Bridge mal verglichen?) und das ist glaub ich zur Zeit das einzige Fertigungsverfahren für HighEnd, d.h. es müsste sich um 28nm halten. Da sind die Die-Flächen fast so klein wie bei aktuellen Intel-Chips. Aber ausgelegt auf APUs. Für die Konsolen eigentlich also kein Problem, aber ich kann mir nicht vorstellen, dass das 28nm-Verfahren von GF an das von TSMC herankommt in Stromverbrauch o.ä., immerhin ist der Prozessorteil von Kaveri nicht viel effizienter, als es die Architektur zulassen würde, unter Berücksichtigung der gesenkten Taktraten, die für mehr Effizienz sprechen und in den Konsolen werden die nicht andere TDPs wollen! Eine weitere Möglichkeit wäre, dass damit nicht die Current-Gen-Konsolen gemeint sind, sondern z.B. die Grafikchips in den WiiU, oder anders Unbekanntes, kann ich mir aber auch nicht vorstellen.
Was noch eine Möglichkeit wäre, wäre die kommende 20nm-Fertigung für z.B. zuerst die Konsolenchips (der Current-Gen-Konsolen) oder irgendwas anderes (20nm ist angeblich evtl. nur für kleine Chips gedacht). Das würde aber auch zur Fertigung von Grafikchips bei GF passen (mindestens mal im Low-End-Bereich), da in dem Fall GF mindestens mal auf dem technischen Stand von TSMC sein würde, wenn man vor etwa einem Jahr die Meldung über 3D-Transistoren und Technik zum Stapeln von Speicher gelesen hat. Im 28nm-Bereich würde die Fertigung von Grafikchips bei GF meiner Meinung nach keine Vorteile bringen, wenn dann Nachteile (wie Protierungskosten und evtl. höhere TDPs, die sich AMD gegenüber Nvidia nicht leisten kann). Zeitlich ist aber auch 20nm irgendwie unrealistisch, denn gehört hat man davon schon lange nichts mehr.
Und dass GF AMD wegen Verträgen zwingt, seine Produktion zu verlagern, ist unrealistisch, denn alles, was AMD schadet, schadet auch GF, da AMD der größte Kunde ist.
Was denkt ihr dazu? Wie gesagt scheint mir alles nicht sehr logisch...
Was noch eine Möglichkeit wäre, wäre die kommende 20nm-Fertigung für z.B. zuerst die Konsolenchips (der Current-Gen-Konsolen) oder irgendwas anderes (20nm ist angeblich evtl. nur für kleine Chips gedacht). Das würde aber auch zur Fertigung von Grafikchips bei GF passen (mindestens mal im Low-End-Bereich), da in dem Fall GF mindestens mal auf dem technischen Stand von TSMC sein würde, wenn man vor etwa einem Jahr die Meldung über 3D-Transistoren und Technik zum Stapeln von Speicher gelesen hat. Im 28nm-Bereich würde die Fertigung von Grafikchips bei GF meiner Meinung nach keine Vorteile bringen, wenn dann Nachteile (wie Protierungskosten und evtl. höhere TDPs, die sich AMD gegenüber Nvidia nicht leisten kann). Zeitlich ist aber auch 20nm irgendwie unrealistisch, denn gehört hat man davon schon lange nichts mehr.
Und dass GF AMD wegen Verträgen zwingt, seine Produktion zu verlagern, ist unrealistisch, denn alles, was AMD schadet, schadet auch GF, da AMD der größte Kunde ist.
Was denkt ihr dazu? Wie gesagt scheint mir alles nicht sehr logisch...
dekaisi
Grand Admiral Special
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Die werden aber in einem Stück produziert. Man bringt doch nciht in Fab1 die x86-Kerne auf das Die und in einer zweiten Fab den Rest. Will heißen die Konsolenchips kommen aus einer einzelnen Fabrik mit allem drum und dran.
Technisch stellt ein Split auf mehrere Fabriken kein Problem dar und wird auch von einigen Firmen genutzt. Gerade wenn man weltweite Standorte hat und nicht genug benötigte Kapazität einer bestimmten Toolgruppe. Oder In der anderen zusätzliche Tools bereit stehen.
G
Gast30082015
Guest
Dafür gibt es einen extra Thread im Spekulations-Unterforum.[...]
Was denkt ihr dazu? Wie gesagt scheint mir alles nicht sehr logisch...
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