AMD Interposer Strategie - Zen, Fiji, HBM und Logic ICs

[SPINA]

@Limit64: Ich stimme deinen Ausführungen zu. SK Hynix kann als JEDEC Mitglied nur in einem stark eingeschränkten Rahmen zukünftig Patentgebühren von Dritten für die Nutzung von HBM (als JEDEC Standard) fordern und gegebenenfalls anteilig an AMD weiterreichen. UMC wird ebenfalls nicht die Hände aufhalten können, wenn Wettbewerber ins Interposergeschäft einsteigen, denn alle bei der Fertigung eingesetzten Verfahren sind nach derzeitigem Kenntnisstand längst etabliert; selbst deren Kombination ist nicht ansatzweise etwas Neues. Allerdings profitieren nicht nur nVidia und Intel von diesem Umstand, sondern letztendlich gleichermaßen AMD, denn man wird zeitlich begrenzte Exklusivverträge geschlossen haben.

 

[FredD]

Die Frage ist doch, wie weit AMD dabei wirklich mitentwickelt hat. Bei der eigentlichen Speichertechnologie liegen sicherlich nicht die Kompetenzen von AMD. Ich denke AMDs Mitarbeit betrifft in erster Linie die Umsetzung des Speicherinterfaces auf Chip-seite und natürlich die Validierung des Gesamtsystems. Verbesserungen, die Speicher-seitig am Interface gemacht wurden gehören Hynix und davon profitieren alle HBM-Kunden. Was bleibt ist in erster Linie ein Erfahrungsvorspung mit dem chipseitigen Speicherinterface.

Natürlich ist das die Frage.

AMD-Hynix "Co"-Entwicklung des HBM Stacks, bekannt seit 2013, z.B.:
http://electroiq.com/blog/2013/12/amd-and-hynix-announce-joint-development-of-hbm-memory-stacks/
http://techsoda.com/amd-hynix-hbm-memory/
http://www.businesswire.com/news/ho...-Hynix-Ramps-Production-High-Bandwidth-Memory

Spekulativ gilt, ob die vertiefte Zusammenarbeit von GF mit Amkor, bekannt seit 2011, auch zu diesem Projekt beiträgt:
http://electroiq.com/blog/2011/08/g...elop-semiconductor-assembly-and-test-methods/

Das was bisher durchgeklungen ist (z.B. auch in dem Artikel von Charlie), erscheint jedoch nach deutlich mehr Engagement seitens AMD als lediglich die Umsetzung des Speicherinterfaces. "Co-Development" meint definitv mehr, als das Fremdprodukt nach den gegebenen Spezifikationen in das eigene Produkt an- oder einzubauen. Wie viel genau, darüber können wir leider nur spekulieren. Wie gesagt, wenn sie clever waren bei AMD, halten sie sich ihre Nasenlänge Vorsprung. Dann dürfte aber kein Konkurrenzprodukt mit gleichem Technologiestand (HBM2) zur gleichen Zeit am Markt erscheinen.

 

[y33H@]

In Anbetracht dessen, dass der bei Global Foundries gefertigte Tonga XT noch immer Mangelware ist, war dies bestimmt die richtige Entscheidung von AMD.

Gibt's dafür Belege? Auf dem Package steht "Made in Taiwan" und mein Stand ist, TSMC 28nm.

 

[SPINA]

Gibt's dafür Belege? Auf dem Package steht "Made in Taiwan" und mein Stand ist, TSMC 28nm.

Ups, ich habe mal wieder für bare Münze genommen, was 3DCenter schreibt. Ich nehme alles zurück.

 

[y33H@]

Wo schreiben die das?

 

[SPINA]

Wo schreiben die das?

Die Redaktion hat es richtig gestellt:

Noch nachzutragen zum Tonga-Chip ist noch eine Bestätigung, daß der Chip laut AMD definitiv in "28nm HP bei TSMC" gefertigt wird.

In den Kommentaren ist dagegen eine anderslautende Meldung verbreitet worden und ich habe diese leider übernommen.

Ich bitte um Entschuldigung für dieses Missverständnis...

 

[Atombossler]

Hatte das schon jemand auf dem Radar?
Artikel zum Interposer der Fiji auf HWLUXX

 

[cyrusNGC_224]

Man erkennt dort nur nicht, wie und wo bei dem Interposer Leiterbahnen erstellt werden.

Überhaupt ist das alles so extrem aufwendig, das kann man sich kaum vorstellen.

 

[Atombossler]

... vor allem auch thermisch.
Wenn das Ding zu heiss wird, schwimmt alles auf dem Interposer rum.

Andererseits - 'n Traum mit LN2 ...

Bin gespannt wie weit Fiji mit LN2 geht - brachial.

 

[Complicated]

Das Limit der Lithographie scheint für die Größe des Interposers überwunden zu sein.
Patent von Altera für "Stiched Interposer" und wie man mehrere Interposer verbinden kann
http://www.google.com/patents/US20140175666

--- Update ---

Wie es scheint ist das Limit für Interposer-Technik dadurch lediglich auf die maximale Routinglänge von 20mm begrenzt. Somit hängt es lediglich davon ab wie man den Baukasten am besten zusammen setzt. Interessante Quelle dazu und detaillierte Infos zur Beschaffenheit der Interconnects:http://www.3dincites.com/2015/01/te...nterposer-based-memory-processor-integration/
Auch ein Vergleich zwischen Silikon- und Polymer-Interposern

 

[Woerns]

Was meinst Du mit dem Limit der Lithographie? Besagte ca. 600mm² pro Chip?
Wenn Altera gute Patente bzgl. Interposer hatte, kann AMD die Lizenzgebühren inzwischen bei Intel abgeben.
MfG

 

[Complicated]

Fijis Interposer ist über 1000mm² groß.
Wenn Altera eine Methode hat Interposer zusammen zu fügen haben das deren Konkurrenten auch. Es geht um technologisch machbares und weniger darum ob es dann 2-3 Jahre länger dauert oder Lizenz kostet.

Man kann sicher auch auf einem 52x52mm großen Interposer genug Chips unterbringen auf 2.700 mm² wie sie z.B. wiederum mit dieser Technik möglich sind:
Reconstituted Wafer

 

[Onkel_Dithmeyer]

Was meinst Du mit dem Limit der Lithographie? Besagte ca. 600mm² pro Chip?
Wenn Altera gute Patente bzgl. Interposer hatte, kann AMD die Lizenzgebühren inzwischen bei Intel abgeben.
MfG

AMD und Intel haben ein Patentabkommen. AMD könnte also auch auf diese Technologie zugreifen. Ich bin mir aber nicht mal sicher ob AMD den Interposer zusammenbastelt oder ob das TSMC bzw. GloFo macht.

 

[Woerns]

Hergestellt wird der Interposer afaik bei UMC in 65nm.
Wäre mal interessant zu erfahren, welche Wafergrößen verwendet und mit welchen Geräten die 1000mm² erreicht werden.
Wer die GPU und den HBM Speicher drauflegt, ist natürlich eine andere Frage.
MfG

 

[Complicated]

Das Verfahren ist in diesem PDF beschrieben von Amkor: http://www.amkor.com/go/Kalahari-Brochure

Und nennt sich Kalahari Interposer Konzept. Hier ist beschrieben welche Schritte bei wem gemacht werden und auch die Yields sind dort angegeben.

 

[Woerns]

Das ist die Variante, die Globalfoundries anbeitet. Bei Fury wird die GPU afaik von TSMC gefertigt, der Speicher in 20nm (nicht wie hier 28nm) und die im PDF aufgeführten Flächen reichen nicht für Fury aus.
MfG

 

[Complicated]

Wie gesagt das ist der Proof of Konzept mit Dummy Chips.

 

[Meckel]

Hier noch was zu (aktiven) Interposern: http://www.chipscalereview.com/issue/1503/ChipScale_March-April-2015.pdf (S. 11)

 

[amdfanuwe]

Hier ein Bericht über einen IEEE Micro Artikel: AMD’s Exascale Strategy
http://www.hpcwire.com/2015/07/29/amds-exascale-strategy-hinges-on-heterogeneity/

 

[Atombossler]

Hier ein Bericht über einen IEEE Micro Artikel: AMD’s Exascale Strategy
http://www.hpcwire.com/2015/07/29/amds-exascale-strategy-hinges-on-heterogeneity/

Haben die bei WCCFtech auch aufgegriffen...

 

[ONH]

Vielleicht ist das hier richtig platziert

http://www.hotchips.org/wp-content/...-GPU-Epub/HC27.25.520-Fury-Macri-AMD-GPU2.pdf

folien 4-9.

 

[Frants]

@ONH
vielen dank fuer die folien ?
steht ja leider wie du sagst nichts wirklich neues drin.

was ist da mit meinem smiley passiert?
sollte besser nicht auf dem handy tippen

 

[ONH]

Ja, der Foliensatz besteht aus Marketingfolien aus der fiji Präsentation. Das einzige überaschende in meinen augen war die 503mm^2 dGPU, welche nicht auf den Markt kam. Die von Carrizo sind ausführlicher.

 

[Complicated]

Es gab einige Meldungen über PowerVRs GPU mit Raytracing FFU:
https://imgtec.com/powervr/ray-tracing/
Imagination-Grafikchip: 5 Mal schneller als GeForce GTX 980 Ti beim Raytracing

Wie wahrscheinlich ist es, dass AMD solch eine FFU lizensiert und als IC auf den Interposer integrieren kann? Und somit flexibler beim adaptieren neuer Technologien wird?

Im Unterschied zur Nvidia-GPU hat die PowerVR GR6500 extra auf Raytracing zugeschnittene Hardware-Einheiten, unterstützt allerdings auch die vor allem bei Spielen vorherrschende Raster-Bildkomposition. Daher ist die Imagination-GPU beim Ausführen von hybriden 3D-Engines besonders effizient, bei denen Raster- und Raytracing-Prozesse simultan ablaufen. Im Vergleich zu herkömmlichen, auf Rasterung zugeschnittenen Desktop-GPUs kommen Imagination-GPUs mit Wizard-Architektur mit wesentlich weniger Context-Switches und Speicheroperationen aus.

 

[Atombossler]

HBM2 @ JEDEC