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  1. Beitrag #626
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    @hoschi_tux
    Was den Ram angeht hatte ich mit den 2 ASUS ein wenig mehr Probleme als mit den MSI Mainboards.Aber JA,AM4 ist nich sooo einfach wie FM2+,die hatte ich eigentlich durchgehen mit 8 bzw 16 GB Kits und min 2133MHz am Laufen.
    Beim MSI hast etwas weniger Ramprobleme bzw sehr viele Möglichkeiten was zu laden.
    Da Takt und Timings seit Jahrzehnten das A und O bei AMD ist solltest auch zum 16 GB Kit mit min 3200MHz und max CL 16.16.16.....greifen bei 1,35V.
    Selbst beim A320M hast schon eine sehr lange Liste.

  2. Beitrag #627
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    RAM scheint eher Religion zu sein, GeiL liest man ja auch recht häufig. Generell stehe ich aber eher auf "nackten" Value RAM mit guten Specs. Da werde ich mich noch mal schlau machen.
    Mit Ryzen 2xxx und aktuellen BIOS Versionen hat sich das deutlich entspannt, Ryzen 1xxx ist da ggf deutlich zickiger.

    --- Update ---

    https://www.computerbase.de/2019-05/...efter/#update3

    Es gibt sie also doch: ComputerBase hat im Gespräch mit MSI in Erfahrung bringen können, dass sämtliche eigenen X570-Mainboards den Lüfter bei niedrigen Temperaturen anhalten können. Das nennt MSI wie bei den Grafikkarten „Zero Frozr“. Wenn der Lüfter in Betrieb ist, ist dieser zudem temperaturgesteuert. Darüber hinaus soll der Chipsatzlüfter sowohl im BIOS als auch per Windows-Software regelbar sein.
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  3. Beitrag #628
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    Na das ist doch perfekt,werden andere wie ASUS sicherlich auch machen.

  4. Beitrag #629
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    Irgendwie bleiben bei mir einige Fragezeichen beim Thema aktive Chipsatzkühlung.

    Schaut man mal bei Wikipedia, dann hat ein AMD 990FX eine TDP von 19,6 Watt. Den 990FX hat man aber durch die Bank passiv gekühlt. Warum soll man jetzt 11 Watt nicht mehr wirklich passiv kühlen können? Nur, weil die Strukturbreite der Fertigung jetzt kleiner ist und eine kleinere Fläche zur Wärmeabfuhr bereitsteht?!

    Dazu dann die Aussage, dass der Chipsatz sehr warm wird, wenn viel "Datenverkehr" stattfindet. Klar wird er wärmer, wenn er beansprucht wird. Aber genau dann müssten es doch eigentlich 11 Watt sein, was wiederum der TDP entspricht.

    Oder stehen die 11 Watt für den Idle-Verbrauch, unter Last braucht der hingegen mehr? Das wäre dann aber eine Abkehr der bisherigen Definition von TDP nach AMD-Angaben.

    Alles in allem finde ich das gelinde gesagt komisch...

  5. Beitrag #630
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    Ja es wirft Fragen auf, ganz so schlimm sehe ich es nicht weil wie geschrieben meine letzten Erfahrungen mit Chipsatzlüftern nicht negativ sind/waren.

    Und der auf dem ASUS Board läuft immer ist aber im BIOS regelbar. Davon hören tut ich nichts.
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  6. Beitrag #631
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    Zitat Zitat von MusicIsMyLife Beitrag anzeigen
    Irgendwie bleiben bei mir einige Fragezeichen beim Thema aktive Chipsatzkühlung.

    Schaut man mal bei Wikipedia, dann hat ein AMD 990FX eine TDP von 19,6 Watt. Den 990FX hat man aber durch die Bank passiv gekühlt. Warum soll man jetzt 11 Watt nicht mehr wirklich passiv kühlen können? Nur, weil die Strukturbreite der Fertigung jetzt kleiner ist und eine kleinere Fläche zur Wärmeabfuhr bereitsteht?!

    Dazu dann die Aussage, dass der Chipsatz sehr warm wird, wenn viel "Datenverkehr" stattfindet. Klar wird er wärmer, wenn er beansprucht wird. Aber genau dann müssten es doch eigentlich 11 Watt sein, was wiederum der TDP entspricht.

    Oder stehen die 11 Watt für den Idle-Verbrauch, unter Last braucht der hingegen mehr? Das wäre dann aber eine Abkehr der bisherigen Definition von TDP nach AMD-Angaben.

    Alles in allem finde ich das gelinde gesagt komisch...
    Zitat Zitat von cruger Beitrag anzeigen
    solche chipsätze wie intels x58 mit ~25w war halt noch 65nm, ein x48 mit ~30w gab es in 90nm. amds 990fx war afaik auch noch in 65nm.
    ich war zu anfang auch skeptisch in bezug auf die begründung "chipsatz-fläche", aber frühere chipsätze mit der klassischen nb/sb-aufteilung waren deutlich größer. und schaut man sich mal alte mainboards an, dann haben die hersteller bei der nb-kühlung teils sehr aufwendige vollkupfer-kühler verwendet, die teil einer aufwendigen heatpipe-konstruktion und dazu noch recht hoch gebaut waren.

    Spoiler
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  7. Beitrag #632
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    Avatar von cruger
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    da sitzt ein ganz schöner trümmer drauf
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  8. Beitrag #633
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    Irgendwie erwische ich nie ein Gigabyte ohne Bugs. Hab gestern eine neue SSD ans Testsystem angeschlossen, von DVD gebootet, SSD getestet und alles wieder ausgebaut. Danach ging plötzlich mein System nicht mehr. Angeblich kein bootbares System gefunden. Reset brachte nix, umstellen der Bootreihenfolge auch nicht. Aber manuelles Booten entweder im BIOS mit boot override oder mit F12 lief.

    Kurz danach schmierte das System kurz nach dem Bios ab, wieder versucht Bootreihenfolge umzustellen und was ist jetzt? Jetzt läuft es wieder.
    Woran denkst du? Ich überlege was ich will und was ich brauche.

    Was willst du? Eine friedvolle Seele. Und was brauchst du? Eine größere Waffe.

  9. Beitrag #634
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    Zitat Zitat von hoschi_tux
    Biostar hatte ich noch nicht, aber bisher auch nichts sonderlich posititves gehört womit sie sich von den anderen abheben.
    Muss einer von nur fünf Anbietern in einem weitenteils glatt geschliffenen Markt sich von den anderen abheben, um in die Auswahl zu kommen? Falls ja, wieso?
    Wenn’s denn sein muss:
    Spoiler


    Zitat Zitat von hoschi_tux
    Brauchbarer onboard Sound wäre aber auch ein gewisser Bonus (ALC1220/ALC1150). Aber da wird es schnell eng, das haben nur das B450GT und das TUF von Asus.
    Unabhängig von meinem vorherigen Biostar-Tipp weise ich auf die umfassende Rasur der TUF-Marke/-Serie/-Konzeption (was auch immer TUF am ehesten beschrieb) in den letzten Jahren hin, die anscheinend nirgends als Verbesserung oder gar Aufwertung aufgefasst wird. Wenn Asus und wenn Asus in der Mittelklasse, dann sollte man wohl besser von TUF absehen.

    Zitat Zitat von hoschi_tux
    Wichtig wäre mir erstmal guter BIOS Support und umfangreiche Konfiguriermöglichkeiten. […]
    Vernünftige UV Optionen sind allerdings Pflicht. Das Asus TUF sollte sowas ja haben, beim Biostar bin ich mir nicht sicher.
    Feststellungen aus erster Hand kann ich leider nicht treffen, doch auf der Basis dessen, was ich so alles gelesen habe, bin ich mir dieser beiden Punkte auch beim TUF nicht sicher.



    bzgl. Mainboard-Neuvorstellungen: https://www.tomshardware.com/news/as...ing,39515.html
    Geändert von Unbekannter Krieger (01.06.2019 um 10:44 Uhr)

  10. Beitrag #635
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    Zitat Zitat von MusicIsMyLife Beitrag anzeigen
    Schaut man mal bei Wikipedia, dann hat ein AMD 990FX eine TDP von 19,6 Watt. Den 990FX hat man aber durch die Bank passiv gekühlt.
    2 Faktoren, die da mit reinspielen können:
    -Der 990FX hält mehr Temperatur aus als der 570er. Das fällt mir zumindest bei den Prozessoren auf, je niedriger die Struktur, umso niedriger wird gefühlt die max. Temperatur. (Xp1400+ vs Threadripper, der ja schon bei 68°C abgeriegelt wird)

    Die Kühlkörper können an der Stelle des 990FX "unendlich" hoch werden, während der 570er an seiner Position nur Slothöhe erreichen darf.
    Mein Geld bekommt AMD (CPU und GPU)

    Bevor mich wer für doof erklärt:
    Ohne Geld keine Forschung, ohne Forschung keine Konkurrenz, ohne Konkurrenz keine Innovationen.

  11. Beitrag #636
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    Zitat Zitat von MagicEye04 Beitrag anzeigen
    Irgendwer kam mal auf die Idee, die 3,3V für SATA zu verwenden.
    Joa, hat nur kaum jemand genutzt, weil es viele mit alten Netzteilen gab und das hat sich dann halt so eingebürgert...


    IIRC wurde das entweder bei einigen SAS Platten oder einer Serie von WD Raptoren genutzt. Ansonsten hat das keiner benutzt.

    --- Update ---

    Zitat Zitat von hoschi_tux Beitrag anzeigen
    CPU Kühler wird der altgediente Noctua NH-U12P. Der hat jetzt schon 10 Jahre auf dem Buckel und wird auch weiter verwendet. Muss nur mal schauen wegen Befestigungsklammer..
    Noctua hat dafür 'nen Formular.
    Du musst entweder 'ne Rechnung von dem ganzen einreichen, ein Beweis vom Besitz der Produkte reicht denen auch.

    Sprich: Foto auf Stuhl. So hab ich das gemacht und meine Klammer bekommen...

    --- Update ---

    Zitat Zitat von MusicIsMyLife Beitrag anzeigen
    Schaut man mal bei Wikipedia, dann hat ein AMD 990FX eine TDP von 19,6 Watt. Den 990FX hat man aber durch die Bank passiv gekühlt. Warum soll man jetzt 11 Watt nicht mehr wirklich passiv kühlen können? Nur, weil die Strukturbreite der Fertigung jetzt kleiner ist und eine kleinere Fläche zur Wärmeabfuhr bereitsteht?!
    Weil der "heiße Chip" die Northbridge war und die SB600, 700, 800 oder so so gut wie nix gebraucht hat.
    Und die Northbridge sitzt über der Grafikkarte und hat auch noch ordentlich Platz + wird von der CPU zwangsbelüftet...


    Wir reden hier aber von einer nForce 4 und 5 artigen Konstruktion:
    "hohe" TDP und Chipsatz unter der Grafikkarte verbuddelt.
    Da kannst dich eben auch nicht drauf verlassen, dass da Konvektion stattfindet oder ein Luftstrom zu finden ist.
    Worst Case wären 2 RX VEGA Blower. Und die hast über dem Chipsatz.

    Heatpipes sind auch nicht ganz so praktikabel, m.2 sei dank....
    (wer hat sich den Mist nur wieder ausgedacht?? "quadratischer" wäre IMO sinnvoller, so dass man das notfalls auch stehend reinstecken kann - SATA-DOM like halt - oder die gute alte mSATA SSD)

    --- Update ---

    Zitat Zitat von eratte Beitrag anzeigen
    Und der auf dem ASUS Board läuft immer ist aber im BIOS regelbar. Davon hören tut ich nichts.
    Ja, das war das Problem bei den Sockel 754 und 939 Boards.
    Damals hat man sich gescheut, Lüfterregelungen zu verbauen.

    IIRC war Aopen auf deren Sockel A Boards mit die ersten, die eine Lüfterregelung ins BIOS oder per Software gebracht haben.
    Mein AK77-600 zum Bleistift konnte Lüfter Regeln..
    Witzigerweise auch das 939 HP OEM Board (made by MSI)
    Und das ist eben auch das Problem, dass die deswegen so laut waren.

    Aber viele hier vergessen die dröhnenden und nervtötenden Lüfter von Geforce 4 TI4400 oder 4600, Radeon 9700 oder davor. Huete sieht man regelbare GraKa Lüfter als selbstverständlich an.
    Deswegen sind GPUs auch halbwegs leiser...

    --- Update ---

    Zitat Zitat von cruger Beitrag anzeigen
    https://www.hardwareluxx.de/images/c...60A7ABE743.jpg

    da sitzt ein ganz schöner trümmer drauf
    öhhm...
    https://edgeup.asus.com/2019/the-x57...i-express-4-0/

    SPeziell das:
    https://edgeup.asus.com/wp-content/u...iii-impact.jpg <- click mal an, wenn du dich traust
    https://edgeup.asus.com/wp-content/u...rm-cooling.jpg

    --- Update ---

    Zitat Zitat von bschicht86 Beitrag anzeigen
    2 Faktoren, die da mit reinspielen können:
    -Der 990FX hält mehr Temperatur aus als der 570er. Das fällt mir zumindest bei den Prozessoren auf, je niedriger die Struktur, umso niedriger wird gefühlt die max. Temperatur. (Xp1400+ vs Threadripper, der ja schon bei 68°C abgeriegelt wird)
    Interessanterweise betrifft das auch nur die Fadenschlitzer, nicht die "normalen" Ryzen Prozessoren.
    Zum Beispiel:
    https://www.amd.com/en/products/cpu/amd-ryzen-7-1700
    Max Temps
    95°C

    Der 2700X hat hingegen 10°C weniger:
    https://www.amd.com/en/products/cpu/amd-ryzen-7-2700x


    Zitat Zitat von bschicht86 Beitrag anzeigen
    Die Kühlkörper können an der Stelle des 990FX "unendlich" hoch werden, während der 570er an seiner Position nur Slothöhe erreichen darf.
    Yep, genau DAS wird das Problem sein...

  12. Beitrag #637
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    https://edgeup.asus.com/wp-content/u...iii-impact.jpg <- click mal an, wenn du dich traust
    Wofür wohl dieser extra S0-Slot ist? Sowas wieder für m.2-SSD's?
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  13. Beitrag #638
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    Wenn man sich die Boards so anschaut sind die Hersteller daran interesiert das AMD System aufzupolieren. Das die Chipsatzkühler so groß sind erklärt sich mir das man halt den X570 sehr ausreizt was zum Testen von ES Versionen z. B. SSD oder sonstiges.

    AMD darf sich da keine Pazer erlauben.

  14. Beitrag #639
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    Zitat Zitat von bschicht86 Beitrag anzeigen
    Wofür wohl dieser extra S0-Slot ist? Sowas wieder für m.2-SSD's?
    gute frage ... so wie es aussieht, benutzt asus den s0-dimm-slot als eine art "riser"-slot für ein ssd-dock. d.h. es befindet sich kein m2-slot auf dem mainboard, sondern statt dessen ein oder mehrere auf dem dock.




    achso ... das ist mini-dtx. hab mich schon über die komische größe gewundert.
    Geändert von cruger (30.05.2019 um 11:24 Uhr)
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  15. Beitrag #640
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    Preiswerte Chipsätze für Ryzen 3000 mit PCIe 4.0 wie den B550 wird es wohl frühestens Ende diesen oder Anfang nächsten Jahres geben, wie wir unter der Hand auf der Computex erfahren haben. Wahrscheinlich kommt dieser ohne Lüfter aus.
    Zudem kursieren Gerüchte über einen Ryzen 3000 mit 16 Kernen für die Fassung AM4, der etwa einen Monat nach dem Start der dritten Ryzen-Generation am 7. Juli erscheinen soll. Ob dieser mit 105 Watt Thermal Design Power auskommt oder mehr Energie benötigt, ist noch unklar.
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  16. Beitrag #641
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    Zitat Zitat von bschicht86 Beitrag anzeigen
    2 Faktoren, die da mit reinspielen können:
    -Der 990FX hält mehr Temperatur aus als der 570er. Das fällt mir zumindest bei den Prozessoren auf, je niedriger die Struktur, umso niedriger wird gefühlt die max. Temperatur. (Xp1400+ vs Threadripper, der ja schon bei 68°C abgeriegelt wird)
    Die Radeon VII (7nm) sind ja sogar bis über 100°C zugelassen und bei mir erreicht die Karte das auch regelmäßig.
    In welcher Größe wird der X570 denn überhaupt gefertigt? Am Ende sind es wie beim IO-die auch nur recht grobe 14nm.
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  17. Beitrag #642
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    Zitat Zitat von hoschi_tux Beitrag anzeigen
    Dann könnte Thunderbolt sich ja doch durchsetzen. Momentan hat es eher den Status von eSATA oder Firewire..
    Thunderbolt ist tot. Deshalb hat Intel es ja notgedrungen dem USB Implementors Forum geschenkt, die es jetzt in USB 4.0 einfließen lassen.
    USB 4.0 wird zu 3.1 kompatibel sein, zu Thunderbolt muss es nicht.

  18. Beitrag #643
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    zum x570 Chipsatz eine Frage,
    https://www.planet3dnow.de/cms/47030...70-chipsatz/2/

    4x PCIe v4 zum Chipsatz könnten sich als Nadelöhr erweisen, wenn man dort einen PCIe x8 Slot realisiert, oder 2x PCIe v4 NVMe SSD im RAID-0 anschließt.

    Weshalb macht AMD das, und schließt statt einer NVMe SSD nicht den Chipsatz PCIe Switch mit PCIe v4 x8 an der CPU an? Man könnte eine (bis zu 3) NVMe SSD dort ja immer noch anschließen, und hätte keine Bandbreitenprobleme.

  19. Beitrag #644
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    Zitat Zitat von HITCHER Beitrag anzeigen
    4x PCIe v4 zum Chipsatz könnten sich als Nadelöhr erweisen
    Später ist die Frage sicher berechtigt, aber zu Beginn wird wohl die Mehrheit PCIe 3.0-Geräte verbauen und da reicht der Link vorerst für RAID 0 oder den x8-Slot völlig aus.
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  20. Beitrag #645
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    Zitat Zitat von cruger Beitrag anzeigen
    ich war zu anfang auch skeptisch in bezug auf die begründung "chipsatz-fläche", aber frühere chipsätze mit der klassischen nb/sb-aufteilung waren deutlich größer. und schaut man sich mal alte mainboards an, dann haben die hersteller bei der nb-kühlung teils sehr aufwendige vollkupfer-kühler verwendet, die teil einer aufwendigen heatpipe-konstruktion und dazu noch recht hoch gebaut waren.

    Spoiler
    Zitat Zitat von bschicht86 Beitrag anzeigen
    2 Faktoren, die da mit reinspielen können:
    -Der 990FX hält mehr Temperatur aus als der 570er. Das fällt mir zumindest bei den Prozessoren auf, je niedriger die Struktur, umso niedriger wird gefühlt die max. Temperatur. (Xp1400+ vs Threadripper, der ja schon bei 68°C abgeriegelt wird)

    Die Kühlkörper können an der Stelle des 990FX "unendlich" hoch werden, während der 570er an seiner Position nur Slothöhe erreichen darf.
    Zitat Zitat von Stefan Payne Beitrag anzeigen
    Weil der "heiße Chip" die Northbridge war und die SB600, 700, 800 oder so so gut wie nix gebraucht hat.
    Und die Northbridge sitzt über der Grafikkarte und hat auch noch ordentlich Platz + wird von der CPU zwangsbelüftet...


    Wir reden hier aber von einer nForce 4 und 5 artigen Konstruktion:
    "hohe" TDP und Chipsatz unter der Grafikkarte verbuddelt.
    Da kannst dich eben auch nicht drauf verlassen, dass da Konvektion stattfindet oder ein Luftstrom zu finden ist.
    Worst Case wären 2 RX VEGA Blower. Und die hast über dem Chipsatz.

    Heatpipes sind auch nicht ganz so praktikabel, m.2 sei dank....
    (wer hat sich den Mist nur wieder ausgedacht?? "quadratischer" wäre IMO sinnvoller, so dass man das notfalls auch stehend reinstecken kann - SATA-DOM like halt - oder die gute alte mSATA SSD)
    Da habt ihr wohl alle recht und ich hab da ein wenig zu kurz gedacht.

    Wobei dann die Begründung für den Lüfter eigentlich nicht heißen dürfte, dass es grenzwertig ist, den X570 mit seinen 11w passiv zu kühlen, sondern dass das ganz klar mit den Rahmenbedingungen einhergeht. Also Kühlerhöhe, Platzbedarf, Materialaufwand.

    Aber egal. Sofern der Lüfter bei allen Modellen temperaturgesteuert ausgelegt wird, könnte ich damit leben... Trotzdem wäre mir lieber, der Lüfter wäre überhaupt nicht vorhanden...

  21. Beitrag #646
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    Zitat Zitat von MusicIsMyLife Beitrag anzeigen

    Aber egal. Sofern der Lüfter bei allen Modellen temperaturgesteuert ausgelegt wird, könnte ich damit leben... Trotzdem wäre mir lieber, der Lüfter wäre überhaupt nicht vorhanden...
    Naja die große Frage ist doch wo befinden sich die Löcher......
    AMD gewinnt Marktanteile,es wird Verkauft,möglich das der ein oder andere mal wieder Wasserkühler raus bringt.

  22. Beitrag #647
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    Kennt Ihr das, wenn man für sich selbst Infos geammelt hat denkt sie sind für andere brauchbar?

    Hier sind die offiziellen Listen der Mainboards die Ryzen 3000 fähig gemacht werden.

    https://www.biostar.com.tw/app/en/ne...s.php?S_ID=366

    https://www.asus.com/News/EtaH71Hbjuio1arV

    https://www.asrock.com/news/index.de.asp?iD=4247

    https://de.msi.com/news/detail/ea2e9...fa7fb30ae42437

    Gigabyte hab ich auf die Schnelle nicht gefunden.

    Ist aber angekündigt:

    https://www.gigabyte.com/de/Press/News/1689

  23. Beitrag #648
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    Zitat Zitat von bschicht86 Beitrag anzeigen
    Später ist die Frage sicher berechtigt, aber zu Beginn wird wohl die Mehrheit PCIe 3.0-Geräte verbauen und da reicht der Link vorerst für RAID 0 oder den x8-Slot völlig aus.
    Diese Antwort ist nicht logisch. Ich meine, natürlich sollte das Mainboard mit PCIe v4 für PCIe v4 Geräte ausgelegt und korrekt dimensioniert sein, und nicht nur für PCIe v3 Geräte.
    Wenn man sich dann in 1-2 Jahren 2 PCIe v4 NVMe SSDs kauft, oder eine PCIe v4 x8 Karte, ist wieder ein neues Mainbaord fällig?

    Die Möglichkeit eine schnelle NVMe PCIe v4 SSD direkt an der CPU anzuschließen, ist mit einem so mächtigen Chipsatz gar nicht nötig, besser die 4 Lanes davon zusätzlich zum Chipsatz verlegen, und dort flexibler verteilen.

  24. Beitrag #649
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    Zitat Zitat von HITCHER Beitrag anzeigen
    ... besser die 4 Lanes davon zusätzlich zum Chipsatz verlegen, und dort flexibler verteilen.
    Du übersiehst dabei aber die Latenz.
    Und die PCIe-Lanes vom Chipsatz kann man jetzt schon flexibel verteilen.

  25. Beitrag #650
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    Ja, man kann bis zu 16 PCIe v4 Lanes vom Chipsatz verteilen, die aber zusammen alle nur mit 4 v4 Lanes an die CPU angeschlossen sind. Und von dort kommen alle Daten durch das Nadelöhr zu den Geräten.

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