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News ASRock X570 Taichi zeigt sich
- Ersteller pipin
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- amd asrock asrock x570 taichi x570
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Nicht das Board selbst, sondern die Retailverpackung des ASRock X570 Taichi hat den Weg ins Internet gefunden und deutet damit eventuell zusammen mit den gesammelten Leaks vom letzten Freitag auf einen baldigen Marktstart hin. Eventuell erscheinen die Mainboards mit AMDs X570 passend zur Computex 2019 und gleichzeitig mit AMDs “Picasso”-APUs in der Desktopvariante.
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Stefan Payne
Grand Admiral Special
Nichts gegen euch, aber warum ist eine Verpackung eine Neuigkeit?
Die Verpackung lässt darauf schließen, dass Asrock nicht weiß, wie echte Zahnräder auszuschauen haben.
https://me-lrt.de/img/me-zg-02-paarung-ausenverzahnte-nullrader.png
https://me-lrt.de/img/me-zg-02-paarung-ausenverzahnte-nullrader.png
Santas Little Helper
Admiral Special
Warum hat AsRock direkt zweimal eine "R2.0" Version eines neu erscheinenden Mainboards im Programm?
Santas Little Helper
Admiral Special
Dasrum geht es doch gar nicht. Es gibt die beiden Boards jeweils ohne "R2.0" und mit. Ich denke mal, dass das "Revision 2.0" heißen soll. Aber warum veröffentlicht ASRock bereits zum Start der X570 Boards eine Revision 2.0 und das auch noch neben der ersten Revision?
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- ▼250 MBit ▲40 MBit
Nichts gegen euch, aber warum ist eine Verpackung eine Neuigkeit?
Hab ich doch versucht heraus zu stellen. Kurz bevorstehender Marktstart, eventuell sind die X570 Boards vor den Ryzen 3000 7nm da, wenn die zur Computex kommen und dann die CPUs erst im Juli. Ob das Sinn macht ist natürlich auch die Frage.
Generell mit den BIOS-Updates im Vorfeld zeichnet sich aber ja ab, dass dieses Mal die Mainboardhersteller deutlich besser aufgestellt sind. Bei Ryzen Generation 1 aka Summit Ridge hats da ja noch deutlicher gehakt.
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Kommt auf die Zahnräder an.Die Verpackung lässt darauf schließen, dass Asrock nicht weiß, wie echte Zahnräder auszuschauen haben.
https://me-lrt.de/img/me-zg-02-paarung-ausenverzahnte-nullrader.png
Das auf der Packung schaut mir nach 'nem Durchmesser von 5mm, vielleicht 10mm aus im Original. Eher aber weniger...
Aber du hast schon nicht Unrecht, dass das bisserl unrealistisch ausschaut...
War nicht generell gegen euch gerichtet, da ich diese Neuigkeit auch auf anderen Seiten gesehen habe.Hab ich doch versucht heraus zu stellen. Kurz bevorstehender Marktstart, eventuell sind die X570 Boards vor den Ryzen 3000 7nm da, wenn die zur Computex kommen und dann die CPUs erst im Juli. Ob das Sinn macht ist natürlich auch die Frage.
Früher, "zu meiner Zeit", wäre das ganze nur nebenbei erwähnt worden. Aber da wussten "Insider Kreise" auch jetzt schon, was vom Produkt zu erwarten ist...
Also ich hab mit einem SI gesprochen und der sagte mir das Gegenteil.Generell mit den BIOS-Updates im Vorfeld zeichnet sich aber ja ab, dass dieses Mal die Mainboardhersteller deutlich besser aufgestellt sind. Bei Ryzen Generation 1 aka Summit Ridge hats da ja noch deutlicher gehakt.
In seinen Augen war der Start von Ryzen verdammt gut und unproblematisch. Der Start von X99 war, laut ihm, 'ne mittlere Katastrophe und sehr zickig.
Dazu kommt dass ein Bekannter Problem mit Samsung B-Die in seinem X99 System hat.
Zu LGA1151 hab ich ihn nicht gelöchert, weiß also nicht, wie gut/schlecht das damit lief.
Auch darf man nicht vergessen, dass die RAM Hersteller ihre Chips erst mal für Intel "optimieren" und darauf das ganze laufen muss...
Die Leute in den Foren sehen das natürlich anders, aber da wird eh jeder Furz von AMD hochgeschaukelt und jeder Haufen von Intel zum Furz geredet.
Wie jetzt auch mit den neuen Sicherheitslücken. Immer und immer wieder behaupten Leute, dass AMD davon auch betroffen sein MUSS...
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