Laut der bekannten Plattform-Roadmap für 2010 stehen keine weiteren großen Produkteinführungen dieses Jahr an. Im Wesentlichen versucht AMD seine Produktpalette, bestehend aus den drei Plattformen „Leo“ (Enthusiast), „Dorado“ (Mainstream) sowie die Business-Klasse Plattrom „Kodiak“, durch aktualisierte Chipsets und GPUs attraktiv und damit konkurrenzfähig zu halten. Dazu gab es kürzlich noch für die Enthusiasten AMDs ersten Sechskernprozessor für den Desktop, der das Angebot nach oben abrundet. Dem neuen Flagschiff hat sich Planet 3DNow! auch schon in zwei Artikeln gewidmet (Part 1, Part 2). Ansonsten sind nur kleinere Updates des Prozessorenangebots, in Form von höheren Taktraten und niedrigeren TDP-Klassen, im Laufe des Jahres zu erwarten. Erst mit der Einführung der lang erwarteten ersten Fusion Prozessoren (APUs) im Rahmen der „Lynx“ Plattform stehen Anfang nächsten Jahres größere Veränderungen ins Haus.
Mit der Vorstellung des Thuban Ende April führte AMD auch die runderneuerten Chipsets der 8er Serie ein. Zusammen mit den bereits längere Zeit verfügbaren Evergreen GPUs war die neue Enthusiasten Plattform „Leo“ komplett. Damals wurde aber zunächst nur die SB850 vorgestellt. Für günstigere Motherboards kann eine Northbridge der 8er Serie, bis zur Vorstellung des Nachfolgers SB810, mit der Southbridge SB710 kombiniert werden. Mit der SB810 ist dann auch die 2010 Mainstream Plattform „Dorado“ vervollständigt. Allerdings wird keine der neuen Southbridges USB 3.0 unterstützen, erst für die Einchiplösungen der Hudson SB Serie ist eine native Unterstützung angekündigt. Zumindest die Mainboards für Enthusiasten, basierend auf den NBs AMD 890FX und AMD 890GX, sollen zumeist durch einen Zusatzchip fit für USB 3.0 gemacht werden. Dazu arbeitet AMD eng mit Renesas Electronics (ehemals NEC Electronics) zusammen.
Bereits vor der Vorstellung der neuen „Thuban“ Prozessoren im E0 Stepping wurde über die Einführung neuer Quad-Core Prozessoren („Zosma“) spekuliert, die auf dem gleichen Die wie die neuen Sechskernprozessoren basieren sollen und damit ebenfalls das neue automatische Übertaktungsfeature Turbo CORE böten. Kurz vor der offiziellen Vorstellung der AMD Phenom II X6 hatte aber AMD wohl mehrfach seine ursprünglichen Pläne über den Haufen geworfen. So war wohl zunächst der Start der neuen Prozessorserie mit maximal 3,0 GHz Standardtakt geplant. Letztlich konnte AMD sogar mit überraschend hohen 3,2 GHz an den Start gehen. Dafür schwieg man sich zunächst über die neuen Quad-Cores aus. In der Folgezeit kamen einige Gerüchte über deren Verbleib auf. Schließlich wurde ein Sprecher von AMD mit den folgenden Worten zietiert:
„I’ve been asked the question about whether there will be a Phenom II X4 960T “Thuban” quad-core by enough individuals, that I think it is a good idea to proactively share the answer to everyone. While there are indeed engineering CPU samples floating around of a 4-core Thuban 960T, I do not expect that processor will be released for general availability. Perhaps it may make its way to OEMs by special request, but that remains to be seen.“
In der aktualisierten Prozessor-Roadmap für das zweite und dritte Quartal 2010 taucht eben dieser Quad-Core AMD Phenom II X4 960T wieder auf. Er soll zusammen mit dem AMD Phenom II X6 1075T das bisherige Angebot verstärken. Ob die „Zosma“ Prozessoren aber wirklich den OEMs vorbehalten sind, bleibt weiterhin unklar. Nicht zuletzt die Tweaker hatten sich bereits auf die neuen Freischaltmöglichkeiten gefreut, was bei AMD aber wohl nicht unbedingt auf Gegenliebe stößt, schließlich will man ja die teureren AMD Phenom II X6 an den Kunden bringen. Die Mainboard-Partner sehen dies aber wohl anders, denn hier gab es in den letzten Wochen mehrfach Meldungen über neue Techniken, mit denen das Freischalten deaktivierter Kerne ermöglicht wird.
Mit dem Start der neuen Notebook-Plattformen „Danube“ und „Nile“ hatte AMD auch den offiziellen Startschuss gegeben, die neue VISION-Vermarktungsstrategie jetzt auch für den Desktop-Markt zu nutzen. Dazu legt AMD vier Nutzergruppen fest, die anhand bestimmter Anwendungsprofile definiert werden. Den oben stehenden Folien können diese Profile und die vorgesehenen Mindestanforderungen an entsprechende Produkte entnommen werden.
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