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AGP 3.0 Spezifikation durchleuchtet
Von: D'Espice
13. September 2002
Artikel-Index:


Vorwort

Mit AGP 3.0 hält die dritte Generation der Schnittstelle für beschleunigte Grafik Einzug in die Welt der Intel-kompatiblen PCs. Der offizielle Nachfolger von AGP 2.0, die AGP 3.0 Spezifikation Rev. 1.0 wurde von Intel am 12. September 2002 veröffentlicht. Im Gegensatz zur AGP 2.0 Spezifikation handelt es sich hierbei jedoch nicht um eine reine Fortentwicklung bestehender Standards, denn reines AGP 3.0 ist inkompatibel zu AGP 2.0. Eine Brücke wird jedoch künstlich geschlagen, durch sog. "Universal" Motherboards und "Universal" Slots.

Eine weiterer gravierender Unterschied zu den Änderungen die von AGP 1.0 auf AGP 2.0 durchgeführt wurden ist die Tatsache, dass die meisten Änderungen für AGP 3.0 für 3D-Spiele und somit die spielende Community ziemlich irrelevant sein werden. Freuen werden sich hingegen die professionellen Anwender die beispielsweise mit CAD arbeiten müssen. Wie Intel in der Spezifikation selbst schreibt: Beinahe alle neuen Features oder Erweiterungen von AGP 3.0 sind speziell für Workstations geeignet und gedacht. Einen kleinen Überblick über alle drei vorhandenen AGP Spezifikationen bietet folgende Tabelle:


AGP 1.0 AGP 2.0 AGP 3.0
Signalspannung 3.3V 1.5V 0.8V
Spezifikation, Protokoll Pipelined transactions
synchrone Übertragung
AGP 1.0 plus
Fast Writes
AGP 2.0 & diverse
Verbesserungen
unterestützte Modi 1x, 2x 1x, 2x, 3x 4x, 8x
Anschluss, Slot 3.3V verschlüsselt 1.5V verschlüsselt
Universal
1.5V verschlüsselt
Universal


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