Zum Schluss noch einige Gerüchte, die wir im Laufe der Messe von unterschiedlichen Seiten zugetragen bekommen haben.
Planet 3DNow! kann hierbei natürlich nicht die Richtigkeit garantieren.
Aus sehr zuverlässiger Quelle haben wir erfahren, dass The Inquirer korrekt liegt mit dem 8x2 Design der neuen NVIDIA Chips statt des echten 16x1 Designs.
Die Grafikengine des Grantsdale-G wird höchstwahrscheinlich annähernd die Leistung eines FX5700LE erreichen.
Entgegen anderslautenden Berichten wird es einen Adapter geben, der es dem Grantsdale Anwender ermöglicht, ein normales ATX-Netzteil anstelle eines teuren EPS12V Netzteils zu verwenden. Über Stabilität und Langlebigkeit der Netzteile ist noch nichts bekannt.
Der NV40 Chip wird höchstwahrscheinlich nicht vor Juni/Juli im Handel erhältlich sein.
Die PCI-Express Variante NV45 wird wohl nicht wie geplant etwa zwei Monate später auf den Markt gebracht, sondern frühestens Ende Q3/04.
In Deutschland soll es kein NVIDIA/Doom III Bundle geben.
Das Spiel benötigt in etwa eine FX5700 um ruckelfrei spielbar zu sein.
Die NVIDIA PCI-Express Bridge wird einige Prozentpunkte an Leistung kosten, hauptsächlich in Bezug auf Latenzen. Dies wird jedoch durch Puffer ausgeglichen, so dass der Gesamtverlust im Bereich der Messungenauigkeit liegen soll.
VIA passt sich bzgl. der Vorstellung der eigenen PCI-Express Lösungen an Intel an.
Von einem Hersteller wurde uns zugetragen, dass die native PCI-Express Karte von S3 bereits fertig ist, aber auch hier auf Verfügbarkeit von passenden Mainboards gewartet wird.
DDR2 Module werden womöglich erst in Q2/05 im großen Rahmen auf den Markt geworfen, preislich in etwa 25% über DDR1.
Der neue LGA775 Sockel soll so empfindlich sein, dass sich der Prozessor im besten Fall bis zu zehn Mal ein- und ausbauen lässt – danach ist Sense. Die auf der Messe ausgestellten Mainboards hatten fast alle verbogene Pins und wären somit teurer Elektronikschrott.
Der Grantsdale/Alderwood wird wahrscheinlich wie geplant zur Computex im Juni vorgestellt werden; Mit Verfügbarkeit rechnet man bei den Mainboardherstellern jedoch frühestens Ende Q3/04.
Diese Verzögerung wird auch damit begründet, dass die Boards ausschließlich als BTX Variante im Handel erhältlich sein sollen, da aufgrund der TDP der ATX-Standard ungeeignet scheint.
Der nächste, mit 3.6 GHz getaktete Prescott Prozessor, der für den LGA775 Sockel geplant ist, wird somit wohl auch frühestens Ende Q3 erhältlich sein.
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