Das Design des BTX Standards wird diese Probleme nicht mehr haben. Es wurden
so genannte Zonen entwickelt, in denen sich nur bestimmte Komponenten aufhalten
dürfen. Somit entstanden die waagerecht angeordneten Zonen, um den Luftzug zu
verbessern. Die wohl wichtigste Zone ist jene, in der sich die meisten Komponenten
befinden, die große Abhitze beim Betrieb entwickeln. Dort befinden sich zunächst der
Prozessorsockel an der äußeren Seite, dann der Chipsatz und zuletzt die Grafikkarte
über dem Chipsatz. Somit wird nun erreicht, dass die Luft vorne in das Gehäuse
geführt wird, um dann über die Komponenten hinweg am hinteren Ende des Gehäuses
abgezogen zu werden. Einer der größten Vorteile dieser Anordnung ist bei der Grafikkarte
zu finden. Diese wird um 180° gedreht zum ATX Standard eingebaut. Der Grafikprozessor
und somit auch der Kühlkörper zeigen nun nach oben! Somit wird der Kühler direkt in
den vorbeiziehenden Luftstrom positioniert.
Der Prozessor, der die meiste Abhitze in einem heutigen PC verursacht, wird nun als erstes
mit frischer, kühler Luft bedient. So soll das Kühlverhalten extrem verbessert
werden. Das wohl einzige Manko an dieser Anordnung ist, dass die Grafikkarte, die mit
steigendem Takt auch immer mehr Abwärme abgibt, nun als letztes hinter allen anderen
Hotspots gekühlt wird. Es kommt also nur warme Luft bei der Grafikkarte an und somit
sinkt ihre Kühlleistung. Andererseits befand sich der Chip der Grafikkarte im bisherigen
ATX-Standard gar
nicht im Luftzug, sondern aufgrund der Ausrichtung nach unten in einem stehenden Luftpolster.
So dürfte hier beim BTX-Standard trotzdem eine Verbesserung der Kühlleistung erreicht werden.
Der Vorteil der Anordnung ist nun leicht zu erkennen. Wo zuvor bei ATX die
Grafikkarte den Luftzug im Gehäuse gestört hat und sich sogar Hitzewallungen
unter der Karte entwickelten, wird nun beim BTX alles in einer sauberen, ungestörten
Kühlungszone durchgekühlt. Die Speicherbänke sind beim neuen Standard in eine
waagerechte Position gebracht worden. Die Luft zieht durch das „Thermal Module“
zwangsweise an den Bänken vorbei, welches eine bessere Kühlung des Systemsspeichers
mit sich bringt.
Eine weitere Verbesserung werden die PCI Express (x16) Steckplätze sein, die
zum Beispiel die Grafikkarte aufnehmen werden. Dies soll den Durchsatz zur Grafikkarte
von derzeit 2,1 GB/s auf 8 GB/s Bandbreite erhöhen. Diese Technologie wird mit dem BTX Formfaktor
gleich mit eingeführt und erhält Standardplätze im Boardlayout.
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