Die Grundplatte ist auch hier sehr klein gehalten. Sie deckt gerade die Oberfläche der CPU ab. Sie ist mit einer größeren Platte verbunden, an der sich die Kühlrippen des Kühlers befinden. Hier liegen nun auch die vier Heatpipes, die für eine schnellere Wärmeableitung zur oberen Seite des Kühlers sorgen. Auch dieser Kühler wird mit dem so genannten "Bonding Fins" Verfahren hergestellt. Die Grundfläche wurde natürlich poliert um somit für eine bessere Wärmeübertragung zu sorgen.
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