Bericht von der Front: Lauffähige Prescott Systeme mit bis zu 3.4 GHz konnten an Ständen verschiedener Hersteller
begutachtet werden. Sogar Shuttle und EPoX konnten einen 3.2 GHz Prescott in Barebones zeigen – beide unter
dauerhafter Last. Benötigt werden für Grantsdale und Alderwood Käufer im übrigen ein neues Netzteil nach
EPS12V Standard.
Nach Informationen soll der Umstieg von 130 nm auf 90 nm schneller, problemloser und mit weniger Nachwehen
erfolgt sein als ursprünglich geplant. Auch das XBit-Gerücht bezüglich der zwei neuen Layer beim 130 nm Prozess
konnten uns unsere Ansprechpartner weder bestätigen noch dementieren – allerdings kann man aus der
Aussage, dass der 90 nm Prozess erfolgreich umgesetzt wurde darauf schließen, dass diese Aussage kompletter Unsinn ist.
Auf SOI angesprochen erfuhren wir, dass derzeit keine Umstellung geplant ist. Intel sei mit dem
derzeitigen Herstellungsverfahren zufrieden und werde es ausreizen bevor nach Alternativen gesucht wird.
Auf einen Launchtermin der neuen LGA775 Sockel wollte Intel nicht genauer eingehen, betonte aber, dass
sie am derzeit bekannten Termin Q2/04 festhalten. Auch am
bekanntermaßen sehr empfindlichen Sockel (Pins
im Sockel, Löcher in der CPU) wird sich nichts mehr verändern.
Zur Mobilstrategie konnte man uns versichern, dass der Dothan (90 nm) in die bereits bestehende thermische
Spezifikation passen wird. Die Hersteller von Notebooks werden also allerhöchstens minimale Anpassungen vornehmen müssen.
Übrigens, der von overclockers.com erwähnte
FSB-Lock bei Prescott Prozessoren ist Schuld der Mainboardhersteller, nicht Intels.
Zu guter Letzt: Nach eigener Aussage hat Intel die TDP des Prescott im Griff. Weiterhin seien die Leckströme optimal...
Der neue LGA775 Sockel für Intels Prescott Prozessoren - ein sehr empfindliches Stück Technik.
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