Die größte Besonderheit beim Layout des DFI ist die Positionierung der Speicherslots. Die Position zwischen CPU-Sockel und I/O-Blende hat sowohl Vor- als auch Nachteile.
Die Speicherriegel befinden sich beim DFI LANPARTY UT RDX200 CF-DR näher an der Rückseite des Gehäuses und können damit in der Regel leichter gekühlt werden. Etwaige an der Rückseite befestigte Gehäuselüfter können den Speicher besser mit kühler Luft versorgen.
Bei anderen Mainboards befinden sich an der besagten Stelle meist Mosfets und Kondensatoren. Da der Platz beim RDX200 anderweitig vergeben ist, muss DFI die Mosfets und Kondensatoren auf dem Mainboard verteilen. Wie bereits beim Stromanschluss zu sehen, kann es dadurch zu Behinderungen beim Zusammenbau des Rechners kommen.
Ein noch gravierenderer Nachteil kann die vertikale Positionierung der Slots am oberen Rand des Mainboards sein. Bei einigen Gehäusen sitzt das Netzteil direkt über dem Mainboard. Dadurch kann es durchaus passieren, dass sich die Halteklammern des Speichers bei eingebautem Netzteil nicht mehr öffnen lassen. Als Folge müsste bei jedem Speicherwechsel das Netzteil mit ausgebaut werden.
Auf den beiden vorangegangenen Bildern sind 5 der insgesamt 6 Mosfetkühlern zu sehen. Optisch ein Leckerbissen, lässt sich über Sinn oder Unsinn vortrefflich streiten. Schließlich sind Mosfets durchaus für den Betrieb bei hohen Temperaturen konzipiert.
DFI verbaut den Floppyport im Gegensatz zu den IDE-Anschlüssen um 90 Grad gewinkelt. Eine nicht ganz alltägliche Kombination.
Hier sehen wir das Karajan Audiomodul einmal von der anderen Seite.
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