Mit "Tigris" und der "2nd Generation Ultrathin Notebook Platform" (ehemals "Congo") hat AMD die beiden letzten Updates seiner Notebook-Plattformen im September vorgestellt.

Neue Notebook-Prozessoren sollen laut aktuellen Gerüchten im zweiten Quartal 2010 erscheinen. Zu diesen würden dann die Plattformen "Danube" und "Nile" passen. Während "Danube" den Mainstream mit mehr als 2 Prozessorkernen abdecken soll, kommt in der "Nile"-Plattform der "Geneva"-CPU-Kern in BGA-Bauform zum Einsatz.

Überraschend werden für die beiden Plattformen neben der erwarteten 800er-Southbridge diskrete Mobile-Grafikkarten in 32nm-Fertigung angekündigt. Die Manhattan-Serie soll laut Gerüchten die Grafikchips Broadway, Madison und Park umfassen.

Für 2011 plant AMD dann Fusion-Prozessoren bzw. APUs für den Mobile-Bereich. Wie schon im Desktop-Segment soll der "Llano" zum Einsatz kommen. Dieser wird im Rahmen der "Sabine"-Plattform den Bereich Mainstream und Ultrathin abdecken.

Die "Ontario"-APU in BGA-Bauform ist für Desktops und Notebooks vorgesehen und basiert auf bis zu zwei "Bobcat"-Kernen. Über "Bobcat" hatte AMD bereits während des Technology Analyst Day 2007 gesprochen, die entsprechende Präsentation findet ihr hier.

Der CPU-Kern war bereits damals für den Ultra-Mobile Bereich geplant und soll laut den neuen Informationen in der "Ontario"-APU mit der "Brazos"-Plattform nicht mehr als 20 Watt verbrauchen.

Für alle Plattformen des Jahres 2011 sind die "Hudson D-Series" Southbridge, sowie diskrete Grafikkarten auf Basis der 32nm "Northern Islands" Grafikchips geplant.

Quelle: Blog Rakuten

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Nachdem man mit der Einführung des Phenom I begonnen hatte, die Desktop-Plattformen mit Tiernamen (Spinne) zu bezeichnen, werden nun fast ausschließlich Tiernamen benutzt, die auch ein Sternbild darstellen. Was einen gewissen Einklang mit der Tatsache schafft, dass man bei den Codenamen von Prozessor-Kernen zumindest bis in Jahr 2010 noch Sternnamen nutzen wird.

AMD unterscheidet im Desktopbereich zwischen Performance (Prozessoren mit 95 Watt TPD oder mehr) und Mainstream (Prozessoren von 45 bis 95 Watt).

Der Mainstream wird aktuell von den Plattformen "Pisces" und "Kodiak" besetzt, die beide im September vorgestellt wurden. "Kodiak" ist dabei die Variante für den Business-Bereich.

Beide Plattformen sollen 2010 von "Dorado" (Schwertfisch) abgelöst werden, die dann bei den diskreten Grafikkarten auf die neuen "Evergreen"-Grafikchips der AMD ATI Radeon 5000er Serie setzen wird. Zusätzlich wird die neue Plattform auf eine Southbridge der 800er-Generation setzen. Dadurch wird SATA 6Gb/s (SATA III) unterstützt.

Spannender wird es dann 2011, wenn die Plattform "Lynx" (Luchs) erscheinen soll. Diese wird dann auf die "Llano"-APU (Accelerated Processing Unit) setzen. Dabei handelt es sich um den ersten Fusion-Prozessor von AMD, bei dem eine Grafikeinheit in den Prozessor aufgenommen wird. In der APU werden dann bis zu vier CPU-Kerne, eine Grafikeinheit mit DirectX 11 und UVD 3.0 Unterstützung, sowie ein PCI-Express Controller gebündelt. Die Fertigung soll in 32nm erfolgen.

Als weitere Bestandteile der Plattform sind die "Hudson D-Series" Southbridge, sowie diskrete Grafikkarten auf Basis der 32nm "Northern Islands" Grafikchips geplant.

Der Performance-Bereich soll 2010 mit der Plattform "Leo" (Löwe) aufwarten. Hier werden neben dem Sechskern-Prozessor "Thuban" (wir berichteten) die neuen Chipsätze und Southbridges der 800er-Serie als Features benannt. Bei den diskreten Grafikkarten wird auf die neuen "Evergreen"-Grafikchips der AMD ATI Radeon 5000er Serie gesetzt.

2011 folgt dann die "Scorpius"-Plattform (Skorpion), in der eine 32nm CPU auf Basis von mindestens vier "Zambezi"-Kernen zum Einsatz kommt. Wie schon beim "Llano" wechselt man hier bei den Codenamen ebenfalls auf die Bezeichnung eines Flusses. Während für den Unterbau keine neuen Chipsätze genannt werden, sind auch hier diskrete Grafikkarten auf Basis der 32nm "Northern Islands" Grafikchips vorgesehen.

Quelle: Blog Rakuten

Links zum Thema:

• AMD Financial Analyst Day 2009
• Sechskern Desktop-Prozessor "Thuban" von AMD bestätigt?
• AMD RD890, RS880D, SB850 - neue Infos

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Auf der AMD-Webseite gibt es nun detailliertere Informationen zu den Themen des Webcasts, der insgesamt 8 Stunden dauern soll.

In der Main Session wird ein eher genereller Überblick unter anderem durch Dirk Meyer, Nigel Dessau und Rick Bergman gegeben. Die Präsentationen spiegeln auch die Umorganisation in vier Gruppen innerhalb des Unternehmens wider, die AMD im Mai bekannt gegeben hatte. Danach geht es dann ins Detail.

Neben dem Thema GLOBALFOUNDRIES und den kommen Server und Client Plattformen werden dann auch die Accelerated Processing Units (APUs) beleuchtet.

Dahinter verbirgt sich der kommende Fusion-Prozessor von AMD, bei dem eine Grafikeinheit in den Prozessor aufgenommen wird. Ein erster Fusion soll in 32nm hergestellt werden und wird laut aktuellen Gerüchten nicht vor 2011 erscheinen.

"Of course the CPU products are on 45 nanometer SOI today. We’ll have CPU so-called Fusion parts in 32 nanometer SOI in the next generation. And then the bulk SOI question is one we evaluate in every subsequent generation. More to come in the Analyst’s conference."

Quelle: AMD-Webseite "2009 Financial Analyst Day"

Links zum Thema:

• Spekulationen um AMDs Bulldozer-Architektur
• AMD organisiert sich um - Struktur aus vier Gruppen
• Präsentationen Financial Analyst Day 2008

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"Thuban" (Eigenname des Sternes (Alpha) Draconis im Sternbild Drache) soll damit das Gegenstück des Server-Prozessors "Istanbul" für den Sockel AM3 werden. Also ein nativer Six-Core mit 6 mal 512 KB L2 Cache und 6 MB L3 Cache. Er soll ab dem dritten Quartal 2010 verfügbar sein und damit kurz nach der "Leo"-Plattform, die für das zweite Quartal 2010 geplant ist, erscheinen.

Wobei nicht unerwähnt bleiben soll, dass AMDs John Fruehe in einem Posting auf AMDZone bereits vor geraumer Zeit die Möglichkeit eines Sechs-Kerners auf dem Sockel AM3 relativiert hat:

There are a couple problems.

1. Packaging - I know we did it on a 1207, not sure it can be done on AM3

2. Market - The market for six core desktop chips is extremely small (remember this board is not "joe computer buyer")

3. Cost - It would cost a lot more and for most desktop environments that are barely tapping 4 cores, it is cycles wasted

4. Specs - It would be lower clock speed than comparable quads. For instance, a 2.9 is the top shanghai standard and a 2.6 is the top Istanbul; you lose clocks as you increase cores, unless you want a 170W product.

5. Overclocking - you would have little room for overclocking because the 6 cores would eat up much of the margin available to push the chip.

What you are probably saying is you'd love a 3.2GHz 6-core that you can overclock to 5GHz and costs $99. In reality what you might have is a 2.6GHz 6-core that costs $700 and has no room to overclock. Is that appealing?

Die "Leo"-Plattform war ursprünglich einmal als Nachfolger der "Spider"-Plattform vorgesehen, stattdessen wurde allerdings mit dem Phenom II die "Dragon"-Plattform eingeführt.

Bildquelle: VR-Zone

Wichtige Komponenten der "Leo"-Plattform sollen die AMD 890FX und 890GX Chipsätze, sowie Southbridges der SB800 Serie werden. Unterstützt wird nur noch DDR3 und zur Komplettierung der Plattform ist eine DirectX 11 kompatible Grafikkarte nötig.

Gleichzeitig sollen die Utilities, die AMD unter dem Namen OverDrive und Fusion anbietet, eine Überarbeitung erfahren, was auch notwendig sein dürfte, da zum Beispiel Fusion for Gaming bislang noch kein Windows 7 unterstützt.

Mit den neuen Southbridges soll SATA 6 Gb/s und USB 3.0 unterstützt werden, außerdem solle in diese ein Broadcom Ethernet-Adapter integriert sein,

Quellen:

• AMD Preparing ''Thuban'' Desktop Six-Core Processor
• AMD Leo 2010 Platform - Enthusiasts' Dream Setup?

Der RD890 gab in der letzten Zeit viel Raum für Spekulationen. Eigentlich für das zweite Quartal 2009 geplant, soll dieser von AMD bereits auf das dritte oder sogar vierte Quartal verschoben worden sein. Es existieren sogar Aussagen von Mainboardherstellern, nach denen ein neuer sogenannter Enthusiast-Chipsatz für den Desktopbereich erst 2010 erscheinen soll.

Die Release Notes von AMD OverDrive 2.1.6 scheinen diesen Gerüchten allerdings zu widersprechen.

Release Notes for Version 2.1.6 February 11, 2009 ---General Description--- This is release V2.1.6 of AMD OverDrive™ Utility. This version of AMD OverDrive™ Utility supports systems with the AMD RD790/RD890/RS780/RX780/RS780D serials boards.

Links zum Thema:

• Neue AMD Chipsatz Roadmap und Informationen zur SB800
• Neue Serverchipsätze von AMD bereits 2009
• AMD 880G mit ATI Radeon HD 4200 bereits im Mai?

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Damit ist die letzte Hürde für den Start des gemeinsam von AMD und ATIC gegründeten Joint Ventures genommen. In einer Pressemitteilung gab AMD bekannt, dass die Transaktion offiziell am 2. März 2009 abgeschlossen sein wird.

Links zum Thema:

• AMD Financial Analyst Day 2008 - Main Session - Doug Grose
• AMD Financial Analyst Day 2008 - The Foundry Company


• Aktionäre von AMD stimmen über "The Foundry Company" ab
• AMD bekommt Freigabe für "The Foundry Company"
• AMD New York Fab erhält Subventionstransfer
• AMD mit geringerem Anteil an "The Foundry Company"
• AMD New York Fab - Subventionstransfer nimmt erste Hürde
• AMD New York Fab - Subventionstransfer verschoben
• Baubeginn für AMDs Fab 42 im Frühling 2009?
• AMD und ATIC gründen "The Foundry Company"

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So enthält der Vertrag zwischen AMD und "The Foundry Company" genaue Klauseln und Vorgaben. Unter anderem ist geregelt welche Kapazitäten zur Fertigung von CPUs, GPUs und Embedded-Prozessoren für AMD bereitgehalten werden müssen. Ein weiterer Passus setzt unter anderem fest, dass "The Foundry Company" einen 32nm-Fertigungsprozess für GPUs installieren muss. Dass man in Zukunft Grafikchips nicht mehr nur bei TSMC fertigen will, war bereits auf dem AMD Financial Analyst Day 2008 bekannt gegeben worden.

Weitere wichtige Details betreffen das Lizensierungsabkommen mit Intel. Demnach ist es wohl erforderlich, dass "The Foundry Company" als Tochterfirma von AMD geführt werden muss bei der AMD 50 Prozent der Stimmrechte besitzt. Außerdem dürfen nicht mehr als 70 Prozent der Gewinne an einen Dritten abgeführt werden.

Quelle: AMD lädt Aktionäre zur Abstimmung über die Abspaltung der Fertigung ein

Links zum Thema:

• AMD Financial Analyst Day 2008 - Main Session - Doug Grose
• AMD Financial Analyst Day 2008 - The Foundry Company


• AMD bekommt Freigabe für "The Foundry Company"
• AMD New York Fab erhält Subventionstransfer
• AMD mit geringerem Anteil an "The Foundry Company"
• AMD New York Fab - Subventionstransfer nimmt erste Hürde
• AMD New York Fab - Subventionstransfer verschoben
• Baubeginn für AMDs Fab 42 im Frühling 2009?
• AMD und ATIC gründen "The Foundry Company"

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"The Foundry Company" ist ein Gemeinschaftsunternehmen von AMD und ATIC ( Advanced Technology Investment Company of Abu Dhabi), an dem AMD 34,2 Prozent der Anteile und 50 Prozent der Stimmrechte hält. Das neue Unternehmen wird in Zukunft die Produktionsstätten von AMD übernehmen und betreiben.

Nach der Freigabe durch die amerikanische Regierung, die keine nationalen Sicherheitsbedenken durch dieses Joint Venture verletzt sieht, steht nun nur noch die Zustimmung der AMD-Aktionäre aus.

Links zum Thema:

• AMD Financial Analyst Day 2008 - Main Session - Doug Grose
• AMD Financial Analyst Day 2008 - The Foundry Company


• AMD New York Fab erhält Subventionstransfer
• AMD mit geringerem Anteil an "The Foundry Company"
• AMD New York Fab - Subventionstransfer nimmt erste Hürde
• AMD New York Fab - Subventionstransfer verschoben
• Baubeginn für AMDs Fab 42 im Frühling 2009?
• AMD und ATIC gründen "The Foundry Company"

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Das "Public Authorities Control Board" hat als letzte Instanz der Subvention in Höhe von 650 Millionen US-Dollar zugestimmt. Diese Summe ist Bestandteil eines 1,2 Milliarden US-Dollar schweren Pakets aus Subventionen, Infrastrukturmaßnahmen und steuerlichen Vergünstigungen, dass nun die "Foundry Company" erhält.

"The Foundry Company" ist ein Gemeinschaftsunternehmen von AMD und ATIC ( Advanced Technology Investment Company of Abu Dhabi), an dem AMD 34,2 Prozent der Anteile und 50 Prozent der Stimmrechte hält.

Bereits im nächsten Jahr soll in Malta (New York) mit dem Bau der rund 4,6 Milliarden US-Dollar teuren Fab 4X begonnen werden, in der die Massenproduktion für das Jahr 2012 geplant ist. Im Vollausbau soll ein Reinraum mit der Größe von etwa 55.000 m² zur Verfügung stehen.

Quelle: $4.6B chip plant receives final state approval

Links zum Thema:

• AMD Financial Analyst Day 2008 - Main Session - Doug Grose
• AMD Financial Analyst Day 2008 - The Foundry Company


• AMD mit geringerem Anteil an "The Foundry Company"
• AMD New York Fab - Subventionstransfer nimmt erste Hürde
• AMD New York Fab - Subventionstransfer verschoben
• Baubeginn für AMDs Fab 42 im Frühling 2009?
• AMD und ATIC gründen "The Foundry Company"

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Die Präsentation startet um 18:00 Uhr (MEZ) und der Webcast kann unter dieser Adresse verfolgt werden.

In der nächsten Woche wird Randy Allen, Senior Vice President, Computing Solutions, einen Vortrag während der Barclays Capital Global Technology Conference halten.

Link zum Thema:

• AMD Financial Analyst Day 2008 - Main Session - Bob Rivet

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Der fünfköpfige Aufsichtsrat der Empire State Development Corporation hat den Subventionszusagen einstimmig zugestimmt, so dass die Entscheidung nur noch am 17. Dezember durch das Public Authorities Control Board genehmigt werden muss.

Die Subventionen in Höhe von 1,2 Milliarden US-Dollar kommen somit der "The Foundry Company" zu Gute, die das rund 4 Milliarden US-Dollar teure Werk in Malta (New York) errichten und betreiben wird. 2009 soll mit dem Bau der Fab 4X begonnen werden, in der die Massenproduktion für das Jahr 2012 geplant ist.

Quelle: EDC approves $1.2B chip plant incentives

Links zum Thema:

• AMD New York Fab - Subventionstransfer verschoben
• AMD Financial Analyst Day 2008 - Main Session - Doug Grose
• AMD Financial Analyst Day 2008 - The Foundry Company

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TSMC setzt beim 40nm-Prozess auf 193nm Immersionslithografie, Ultra low-k Material und eine Low-Power, Triple-Gate Oxid Option. Für AMD bzw. ATI soll damit der RV870 und für NVIDIA der GT216 produziert werden, allerdings gibt es keine konkreten Starttermine, die auf eine Verfügbarkeit von Grafikkarten auf Basis dieser Chips schließen lassen. Bislang war man immer davon ausgegangen, dass AMD einen Vorsprung bei der Prozesstechnologie besitzt, was AMD auf dem letzten Analyst Day auch mehr oder minder bestätigt hatte.

Interessant wird es auch beim Einsatz der GDDR5-Speicherbausteine. AMD setzte zu Beginn der ATI Radeon HD 4800er Serie auf Speicher von Qimonda. Beim Start der ATI Radeon HD 4870 X2 kam allerdings zumindest teilweise Speicher von Hynix zum Einsatz.

Eben dieser Hersteller hat nun diese Woche in einer Pressemitteilung angekündigt, die Bandbreite der nächsten Generation von GDDR5-Speicher auf 7Gbps zu erhöhen.

In den Kommentaren seines Blogs bestätigt Theo Valich, dass entweder AMD oder NVIDIA diesen Speicher beim RV870 oder GT216/206 einsetzen wird, wobei er spekulativ eher zu AMD bzw. ATI tendiert.

Quelle: More Chip Vendors Buy TSMC`s 40nm Process Foundry Service

Links zum Thema:

• Hynix Introduces Industry's Fastest 7Gbps, 1Gb GDDR5 Graphics DRAM
• Qimonda beschleunigt GDDR5 Produktion

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Die bereits zugesagten Förderungen in Höhe von 1,2 Milliarden US-Dollar müssen offiziell übertragen werden, da nicht mehr AMD, sondern "The Foundry Company" das Werk in Malta (New York) errichten und betreiben wird.

Offizielle Aussagen gaben Schreibarbeiten als Begründung für die Verschiebung an. Die Zusagen sollen nun am 17. Dezember getroffen werden. Aufwendungen für den Luther Forest Technology Campus in Höhe von 31 Millionen US-Dollar, die im Zusammenhang mit der rund 4 Milliarden US-Dollar teuren Anlage stehen, wurden bereits bewilligt.

Bereits 2009 soll mit dem Bau der Fab 4X begonnen werden, in der die Massenproduktion für das Jahr 2012 geplant ist.

Quellen:

• NY development agency delays vote on AMD plant
• ESD approves funding for Luther Forest, Starfire

Dank an Woerns für den Hinweis.

Links zum Thema:

• AMD Financial Analyst Day 2008 - Main Session - Doug Grose
• AMD Financial Analyst Day 2008 - The Foundry Company

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Während des Financial Analyst Day 2008 gab sich AMD vor allem sehr selbstbewusst im Bezug auf den professionellen Markt mit den ATI FirePro Workstation Grafikkarten. Hier will Anfang 2009 die Modellpalette komplettieren und erwartet zahlreiche Design Wins, die gegenüber dem Jahr 2008 um 300 Prozent ansteigen sollen.

Bei den Grafikchips für den Desktop-Markt war man sich sicher weiter Maßstäbe bei der Einführung neuer Techniken und Features zu setzen. So will man bei der Fertigung in 40nm und der Unterstützung von Microsofts DirectX 11 wieder der Konkurrenz voraus sein.

NVIDIA müht sich momentan seine komplette Produktpalette auf 55nm umzustellen, laut offiziellen Aussagen sollen 70 Prozent der im vierten Quartal ausgelieferten Produkte in eben dieser Fertigungsgröße ausgeliefert werden. Dabei soll das komplette High-End bereits umgestellt worden sein, ohne dass man Veränderungen an den Karten vornimmt. Es soll also erstmal keine GTX 290 und 270 geben, dafür dürften 55nm GTX 280 und 260 besser zu kühlen sein und höhere Übertaktungen zulassen. Inwieweit der Kunde allerdings darüber informiert werden soll, was ihn bei seiner gekauften GTX 280 oder 260 dann erwartet und wann die 55nm-Karten im Handel erscheinen bleibt abzuwarten.

Da AMD RV870 nun doch erst im zweiten Quartal (April/Mai) erscheinen soll, plant man angeblich auch einen Refresh des RV770 - den RV790. Dieser soll zwar im selben Fertigungsverfahren hergestellt werden, aber Verbesserungen bei der Shader Compute Power (SCP) und bei den Taktfrequenzen erfahren. Teilweise wird davon gesprochen, dass AMD versucht diesen Chip noch in diesem Jahr auszuliefern, allerdings scheint das erste Quartal 2009 realistischer, falls es ihn denn auch wirklich geben wird.

Der RV870 soll nun übrigens doch kein Multi-Chip-Modul (MCM) sein und deswegen wird es auch keinen DUAL-MCM Grafikchip geben. Es bleibt also fraglich, was genau AMD gegen NVIDIAs neue Grafikkartengeneration (GT300) setzen will. Für diese war übrigens bislang über einen Start im vierten Quartal 2009 spekuliert worden, einige Stimmen tendieren nun sogar zu einem Start im August.

Aktuelle Spekulationen:

• Next generation 40nm ATI is not MCM
• 70 percent of GT200 in Q4 are 55nm
• Angeblich liefert NVIDIA die 55-nm-GT200-Karten leise aus
• AMD to Give RV770 a Refresh, G200b Counterattack Planned
• RV790 - Alles nur heiße Luft?
• GeForce GTX 260 216 gets a price trim
• Nvidia: GT206, GT212, GT216 und GT300
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• NVIDIA GeForce GTX260 GX2 ab Januar?

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Der Phenom II X4 940 soll demnach mit 3 GHz Taktfrequenz und insgesamt 8MB Cache im Januar 2009 als Black Edition (freier Multiplikator) erscheinen.

Bildquelle: IT168.com

Weiterhin werden ihm gute Overclocking-Eigenschaften zugesprochen. Er soll mit Luftkühlung bis nahe 4 GHz taktbar sein.

Mit dem Phenom II X4 920 wird im Januar noch ein weiteres Modell mit einer Taktfrequenz von 2,8 GHz zu Seite gestellt. Wie der Phenom II X4 940 besitzt er eine TDP von 125 Watt und unterstützt den Sockel AM2+.

Bildquelle: IT168.com

Im Februar sollen dann vier weitere Quad-Core und zwei Triple-Core Modelle für den Sockel AM3 mit einer TDP von 95 Watt und Unterstützung für DDR3-1333 folgen. Die AMD Phenom II X4 800er Modellreihe wird laut den Informationen nur insgesamt 6MB Cache aufweisen.

Quelle: AMD latest Roadmap: 45nm product name changed again

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