Diese Suchfunktion durchforstet alle Meldungen, die auf der Startseite zu lesen waren. Die Reviews, der FAQ-Bereich und das Forum werden nicht tangiert.
- Um das Forum zu durchsuchen, bitte hier klicken. - Um die Downloads zu durchsuchen, bitte hier klicken.
Nachdem AMD im Zuge des Analyst Day 2012 seine ursprüngliche Roadmap einkassieren musste, die für 2012 Opterons mit bis zu 20 Integer-Kernen vorsah, stand relativ schnell fest, dass es lediglich eine Evolution anstelle einer Revolution geben würden. Denn mit den heute vorgestellten Opteron 6300 ändert sich nichts am Unterbau, sodass die OEM-Partner weiterhin ihre fertig validierten Plattformen für den Sockel G34 nutzen können. In den meisten Fällen ist lediglich ein BIOS-Update notwendig, damit die "Abu-Dhabi"-Opterons mit Piledriver-Kernen ("Orochi Rev C") verbaut werden können. Dies bedeutet aber eben auch, dass aktuelle Funktionen wie PCI Express 3.0 oder SATA 6Gb/s weiterhin nicht unterstützt werden.
Mit leicht höheren Taktraten und einer etwas verbesserten Rechenleistung pro Takt will AMD in bestimmten Benchmarks eine um 7 bis 40 % höhere Performance erreichen. Hierbei wird insbesondere der SPECpower-ssj2008 hervorgehoben, indem eine 40 % höhere Energieeffizienz erreicht worden sein soll. Zudem will der kleinere x86-Riese zur heutigen Vorstellung neue Rekordwerte für den Java-Server-Benchmark SPECjbb2005 veröffentlichen. Darüber hinaus sollen die neuen Opterons durch ihren niedrigen Preis punkten, der im Zeitalter der Mega-Rechenzentren für Cloud-Dienste und Soziale-Netzwerke immer wichtiger wird. Was nicht zuletzt zur Ankündigung von ARM-basierten Opterons geführt hat.
Der Vergleich mit den derzeit verfügbaren Opteron 6200 zeigt, dass die Taktraten lediglich um 100 oder 200 MHz höher liegen, wie wir es bereits im Mai gemeldet hatten. Speziell bei den Modellen mit 16 Integer-Kernen bzw. 8 Modulen liegen die Taktfrequenzen durchgängig um 100 MHz höher. Einzige Ausnahme stellt dabei das auf besonders hohe Effizienz getrimmte Modell Opteron 6366 HE dar, welches gegenüber dem direkten Vorgänger um 200 MHz zulegen kann. Die neuen "Abu-Dhabi"-Opterons mit zwölf oder acht Integer-Kernen können ebenfalls um 200 MHz höhere Taktfrequenzen vorweisen.
Modell
TDP
CPU-Kerne (Kerne / Module)
Taktfrequenz
Turbo (Alle Kerne / Maximum)
L3-Cache
Preis
Opteron 6386 SE
140 Watt
16 / 8
2,8 GHz
3,2 / 3,5 GHz
2x 8 MiB
$1,392
Opteron 6380
115 Watt
16 / 8
2,5 GHz
2,8 / 3,4 GHz
2x 8 MiB
$1,088
Opteron 6378
115 Watt
16 / 8
2,4 GHz
2,7 / 3,3 GHz
2x 8 MiB
$867
Opteron 6376
115 Watt
16 / 8
2,3 GHz
2,6 / 3,2 GHz
2x 8 MiB
$703
Opteron 6366 HE
85 Watt
16 / 8
1,8 GHz
2,3 / 3,1 GHz
2x 8 MiB
$575
Opteron 6348
115 Watt
12 / 6
2,8 GHz
3,1 / 3,4 GHz
2x 8 MiB
$575
Opteron 6344
115 Watt
12 / 6
2,6 GHz
2,9 / 3,2 GHz
2x 8 MiB
$415
Opteron 6328
115 Watt
8 / 4
3,2 GHz
3,5 / 3,8 GHz
2x 8 MiB
$575
Opteron 6320
115 Watt
8 / 4
2,8 GHz
3,1 / 3,3 GHz
2x 8 MiB
$293
Opteron 6308
115 Watt
4 / 2
3,5 GHz
-
2x 8 MiB
$501
Übersicht AMD Opteron 6300 "Abu Dhabi" für den Sockel G34
Laut AMD hat sich das Software-Ökosystem und insbesondere die verfügbaren Kompiler seit Einführung der ersten Opterons auf "Bulldozer"-Basis besser auf die neue Architektur eingestellt, bei der die beiden Integer-Kerne eines Moduls sich jeweils bestimmte Funktionseinheiten - wie beispielsweise die FPU mit zwei 128 bit breiten FMAC-Einheiten - teilen müssen.
Prinzipiell sollen die neuen Opteron 6300 bereits ab heute verfügbar sein, wann die OEM-Partner allerdings ihre Server-Angebote entsprechend anpassen konnte AMD nicht sagen. Zu den wichtigsten Partnern zählen weiterhin insbesondere HP und DELL. Zurückgezogen haben sich hingegen IBM und Acer, die zumindest auf den Folien von AMD nicht mehr genannt werden. Es bleibt abzuwarten, ob AMD mit diesem Portfolio den Marktanteil wirklich stabilisieren oder gar ausbauen kann.
AMD hat gestern kurz nach Börsenschluss, nur einen Tag nach dem Financial Analyst Day, den Abgang des bisherigen Senior Vice President and Chief Sales Officer (CSO) Emilio Ghilardi bekannt gegeben. Als Vertriebsvorstand war er seit 2009 für die Leitung und Organisation des globalen Vertriebs von AMD sowie die Kundenpflege verantwortlich. Bereits 2008 wechselte er von HPs EMEA Consumer Go-to-Market Business Unit zu AMD, wo er sich zunächst als Senior Vice President und General Manager in der EMEA-Region (Wirtschaftsraum von Europa, dem Nahen Osten sowie Afrika) ebenfalls für Vertrieb und Kundenpflege verantwortlich zeichnete.
Die knappe Pressemitteilung schweigt sich zu den Gründen seines Abgangs aus, stattdessen wird ihm lediglich für seine Tätigkeit gedankt und alles gute für die Zukunft gewünscht. Da aber eines der Mantras vom neuen AMD-CEO Rory Read eine deutliche Verbesserung der Kundenbeziehungen ist, liegt die Vermutung nahe, dass er mit der gezeigten Performance von Emilio Ghilardi unzufrieden war. Schließlich war er als ehemaliger Chief Operating Officer der Lenovo Group, Ltd. selbst einige Jahre Kunde von AMD, weshalb er die Bedürfnisse der anderen Seite sehr genau kennt. Außerdem gab er mehrfach zu Protokoll, dass er seit seiner Ernennung zum CEO sehr viel Zeit in Treffen mit den Kunden investiert hat, um hier die Befindlichkeiten abzuklopfen. Zumindest aber soll wohl durch die Neubesetzung ein Zeichen gesetzt werden. Bis ein geeigneter Kandidat gefunden ist, übernimmt Rory Read vorerst selbst die Aufgaben des CSO.
Zitat: Rory Read
“I’d like to thank Emilio for his contributions to the business and wish him well in his future endeavors. Developing relationships with our customers that are grounded in a foundation of trust through consistently delivering on our commitments is critical, and we are making progress toward that goal. AMD enters 2012 with significant momentum, and we are building upon that momentum by embracing the shifts occurring in the industry and marrying market needs with innovative technologies to become a consistent growth engine.”
Im Juni zeichnete sich bereits ab, dass es mit einem Launch der AMD FX-Serie Prozessoren (Codename "Zambezi") im zweiten Quartal nichts werden würde, obwohl AMD dieses Zeitfenster vor Analysten auf seinem Financial Analyst Day im November 2010 nannte. Später sprach man lediglich von "early summer" für die Desktop-Versionen und "late summer" für die Serverversionen. Aber auch diesen Zeitplan konnte AMD nicht einhalten, was auf der Computex 2011 erneut zu einer Verschiebung des offiziellen Zeitfensters für einen Launch führte. Hier bestätigte das Unternehmen am 1. Juni erstmals die Verspätung. Als neuer Zeitplan wurde ausgegeben, dass die AM3+-Mainboards in 30 Tagen, also Anfang Juli, auf den Markt kommen sollten und die Verfügbarkeit der Boxed-Versionen (PIB) von den AMD FX-Serie Prozessoren wurde für "late summer" angekündigt. Dies präzisierte Rick Bergman noch auf 60 bis 90 Tage ausgehend vom 1. Juni, was einen Launch im August nahelegt. Heute wissen wir, dass AMD diesen Zeitplan auch nicht einhalten konnte.
X-bit labs und unsere Partnerseite HT4U wollen jetzt unabhängig voneinander in Erfahrung gebracht haben, dass AMD aktuell zwar noch einen (Paper-)Launch im September plant, mit einer Verfügbarkeit allerdings erst im Oktober zu rechnen sei. Ähnliche Gerüchte wollte zuvor auch schon Donanimhaber Ende Juli und die DIGITIMES Anfang August aus dem Kreise der Mainboardhersteller vernommen haben. Damit verfehlt AMD das ursprünglich genannte Launchfenster für den "Zambezi" nun bereits um zwei Quartale. Andererseits hat AMD mehrfach betont, die Serverversionen lägen im Zeitplan und würden auf jeden Fall noch im September gelauncht. Das legt die Vermutung nahe, dass die Desktop-Versionen offenbar verschoben werden mussten, um den vertraglichen Verpflichtungen im Servermarkt nachkommen zu können. Schließlich will beispielsweise Cray einige Supercomputer mit den AMD Opteron 6200 (Codename "Interlagos") ausstatten. Gerade der Großkunde Cray dürfte sich noch gut an die Komplikationen (TLB-Bug) beim "Barcelona"-Launch und die daraus resultierenden eigenen Schwierigkeiten erinnern. Auch die immer mal wieder auftauchenden Benchmarks aus mehr oder weniger vertrauenswürdigen Quellen zeigen nicht den von vielen erhofften großen Leistungssprung gegenüber den aktuellen Angeboten. Ob die eher enttäuschenden Messwerte auf Software- oder Hardwareprobleme zurück zu führen sind, bleibt bisher unklar. Hier werden die ersten unabhängigen Benchmarks (hoffentlich bald) Aufschluss geben können.
Der Nutzer Ronny145 aus dem Forum vom 3DCenter hat jetzt jedenfalls in der Kompatibilitätsliste von GIGABYTE für das Mainboard GA-990FXA-UD5 (rev. 1.0) die vermeintlich ersten Modelle der AMD FX-Serie Prozessoren entdeckt. Die genannten Modelle bestätigen im wesentlichen die Daten von Donanimhaber. Zusätzlich nennt GIGABYTE die Basistaktraten, verschweigt aber die maximalen Turbo-Frequenzen. Demnach soll das Topmodell mit vier "Bulldozer"-Modulen AMD FX-8150 bei einer TDP von 125 Watt einen Basistakt von 3.6 GHz besitzen. Alle Modelle sollen laut GIGABYTE zum Start auf dem B2-Stepping basieren und über einen auf 5200 MT/s beschleunigten HT-Link mit dem Chipsatz kommunizieren. Außerdem plant AMD offenbar nicht, die unterschiedlichen Cache-Stufen für die kleineren Modelle zu beschneiden. Allen AMD FX-Serie Prozessoren werden zum Start die vollen 8 MiB L3-Cache und 2 MiB L2-Cache pro Modul zur Verfügung stehen.
Offizielle Daten AMDs stehen noch aus, sodass die Angaben wie immer mit Vorsicht zu genießen sind.
Im Rahmen seiner Pressekonferenz auf der Computex 2011 hatte Rick Bergman für die anwesenden Journalisten eine Überraschung dabei. Er holte aus seiner Hosentasche eine fertig verpackte APU, unter deren Heatspreader sich bereits der Nachfolger des noch nicht offiziell gelaunchten "Llano" versteckt haben soll. Die "Trinity" getaufte APU soll laut Bergman bereits in den Laboren von AMD laufen, man sei mit den ersten Ergebnissen sehr zufrieden.
"Trinity" steht für den Mainstream-Markt im Jahr 2012 auf der Roadmap, wobei die K10-Kerne des "Llano" durch bis zu vier "Bulldozer"-Kerne (zwei Module) ersetzt werden. Die Fertigung wird ebenfalls im 32nm-SOI-Prozess bei GlobalFoundries erfolgen. Zu den weiteren Neuerungen schweigt sich AMD noch aus.
AMD hat auf der Computex 2011 mehr oder weniger zugegeben, dass man beim Desktop-Bulldozer "Zambezi" hinter seinem ursprünglichen Zeitplan hinterherhinkt. Auf dem letzten Financial Analyst Day im November 2010 hatte das Unternehmen noch das zweite Quartal 2011 für einen Launch der Desktop-Versionen angepeilt, während die Server-Versionen entgegen alter Traditionen erst ein Quartal später gelauncht werden sollten. Bereits zu den Geschäftszahlen für das vierte Quartal 2011 deutete sich allerdings bereits bei genauerer Betrachtung eine Verschiebung an, denn hier sprach der Interims-CEO Thomas Seifert nicht mehr vom zweiten Quartal für den "Zambezi", sondern von "early summer" für die Auslieferung an die Kunden ("ship in production"). Für die Server-Version nannte er "late summer". Da es sich um den wohl wichtigsten Produkt-Launch von AMD in den letzten Jahren handelt, hinterfragten die Analysten bei der Vorstellung der Geschäftszahlen für das erste Quartal 2011 ebenfalls den Zeitplan für den Bulldozer, woraufhin ihnen die Sommer-Angaben bestätigt wurden.
Mit den Aussagen auf der Computex 2011 steht aber jetzt fest, dass AMD diesen Zeitplan nicht mehr einhalten kann. Aktuell sollen bereits die "neuen" Chipsätze der 9er Generation ausgeliefert und in einem Monat (Juli) dann die darauf basierenden Mainboards mit AM3+-Sockel verfügbar werden. Als neuer Zeitpunkt für die Verfügbarkeit der Boxed-Versionen (PIB) von den AMD FX-Serie Prozessoren ("Zambezi") wird jetzt "late summer" genannt. Dies wird auf 60 bis 90 Tage von heute an spezifiziert, was einen Launch im August, für Pessimisten im September, nahelegt. Gleichzeitig hat Rick Bergman aber betont, dass die Server-Version weiterhin im Zeitplan für einen Launch im dritten Quartal sei. Er wirkt so, als habe AMD ursprünglich vorgehabt den "Zambezi" mit einem jüngeren Stepping auf den Markt zu bringen als die Server-Versionen. Dieses Vorhaben ist aber offenbar gescheitert. Zu den Gründen der Verschiebung hat sich AMD offiziell nicht geäußert, die Spekulationen decken daher so ziemlich alle nur denkbaren Gründe ab. So wird beispielsweise von Schwierigkeiten berichtet, die angepeilten Taktraten zu erreichen. Genauso werden auch Probleme mit dem Speicher-Contoller oder dem Turbomodus genannt oder ganz allgemein eine zu schlechte Performance. Bergman sagt dazu nur: "Zambezi is looking great".
Während des Conference Call zu den Geschäftszahlen des vierten Quartals 2010 hat Thomas Seifert, Interims-CEO von AMD, den Zeitplan für die 32nm-Produkte konkretisiert. Bisher waren nur die gröberen offiziellen Angaben vom Financial Analyst Day 2010 bekannt, wonach der "Llano" im Sommer 2011 und die "Bulldozer"-Produkte im zweiten (Desktop) bzw. dritten Quartal (Server) auf den Markt kommen sollen. Während des Conference Call gab der CEO nun zu Protokoll, dass die 32nm-Produktion aktuell bereits bei GlobalFoundries hochgefahren wird (Ramp Up). Des Weiteren habe AMD bereits seine OEM- und ODM-Partner mit tausenden "Llanos" bemustert (Sampling). Die ersten Testexemplare des "Orochi" habe man ebenfalls an die Partner ausgeliefert (Sampling in volume). "Orochi" ist der Codename für den ersten Die, der auf der neuen "Bulldozer"-Architektur basiert und sowohl im Desktop als auch im Servermarkt zum Einsatz kommen wird.
Mit Photoshop bearbeiteter Die-Shot des "Orochi" (User-News)
Konkret sieht die Planung für den "Llano" aktuell vor, dass die Partnerfirmen sich für die Herstellung entsprechender Produkte im zweiten Quartal 2011 vorbereiten. Damit könnte es noch für einen Launch am Ende des zweiten Quartals reichen. Die Auslieferungen der Desktop-"Bulldozer" für den Endkundenmarkt soll früh im Sommer 2011 und die der Server-Version spät im Sommer starten. Meteorologisch gesehen erstreckt sich der Sommer von Juni bis August. Der astronomische Sommer beginnt sogar erst zur Sommersonnenwende am 21. Juni und endet am 22. oder 23. September. Bringt man das mit den früheren Aussagen vom Analyst Day zur Deckung, ist mit dem Start des Desktop-"Bulldozers" spät im Juni zu rechnen. Der "Bulldozer" für Server wird dann möglicherweise noch im August vorgestellt und darauf basierende Produkte im September verfügbar.
Anders als die Desktop-Version, die den neuen Sockel AM3+ voraussetzt, fällt die Server-Version ins gemachte Bett. Ein BIOS-Update vorausgesetzt, sollen "Interlagos" (AMD Opteron 6200 Serie) und "Valencia" (AMD Opteron 4200 Serie) zur bestehenden Sockel-G34- bzw. Sockel-C32-Infrastruktur kompatibel sein. AMD hofft durch diese Abwärtskompatibilität eine viel schnellere Marktdurchdringung zu erreichen, als es mit den aktuellen AMD Opteron 6100 und AMD Opteron 4100 gelungen ist, um so verlorene Marktanteile in diesem so wichtigen, gewinnträchtigen Marktsegment endlich zurückgewinnen zu können. Schließlich musste AMD wohl auch im vierten Quartal einen weiteren Rückgang der Marktanteile im Servermarkt verkraften. Allerdings macht der CEO auch keinen Hehl daraus, dass die neuen 32nm-Produkte erst im zweiten Halbjahr einen Einfluss auf die Bilanz und Marktanteile des Unternehmens haben werden. Somit ist wohl erst ab dem dritten Quartal mit signifikanten Stückzahlen zu rechnen.
AMD hat gestern nach Börsenschluss völlig überraschend per Pressemitteilung den Rücktritt in beidseitigem Einvernehmen von Derrick R. Meyer (Dirk Meyer) als CEO (Chief Executive Officer) und Präsident von AMD mitgeteilt. Ein Nachfolger steht noch nicht fest. Die bisherigen Aufgaben Meyers werden vorübergehend vom CFO (Chief Financial Officer) Thomas Seifert und dem Vorsitzenden des Board of Directors (Chairman of the company’s Board of Directors) Bruce Claflin übernommen. Thomas Seifert, der erst Ende 2009 als Finanzvorstand bei AMD anheuerte, ist vorläufiger CEO und damit verantwortlich für das operative Geschäft. Eigenen Angaben zufolge will er die neue Rolle aber nicht dauerhaft übernehmen. Bruce Claflin übernimmt als Executive Chairman of the Board zusätzliche Aufsichtspflichten während der Übergangsphase und wird die Kommission zur Findung eines passenden Nachfolgers von Derrick R. Meyer leiten.
Bruce Claflin bescheinigt dem alten CEO gute Arbeit bei der Stabilisierung des Unternehmens geleistet zu haben. Derrick R. Meyer habe AMD durch den Abschluss strategischer Initiativen, wie die Gründung von GLOBALFOUNDRIES und der außergerichtlichen Einigung mit Intel, aus einer schwierigen Zeit herausgeführt. Zudem konnte AMD unter seiner Führung endlich die ersten APUs (Accelerated Processing Unit) auf den Markt bringen. Mit diesen Produkten, die x86-CPU- und GPU-Technologie auf einem Die fusionieren, wurde stets die milliardenschwere Übernahme von ATI 2006 begründet, unter deren Kosten das Unternehmen noch heute ächzt.
"Dirk became CEO during difficult times. He successfully stabilized AMD while simultaneously concluding strategic initiatives including the launch of GLOBALFOUNDRIES, the successful settlement of our litigation with Intel and delivering Fusion APUs to the market."
Zugleich deutet Claflin aber auch an, warum die Trennung von Meyer erfolgt. Das Board of Directors (verglichen mit DAX-Konzernen vereinigt dieses Gremium in etwa die Funktionen von Vorstand und Aufsichtsrat) ist wohl mit der finanziellen Entwicklung unter seiner Führung unzufrieden und erhofft sich von einem neuen CEO zukünftig eine bessere Performance. Trotz aller Anstrengungen war es AMD in den letzten Quartalen nicht gelungen, nachhaltig Gewinne zu erwirtschaften.
"However, the Board believes we have the opportunity to create increased shareholder value over time. This will require the company to have significant growth, establish market leadership and generate superior financial returns. We believe a change in leadership at this time will accelerate the company's ability to accomplish these objectives."
Unabhängig von den Entwicklungen in der Führungsetage sieht sich das Unternehme auf einem guten Weg und blickt optimistisch in das neue Jahr. Mit den kommenden Produkten sieht man sich gut aufgestellt. Zudem bekräftigt Seifert, dass die Roadmap für 2011 eingehalten werde. Die 32nm-Produkte befänden sich im Zeitplan.
"AMD enters 2011 with considerable product and financial momentum. Our roadmap for the year, including our 'Llano' APU and 32nm 'Bulldozer' based processors remain on track," said Seifert. "I believe we have significant opportunities to cement our leadership positions in several key market segments based on the strength of our upcoming products."
Abschließend gibt der kleinere x86-Riese noch einen Ausblick auf die Geschäftszahlen für das vierte Quartal 2010, die am 20. Januar präsentiert werden. Der Umsatz sei um zwei Prozent gegenüber dem dritten Quartal auf jetzt 1,65 Milliarden US-Dollar angestiegen. Die Marge soll bei ca. 45 Prozent liegen. Zudem wird der Ausblick für die finanzielle Entwicklung 2011 bekräftigt, die das Unternehmen auf dem Financial Analyst Day letzten November den Analysten präsentiert hatte.
Auf der schwedischen Seite AMD Forum sind mal wieder neue Folien aufgetaucht, die AMDs Planungen für das Jahr 2011 wiedergeben sollen. Unter den gezeigten Folien befinden sich auch alte Bekannte, die das ATI-Forum bereits Mitte November zeigte. Dabei scheint beiden Seiten die gleiche AMD-Präsentation vom Oktober 2010 vorzuliegen. Bis zum wirklichen Start der Produkte können sich allerdings noch gravierende Änderungen der Pläne ergeben.
Im Wesentlichen enthalten die neuen Folien keine Neuen Informationen. Lediglich die folgende Folie konkretisiert den Zeitplan bis zum Launch des Desktop-Bulldozers "Zambezi" und die beiden APUs (Accelerated Processing Units) "Zacate" und "Llano". Demnach plante AMD im Oktober 2010 damit, die erste APU "Zacate" im November 2010, die ersten "Zambezi" im April 2011 und die zweite, stärkere APU "Llano" im Juli 2011 an seine Kunden auszuliefern.
Am 9. November hatte Rick Bergman während des 2010 Financial Analyst Day verkündet, dass die erste Auslieferung von "Zacate"-APUs für den Endkundenmarkt am Morgen erfolgt sei. Der offizielle Launch der neuen "Brazos"-Plattform wird für die CES 2011 erwartet, die vom 6. bis 9. Januar in Las Vegas stattfindet. Mit kaufbaren Produkten auf Basis der ersten APU-Plattform ist dann in den darauf folgenden Wochen zu rechnen. AMD spricht bisher stets lediglich vom ersten Quartal. Setzt man einen ähnlichen Zeitplan für den "Llano" an, dann ist mit ersten Produkten frühestens am Ende des dritten Quartals 2011 zu rechnen. Legt man die astronomische Definition des Sommers zu Grunde, dann würde AMD mit einem Start Ende September die eigene Ankündigung Sommer 2011 gerade noch einhalten.
Mit der Vorstellung der ersten Generation von Accelerated Processing Units, kurz APU, hat AMD auf seinem Financial Analyst Day am 10. November das Interesse vieler User geweckt. Seit dem gestrigen Tag listen diverse Händler in Österreich nun ein Acer Notebook mit genau einer dieser APUs und nennen dabei einen genauen Liefertermin.
Bei dem Notebook handelt es sich explizit um das Acer Aspire 5253-E354G50Mnkk. Es setzt auf die "Zacate"-APU. Die AMD E-350 setzt auf zwei Rechenkerne, die mit 1,60 GHz takten und eine Radeon HD 6310 IGP. Dieses stromsparende Package soll maximal 18 W verbrauchen. Die weitere Ausstattung ist eher Standard in diesem Segment und keine große Überraschung.
CPU/APU: AMD E-350 2x 1.60 GHz
Grafikeinheit: ATI Radeon HD 6310 (IGP) shared memory
Der Liefertermin für das mind. 500 Euro teure Notebook wird vereinzelt für den Februar 2011 angegeben und dürfte sich allgemein auf alle Shops beziehen. Der Preis ist bis jetzt leider etwas übertrieben. Bis Februar vergehen aber noch einige Wochen und so darf man gespannt sein, wie sich der Markt für die "Brazos"-Plattform weiterentwickelt.
Derweil kündigten die großen Hersteller neben den Notebooks auch passende Lösungen im Desktop-Bereich an, sodass die Vorteile der AMD APUs, geringer Energieverbrauch und ein gutes Preis/Leistungs-Verhältnis, breite Anwendung finden können. Mithilfe der Single-Chip-Lösung ist es zudem möglich, jedes HD-Material mit 1080p flüssig abzuspielen. Diese Fähigkeit bringt zum Beispiel die Intel Atom-Plattform nicht mit und muss auf Zusatzchips setzen.
Nach der Veröffentlichung des Apple iPad sind diverse Konkurrenten mit entsprechenden Alternativen auf den Tablet-Zug aufgesprungen. Auch Acer hatte bereits vor einiger Zeit auf einer ersten Präsentation ein eigenes Modell angekündigt, ohne allerdings konkete Details bekannt zu geben. Dieser Nebel lichtet sich nun, da die Kollegen von DigiTimes erfahren haben, dass AMDs Fusion C-50 auf Basis des Ontario das Herzstück des bislang noch namenlosen Tablets bildet.
Die Eckdaten des Acer Tablets enthalten unter anderem die Ontario-APU (Accelerated Processing Unit) mit 9 W TDP. Dieser Wert gilt für die beiden x86-Kerne mit jeweils 1,0 GHz, den Speichercontroller und die Grafikeinheit in Form einer AMD Radeon HD 6250. Mit 10,1 Zoll ist es in direkter Schlagdistanz mit dem Apple iPad (9,7 Zoll) und, wenn der Preis stimmt, eine durchaus ernstzunehmende Alternative. Denn laut AMD hat man für Ontario Net- und Notebookmodelle bis 500 Dollar im Visier. Zwei 1,3 Megapixel-Webcams, die drahtlose Kommunikation via WLAN nach n-Standard oder UMTS und Windows 7 sind weitere Gimmicks, die das Angebot erweitern. Mit seiner höheren Leistung im Vergleich zu Intel Atom-basierten Systemen wird es also wieder spannend auf dem Markt, denn oftmals krankt es bei der Konkurrenz an mangelnder Grafikleistung sowie einer ausreichenden HD-Video-Beschleunigung.
Eine Veröffentlichung ist für den Februar 2011 angedacht.
Nachdem wir bereits letzte Woche über die Pläne AMDs für die nähere Zukunft berichtet haben, sind jetzt auch weitere Informationen zu den kommenden Chipsets der 9er-Serie für die neue "Scorpius"-Plattform aufgetaucht. Wichtigster Bestandteil der neuen Plattform sind natürlich die ersten "Zambezi"-Prozessoren, die auf der brandneuen "Bulldozer"-Mikroarchitektur basieren. Die neuen Prozessoren bringen aber eben auch einen neuen Sockel AM3+ mit sich, weshalb auch neue Mainboards fällig werden. Glaubt man den geleakten Chipset-Roadmaps, dann werden diese erst zusammen mit den neuen Prozessoren im zweiten Quartal 2011 auf den Markt kommen. Auf Seiten der Features hat sich praktisch nichts gegenüber der 8er-Serie geändert, die bereits keine neuen Features brachte. Lediglich das Virtualisierungs-Feature IOMMU, was bisher nur vom AMD 890FX unterstützt wurde, soll jetzt auch bei den kleineren Versionen ohne IGP freigeschaltet sein. Ob irgendwelche Anpassungen für die "Bulldozer"-Prozessoren vorgenommen wurden, kann den gezeigten Folien jedenfalls nicht entnommen werden. Ursprünglich wurde die Notwendigkeit eines neuen Sockels ja durch neue Features begründet, die mit dem alten Sockel AM3 nicht umsetzbar gewesen sein sollen. Sollte hier also ein Zusammenhang zwischen den Prozessoren und den notwendigen Chipsets bestehen, werden wohl keine AM3+ Mainboards vor dem "Bulldozer"-Launch erscheinen. Da der neue Sockel AM3+ kompatibel zu aktuellen AM3-Prozessoren ist, wurde ja bereits spekuliert, dass die neuen Mainbaords früher an den Start gehen. Dies scheint aber nun nicht der Fall zu sein, was aber reine Spekulation ist. Es ist genauso gut möglich, dass die "Bulldozer"-Prozessoren wegen des stark überarbeiten Turbo-Moduses "AMD Turbo CORE 2.0" höhere elektrische Anforderungen haben, die beim Mainboard-Layout berücksichtigt werden müssen.
Northbridge ohne IGP:
Northbridge mit IGP (weiterhin nur DirectX 10.1):
Southbridge:
Demnach kann AMD auch im Jahr 2011 USB 3.0 nur über Zusatzchips im High-End anbieten.
Bis die ersten "Bulldozer"-Prozessoren, wie von AMD während des 2010 Analyst Day angekündigt, im zweiten Quartal 2011 erscheinen werden, müssen die aktuellen K10.5 Prozessoren die Stellung halten. Um das Angebot an Phenom II und Athlon II Prozessoren auch weiterhin attraktiv zu halten, sind weitere neue Modelle mit höheren Taktraten und gesenkter TDP geplant. Die folgenden Roadmaps sind einer offenbar von AMD stammenden Präsentation entnommen wurden, die Planet 3DNow! vorliegt.
Im ersten Quartal 2011 soll demnach mit dem Phenom II X6 1100T ein neues Topmodel erscheinen. Bleibt AMD seiner aktuellen Nomenklatur treu, dann wird der neue Six-Core einen Standardtakt von 3,4 GHz besitzen. Bis zu drei Kerne können dank der AMD Turbo CORE Technologie auf 3,8 GHz automatisch übertaktet werden. Außerdem wird es nun endlich die schon länger erwartete Version des AMD Phenom II X6 1055T mit einer TDP von nur 95 Watt geben.
Das Quad-Core-Programm wird ebenfalls mit einem Takt-Update versorgt. Der neue AMD Phenom X4 975 mit einer Taktfrequenz von 3,6 GHz wird dann der am höchsten getaktete AMD Prozessor werden. Nach unten rundet der AMD Phenom II X2 565 mit 3,4 GHz das Phenom-Angebot ab.
Gegenüber unserem letzten Roadmap-Update hat sich auch einiges bei den Athlon II und Sempron Prozessoren getan. So werden der AMD Athlon II X2 265 (3,3 GHz) und der AMD Sempron 150 (2,9 GHz) doch erst im ersten Quartal 2011 verfügbar. Im neuen Jahr sollen zudem der AMD Athlon II X4 650 (3,2 GHz) und der AMD Athlon II X3 455 (3,3 GHz) das Athlon-Angebot verstärken. Im Laufe des nächsten Jahres plant AMD dann seine Athlon II Prozessoren durch die erste Generation APUs (Accelerated Processing Unit) abzulösen.
Im nächsten Jahr will AMD mit gleich 3 Plattformen angreifen. Die neue High-End-Plattform "Scorpius" für das Jahr 2011 wird natürlich auf der "Bulldozer"-CPU "Zambezi" basieren, die im 32nm-SOI-Prozess bei GlobalFoundries gefertigt wird. Für den "Zambezi" wird der neue Sockel AM3+ eingeführt, der abwärtskompatibel zu aktuellen AM3-CPUs ist. Dazu gesellt sich die neue Chipsatzserie AMD 9xx, die wohl nur ein kleineres Update der aktuellen ist, und eine diskrete Grafikkarte der AMD-Radeon-HD-6000-Serie ("Northern Islands"). "Zambezi" besitzt im Vollausbau 4 "Bulldozer"-Module mit insgesamt 8 MiB L2-Cache, einen 8 MiB L3-Cache und einen integrierten Speichercontroller, der DDR3-1866 DIMMs unterstützt. Jedes "Bulldozer"-Modul besteht aus zwei Integer-Kernen, einer 256-bit FPU und einem 2 MiB L2-Cache. Die FPU wird von beiden Kernen eines Moduls parallel genutzt. Jeder Kern kann nur einen Thread gleichzeitig bearbeiten, was für den ganzen Prozessor maximal 8 parallel laufende Threads bedeutet. Es ist nicht möglich den gleichen Thread auf beiden Kernen eines Moduls gleichzeitig laufen zu lassen. Dafür können aber durch die AMD Turbo CORE 2.0 Technologie einzelne Kerne übertaktet werden. Für die Server-Versionen hat AMD bereits angekündigt, dass es auch möglich sei, alle Kerne eines Prozessors gleichzeitig vollautomatisch um 500 MHz zu übertakten. Zu den Desktop-Versionen wollte man noch keine genaueren Angaben machen. Fest steht lediglich, dass AMD durch das "Digital APM Module" sehr genau messen will, wie hoch die aktuelle Leistungsaufnahme einzelner Einheiten ist, um so zu bestimmen, welche Reserven für den Turbo-Modus bestehen. Dabei soll jederzeit die Einhaltung der TDP gewährleistet sein.
In der zweiten Jahreshälfte wird sich dann die "Lynx"-Plattform dazu gesellen und den oberen Mainstream abdecken. Der wichtigste Bestandteil von "Lynx", die APU "Llano", hat sich auf Grund einer zu langsam ansteigenden Yield-Kurve um einige Monate verspätet. Ursprünglich wollte AMD bereits im vierten Quartal 2010 mit der Auslieferung beginnen. Auf dem Analyst Day gab sich das Management aber erneut zuversichtlich, den neuen Zeitplan einhalten zu können. Man habe die Probleme im Griff. Der neue Zeitplan sieht die Belieferung der Kunden im ersten Halbjahr 2011 vor, sodass im Sommer erste Systeme verfügbar werden sollen. Da der "Zambezi" als nagelneues Design den gleichen 32nm-SOI Prozess nutzt, aber bereits fast ein Quartal früher auf den Markt kommt, kann der eigentliche Prozess nicht der Schuldige sein. Hier liegt vielmehr die Vermutung nahe, die Probleme mit der Ausbeute könnten dem Umstand geschuldet sein, dass AMD erstmals GPU-Technologie in einem SOI-Prozess bei GlobalFoundries herstellen lässt.
Der "Llano"-Die besteht aus vier modifizierten K10.5 Kernen (Codename: "Husky") mit jeweils 1 MiB L2-Cache, einem GPU-Kern, UVD3-Einheit, PCI-Express-Ports sowie dem integrierten Speichercontroller, der DIMMs mit einer maximalen Geschwindigkeit von DDR3-1600 ansprechen kann. Wie viele Stream-Prozessoren AMD verbaut hat, ist nach wie vor unklar. Die Kombination aus CPU- und GPU-Kernen soll aber eine Leistung von 500 GFLOPs erreichen, was ungefähr einer ATI Radeon HD 5570 entspricht. Auch hier kommt für die CPU-Kerne die AMD Turbo CORE 2.0 Technologie in Verbindung mit der Digital APM Technologie zum Einsatz. Kombiniert wird der "Llano" mit dem "Hudson" D3 FCH (Fusion Controller Hub), was erstmals auch bis zu vier USB3-Ports anbietet. Obwohl AMD für den GPU-Teil der APU bereits die Performance einer heutigen diskreten Grafikkarte spricht, kann die APU auch mit einer solchen zusätzlich kombiniert werden.
Den unteren Mainstream will man mit der "Brazos"-Plattform bedienen. Auch hier kommen APUs zum Einsatz. "Zacate" (18 Watt TDP) wird mit dem "Hudson" D1 FCH zu seht kostengünstigen Systemen kombiniert. Über die weiteren Einzelheiten der Plattform hatten wir bereits berichtet. Außerdem sind bereits einige Preview-Artikel mit ersten Benchmark-Ergebnissen (User-News) erschienen.
Durch die Produktneuvorstellungen ändern sich die Mindestanforderungen für die einzelnen VISION-Klassen. Außerdem ist eine weitere Klasse – "HD Internet" - hinzugekommen. In der Aufstellung verbergen sich hinter den Bezeichnungen "AMD Dual-Core E-3xx" und "AMD Single-Core E-2xx" die "Zacate"-APUs. Im ersten Halbjahr 2011 sieht AMD folgende Mindestanforderungen für die fünf Aufkleber vor:
Im ATI-Forum sind auch schon konkretere Zeitpläne für die neuen Prozessoren im Jahr 2011 aufgetaucht, die angeblich aus einer "unternehmensnahe Quellen" stammen sollen. Auch wenn es sich nur um PowerPoint-Folien handelt, so lässt die Positionierung des Balkens für die Markteinführung der ersten "Zambezi"-Prozessoren erahnen, dass AMD hier den Geburtstag des K8 "Hammer" im Auge hat, der das Licht der Welt offiziell am 22. April 2003 erblickte. Laut der Folie sollen zunächst zwei Modelle mit acht Kernen und einer TDP von 125 bzw. 95 Watt angeboten werden. Später sollen dann Modelle folgen, bei denen ein oder zwei "Bulldozer"-Module deaktiviert sind.
Außerdem wird eine Roadmap für die APUs gezeigt. Wie von AMD bereits öffentlich kommuniziert, hat die Auslieferung der "Zacate" APUs (18 Watt TDP) bereits begonnen. Der Llano soll nach öffentlicher Darstellung von AMD im ersten Halbjahr folgen. Laut dieser Roadmap wird der "Llano" für den Desktop im dritten Quartal mit zwei bis vier CPU-Kernen im dritten Quartal 2011 mit TDP-Werten zwischen 65 und 100 Watt starten.
Auf der Folie wird noch eine Geschwindigkeit von DDR3-1333 für den Speichercontroller des "Zacate" angegeben. Dies war wohl auch ursprünglich so von AMD geplant. Laut den Preview-Artikeln haben die finalen Chips allerdings nicht die Qualifizierung dafür bei der angestrebten TDP von 18 Watt geschafft, sodass der "Zacate" mit DDR3-1066 auskommen muss.
Wie die Taiwan Economic News berichtet, hat AMD seinen Vertrag mit TSMC erweitert. Der erneuerte Kontrakt sieht vor, dass auch ein Teil der zweiten Generation APUs "Krishna" und "Wichita", im 28nm-Prozess bei TSMC gefertigt wird. Die erste Generation APUs "Onatario" und "Zacate" läuft bereits im 40nm-Prozess bei TSMC vom Band. Letzte Woche Dienstag hatte AMD erst verlautbaren lassen, dass bereits die ersten fertig verpackten APUs das Werk in Singapur verlassen haben. Im dortigen Werk werden die bei GlobalFoundries oder TSMC belichteten Dies geprüft,verpackt und an die Kunden verschickt. Damit hat die Belieferung der OEMs mit den Fusion-Prozessoren für den Endkundenmarkt begonnen.
Die "große APUs" "Llano" und dessen Nachfolger "Trinity" werden dagegen im 32nm-SOI-Prozess bei GlobalFoundries in Dresden belichtet. Im kommenden Jahr sollen dann auch die ersten GPUs im 28nm-Prozess in Dresden vom Band laufen. Die aktuelle 40nm-Generation (ATI Radeon HD 5000 und AMD Radeon HD 6000) wird dagegen noch ausschließlich bei TSMC gefertigt.
Diese Entscheidung unterstreichen die bisher getätigten Aussagen von AMD zur zukünftigen Produktionsstrategie. Diese sieht vor, dass AMD sich nicht auf einen Auftragsfertiger festlegen will, sondern jeweils den passenden Partner für seine CPU-, GPU- und künftig eben auch APU-Fertigung wählen will. AMD plant also langfristig sowohl mit GlobalFoundries als auch mit dem weltgrößten Auftragsfertiger TSMC. Außerdem will das Unternehmen jedes Jahr eine neue APU-Generation auf den Markt bringen, die jeweils die aktuellste CPU und GPU-Technologie auf einem Die vereint. Diese neue Design-Philosophie läuft auch unter dem Namen "Velocity". Um dieses Vorhaben umsetzen zu können, orientiert sich künftig die Wahl der Prozess-Technologie am Industriestandard, sodass beim Wechsel auf kleinere Strukturgrößen die sogenannten Half-Nodes nicht nur für GPU-Produkte, sondern auch für die APUs genutzt werden sollen.
Alljährlich findet bei AMD der Financial Analyst Day statt. Dort präsentiert man die laufenden Zahlen, und, was für die interessierte IT-Welt viel wichtiger ist, man stellt zukünftige Hoffnungsträger vor. Dieses Jahr steht zweifelsohne AMD Fusion im Vordergrund, doch dazu später mehr.
Für den Erfolg im Jahr 2010 gibt man verschiedene Faktoren an. So konnte man den Titel des Marktführers unter den diskreten Grafiklösungen verteidigen und seine Produktlinie mit der neuen AMD Radeon HD 6000er Serie erneut günstig platzieren. Vor allem im mobilen Bereich ist AMD unangefochten Marktführer bei DirectX 11-Lösungen. Ebenso konnte man mit Lenovo und Sony im Businessbereich seine Position weiter ausbauen.
Aber auch die Server-Sparte konnte sich erneut mit dem Launch der AMD Opteron 6000 & 4000 Serien nach einer kleinen Durststrecke wieder zeigen. Nach Innovationen wie der 64bit-Erweiterung und dem ersten nativen Multicore-Design möchte man mit „Bulldozer“ wieder einen Riesenschritt nach vorne machen. Die Eckdaten lesen sich jedenfalls vielversprechend. Bis 2012 sollen 20 Kerne in einer einzelnen CPU ermöglicht werden. Aber auch die Leistung pro Kern, vor allem die oftmals erwähnte IPC (instructions per clock), soll steigen. Die mit den AMD Phenom II X6-Prozessoren eingeführte Turbo-Funktion wird erweitert und soll nun folgend alle Kerne automatisch um 500 MHz übertakten können. Bis jetzt war dies nur auf 3 von 6 Kernen beschränkt. Im Desktop soll der Bulldozer schon im zweiten Quartal mit acht Integer-Kernen (vier Bulldozer-Module) erscheinen.
In der Zukunft wird noch viel mehr als bisher schon der Fokus auf AMDs Fusion-Strategie liegen, entsprechend sind auch die Roadmaps für kommende Innovation ausgelegt. Man integriert eine GPU in die CPU und deklariert es als neu entstandene APU (Accelerated processor units). So kann man von einem System-On-A-Chip sprechen (SOC). Alle wichtigen Bausteine der Systemarchitektur vereinen sich auf dem DIE – CPU, GPU, Northbridge, nur um die wichtigsten Bestandteile zu nennen. Weitere Chips sind nur im Falle einer weiteren Anschlussvielfalt nötig. So verfügen viele Mainboards beispielsweise über Extra-Lösungen für USB 3.0, die meist von NEC stammen. Die Bandbreite für die integrierte GPU steigt um den Faktor drei an, als es mit den heutigen IGP-Lösungen möglich ist. Plattformen wie OpenCL und DirectCompute ermöglichen die Nutzung der Rechenleistung integrierter GPU-Kerne für die Beschleunigung allgemeiner Rechenaufgaben. Laut AMD ein Schritt infolge der gestiegenen Anforderungen der Kunden. Folgend lassen sich auch weitere GPUs in den Arbeitsraum integrieren per PCIe, also wie gewohnt mit Hilfe einer Erweiterungskarte. So soll die Nutzung der GPU-Recheneinheiten zukünftig größtenteils nativ geschehen, um die höchste Leistung herauszuholen. Hierbei wird die GPU-Ansteuerung (Rechnen per GPU) fest in das System integriert. Vor allem Mitarbeiter der Softwareschmieden wie Corel und ArcSoft sprachen sich für die hohe Leistungsfähigkeit aus. Es seien Anwendungen möglich, an die man heute noch nicht denkt. Den Taktschlag der künftigen Innovationen gibt man auch gleich vor. So will der kleine x86-Riese jedes Jahr eine neue APU auf den Markt bringen.
Unspektakulär und ohne weitere Details zur Hardware zeigte man lauffähige Modelle der Notebook-Plattform „Brazos“, der Desktop-Plattform „Llano“ und aus dem Server-Bereich „Zambezi“. „Brazos“ wird voraussichtlich im Januar erscheinen und soll vor allem mit einer ordentlichen Leistung und langer Akkulaufzeit (bis zu 10.5 Stunden) bei 9 W („Ontario“ APU) bzw. 18 W („Zacate“ APU) punkten. Mit einer Ankündigung von bereits 100+ „Design Wins“ zeigt man, dass die Plattform bereits jetzt bei den OEMs Anklang findet. AMDs Sprecher ließen auch verlauten, dass ihre Chips noch nie zuvor in so vielen Produkten zum Einsatz kamen. Auf einer Folie der Partner konnte man auch Apple sehen und somit könnte es auch schon bald soweit sein, dass man hier mit einer Fusion-Lösung rechnen kann. In der „Llano“-Demo wurde die Wiedergabe eines HD-Films gezeigt während gleichzeitig das DirectX-11-Spiel "Herr der Ringe Online" lief. Die Probleme bei der Fertigungsausbeute will man mittlerweile im Griff haben. Am Marktstart im Sommer 2011 hat sich nichts geändert. Die groß angekündigte Vorführung von „Zambezi“ mit 8 Kernen lief auch ohne großes Spektakel ab, denn mehr als ein HD-Video und der Taskmanager war hier leider nicht zu sehen. Wieder einmal verlor man kein Wort über die Leistungsaufnahme der beiden letzten Plattformen. Es wurde jedoch immer wieder betont, dass man sehr viel Wert auf die Leistung pro Watt legt.
Demonstration der AMD Fusion Technologie
Sämtliche Folien vom AMD 2010 Financial Analyst Day gibt es hier:
AMD hat im Vorlauf zum heute stattfindenden Financial Analyst Day weitere Details zur ersten Fusion-Plattform "Brazos" veröffentlicht. Die "Brazos"-Plattform besteht aus einer "Ontario" oder "Zacate" APU (Accelerated Processing Unit), die bei TSMC im 40-nm-Prozess gefertigt werden, und dem Fusion Controller Hub (FCH). Zum Start besteht die Wahl zwischen vier verschiedenen APUs mit einem oder zwei x86-"Bobcat"-Kernen und einem DirectX-11-GPU-Kern auf demselben 75 mm² großen Die, der auf insgesamt 80 Stream-Prozessoren zurückgreifen kann. Zudem sind noch ein "High Performance Bus", der Speichercontroller, eine UVD3-Einheit und die "Platform Interfaces" auf diesem Die integriert. Die gesamte APU ist über ein 64 bit breites Speicherinterface an den Arbeitsspeicher angebunden. Dabei können maximal zwei DDR3-800 oder DDR3-1066 DIMMs verbaut werden. Damit müssen sich die x86-Kerne und der Grafikkern bestenfalls 8,5 GB/s Bandbreite teilen. Die Taktraten der "Bobcat"-Kerne liegen zwischen 1,0 GHz (Ontario, 9 Watt TDP) und 1,6 GHz (Zacate, 18 Watt TDP). Der Grafikkern läuft mit moderateren Taktraten zwischen 280 MHz (Radeon HD 6250) und 500 MHz (Radeon HD 6310). Für die Verbindung nach Außen sorgen vier PCIe-Lanes (sowohl im PCIe-1.0- als auch PCIe-2.0-Modus nutzbar), an die theoretisch auch eine diskrete Grafikkarte aus der "Vancouver"-Familie angeschlossen werden kann, ein UMI-Interface (Unified-Media-Interface) und Displayanschlüsse per DVI, HDMI, Display Port, VGA oder LVDS zur internen Verbindung in Notebooks.
Der APU zur Seite steht das Fusion Controller Hub (FCH) Hudson M1, was eine leicht modifizierte SB800 ist. Damit stehen neben sechs 6 Gbps Serial ATA, 14 USB 2.0 auch vier weitere PCIe-Anschlüsse zur Verfügung, über die weitere Peripherie angeschlossen werden kann. Außerdem können die OEMs auch wieder auf die integrierte Lüftersteuerung zurückgreifen, was bei bisherigen Mainboards mit einer SB8xx allerdings noch nicht geschehen ist. Die typische Leistungsaufnahme des FCH soll zwischen 2,7 und 4,7 Watt liegen. Damit sinkt die maximale Leistungsaufnahme für die Plattform auf 11,7 bis 22,7 Watt im Vergleich zu den 19,9 bis 28,4 der aktuellen "Nile"-Plattform. AMD will mit der "Brazos"-Plattform Akkulaufzeiten von 8,5 bis 10,5 Stunden erreichen.
Viele weitere Details zur neuen Plattform können den folgenden Preview-Artikeln entnommen werden:
Derrick R. Meyer hat auf dem 2010 Financial Analyst Day bekanntgegeben, dass man diese Woche mit der Auslieferung der ersten Ontario & Zacate APUs für den Endkundenmarkt an seine Partner begonnen hat.
AMD hat in Form von John Fruehe (JF) mit zwei Einträgen den neuen „Bulldozer Blog“ gestartet. Über den neuen Block will das Unternehmen bis zum Launch der neuen „Bulldozer-Architektur“ Stück für Stück weitere Informationen und Details preisgeben. Dabei soll es von Zeit zu Zeit auch Blogeinträge geben, die den Nachfolger der aktuelle AMD Phenom II mit dem Codenamen „Zambezi“ thematisieren. Unter anderem will man nach der Hot Chips Konferenz, auf der AMD seine beiden neuen x86-Architekturen „Bulldozer“ (High-End) und „Bobcat“ (Low-End) vorstellen wird, die dort präsentierten Details auch im Block für die breite Öffentlichkeit aufbereiten. Zudem wird es erneut einen „20 Questions Blog“ geben, in dem JF Fragen(*) beantworten will, die zuvor per E-Mail an AMD eingesendet werden können. Aber nicht nur die Marketingabteilung soll in dem neuen Blog zu Wort kommen, sondern auch die Entwickler, die hinter dem „Bulldozer“ stehen. Abgerundet werden soll das Ganze kurz vor dem Launch durch Produktdemonstrationen per Video.
Für die Leser der Spekulationsthreads hier auf Planet 3DNow! enthalten die beiden ersten Einträge nicht viel Neues. Wirklich neu ist nur die Information, dass der Bulldozer neben den normalen DDR3 DIMMs (1,5 V) und den DDR3L DIMMs (1,35 V), mit denen bereits die aktuellen Plattformen AMD Opteron 6100 (Sockel G34) und AMD Opteron 4100 (Sockel C32) umgehen können, auch künftige „Load Reduced DIMMs“ und solche mit einer auf nur noch 1.25 V gesenkten Betriebsspannung unterstützen wird.
(*) Nicht beantwortet werden Fragen zu bestimmten Benchmarks, Preisen, genauem Datum der Markteinführung oder den Plattformen der Geschäftspartner.
Für alle Anderen hier eine kleine Zusammenfassung der bisher bekannten offiziellen Informationen zu AMDs „Bulldozer“:
AMD will im nächsten Jahr drei Prozessoren auf Basis der neuen „Bulldozer-Architektur auf den Markt bringen. „Orochi“ ist der Codename, unter dem die neuen Kerne (eigentlich Module) der ersten „Bulldozer-Generation“ entwickelt werden. Jedes Modul wird aus zwei Integer-Kernen mit jeweils 4 Pipelines, einer 256-bit FMAC FPU und einem L2-Cache (2 MiB ?) bestehen. Die von beiden Kernen zusammen genutzte FPU kann sowohl mit voller Breite von einem der beiden Kerne als auch von beiden gleichzeitig mit jeweils halber Breite genutzt werden. Angeblich soll der Wechsel zwischen den beiden Modi pro Takt möglich sein. FMAC steht dabei für Fused Multiply-Accumulate. Die FPU kann also mit einem Befehl eine Multiplikation und eine Addition ausführen. Das erhöht nicht nur den Durchsatz, sondern auch die Genauigkeit, da das Runden zwischen den beiden Operationen entfällt. Zudem werden sämtliche SIMD-Befehlssätze bis einschließlich AVX unterstützt. Mehr dazu gibt’s in Opterons Artikel „AMDs SSE5 ist tot - lang lebe AVX“.
Mehrere dieser „Bulldozer-Module“ werden mit einer Northbridge bestehend aus L3-Cache (> 8 MiB), Memory-Controller (unterstützt größeren Speicherausbau) und HyperTransport-Links auf einem Die kombiniert. Zu einem späteren Zeitpunkt wird sich noch ein Grafikkern dazugesellen. Damit die hohe Leistungsfähigkeit bei wenig parallelisierten Code nicht völlig verpufft, verknüpft AMD bei allen „Bulldozer-Prozessoren“ ein stark verbessertes Powermanagement mit einem gegenüber dem „Thuban“ aufgebohrten Turbo-Modus. Die Fertigung der Chips im 32nm SOI HKMG Prozess übernimmt GlobalFoundries. Angeblich wird die Verschiebung der APU Llano - die den gleichen Prozess nutzt - wegen Problemen mit der Ausbeute keinen Einfluss auf die Markteinführung des ersten „Bulldozers“ haben. Während des Webcasts zu den Geschäftszahlen des zweiten Quartals hat der CEO von AMD Derrick R. Meyer verkündet, der Tape-Out des ersten „Bulldozer-Dies“ sei im abgelaufenen Quartal erfolgt.
Auf diesen Funktionseinheiten aufbauend wird es drei verschiedene Prozessoren geben, die allesamt für einen Marktstart im Jahr 2011 geplant sind - genauer lässt sich AMD derzeit nicht festnageln. Dazu gehören der „Interlagos“ mit 12 und 16 Integer-Kernen (2 „Valencia-Dies“ als MCM) und der „Valencia“ mit 6 und 8 Integer-Kernen (3 oder 4 „Bulldozer-Module“) für den Server-Markt sowie „Zambezi“ mit 4 bis 8 Integer-Kernen (2 bis 4 „Bulldozer-Module“) für den Desktop-Markt. Ob sich das „Valencia-Die“ vom „Zambezi-Die“ unterscheidet, oder ob ähnlich wie bei „Shanghai“ und „Deneb“ das gleiche verwendet wird, ist unklar. JF jedenfalls besteht darauf, dass sich zukünftige Server-Dies stärker von ihren Desktopgegenstücken unterscheiden werden.
Für die Server-Prozessoren garantiert AMD schon heute, dass sie zu den aktuellen 6000er und 4000er Plattformen nach einem BIOS-Update kompatibel sind. Ob das auch für die AM3-Plattform im Desktop-Markt gilt, ist noch nicht 100%ig gesichert, aber wahrscheinlich. Die Angabe Sockel AM3r2 bzw. AM3 in den bisherigen Roadmaps darf jedenfalls als Indiz für eine Abwärtskompatibilität gewertet werden. AM3r2 dürfte eine neue Revision des Sockel AM3 sein, sodass ein Package AM3r2 Prozessor genauso zum Sockel AM3 kompatibel ist, wie es bei Package AM2+ Prozessoren und dem Sockel AM2 bereits der Fall ist. Natürlich besteht die Möglichkeit, dass dann nicht alle neuen Funktionen des „Zambezi“ auch auf der älteren Plattform genutzt werden können.
Performanceabschätzung von AMD
Kommen wir zu den von JF im Blog veröffentlichten Performanceabschätzungen. Er prognostiziert in einzelnen Anwendungen für den Vergleich zwischen „Interlagos“ mit 16 Kernen und dem „Magny-Cours“ (AMD Opteron 6100) mit derer 12 eine maximale Leistungssteigerung von 50% bei gleichbleibender Leistungsaufnahme. Zieht man jedoch 33% für die erhöhte Kernzahl ab, bleiben nur noch 17 Prozentpunkte übrig. Diese können aus der von Grund auf neuentwickelten Architektur (+12,5% IPC ?) resultieren, wären aber genauso gut durch Taktsteigerungen erreichbar, die der neue 32nm SOI HKMG Prozess durchaus erlauben könnte. Die Welt ist aber nicht so einfach gestrickt, denn sogar hochoptimierte Anwendungen skalieren nicht linear mit der Kernzahl. Selbst bei theoretisch optimal mit der Threadanzahl skalierender Software müsste die Northbridge erstmal die 16 Kerne mit ausreichend Daten füttern können, wozu die der aktuellen K10 Prozessoren sicher nicht in der Lage wäre. Außerdem steigt der prozessorinterne Verwaltungsaufwand (Overhead) um beispielsweise die Cachekohärenz zu gewährleisten. Aus dieser Angabe von JF lässt sich demnach nicht wirklich auf die maximale Leistungsfähigkeit eines einzelnen „Interlagos-Kernes“ schließen, zumal AMD die neue Architektur auf einen möglichst hohen Durchsatz bei hoher Threadanzahl optimiert haben will.
Wirklich neu sind die Angaben nicht. Bereits am 25. November 2009 hatte der gleiche Produkt-Manager eine Performancesteigerung von 60 bis 80% für den „Interlagos“ gegenüber dem „Magny-Cours“ prognostiziert. Allerdings basierte diese Schätzung auf der Leistungsfähigkeit des „Istanbuls“. Da die Performance der AMD Opteron 6100 allerdings letztlich höher ist als damals vorhergesagt, hat man die Prognose jetzt angepasst. Damit ergibt sich aktuell folgendes Bild:
Was hat das aber für eine Bedeutung für den „Zambezi“?
Die Frage lässt sich auf Grund dieser Daten nicht beantworten. Da sich der „Zambezi“ in einem völlig anderen Software-Umfeld beweisen muss und zudem weder ein MCM-Design ist noch in Mehrsockelsystemen eingesetzt wird. Der höchst wahrscheinlich wesentlich aggressiver arbeitende Turbo wird für einen zusätzlichen Schub sorgen, wenn nicht alle Kerne ausgelastet sind. Gerade Games und andere typische Software im Desktop-Umfeld kann auch heute meist wenig mit mehr als 2 oder 4 Kernen anfangen, sodass der Turbo hier einen wesentlich größeren Effekt haben kann als bei typischen Server-Anwendungen. Zu allen über die rohe Performance herausgehenden Fakten, die bei einer Kaufentscheidung normalerweise ebenfalls zu berücksichtigen sind (z.B. Preis, Verfügbarkeit, TDP, Leistungsaufnahme im Idle usw.), ist bisher überhaupt nichts bekannt.
Nach den Präsentationen auf der Hot Chips Konferenz am 24. August und zum diesjährigen AMD Financial Analyst Day am 9. November wissen wir hoffentlich mehr Details über die neue Architektur, was dann eine erste seriöse Abschätzung für die Leistungsfähigkeit der Desktopprodukte ermöglichen könnte.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...