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In den letzten Tagen tauchten immer mehr Informationen zu neuen Notebooks auf, die voll auf die AMD Plattform setzen. So wurden unter anderem bereits Angebote von Acer, Dell und HP gesichtet. Gestern hat nun AMD den Start der neuen 2010er Notebook-Plattformen offiziell für den 12. Mai angekündigt. Damit könnten erstmals auch reale kaufbare Produkte bereits zum Start der neuen "2010 VISION Technology" vorhanden sein.
Die Danube Plattform besteht aus einem Champlain Prozessor mit zwei, drei oder vier Kernen sowie einer mobilen Version eines 8er Chipsets. Optional können die Notebooks mit einer diskreten DX11 GPU aus der ATI Mobility Radeon HD 5000 Serie ausgestattet werden. Die neuen Prozessoren sollen den Spekulationen nach mit Taktraten zwischen 1,6 und 3,1 GHz in TDP-Klassen zwischen 25 und 45 Watt angeboten werden.
Die zweite neue Plattform zielt auf den Ultrathin Markt. Nile besteht aus einer Geneva CPU und ebenfalls einem 8er Chipset, auch hier besteht die Option auf eine zusätzliche diskrete DX11 Grafikkarte. Einen ersten Ausblick auf die neuen CPUs erlaubt die kürzlich präsentierte neue Embedded Plattform, im Rahm derer neue K10 Neo Prozessoren mit Taktraten zwischen 1,0 und 2,2 GHz in TDP-Klassen zwischen 8 und 25 Watt vorgestellt wurden.
An dieser Stelle sei auch ein kurzer Blick in die fernere Zukunft erlaubt, denn da zeichnet sich bereits die Einführung der ersten Accelerated Processing Unit (APU) von AMD für Anfang 2011 ab. Der Llano (doppeltes L) wird auf einem einzelnen, im 32nm SOI Prozess gefertigten Die vier K10 CPU Kerne und eine DX11 GPU vereinen. Im Earnings Call zu den Zahlen des ersten Quartals 2010 gab AMD bereits bekannt, erste Samples an seine Kunden verschickt zu haben. Kurze Zeit später gab es Berichte, auch Apple, das bisher ausschließlich CPUs von Intel in seinen Macs verbaut, gehöre zu diesen Kunden.
Von ASUS und GIGABYTE wurden erste Listen veröffentlicht, in denen die Unternehmen die Mainboards aufführen, die den neuen AMD Phenom II X6 unterstützen. Außerdem wird die notwendige BIOS-Version mit angegeben. Die Liste von ASUS beinhaltet allerdings bisher nur Mainboards aus der ASUS M4 Serie. Mainboards dieser Serie zeichnen sich durch ein Feature aus, mit dem das Freischalten deaktivierter Kerne bei AMD Prozessoren ermöglicht wird. Diese Funktionalität dürfte vor allem in Verbindung mit den Zosma interessant sein, da diese Prozessoren wohl teildeaktivierte Thuban-Dies sind. Mit etwas Glück kann so ein Quadcore zu einem Sechskernprozessor freigeschaltet werden. Dabei sollte man aber immer bedenken, dass bei den entsprechenden "zusätzlichen" Kernen eine fehlerfrei Funktion nicht garantiert ist.
GlobalFoundries hat auf Grund der geänderten Kundennachfrage seine Roadmap angepasst. Dies hat wohl vor allem mit den noch immer anhaltenden Problemen beim 40nm Prozess von TSMC zu tun, weshalb sich die Industrie schnellstmöglich GlobalFoundries als Alternative zu TSMC wünscht. Der 40nm-LP Prozess wird um ein Quartal nach vorn gezogen. Damit ist aktuell als Start der kommerziellen Risk Production des 40nm-LP Prozess das 2. Quartal 2010 geplant. Ab diesem Zeitpunkt können Kunden von GlobalFoundries ihre Produkte für den Endkundenmarkt fertigen lassen. Außerdem befindet sich jetzt ein weiterer 40nm-G Prozess auf der Roadmap, der ab dem 1. Quartal 2011 verfügbar sein soll. Der 40nm-LP Prozess wird in erster Linie für STMicroelectronics entwickelt. Nach der Abspaltung der ehemaligen AMD-Fabriken konnte STMicroelectronics als erster Neukunde von GlobalFoundries gewonnen werden.
Auch bei den bereits verfügbaren Prozessen hat sich was getan. Neben dem 45nm SOI Super High Performance Prozess, der für die Produktion der AMD x86 CPUs zum Einsatz kommt, stehen für Kunden von GF jetzt auch der 65nm-G, 65nm-LP, 65-LPE und der 45nm-LP Prozess bereit. Diese zielen auf Chips für den Konsumerelektronik-Markt sowie mobile Geräte mit besonders geringem Stromverbrauch ab. Den 45nm-LP will in erster Linie Qualcomm, GFs zweiter Neukunde, nuzten. Später soll der 28nm-LP Prozess für die Produktion von Halbleiterbaulemente und Systems-on-Chip (SoCs) mit ARM-Kernen genutzt werden.
Als AMD zusammen mit ATIC die neue Foundry gründete, stand noch ein 32nm Bulk Prozess für Anfang 2010 auf der Roadmap. Dieser war allerdings zwischenzeitlich von den Roadmaps wieder verschwunden und auch auf der offiziellen Internetpräsenz des Unternehmens wurden die Informationen zu diesem Prozess gelöscht. Das ist vor allem deswegen verwunderlich, da sich AMD ursprünglich vertraglich verpflichtete bei Verfügbarkeit eines 32nm Prozesses, diesen für die Produktion eigener GPUs zu verwenden.
In addition, once The Foundry Company establishes a 32nm-qualified process, the Company will purchase from Foundry Company sales entities, where competitive, specified percentages of its graphics processor unit (“GPU”) requirements at all process nodes, which percentage will increase linearly over a five-year period. At the Company’s request, The Foundry Company will also provide sort services to the Company on a product-by-product basis.
Gegenüber HotHardware hat GlobalFoundries jetzt bestätigt, dass der 32nm Bulk Prozess nicht länger auf der Roadmap steht. Als Begründung nennt man mangelnde Nachfrage durch potentielle Kunden. Die Industrie plant wohl den direkten Umstieg von 40nm auf 28nm und lässt 32nm komplett aus, um so Kosten zu sparen. Dies ist eine direkte Folge der weltweiten Finanzkrise und der daraus folgenden Rezession, die viele Unternehmen zu schmerzhaften Einschnitten zwang. Die dadurch frei gewordenen Entwicklungskapazitäten werden demzufolge wohl für eine beschleunigte Entwicklung der 28nm Technologie genutzt.
Damit ist auch weiterhin fraglich, wann AMD die ersten GPUs bei GF fertigen lassen wird. In der Q&A zu den Q4 2009 Quartalszahlen kündigte Dirk R. Meyer, President und Chief Executive Officer von AMD, ein Refresh der gesamten GPU-Produktpalette an. Seitdem wird über die Neuerungen, die mit dem Refresh der Evergreen-Familie Einzug halten könnten, spekuliert. Teil dieser Spekulationen ist natürlich auch der Fertigungsprozess und die genutzte Foundry. Wegen der schlechten Yield des 40nm Prozesses bei TSMC hielten viele einen Wechsel weg von TSMC hin zu GF für wahrscheinlich. Geht man von einer Durchlaufzeit der Wafer von ca. 3 Monaten aus, steht laut der aktuellen Roadmap jedoch kein Prozess rechtzeitig für die GPU-Fertigung bei GF bereit, denn SOI wurde von AMD mehrfach für die GPU-Fertigung ausgeschlossen. Also wird man wohl erst mit der Nachfolgegeneration erste GPUs in 28nm bei GF fertigen lassen.
Damit bleibt wohl nur noch TSMC als Fertigungspartner. Laut Roadmap stünden der 32nm und der 28nm bzw. der bekannte 40nm Prozess zur Verfügung. Allerdings muss angesichts der anscheinend noch immer ungelösten Probleme beim 40nm Prozess deren Qualität hinterfragt werden. Außerdem ist unklar, inwiefern die gezeigte Roadmap noch aktuell ist. In den letzten Monaten gab es immer wieder Meldungen über Änderungen am 32nm Prozess. Zunächst sollte bereits der 32nm Prozess mit HKMG kommen, später wurde HKMG auf 28nm verschoben. Außerdem hat TSMC wohl vom Gate-First auf den Gate-Last Ansatz gewechselt und schließlich die 32nm Prozesse zugunsten der 28nm Prozesse vollständig gestrichen.
Die Unterstützung von Sockel AM2+ Mainboards und damit von DDR2 kann wohl als gesichert angesehen werden. GIGABYTE hat für das AM2+ Mainboard GA-MA785GM-US2H ein neues F8 BIOS veröffentlicht. In der Beschreibung der Änderungen wird explizit als Punkt 1 „Update AGESA 3.6.6.0 for AMD 6core CPU“ genannt. AGESA steht für AMD Generic Encapsulated Software Architecture und stellt eine Microcode-Sammlung dar, die zum Betrieb von AMD-Prozessoren im BIOS hinterlegt sein und den jeweils verbauten Prozessor unterstützen muss. Der 2. Punkt "Supports Turbo 3D function" hat hingegen nichts mit dem Turbo-Modus des Thuban zu tun. Es handelt sich hierbei lediglich um ein Feature auf GIGABYTE Boards zur Übertaktung der IGP.
Thuban ist AMDs Sechs-Kern-Prozessor für den Desktopmarkt und wird als Teil der "Leo" Plattform als Phenom II X6 1xxxT im 2. Quartal 2010 auf den Markt kommen. Seine Gene stammen vom Serverprozessor Istanbul ab. Laut letzten Informationen wird der Thuban über 512 KiB L2-Cache pro Kern und einen 6 MiB großen L3-Cache verfügen. Da bei den K10 Prozessoren der L2 und L3 Cache als "exclusive cache" ausgelegt sind, kann man L2 und L3-Cache zusammenaddieren. Somit kommt man für den Thuban auf 6*512-KiB + 6-MiB = 9-MiB Cache. Bei den Taktraten wird davon ausgegangen, dass der Thuban mindestens auf dem Niveau der schnellsten Istanbul liegen wird. Der Opteron 8439 SE kommt bei einer TDP von 137 Watt auf eine Taktfrequenz von 2,8 GHz. Außerdem wird der Thuban über eine Funktion namens "Turbo Core" (“C-state performance boost”) verfügen, die dem Turbo von Intel recht nahe kommen soll. Zur konkreten Funktionsweise des Turbos oder den technischen Voraussetzungen ist bisher nichts bekannt. Neben den Thubans mit 6 Kernen soll auch der Zosma eingeführt werden. Dieser verfügt nur über 4 Kerne, soll aber ebenfalls den Turbo-Modus unterstützen. Die neuen Modelle unterscheiden sich vom bisherigen Nummernschema durch ein "T" am Ende.
Update:
GIGABYTE hat jetzt die ersten Phenom II X6 in die Liste unterstützter Prozessoren aufgenommen. Für das Mainboard GA-770T-USB3 werden der Phenom II X6 1055T mit 2,8 GHz und der Phenom II X6 1035T mit 2,6 GHz gelistet. Demzufolge sollte der Phenom II X6 1075T mit 3,0 GHz arbeiten. Außerdem verfügen die Thubans über 512 KiB L2-Cache pro Kern und einen 6 MiB L3-Cache. Die Taktrate des HT-Links wird mit 2 GHz angegeben. Dies lässt allerdings keinen Rückschluss darauf zu, mit welchem Takt die weiteren Komponenten des Uncore-Bereichs laufen. Bei den Istanbul wird der HT-Link (2,4 GHz) und der integrierte Speicher-Controller (2,2 GHz) erstmals mit unterschiedlichem Takt betrieben.
2. Update:
Im Forum sind Links zu Online-Händlern aufgetaucht, die die ersten Phenom II X6 Modelle in ihr Angebot aufgenommen haben. Dazu gehört unter anderem der Phenom II X6 1055T für 213 € (in Dänemark inkl. MwSt.). Außerdem taucht ein Phenom II X6 1090T Black Edition auf, der mit 3,2 GHz Standardtakt läuft und sich per "Turbo Core" automatisch auf 3,6 GHz übertakten soll. Auch für dieses Modell wird eine TDP von nur 125 Watt angegeben.
Diese Angaben sind allerdings mit Vorsicht zu genießen, da gerade bei noch nicht offiziell vorgestellten Produkten häufig Fehler in den Produktbeschreibungen enthalten sind.
Als AMD die erfolgreiche Übernahme von ATI im Oktober 2006 bekanntgab, rechtfertigte man die immensen Kosten unter anderem damit, dass man zukünftig vollständige Plattformen anbieten wolle. Der zweite wichtige Punkt der aus Sicht von AMD für die Übernahme des Grafikkartenspezialisten ATI sprach, war die Vision zukünftig CPUs und GPUs zusammenwachsen zu lassen. Die als Accelerated Processing Unit (APU) bezeichneten Prozessoren sollten von den Stärken beider Technologie profitieren. Auf der einen Seite also die hohe Performance hochgetakteter CPUs in singlethreaded und wenig parallelisierbaren Problemen und auf der anderen Seite die explodierende Leistung von GPUs bei massiv parallelen Problemstellungen. Dieser Ansatz zum Heterogenen Computing firmierte von da an unter dem Oberbegriff „Fusion“. Erste Produkte wurde bereits für Ende 2008 bzw. Anfang 2009 angekündigt. Wie wir alle wissen, ist es aber nicht so gekommen. Als Reaktion darauf machten Gerüchte die Runde, wonach Intel und Nvidia an einem ähnlichen Konkurrenzprodukt arbeiten würden. Auch sonst wurde viel über die Neuen Produkte spekuliert, denn harte Fakten gab es nur sehr wenige. Auf dem Analyst Day 2007 bekam dann das erste „Fusion-Produkt“ einen Namen. Die auf den Namen „Swift“ getaufte APU sollte als Teil der „Shrike“ Plattform aus einem „Stars Core“, auch Greyhound oder K10 genannt, und einer GPU der HD 3000 Serie aufgebaut sein. Der Marktstart war für das zweite Halbjahr 2009 geplant. Auch daraus wurde nichts. AMD hielt sich zu den genaueren Details weiter bedeckt, so dass weiterhin wilde Gerüchte die Runde machten.
Als AMD eine Website unter der URL fusion.amd.com anlegte, spekulierten viele über eine Umbenennung der ersten APU in den mittlerweile viel bekannteren Namen „Fusion“. Am 18. September stellt sich dann schließlich heraus, dass AMD die Bedeutung von „Fusion“ weiter aufweitete und zum Motto für das gesamte Unternehmen machte. Damit löste „Future is Fusion“ den langjährigen Claim „Smarter Choice“ ab. Da man immer noch kein APU-Produkt vorweisen konnte, stellte man zunächst ein paar mehr oder weniger nützliche Tools vor, die im Namen das neue Motto „Fusion“ trugen. Konkrete technische Daten oder Markteinführungsdaten blieb man der interessierten Öffentlichkeit hingegen weiter schuldig. Stattdessen wiederholte man erneut die Grundzüge der Vision hinter „Fusion“.
In der Zwischenzeit kam ein neuer Hype-Begriff in der IT-Industrie auf. Alles sprach auf einmal vom „Cloud Computing“. Kurz gesagt, handelt es sich dabei um einen Ansatz, bei dem die Anwendungen auf zentralen Servern laufen und das Interface auf das jeweilige Endgerät gestreamt wird. Dadurch sinken die Anforderungen an die Endgeräte, so dass sich beispielsweise auf Handys HD-Inhalte darstellen lassen. Auch AMD stellte eigen Lösung in Zusammenarbeit mit seinen Partnern vor. Am 8. Januar 2009 kündigte man dann auf der CES die Entwicklung eines Supercomputers für HD Cloud Computing an. Mit diesem „AMD Fusion Render Cloud“ (FRC) getauften Supercomputer sollte die Bereitstellung von HD-Inhalten revolutioniert werden. Der Supercomputer sollte eine Millionen Threads parallel bearbeiten können und eine geplante Rechenleistung von einem Petaflop erreichen. Dies sollte durch die Fusion von Opteron CPUs mit mehr als 1000 GPUs erreicht werden. Damit liegt man laut TOP500 auf dem Niveau der aktuell schnellsten Supercomputer der Welt.
Der 45 nm Prozessor „Swift“ wurde in der Zwischenzeit von den Roadmaps gestrichen. Stattdessen erschien eine APU namens Llano, die im 32 nm SOI Prozess gefertigt werden soll und vier K10 Kerne, sowie eine GPU der Evergreen-Familie auf einem Die vereint. Llano wird als erste Fusion-CPU mit der Lynx (Desktop) bzw. Sabine (Notebook) Plattform im Jahr 2011 auf den Markt kommen. Erste wirkliche Details gab man auf der ISSCC bekannt – allerdings nur zum CPU-Teil. Gleichzeitig wurde der Fusion-Blog ins Leben gerufen, in dem bis zum Erscheinen weitere Einzelheiten zum Llano und anderen APUs zukünftig diskutiert werden sollen. Nach all den Verzögerungen wird AMD allerdings nicht der erste Anbieter einer CPU mit ins Package integrierter GPU sein. Intel bietet mit den Westmere-Prozessoren eine Solche CPU bereits seit Januar 2010 an.
Gestern hat AMD mit seinen Partnern OTOY und Super Micro die Verfügbarkeit der „Fusion Render Cloud“ für das zweite Quartal 2010 angekündigt. Dabei stellt AMD natürlich die CPUs und GPUs. Super Micro hat die Serverplattform entwickelt und wird sie innerhalb der eigenen Produktlinie anbieten. OTOY zeichnen sich für die Software verantwortlich, mit deren Hilfe Cloud-Software entwickelt werden kann. Außerdem steuert man die Streaming-Plattform bei.
Spezifikationen der FRC Hardware:
125 1U rackmount servers - available pre-racked in Super Rack configuration
500 ATI Radeon™ HD 5970 graphics cards - each with 2.7 TeraFLOPS of processing power
250 AMD Opteron™ 6100 series processors
<100 Kw, 40 sqft of space per 1 PetaFLOPS of computing power
FRC technische Spezifikationen:
Up to 3,000 concurrent HD streams (720p/1080p or higher @ 60hz) for streaming AAA video games, high end CAD programs and full virtual desktops for all major Operating Systems
Up to 12,000 concurrent SD streams @ 120 hz
Ultra fast HD encoding < 1ms per megapixel
Token based metering system built into driver stack for easy cost analysis and resource provisioning
Derzeit findet in San Jose die LithoVision 2010 statt. Hier treffen sich alle Größen der Industrie, um aktuelle Forschungsergebnisse zu diskutieren und einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungen zu gewähren. Zu den Teilnehmern gehören nicht nur die Hersteller der Lithografie-Maschinen, auch Tools genannt, sondern auch die Anwender. Themenschwerpunkte der diesjährigen Veranstaltung sind:
Roadmap der Industrie und zukünftige Trends
Ermöglichung der 32-nm-Produktion
Entwicklung der EUVL-Technologie (Extreme Ultra Violet Lithography)
Weiterentwicklung der Immersionslithografie, Masken-Lösungen für Doppelbelichtungstechnik (Double-Exposure- oder Double-Patterning-Verfahren)
alternative Belichtungstechnologien
Auf der Veranstaltung ist natürlich auch der größte Halbleiterhersteller der Welt vertreten und gibt einen Ausblick auf seine nächsten Prozesse. Wie in obigen Bild von 2009 zu erkennen ist, war damals noch nicht entschieden, welche grundlegende Technologie nach dem 32-nm-Prozess verwendet werden soll. Zum erstaunen vieler hat Intel verkündet bis einschließlich dem 15-nm-Prozess auf die Lithografie mit Licht der Wellenlänge 193 nm setzen zu wollen, welches mit Argon-Fluorid-Excimer-Lasern (ArF) erzeugt wird. Sogar 11 nm sollen bei Nutzung von fünf Masken möglich sein. Erst danach will man für die Massenfertigung auf eine andere Technologie umsteigen. Hauptgrund für diese Entscheidung sind wohl die Verzögerungen bei der EUVL-Entwicklung. Weshalb für den 22-nm- (2011) und 15-nm-Prozess (2013) die notwendigen EUV Tools nicht rechtzeitig bereitstehen würden. Dies ist durchaus eine beeindruckende Entwicklung, wenn man sich die Formel zur Berechnung der Auflösung anschaut. Denn es werden mittlerweile Strukturen belichtet, die viel kleiner als die Wellenlänge der verwendeten elektromagnetischen Strahlung sind!
Kleinste Struktur = k ⋅ λ / NA
Es kann demnach an drei Stellschrauben zur Verbesserung des Auflösungsvermögens gedreht werden, um noch feinere Strukturen zu erzeugen. Man kann die Wellenlänge λ des Lichtes, mit dem die Wafer belichtet werden, verkleinern, die numerische Apertur NA vergrößern oder den Prozessfaktor k verbessern. In der Vergangenheit wurde in erster Linie die Wellenlänge des „Lichts“ verkleinert. 1985 kamen noch 435-nm-Lichtquellen zum Einsatz. 1998 wurde dann auf 248-nm-Krypton-Fluorid-Excimer-Laser (KrF) und 2003 auf die heute noch verwendeten 193-nm-ArF-Excimer-Laser umgestellt. Als Zwischenschritt hin zur EUVL waren ursprünglich noch 157-nm-Fluor-Excimer-Laser (F2) als Lichtquelle geplant. Die gesamte Industrie hatte bereits enorme Entwicklungsaufwendungen in das Projekt gesteckt, als es letztlich gecancelt wurde (THE INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS). Hauptgrund war wohl die Entscheidung seitens Intel für die Imersionslithografie, da man sich davon geringere Kosten versprach. An den beiden anderen Stellschrauben zur Verkleinerung der Auflösung wurde beim 45-nm-Prozess gedreht. So hat AMD bzw. GlobalFoundries die Imersionslithographie eingeführt, bei der eine Flüssigkeit zwischen Belichtungsobjektiv und Wafer eingebracht wird, um so die NA zu erhöhen. Intel hingegen hat zunächst auf die Verbesserung von k gesetzt und verwendet dazu Doppelbelichtungstechniken für besonders feine Strukturen. Aktuell verwendet Intel beide Techniken für den 32-nm-Prozess.
Seit längerem fällt immer wieder das Schlagwort EUV-Lithografie (EUVL). Es soll also eine neue Lichtquelle Verwendung finden, die extrem ultraviolettes Licht (EUV) mit einer Wellenlänge von nur 13,5 nm aussendet. Da für diesen Wellenlängenbereich keine transparenten Medien vorhanden sind, können für das abbildende Optische System keine aus Linsen aufgebauten Objektive verwendet werden. Deswegen wurden beispielsweise von Zeiss Spiegelsysteme entwickelt. Die große Herausforderung besteht darin, das Abbildungssystem bestehend aus mindestens 6 Spiegeln zu beherrschen und über eine möglichst große Bildhöhe frei von Abbildungsfehlern, also beugungsbegrenzt, zu bleiben.
Ursprünglich sollte die EUVL bereits 2010 eingeführt werden. Vielfältige Probleme mit der Lichtquelle (derzeit noch zu schwach), nötigen neuen Lacken (müssen auf neue Wellenlänge angepasst werden), der Maskenfertigung (reflektierende Masken statt transmittierender) und deren Inspektion haben die Einführung immer wieder verzögert. Außerdem muss der gesamte Belichtungsvorgang unter Vakuum stattfinden. Die geringste Kontaminierung führt zum erblinden der Spiegel und die Masken können nicht mehr verwendet werden. Vereinzelte Lebenszeichen konnte man aber vernehmen. So vermeldeten IBM und dessen Entwicklungspartner bereits im Februar 2008 einen ersten erfolgreichen Test. Auf der LithoVision 2010 wurden die '"pre-production" EUV-Tools TwinScan NXE:3100 von ASML und "EUV1 tool" von Nikon vorgestellt.
Samsung und TSMC haben bereits EUV-Tools bestellt, um die eigene Prozessentwicklung voran zu bringen. Wobei besonders Samsung Druck bei der Einführung von EUV macht, da man sich gewaltige Kosteneinsparungen verspricht. Denn EUVL soll die einfache Belichtung zurückbringen und somit die Durchlaufzeit verringern. 2012 soll nach aktuellem Stand die Technik fertig entwickelt sein. Vielleicht ergeht der EUVL aber das gleiche Schicksal wie der 157-nm-Technologie. Denn die maskenlose E-Beam-Lithographie steht bereits in den Startlöchern. TSMC und Mapper Lithography BV arbeiten beispielsweise derzeit an einem Elektronenstrahl-Lithografietool, dass mit 10.000 Strahlen parallel arbeitet. Mit den Elektronenstrahlen werden die Strukturen direkt auf den Wafer geschrieben, eine Maske wird nicht mehr benötigt. Intel evaluiert derzeit alle Technologien und kann sich eine Kombination aus allem ab dem 11-nm-Prozess vorstellen. Bei 15 nm will man erste Pilotlinien für EUVL und maskenlose Lithografie betreiben, um so beide Ansätze genauer evaluieren zu können.
Die Entwicklung bleibt also spannend. Welche Technologie sich durchsetzen wird, ist derzeit nicht abschätzbar. Für die nächsten Jahre scheint die Industrie aber eine klare Vorstellung zu haben, wie die Strukturgrößen weiter verkleinert werden können. Knifflig wird es wohl erst ab dem 11-nm-Prozess. Dieser sollte nach dem aktuellen Tick-Tock-Schema von Intel frühestens 2015 eingeführt werden. Bis dahin bleibt also noch Zeit, um die anstehenden Probleme zu lösen.
Die aktuelle Desktop-Plattform Roadmap von AMD sieht momentan für 2010 eigentlich nur integrierte Grafikchips mit DirectX 10.1 vor. Erst 2011 sollte ein DirectX 11 Grafikkern mit der APU "Llano" dann sogar in die CPU integriert werden.
So war es jedenfalls noch im November auf dem Financial Analyst Day zu hören. Sollte sich SemiAccurate allerdings nicht komplett vertan haben, so zeigt AMD auf der CES nun die "Dorado"-Plattform mit einer DirectX 11 IGP, die das Spiel Dirt 2 im DirectX11-Modus ausführt.
Mit "Leo" wird AMD in der ersten Hälfte des nächsten Jahres eine neue Desktop-Plattform auf den Markt bringen, die aus einer Kombination von AMD Phenom II oder AMD Thuban (sechs Kerne) und einem AMD 890FX oder 890GX Chipsatz mit der Southbridge 850 besteht. Hinzu kommt eine diskrete Grafikkarte der ATI Radeon HD 5000er Serie.
Auf coolaler.com sind nun detaillierte Fotos eines MSI 890FX-GD70 mit dem neuen Chipsatz aufgetaucht, das angeblich in etwa vier Monaten erscheinen soll. Bislang war über einen Launch der "Leo"-Plattform im Mai spekuliert worden. Allerdings findet in gut vier Monaten die CeBIT 2010 statt (2. bis 6. März), die sich gut als Vorstellungstermin eignen würde.
Bildquelle: coolaler.com
Das MSI 890FX-GD70 mit AMD 890FX Chipsatz und der Southbridge SB 850 wird sechs PCI-Express und einen PCI Slot bieten. USB 3.0 wird über einen NEC D720200F1 Chip realisiert, außerdem stehen sechs SATA Revision 3.0 (6 Gb/s) Anschlüsse zur Verfügung.
Laut Elektroniknet.de wird der niederländische Lithographie-Spezialist ASML im nächsten Jahr die erste Maschine für Extreme Ultra Violet Lithographie auf den Markt bringen, die die Massenfertigung von Chips mit einer Strukturbreite von 22-nm ermöglichen soll.
Bei der EUV-Lithografie wird im Gegensatz zur Immersions-Lithografie eine Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometer eingesetzt, die nicht mehr mit Linsen, sondern nur noch mit Spiegeln gelenkt werden kann.
Die NXE3100 von ASML ist drei Meter hoch, vier Meter lang, wiegt 30 Tonnen und soll 50 bis 60 Millionen US-Dollar kosten. Potentielle Abnehmer wie Intel und AMD (GLOBALFOUNDRIES) könnten aber noch eine Zeitlang auf Immersions-Lithografie setzen.
AMD hatte bereits Anfang 2008 erste Testergebnisse mit EUV präsentiert, aber in der Zwischenzeit immer wieder betont, dass man für 32nm noch eine leicht angepasste Immersions-Lithografie einzusetzen gedenkt.
Nachdem schließlich GLOBALFOUNDRIES die Fertigung für AMD übernommen hat, wurde für die 28nm-Fertigung ebenfalls eine Immersions-Lithografie der dritten Generation angekündigt.
Bei Intel geht man sogar noch weiter und hat im Labor die 193-nm-Immersionslithografie bereits auf 15 nm heruntergebracht, was allerdings nicht unbedingt etwas über die Tauglichkeit für die Massenproduktion aussagt. Spekuliert wird aber über einen Einsatz der EUV bei diesen Strukturgrößen.
Auf der Barclays Technology Conference hat AMDs neuer CFO (Chief Financial Officer) Thomas Seifert die Bedeutung der Einigung mit Intel (wir berichteten) für die wirtschaftliche Situation des Chipherstellers dargelegt. Neben den bereits verkündeten Maßnahmen zur Schuldenreduzierung erwartet AMD demnach auch höhere Bruttomargen beim Verkauf der eigenen Produkte.
Die Einigung mit Intel soll AMD demnach auch helfen Geld zu sparen und Seifert erwartet für das Jahr 2011 eine Bruttomarge von über 45 Prozent, obwohl Analysten momentan noch durchschnittlich von knapp 43 Prozent ausgingen.
Ein Abkommen zur Nutzung von Fertigungskapazitäten bei Globalfoundries läuft im ersten Quartal 2011 aus und danach muss AMD nicht mehr für sogenannte Idle-Kapazitäten bezahlen, die die Produktionskosten verteuern und sich so negativ auf die Bruttomarge auswirken.
Ein Audio-Webcast der Präsentation ist bei AMD verfügbar.
Bislang plante AMD für 2010 nur Samples von "Bulldozer", "Bobcat" und den 32nm-Fusion-Produkten, die als APU (Accelerated Processing Unit) auf den Markt kommen sollen. Doch laut MSN China soll Dirk Meyer nun in Peking gegenüber Reportern eine Produkteinführung für 2010 angekündigt haben.
In dem Artikel ist sogar die Rede von früh im Jahr 2010, was dann allerdings bedeuten würde, dass Produkte wie die "Llano"-APU ein gutes Jahr früher als eigentlich angekündigt kommen.
Allerdings ist es gut möglich, dass sich der Autor sich um eben dieses eine Jahr vertan hat oder Dirk Meyer eben die für 2010 erwarteten Samples meinte.
Neben den mobilen DirectX 11 Grafikchips soll AMD laut neuesten Gerüchten auch die Grafikchips "Redwood" und "Cedar" während der CES (7.1.-10.01.2010) vorstellen.
Dabei sollen die Modellreihen ATI Radeon HD 5400, HD 5500 und HD 5600 mit insgesamt 12 verschiedenen Variationen starten. Allein die ATI Radeon HD 5600er Serie soll sechs Modelle hervorbringen, die sich in der Speichergröße und beim Support von ATI Eyefiniti unterscheiden.
Die Einstiegsreihen ATI Radeon HD 5400 und HD 5500 dagegen sollen nur je aus zwei oder drei Varianten bestehen. Damit könnte AMD auf einen Schlag bis zu 12 neue Modelle vorstellen.
Laut neuesten Gerüchten wird AMD sein Portfolio mit DirectX 11 Grafikchips bereits zur CES (7.1.-10.01. 2010) um Mobilevarianten für Notebooks ergänzen.
Die Manhattan-Serie, die bislang nur für das erste Quartal 2010 angekündigt war, soll laut Gerüchten die Grafikchips "Broadway", "Madison" und "Park" umfassen. Ob AMD allerdings bereits alle drei Chips zur CES vorstellt ist bislang nicht ganz klar.
Dafür ist laut Notebookcheck mit dem Acer Aspire 8942G-728G1280TWN das wohl erste Notebook mit einer ATI Mobility Radeon HD 5850 mit 1GB GDDR3 bereits vorbestellbar, das dann ab Anfang Januar oder noch im Dezember ausgeliefert werden soll.
Bei Comdeal spricht man von einem Wareneingang am 18. Dezember, also könnte das Notebook bereits in den Händen erster Kunden sein, bevor AMD die Grafikkarte überhaupt offiziell vorgestellt hat. Bei einem Preis von etwa 1.800 Euro dürfte dies aber einem exklusiven Kundenkreis vorbehalten sein.
AMDs Financial Analyst Day 2009 hat begonnen und die Präsentationen sind bereits als PDFs verfügbar. Im Laufe der nächsten Stunden werden wir die Folien der einzelnen Vorträge auch hier einstellen.
Am heutigen Tag hält AMD seinen Financial Analyst Day 2009 ab, bei dem man über die kommenden Produkte und Roadmaps sprechen wird.
Die Präsentationen werden ab 17:30 Uhr starten und sind als Live-Webcast verfolgbar. Wie in den vergangenen Jahren werden wir die Präsentationen sobald sie verfügbar sind in unserem Bereich für Präsentationen und Firmenveranstaltungen online stellen.
In seinem Blog spricht Nigel Dessau (Chief Marketing Officer AMD) über die Inhalte.
"I’ll be discussing what markets we plan to put our efforts toward in 2010, and previewing some upcoming marketing campaigns, while Rick Bergman will take a deep dive into our product and platform roadmaps, Emilio Ghilardi will review our customer momentum, and Chekib Akrout will share details about our future technology roadmap ― including plans for our next-generation CPU cores and APU development strategy. You will also hear from our new Chief Financial Officer, Thomas Seifert, and our CEO Dirk Meyer. "
Nachdem AMD Japan in einer Präsentation Informationen zu den neuen Desktop-Plattformen der kommenden zwei Jahre gegeben hat (wir berichteten), sind nun weitere Details bekannt geworden.
Nach Angaben von DigiTimes sollen die beiden Desktop-Plattformen "Leo" und "Dorado" im Mai 2010 erscheinen.
Die High-End Plattform "Leo" wird als Nachfolger von "Dragon" aus einer Kombination von AMD Phenom II oder AMD Thuban (sechs Kerne) und einem AMD 890FX oder 890GX Chipsatz mit der Southbridge 850 bestehen. Hinzu kommt eine diskrete Grafikkarte der ATI Radeon HD 5000er Serie.
Für den sogenannten Mainstream-Bereich wird "Dorado" die "Pisces"-Plattform ablösen. Hier kommt dann ein Athlon II Prozessor zum Einsatz. Die dazu passenden Mainboards sollen auf dem 880G und der SB810 Southbridge basieren. Außerdem ist ebenfalls eine Grafikkarte der ATI Radeon HD 5000er Serie als Ergänzung vorgesehen.
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