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Montag, 25. Juni 2007
18:32 - Autor: NOFXNach Informationen des Online-Magazins DigiTimes nimmt AMD bereits keine Bestellungen mehr für 65nm Single-Core Athlon 64 an und für solche in 90nm auch nurnoch in sehr geringem Maße.Der Name Athlon wird demnach bald ausschließlich für Dual-Core-Prozessoren des mittleren und unteren Preisbereichs verwendet werden, der Phenom (X2, X4 bzw. FX) wird die nach oben hin entstehende Lücke füllen, der Sempron die nach unten. Dazu sollen bereits im September die folgenden neuen Sempron-Modelle vorgestellt werden, die alle dem neuen Namensschema folgen und eine Thermal-Design-Power von 45W besitzen.
- LE-1300 (2.3GHz; 512KB)
- LE-1250 (2.2GHz; 512KB)
- LE-1200 (2.1GHz; 512KB)
- LE-1150 (2.0GHz; 256KB)
- LE-1100 (1.9GHz; 256KB)
Der LE-1300, der LE-1250 und der LE-1200 sind damit die ersten K8-Sempron-Modelle überhaupt, die über einen 512KB großen L2-Cache verfügen - der LE-1250 entspricht dabei eins zu eins der 65nm-EE-Version des Athlon64 3500+ (45W; 2,2GHz; 512KB).Quelle: Single-core Athlons to be phased out -> Kommentare
Sonntag, 24. Juni 2007
19:31 - Autor: NOFXAuch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen:Luftkühlung WasserkühlungGehäuse und ZubehörNetzteile-> Kommentare
13:27 - Autor: NOFXFür den Sockel AM3, der dann auch DDR3-Speicher unterstützt, werden die Quad-Core-Prozessoren Deneb und DenebFX, die Dual-Core-Prozessoren Propus und Regor und der Single-Core-Prozessor Sargas für die zweite Hälfte des nächsten Jahres erwartet.Sie sollen allesamt in 45nm produziert werden und unterstützen das Übertragungsprotokoll HyperTransport 3.0, das noch im Verlauf diesen Jahres mit dem Sockel AM2+ und den zugehörigen Prozessoren eingeführt wird. Der integrierte DDR2/DDR3-Kombi-Kontroller macht die Prozessoren abwärtskompatibel zu vorhandenen AM2- und AM2+-Mainboards - der umgekehrte Weg, einen AM2/AM2+-Prozessor auf einem AM3-Mainboard zu betreiben, wird jedoch nicht funktionieren. AMD to introduce 45nm process AM3 CPU family in 2H08 -> Kommentare
Mittwoch, 20. Juni 2007
17:59 - Autor: NOFXNach dem schlechten ersten Quartal und Gerüchten zu Verschiebungen bei den neuen Barcelona Prozessoren kommen in den letzten Tagen auch Spekulationen zu einer eventuellen Auslagerung der gesamten Halbleiterproduktion.Aktuell besitzt AMD zwei Fabriken für aktuelle Fertigungsverfahren, die Fab36, aus der die aktuellen 65nm-Prozessoren stammen und die Fab30, die derzeit zur Fab38 umgebaut wird. Außerdem hat man einen Vertrag mit dem Auftragsfertiger Chartered, der auch Prozessoren für AMD herstellt. Die ATI-Grafiksparte lässt derzeit alle Grafikchips und Chipsätze von den Auftragsfertigern TSMC und UMC fertigen. Nach Einschätzungen von Analysten der Citigroup soll AMD in den nächsten Jahren jedoch weite Teile der eigenen Fertigung auslagern und sich auf das Chip-Design konzentrieren. Da Intel und AMD jedoch ein Cross-License-Agreement zum gegenseitigen Patentaustausch besitzen, indem jedoch die Möglichkeit der Fremdfertigung nur in sehr geringem Maße erlaubt ist, ist eine großteilige oder komplette Auslagerung der Fertigung jedoch nicht denkbar. Realistischer sind jedoch die Einschätzungen, AMD suche einen Partner für die neue Fab, die im Luther Forest Technologiepark im US-Bundesstaat New York entstehen soll. AMDs Pressesprecher Travis Bullard kommentierte dies mit:
"It's certainly an option we're considering"
Aufgrund der finanziell sehr angespannten Situation von AMD wäre dies durchaus ein sinnvoller Schachzug, da die 1,2 Milliarden US-Dollar Subventionen des Bundesstaates an einen festen Zeitplan gekoppelt sind. AMD hatte im letzten Quartal über eine halbe Milliarde US-Dollar Verluste gemacht, was einen schnellen Alleingang bei der 3,2 Milliarden-US-Dollar-Investition schwierig macht. Quelle AMD spokesman confirms partner under consideration for Luther Forest plant -> Kommentare
13:49 - Autor: NOFXIn einem kurzen Interview mit den Kollegen von VR-Zone hat Creative Informationen über die Portierung des X-Fi-Soundchips nach PCIe und über eine Aufweichung des exklusiven Herstellungsmodells gegeben.Die vor Kurzem in Japan aufgetauchte PCI-Express-Version der X-Fi Xtreme Audio besitzt nach Angaben von Creative eine interne PCI->PCIe-Bridge, soll aber aufgrund der dadurch bedingten hohen Latenzen zum Ende des Jahres durch eine native PCI-Express-Version abgelöst werden. Außerdem will man der exklusiven Herstellung von Soundkarten mit eigenen X-Fi Sound-Chip den Rücken kehren - so wird von Auzentech bald mit der Prelude 7.1 die erste nicht von Creative gefertigte X-Fi-Soundkarte im Markt erwartet. Den Dritt-Herstellern will man neben der Bereitstellung eines Referenz-Designs auch bei der Entwicklung eigener, besserer Lösungen helfen. Den dadurch entstehenden Wettbewerb fürchtet man nicht, sondern sieht in einer größeren Auswahl an Produkten Vorteile für sich selbst (mehr verkaufte X-Fi-Soundchips) und für den Konsumenten. Quelle: Native PCI Express X-Fi Chips In Q4 2007 -> Kommentare
Montag, 18. Juni 2007
18:58 - Autor: NOFXDie amerikanische Kette besitzt insgesamt 1.700 eigene Niederlassungen und hat die Entscheidung nach eigenen Angaben auf Grund der deutlich höheren Verbreitung Blu-ray-fähiger Geräte getroffen.Zwar liegt der Verkauf von HD-DVD- (1,2 Mio.) und Blu-ray-Medien (1,5 Mio.) noch auf ähnlichem Niveau, jedoch besitzt der Blu-ray-Standard mit 1,3 Mio. Abspielgeräten einen enormen Vorteil gegenüber dem HD-DVD-Standard mit knapp 300.000. Erstere bestehen zum Großteil (1,2 Mio.) aus Sony PlayStation3-Konsolen, die direkt mit einem Blu-ray-Laufwerk ausgeliefert werden, während das HD-DVD-Erweiterung-Laufwerk für die X-Box 360 nur knapp die Hälfte der verkauften HD-DVD-fähigen Geräte ausmacht. Diese Entscheidung wird sich natürlich negativ auf die Verbreitung des HD-DVD-Standards auwirken, der von den Firmen Intel, Microsoft und Toshiba mitentwickelt wurde. Quelle: Blockbuster picks Blu-ray for movie rentals -> Kommentare
Sonntag, 17. Juni 2007
20:49 - Autor: NOFXDie Kollegen von Legit Reviews haben von ECS Elitegroup die Möglichkeit bekommen, zwei Produktionsanlagen von Mainboards in Shenzhen in China zu besichtigen und dies als Artikel aufgearbeitet.Wer also schon immer mal wissen wollte, wie ein Mainboard entsteht, für den ist der Artikel genau das Richtige, da er sehr detailiert die einzelnen Produktionsschritte zeigt und erklärt. Link: ECS Factory Tour 2007 - Making a Motherboard -> Kommentare
20:36 - Autor: NOFXAuch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen:Luftkühlung WasserkühlungGehäuse und ZubehörNetzteile-> Kommentare
Donnerstag, 14. Juni 2007
16:20 - Autor: NOFXNicht dass die Marktanteilsverluste im Desktop-Markt genug wären, jetzt hat Jon Peddie Research Zahlen veröffentlicht, wonach AMD auch im Zwei-Prozessor-Workstation-Bereich deutlich Federn hat lassen müssen.Im ersten Quartal wurden insgesamt 674.000 Windows-kompatible Workstations ausgeliefert, von denen nur noch 8% mit AMD Opteron-Prozessoren ausgestattet waren. Im zweiten Quartal letzten Jahres, vor der Einführung der Xeon-Prozessoren auf Basis der Core-Architektur, hatte AMD mit 13,3 % den höchsten Marktanteil erreicht und verlor seit dem nach und nach immer mehr Anteile. | Q3 2005 | Q4 2005 | Q1 2006 | Q2 2006 | Q3 2006 | Q4 2006 | Q1 2007 |
---|
AMD Opteron | 6,6 % | 9,1 % | 12,4 % | 13,3 % | 10,9 % | 11,1 % | 8,0 % | Intel Xeon | 93,4 % | 90,9 & | 87,6 % | 86,7 % | 88,1 % | 88,9 % | 92 % |
Analysten hatten bereits erwartet, dass AMDs Marktanteil nach Einführung der neuen Xeon-Prozessoren schrumpfen würde, aber nicht mit einem solchen Rückgang gerechnet.<Quelle: AMD presence in workstations drops in 1Q, says Jon Peddie -> Kommentare
15:44 - Autor: NOFXEs ist schon schwer genug, einen Weg durch den Desktop-Grafik-Dschungel zu finden, im Notebook-Grafik-Bereich ist dies jedoch mindestens ebenso schwer.Jetzt haben die Kollegen aus dem 3DCenter einen Artikel veröffentlicht, der sich genau mit diesem Thema beschäftigt. In diesem wird die fast unzählige Anzahl an Notebook-Grafik-Chips von NVIDIA und AMD/ATI genauer unter die Lupe genommen und bezüglich ihrer Ausstattung und Geschwindigkeit verglichen. Auf AMD/ATI-Seite sind es insgesamt 16 verschiedene Modelle, angefangen bei der Mobility Radeon X1300 Mobility bis hin zur noch erschienen Radeon HD 2600 XT, auf NVIDIA-Seite sind es sogar 17 verschiedene, angefangen bei der GeForce Go 7200 bis zur GeForce 8700M GT. Quelle: Die neuen Mobile-Lineups von ATI und nVidia
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Mittwoch, 13. Juni 2007
13:43 - Autor: NOFXAnfang Mai hatte NVIDIA bereits mit den GeForce 8600M- und 8400M-Reihen die ersten DirectX10-Grafikchips für Laptops vorgestellt (wir berichteten), jetzt folgt mit der GeForce 8700M GT das neue Topmodell.Anders als der Name vielleicht vermuten lassen würde, handelt es sich herbei nicht um einen komplett neuen Grafikchip mit größerer Anzahl an Streamprozssoren oder breiterer Speicheranbindung, sondern anscheinend lediglich um eine höher getaktete Version des bereits bekannten G84. GPU | Streamprozessoren | GPU-Takt | SP-Takt | Speichertakt | Speicheranbindung | max. Speicherausbau |
---|
GeForce 8700M GT | 32 | 625 MHz | 1250 MHz | 800 MHz | 128 Bit (Dual-Rank) | 512 MB | GeForce 8600M GT | 32 | 475 MHz | 950 MHz | 700 MHz | 128 Bit | 512 MB | GeForce 8600M GS | 16 | 600 MHz | 1200 MHz | 700 MHz | 128 Bit | 512 MB | GeForce 8400M GT | 16 | 450 MHz | 900 MHz | 600 MHz | 128 Bit | 512 MB | GeForce 8400M GS | 16 | 400 MHz | 800 MHz | 600 MHz | 64 Bit | 256 MB |
GeForce 8400M G | 8 | 400 MHz | 800 MHz | 600 MHz | 64 Bit | 256 MB |
Warum NVIDIA hier explizit Dual-Rank in Bezug auf die Speicheranbindung angibt, ist unklar. Normalerweise wird dieser Begriff im Zusammenhang mit RAM-Modulen benutzt und gibt Auskunft darüber, wieviele Speicher-Ranks maximal benutzt werden können. Dies wiederum bestimmt die maximale Anzahl einzelner Speicherchips (bei gleichen Datenleitungen) die verbaut werden können.Quelle: NVIDIA präsentiert den leistungsstärksten DX10 -Grafikprozessor für High-Performance-Notebooks Links zum Thema:
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Dienstag, 12. Juni 2007
19:33 - Autor: NOFXMit dem G31 und dem P31 wird Intel in der zweiten Jahreshälfte seine 3er Chipsatzserie nach unten abrunden.Die beiden Neulinge sollen von Anfang an für den FSB1066 gerüstet sein und ab dem ersten Quartal 2008 dann auch für den FSB1333. Sie unterstützen bis zu 4GB DDR2-800-Speicher und einen PCIe x16 für Grafikkarten und setzen beide auf die ICH7-Southbridge. Im G31 kommt ein integrierter GMA 3100 zum Einsatz, wie auch schon im G33, Q33 und dem Q35. Quelle: Intel Adds New Entry Level Chipsets; P31 & G3 -> Kommentare
Sonntag, 10. Juni 2007
23:27 - Autor: NOFXAuch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen:Luftkühlung WasserkühlungGehäuse und ZubehörNetzteile-> Kommentare
Samstag, 9. Juni 2007
14:53 - Autor: NOFXMit dem P35-Chipsatz läutete Intel den Beginn der DDR3-Ära beim Arbeitsspeicher ein. Jetzt gibt es von Foxconn und MSI zwei Mainboards die sowohl mit der zweiten als auch der dritten Generation des Speichertyps umgehen können.Die beiden Mainboards, das Foxconn X38A und das MSI X38 Diamond, basieren wie ihre Namen schon sagen auf dem Intel X38-Chipsatz. Über das Foxconn ist bekannt, dass es DDR2-Speicher mit 666, 800 oder 1066MHz (kein JEDEC-Standard) und DDR3-Speicher mit 800, 1066 und 1333MHz unterstützt. Bildquelle: The Tech Report Bildquelle: The Tech ReportQuelle: Foxconn X38 mobo has dual memory support -> Kommentare
12:58 - Autor: NOFXMit dem Hydrojet hat OCZ einen Kühler demonstiert, der auf Kohlenstoffnanoröhren aufbaut und sich deren enorme Wärmeleitfähigkeit zu Nutze macht.Kohlenstoffnanoröhren besitzen mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 6000 W/m*K, 15 mal höher als die von Kupfer, ideale Vorraussetzungen für den Bau von Hochleistungskühlern. Außerdem bieten sie Möglichkeit, Wärme ausschließlich in eine bestimmte Richtung zu leiten. Bildquelle: DialyTechQuelle: OCZ Displays Carbon Nanotube Cooler Links zum Thema:
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Freitag, 8. Juni 2007
12:49 - Autor: NOFXWährend einige den AGP-Steckplatz schon für tot erklären, zeigt Sparkle auf der Computex eine GeForce 8500GT für den PCI-Bus.Die Grafikkarte ist komplett passiv gekühlt und verfügt über einen VGA-, einen DVI- und einen TV-Out-Anschluss. Bei Sparkle sieht den Einsatzzweck dieser Karte vor allem in Bereichen, in denen einfach keine schnellere Anbindung vorhanden ist - vorhandene Server, Erweiterung von Workstations auf mehrere Bildschirme u.s.w.. Bildquelle: HeXusQuelle: Sparkle GeForce 8500 outfitted with PCI interface (yes; old PCI) -> Kommentare
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