Luftkühlung

• Titan Twin Turbo Heatpipe [Hardware-Mods]
• Titan Twin Turbo Heatpipe [Hardware-Experten]
• Xigmatek HDT-S963 [eiskaltmacher]
• Sockel 775 Luftkühler Roundup [CaseUmbau]
• Arctic Cooling Freezer 7 Pro [Area3D]
• NoiseBlocker Cool Scraper 120 [Guru3D]
• Noctua NF-S12 & NF-R8 [Tweaknews]
• Tuniq 3 [XYZ-Computing]

• aquacomputer aquagratix für R600 Grafikkarten [Technic3D]
• Thermaltake Volcano 4005 [Tweaknews]

• Aerocool Gatewatch 2 [Au-Ja]
• Antec MX-1 HDD-Gehäuse [HotCases]
• Lian Li PC-V2100A Plus II [Cooling-Station]
• Antec P182 Performance One [BenchmarkReviews]
• Thermaltake Armor LCS [DragonSteelMods]
• Antec Performance One P182 Limited Edition [NordicHardware]
• Lian Li PC-A12 [techPowerUp!]

• Corsair HX620W [TecCentral]
• Silver Power SP-600A2C [DexGo]
• OCZ GameXStream 1010W [Hi-Techreviews]
• Nexus NX-8060 600W [TweakTown]

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Im Gegensatz zu vorherigen Treiberversionen, die in Kombination mit einer Radeon HD 2900XT keinerlei HD-Video-Beschleunigung boten, ist dieses Problem mittlerweile wenigstens durch die Nutzung der Shader-Einheiten des R600 gelöst worden. Der UVD, der eigentlich diese Aufgabe übernehmen sollte, ist eine komplett eigenständige Hardwareeinheit und soll ohne Belastung der CPU oder der Shader eine HD-Video-Wiedergabe ermöglichen.

Bei Modellen der Radeon HD 2400- oder 2600-Reihe sollen jedoch keine Probleme auftreten.

Quelle: HD 2900XT hat keine HD-Decoding-Fähigkeiten

Quelle: HD 2900XT hat keine HD-Decoding-Fähigkeiten

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Bei den beiden soll es sich um Varianten des Dimension E521 handeln, einem AMD-basierten Desktop-PCs der gleichzeitig einer der günstigsten im Dell-Portfolio ist. Er beginnt mit einem Preis von $359 auf der US-Webseite von Dell. Dort ist in der Standardkonfiguration ein AMD Sempron 3400+ , 512MB DDR2-667-Speicher und eine integrierte NVIDIA GeForce 6150LE enthalten, während bei uns der Dimension E521 mit einem AMD Athlon64 X2 4000+ als Basis für 499€ angeboten wird.

Zu welchem Preis die PCs dann bei WalMart verkauft werden ist noch unbekannt.

Quelle: Dell to sell computers at Wal-Mart

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Dieser soll eine theoretische Leistung knapp unterhalb der 1-Tera-Flop-Grenze besitzen und die mit dem G80 eingeführte Zeitplanung, ein High-End-Grafikchip Ende des Jahres und die zugehörigen Mainstream- und Low-Cost-Versionen im darauffolgenden Frühjahr, fortführen. Der G92 wird dann gegen den bis dahin im Markt befindlichen R650 von AMD/ATI antreten müssen und bekommt später von dessen Nachfolger, dem R700, Konkurrenz, wenn die Zeitplanungen beider Firmen eingehalten werden.

Man erwartet bei NVIDIA außerdem keine größeren Einbrüche bei den G80-Verkäufen durch den gerade vorgestellten R600, eher traut man dem RV610 und dem RV630 zu Bewegung in den (Mainstream- und Low-Cost-)Markt zu bringen.

Quelle: NVIDIA confirms Next-Gen close to 1TFlop in 4Q07

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Intel hat mit der "High-k"-Technologie und der Nutzung von Metall-Transistor-Gates, nach eigenen Angaben, den größten Durchbruch der letzten 40 Jahre erreicht; AMD hat mit der Immersionslithografie seinerseits ein heißes Eisen für die 45nm Fertigung im Feuer.

Quelle: Race to be first to 45 nanometers

Links zum Thema:

• AMD zeigt 45nm-Wafer [Planet3DNow]
  
• Immersionslithografie [Wikipedia]


• High-k-Dielektrikum [Wikipedia]

Der geplante Umbau der Fab30, wo Prozessoren in 90nm auf 200m-Wafer hergestellt werden, zur Fab38, die dann auf 300mm-Wafern in 65 und 45nm produzieren soll, ist jedoch nicht davon betroffen. Dieser soll weiter planmäßig voran getrieben werden, lediglich das darauf folgende Hochfahren soll langsamer geschehen. Außerdem soll die aktuelle Produktion nicht von den Einsparungen betroffen sein, da man sich dezeit in einem harten Konkurrenzkampf mit Intel befindet.

Quelle: AMD Dresden: Fab38 startet später als geplant

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Intel solle "von sich selbst beschämt" sein, das OLPC-Projekt "enorm" zu behindern. Auf deren Seite gibt man sich unschuldig, man"versuche nicht ihn aus dem Geschäft zu drängen", man wolle nur "jungen Leuten Möglichkeiten bieten", so Craig Barrett, der einst das OLPC-Projekt als "technische Spielerei" abgestempelt hatte.

Das für Entwicklungsländer gedachte One-Laptop-per-Child-Projekt musste bereits in der Vergangenheit mit viel Kritik und Problemen kämpfen und man fühlt sich jetzt "irgendwo in der Mitte gefangen" im Streit zwischen AMD und Intel. Letztgenannte attackieren den deutlich kleineren Konkurrenten in der letzten Zeit stark mit Produktinnovationen und Preissenkungen in fast allen Marktbereichen, und man wird in Santa Clara kaum einem eventuell sehr erfolgreichen Projekt, im Umfang von mehreren Millionen Laptops mit AMD-Prozessoren, tatenlos zusehen wollen.

Quelle: '$100 laptop' sparks war of words

Links zum Thema:

• OLPC-Laptop auch für amerikanische Schulen?
• OLPC-Laptop soll vielleicht auch an Endkunden verkauft werden
• Windows auf dem OLPC-Notebook?

Luftkühlung

• 3R-Systems IceAge [Technic3D]
• SilenX Ixtrema Pro Led Fan Serie [Hardware-Mods]
• Thermalright HR-05 [Hardware-Experten]
• Scythe Katana 2 [HotCases]
• ZEROtherm GX 815 Gamer Edition [SecretDesign]
• Arctic Cooling Freezer 64 LP [Area3D]
• Thermaltake MaxOrb [Tweaknews]
• Noctua NH-U12F [techPowerUp!]
• CoolIT Freezone [Hi-Techreviews]
• Evercool Cool Wheel HDD Cooler [DragonSteelMods]

• Aerocool ZeroDegree [PC-Masters]
• Aplus CS-188 AF [DexGo]
• Spire Bergwind II [DriverHeaven]
• NZXT Adamas [techPowerUp!]
• Antec MX-1 3.5\" HDD Enclosure [MadShrimps]
• Vizo Saturno 2.5\" HDD Enclosure [ThinkComputers]

• Fortron Zen 400 Fanless [Dirkvader]
• Enermax Infiniti 720W [DexGo]
• Casebuy LCD EZ Power Supply Tester 3 [BenchmarkReviews]

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Mit dem Athlon64 habe man ein "Ökosystem" geschaffen, das viele Verbesserungen wie tausende von AMD64-tauglichen Anwendungen hervorgebracht hat, und das neue Virtualsierungstechniken wie "Nested Paging", ein speziell von VMWare gefragtes Feature, eingepflanzt bekommen hat, so Patrick Patla. Man biete mit der Plattformstabilität sowohl den Kunden als auch den Partnern viele Vorteile, lange Zeit standardisierte Plattformen einsetzen zu können bzw. diese zu entwickeln. Den Nachteil der längeren Anlaufzeit für neue Technologien räume man durch frühzeitige Planung aus, so sei man mit DDR2 gerade richtig in den Markt eingetreten und sei außerdem froh darüber solche Techniken wie FB-DIMM komplett übersprungen zu haben.

Der Wechsel zur 65nm-Fertigung sei für die Einführung von Quad-Core-Prozessoren wichtig, wie die von 130nm zu 90nm für die Einführung von Dual-Core-Prozessoren. Im Server-Bereich führt man mit dem "Barcelona" auch diese Fertigung ein, da bisher 65nm-Produkte ausschließlich im Desktop-Bereich ausgeliefert werden. Die Umstellung auf die 45nm-Produktion sei dann für das Jahr 2008 geplant, an dessen Ende bzw. am Anfang von 2009 man auch mit einer neuen Plattform im Server-Bereich rechnen können.

Außerdem wurden weitere Themen wie die Zusammenarbeit mit Software-Entwicklern und die Bedeutung der Übernahme von ATI für den Server-Bereich angesprochen.

Quelle: Let customer transitions, not technology, drive your roadmaps: Q&A with Patrick Patla, director, server/workstation division of AMD (part 2)

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Das Bundle ist derzeit zu einen Preis von knapp 650€ gelistet und soll in drei bis fünf Tagen verfügbar sein. Über die Geschwindigkeit des mitglieferten DDR3-Speichers ist nichts bekannt. Außerdem ist das Bundle im Vergleich zum in der Leistung und Ausstattung fast identischen P5K Deluxe (ausschließlich DDR2-Speicher) mit 2GB DDR2-1066-Speicher fast doppelt so teuer.

Quelle: Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP [Alternate]

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Im Gegensatz zu den Informationen von gestern soll der Mitte 2008 erscheinende Notebook-Prozessor "Griffin" kein K10-Derivat sein, sondern auf dem K8 basieren. Er verfügt aber über einige neue Funktionen, die AMD erst mit dem K10 einführen wird, was wahrscheinlich zu diesen Fehlinformationen geführt hat.

So wird der "Griffin" einige neue Stromspartechniken mitbringen, wie eine getrennte Taktsteuerung beider Kerne mit getrennten Versorgungsspannungen für die Kerne und den integrierten Speicherkontroller. Die Prozessortakte können dadurch bei niedriger Belastung einzeln in 1/8-Stufen des Normaltaktes auf nur noch 250MHz (bei 2GHz) abgesenkt werden (bisher minimal 800MHz). Außerdem kommt auch der vom K10 bekannte HyperTransport 3.0 als Systemanbindung zum Einsatz, der neben der höheren Bandbreite auch die komplette oder gezielte Abschaltung einzelner Lanes ermöglicht und so zusätzlich Strom sparen soll.

Kombiniert werden soll der "Griffin" dann mit dem AMD RS780 (nicht RS790), der auch HT 3.0 und PCIe 2.0 unterstützt. Die integrierte Grafikeinheit wird DirectX10-fähig sein und stellt mit PowerXPress zur Umschaltung zwischen der integrierten und einem dedizierten ATI-Grafikchip ein auch für den Desktop interessantes Feature bereit. Als Southbridge steht dann sowohl die schon bekannte SB600 als auch die SB700, die neben ein paar kleinen Verbesserungen auch AMDs HyperFlash unterstützt, eine Technik zur direkten Anbindung von Flash-Speicher an den Chipsatz, die man als direkte Antwort zu Intels Turbo Memory sehen kann.

Quellen:

• AMD gibt Details zur kommenden Plattformgeneration für Notebooks bekannt [Pressemitteilung]


• AMD verkündet Details zur nächsten Mobilprozessor-Generation [Heise]


• AMD gibt Details zur nächsten Mobilgeneration bekannt [Hard Tecs 4U]

So soll es sich bei dem "Bulldozer" nicht um einen komplett neu entwickelten Notebook-Prozessor handeln, sondern eher um ein Paket bestehend aus dem K10-Derivat "Griffin" gepaart mit der "Puma"-Plattform, die ihrerseits auf der mobilen Version des AMD RS790 aufbaut. Wie auch die Desktop-Version soll dann auch ein DirectX10-fähiger Grafikkern integriert sein, der zwar keine "world records in 3DMark" brechen wird, aber sowohl über eine HDMI- als auch über eine Display-Port-Unterstützung verfügen soll.

Quelle: AMD Bulldozer goes for Intel's Santa Rosa jugular

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Patrick Patla betont dabei besonders die Innovationen AMDs im Serverbereich in Form der Direct-Connect-Architektur, den ersten x86-64-Prozessoren und dem bald kommenden ersten nativen Quad-Core-Prozessor Barcelona. Dieser soll außerdem bei gleich bleibender Verlustleistung neue Performance-Level erreichen und durch Verbesserungen die Virtualisierung weiter vorantreiben.

Außerdem werden viele weitere Informationen zu den zukünftigen Serverprozessoren, deren Geschwindigkeit und gewünschten Verbreitung gegeben.

Quelle: Let customer transitions, not technology, drive your roadmaps: Q&A with Patrick Patla, director, server/workstation division of AMD (part 1)

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Luftkühlung

• Scythe Katana 2 & Scythe Mine Rev. B [Area3D]
• SilenX IXN-40C [Hardware-Mods]
• Sytrin KuFormula VF1 [Hardware-Experten]
• Scythe Katana II [Au-Ja]
• Thermaltake Mini Typhoon Value Pack [ThinkComputers]
• Thermalright HR-03a [ChileHardWare]
• Noctua NF-S12 and NF-R8 [DVHardware]
• CoolIT Freezone [techPowerUp!]
• ZEROtherm GX815 Gamer Edition [ThinkComputers]
• Scythe Infinity [MadShrimps]
• Zerotherm BTF95 Fanless [Tweaknews]
• Zerotherm GX815 [Tweaknews]

• Coolermaster Aquagate Duo VIVA [Technic3D]

• Sharkoon TwinDrive [SilentHardware]
• CoolerMaster Mystique 631 S [SecretDesign]
• VIZO Saturno [HotCases]
• CODEGEN 3326-CA [Hardware-Experten]
• Vizo Master Panel 2 [HotCases]
• Sunbeam Quarterback [techPowerUp!]
• Xclio 188A [Tweaknews]
• Akasa Integral 2.5\" [DragonSteelMods]
• A.C. Ryan AluBoxTFX [techPowerUp!]
• Sunbeam UFO [LegitReviews]

• Mushkin XP-650AP [Hardwareoverclock]
• Cooltek CT500 Rev. 2.0 [CaseUmbau]
• Corsair HX520W [Twin:Byte]
• SilverStone Olympia 1000W [Overclockers Online]
• Nexus NX-8060 80PLUS Modular Silent 600W [Tweaknews]

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Das Mainboard unterstützt neben neusten Core2 Duo und Quad Porzessoren auch die Pentium4- und PentiumD-Reihe und ist mit dem FSB1333 auch für zukünftige Prozessoren gerüstet. Der einzge Wermutstropfen an diesem Board ist der leider nirgends verfügbare DDR3-Speicher.

Quelle: Intel Sockel 775 (DDR3) [Geizhals]

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Das DFI INFINITY C51PV-M2/G basiert auf dem GeForce6150/nForce430 und besitzt die sehr ungewöhnliche Größe von 24,4cm (9,6") x 26,4cm (10,4"). Ein Standard-ATX-Mainboard besitzt hingegen eine Größe von maximal 24,4cm (9,6") x 30,5cm (12"), ein µATX-Mainboard eine von nur 24,4cm (9,6") x 24,4cm (9,6"). Der erstgenannte Standard bietet Platz für bis zu sieben Erweiterungskarten, der zweite für bis vier.

Das DFI-Mainboard ist mit 2 PCI-, einem PCIe x16- und einem PCIe x1-Steckplatz ausgestattet, wodurch die Größe des Board nicht zu erklären ist, da der erste mögliche Steckplatz ungenutzt bleibt. Auch kann der Chipsatz nicht der Grund sein, da es genügend Mainboards gibt, die auf dem GeForce6150/nForce430 basieren und im normalen µATX-Gewand daherkommen.

Aufgrund seiner Maße kann das Board somit nicht in vorhandene µATX-Gehäuse verbaut werden, da es einfach zu groß ist, andererseits bleiben in einen Standard-ATX-Gehäuse die untersten zwei Slots völlig ungenutzt. Was der genaue Grund für die verwendete Größe ist, ist nicht bekannt, jedoch dürfte das Mainboard ein guter Kandidat für jede Mainboard-Kuriositätensammlung sein.

Quelle: INFINITY C51PV-M2/G [DFI-Produktseite]

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