Bisher rangiert Hynix auf dem fünften Platz der Speicherchiphersteller und möchte Intel von seinem Thron stoßen. Besondere Hoffnungen legt man dabei auf PRAM, Phase-change Random Access Memory, der längere Lebenszeiten und höhere Geschwindigkeiten gegenüber Flash-Speicher ermöglichen soll. Die Umsatzziele sind mit 18 Millarden US-Dollar in 2010 und 25 Milliarden US-Dollar in 2012 bei derzeitigen 7,7 Milliarden US-Dollar sehr ehrgeizig gesteckt.

Quelle: Hynix Plans To Crush AMD And Intel

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Er ließ bei einer Analystentreffen verlauten, dass man ab 2008 für einen nicht näher genannten Kunden fertigen würde, womit wahrscheinlich AMD gemeint ist. Weitere Details zu dem Vertrag wollte er nicht offenlegen, jedoch dass TSMC in High-K-Metal-Gate-Technologie für eben jenen Kunden investiert.

"We expect to see something start to happen during the second half of next year"

Quelle: TSMC hints at processor deal with AMD

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Die im August erscheinenden Treiber sollen Unterstützung für Vertex Shader 3.0 mitbringen, die später folgenden Treiber mit den Versionen 15.6 (Vista) und 14.31 (XP) sollen dann auch Unterstützung für Shader Model 4.0 bieten.

Der GMA X3000, der im G965-Chipsatz integriert ist, kann auch heute, mehr als ein Jahr nach seiner Vorstellung, noch nicht seine vollen Fähigkeiten ausspielen. Der GMA X3100 und der X3500, die beide DirectX10 in Hardware unterstützen, sollen auch erst 2008 Treiber zur Seite gestellt bekommen, die Microsofts neuste 3D-Schnittstelle unterstützen.

Quelle: Motherboard makers doubt performance claims of upcoming Intel IGP drivers

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Der taiwanesischen Auftragsfertiger produziert derzeit unter anderem Grafikchips für AMD und NVIDA die teilweise bereits in 65nm gefertigt werden. Für den Fusion wird eine 45nm-Fertigung angestrebt, die TSMC im Laufe des folgenden Jahres zur Verfügung stellen kann. Allerdings unterscheidet sich die CPU- deutlich von der GPU-Fertigung, so dass man gespannt sein kann, wie sich TSMC in diesem Bereich schlägt, sollte JPMorgan mit seiner Einschätzung richtig liegen. Nennenswerte Verkäufe werden erst für Ende 2008, Anfang 2009 erwartet.

Danke an cumec für das Einsenden der Meldung.

Quelle: JP Morgan: TSMC sampling 45nm-made Fusion CPUs

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Die beiden Plattformen wurden in den Bereichen Energieeffizienz, Videowiedergabe und Spieleperformance getestet. Dabei konnte AMD vor allem in den Bereichen Idle-Stromverbrauch, HD-Videowiedergabe, Spieleperformance und Preis/Leistung punkten, während Intel beim Volllast-Stromverbrauch und Video-/DVD-Wiedegabe besser da steht.

Link: AMD 690G versus Intel G965 PC shootout

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Die so genannten ferromagnetischen Halbleitern basieren auf Streifen aus Gallium-Mangan-Arsenid, die nur einige Pikometer (10^-12 Meter) breit sind, und im Gegensatz zu herkömmlichen ferromagnetischen Metallen auch in Halbleiter integriert werden können. Dadurch können Daten direkt in Halbleiterelementen gespeichert werden, sodass sehr schnelle Zugriffe möglich sind, und keine permante Stromversorgung benötigt wird.

Da momentan die Versuche noch bei Temperaturen von 270°C unter Null durchgeführt wurden, ist mit einer baldigen Umsetzung dieser Forschungsergebnisse wohl nicht zu rechnen, auch wenn man wohlmöglich ein anderes Element findet, "das bei Raumtemperatur funktioniert“.

Danke an gyvermn für das Einsenden der Meldung.

Quelle: Physiker entwickeln neues Speicherbauelement [Uni Würzburg]

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Der Thermalright XWB-1 besteht komplett aus Kupfer und besitzt eine "ultra micro-channel"-Struktur, dank der er anderen High-End-Wasserkühlern in Nichts nachtstehen soll. Er ist kompatibel mit Intels Sockel 775 und AMDs Sockeln AM2, 940, 939 und 754 und besitzt G1/4"-Gewinde, wodurch fast alle übliche Schlauch- und Anschlussarten nutzbar sind.

Quelle: Water Block XWB-01 [Thermalright]

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Luftkühlung

• Arctic Cooling MX-2 [Area3D]
• Nanoxia Lüfter Roundup [Area3D]
• Nanoxia Lüfter Serie [HotCases]
• Nanoxia FX-Lüfterserie [DexGo]
• Thermalright SI-128 SE [Hartware]
• Scythe Kama Cross [Hardwareoverclock]
• Nanoxia FX Lüfterserie [Hardwareoverclock]
• Antazone AS-D 1000 HDD Cooler [Technic3D]
• EKL Frost Tower [Mod-Royal]
• Thermaltake iXoft Notebook Cooling Pad [ThinkComputers]
• Eight Video Card Coolers [MadShrimps]
• Sunbeam Tuniq Tower [techPowerUp!]
• Cool Jag Falcon 92 Cu [techPowerUp!]
• Sunbeam Silent Whisper [techPowerUp!]

• Magicool Komplettwasserkühlung [CaseUmbau]
• Das große Wasserkühlungs-FAQ [Meisterkühler]
• Gigabyte 3D Mercury [Guru3D]
• CoolerMaster Aquagate S1 [Overclockers Online]
• Cooler Master Aquagate S1 [Tweaknews]

• VIZO Milano [Modding-Scene]
• Silverstone SG03 [Epiacenter]
• Tagan A+ Black Pearl [ThinkComputers]
• Cooler Master Cosmos 1000 [Hi-Techreviews]
• A.C. Ryan AluBox LAN [techPowerUp!]
• Cooler Master Cosmos [DVHardware]
• Antec P190 [XYZ-Computing]

• be quiet! Dark Power Pro 1000W [PC-Experience]
• PC Power & Cooling Silencer 750 Quad CF-Edition [AnandTech]
• HEC Zephyr 650W [ThinkComputers]
• CoolerMaster RealPower 1000W [HardwareHell]

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In Zukunft möchte man sich bei Intel auf wenige, erfolgreiche Marken konzentrieren, "Centrino" soll dabei weiter den Mobil-Bereich abdecken und "Core" den restlichen Bereich der Client-PCs. Direkt sollen die Marken VIIV und vPro jedoch nicht fallen gelassen werden, vorerst werden sie weiterhin genutzt, ab 2008 sollen z.B. PCs mit "Core 2 with Viiv" beworben werden.

Quelle: Intel losing its joie de Viiv

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Der MCP72 für die AM2+-Plattform soll dann HTr 3.0 und auch Hybrid-SLI (wir berichteten) unterstützen; die Intel-Pendants C72 und C73 unterstützen FSB1333 und DDR2-1066-Speicher (C72) bzw. FSB1600 und DDR3-1600-Speicher (C73), jedoch kein Hybrid-SLI. Die drei Chipsätze soll es jeweils als P- und als XE-Version geben, wobei erstere nur zwei x8- und letztere drei x16-PCIe-Slots bieten wird.

Quelle: NVIDIA Next Gen. PCIe 2.0 GPU & MCP In Nov

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Auf dieser kommen zwei RV630 GPUs zum Einsatz, die mit 800MHz getaktet sind und über zwei 128Bit-Speicherinterfaces auf zweimal 512MB GDDR3-Speicher zugreifen können, der seinerseits mit 800/1600MHz getaktet ist. Da es sich bei der Grafikkarte noch um ein Engineering-Sample handelt, sind die enormen Abmessungen von 13cm x 27,5cm nicht auf die späteren Verkaufsversionen übertragbar.

Quelle AMD Gemini 2600XT Preview

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Der Athlon X2 BE-2350 besitzt 2 x 2,1GHz, 2 x 512KB L2-Cache und eine TDP von 45 Watt, der Core2 Duo 2 x 1,8GHz, 2MB Shared-L2-Cache und 65 Watt TDP. Die Ergebnisse wurden für den Idle- und den Volllast-Betrieb (CineBench) ermittelt und gehen durchgängig zu Gunsten des AMD-Prozessors aus, jedoch kommt diesem der E4300 schon sehr nahe.

Link: Can the E4300/G965 match AMD's low-power parts?

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Luftkühlung

• Nanoxia FX Fan Series [SilentHardware]
• Coolink Silent Savior HDD-Cooler [Hardware-Mods]
• Xigmatek HDT-S1283 [Hartware]
• Cooler Master Gemin II [DexGo]
• Coolink Silentator [DexGo]
• Noiseblocker NB-DCore [HotCases]
• ZEROtherm GX815 Gamer Edition [HotCases]
• Arctic Cooling MX2 Thermal Compound [DriverHeaven]
• Thermaltake V1 [ThinkComputers]
• Thermaltake V1 [DragonSteelMods]
• Arctic Cooling Turbo Module [DragonSteelMods]
• Thermaltake Max Orb [techPowerUp!]

• Koolance VID-280 watercooling meets EVGA 8800 GTS Superclocked [AOA]

• NZXT HS-001S Hush [Technic3D]
• AC Ryan AluBox [PC-Experience]
• Antec P190 Case [DriverHeaven]
• NZXT HUSH [BenchmarkReviews]
• Apevia X-Qpack 2 CM500 Camouflage [BenchmarkReviews]
• Spire BlackFin [DragonSteelMods]
• Lian-Li PC-A05 [TheTechLounge]
• Danger Den Torture Rack [techPowerUp!]
• Thermaltake Soprano RS 101 [techPowerUp!]
• Thermaltake Shark [Tweaknews]

• BeQuiet StraightPower 550W Quad Rail [Hardware-Mods]
• PicoPSU-120W [Epiacenter]
• Seasonic S12 II 500W [PC-Experience]
• Nexus NX-8050 500W [PC-Experience]
• AnandTech Power Supply Test Methodology [AnandTech]
• The Single 12V Rail SilverStone Olympia OP650 [AnandTech]
• Power Supply Tester [Mikhailtech]
• Antec Phantom 500W [FutureLooks]
• CoolerMaster RealPower 750W [Tweaknews]
• Zalman ZM600-HP 600W [XYZ-Computing]

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Im High-End-Bereich soll das der R680 und im Performance-Bereich der RV660/670 übernehmen, der RV635 für den Mainstream-Bereich soll nur eine überarbeitete Version des RV630 (Radeon HD 2600) sein. Der RV660/670 würde dabei gut in die vorhanden Lücke zwischen der Radeon HD 2900XT und der Radeon HD 2600XT passen und könnte mit 32 (160), 40 (200) oder 48 (240) Shader-Einheiten an den Start gehen. Genau Informationen hierzu gibt es jedoch nicht, auch nicht über mögliche Taktraten des R680 oder des RV635.

Quelle: ATI DX10 cards RV670, RV635 and others expected by year end

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Nach längeren Verhandlungen wurde nach Angaben von Will Swope (Vice President und Director of Corporate Affairs bei Intel), im vergangen Monat eine Übereinkunft zur Zusammenarbeit getroffen. Bisher wurden von Intel insgesamt über eine Milliarde US-Dollar in Projekte zur Bildung gesteckt, davon jeweils ungefähr 100 Millionen jährlich in den letzten sechs Jahren. Außerdem sagte er, dass das Geld nirgends so "große Auswirkungen" hätte, wie beim OLPC-Projekt.

Quelle: Intel Joins Laptop Project

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Das bisherige Abkommen, das die gemeinsame Entwicklung von 90nm- und 65nm-Produkten auf 12" Wafern beinhaltete, soll bis Mitte 2008 verlängert werden. Die IBM-Fab in East Fishkill (New York) soll Basis für die weiteren Entwicklungen sein. Die finanziellen Details des Abkommens blieben bisher unveröffentlicht.

Das frühere Abkommen von 2002 soll den Weg dafür geebnet haben, dass AMD einen Teil seiner 90- und 65nm-Prozessoren bei dem Auftragsfertiger Chartered herstellen lässt. AMD und IBM haben ihrerseits ebenfalls ein Abkommen zur gemeinsamen Entwicklung neuer Fertigungstechnologien.

Quelle: IBM, Chartered extend technology development pact

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