Zur Einweihung am Freitag, welche ca. 2 Jahre nach dem ersten Spatenstich und etwa 1 1/2 Jahre nach dem Richtfest stattfindet, werden unter anderem der AMD-Vorstandsvorsitzende Hector Ruiz, noch Bundeskanzler Gerhard Schröder, sowie Sachsens Ministerpräsident Georg Milbradt erwartet.
Die neue Fab36 wird nach Aussage von AMD zur Fertigung von Mikroprozessoren auf 300-Millimeter-Wafern eingesetzt werden, wobei AMD hierbei ein patentiertes Fertigungsprinzip nutzt.
Mit der Eröffnung des Werkes schafft AMD neue Arbeitsplätze und bietet insgesamt ca. 3000 Menschen einen Arbeitsplatz.

Die Fab30, die seit dem Jahr 2000 AMD Athlon und seit längerem nun auch alle aktuellen Modelle wie zum Beispiel den AMD Athlon 64 und den AMD Opteron fertigt, soll von der Fab36 in Sachen 64-Bit Prozessoren abgelöst werden.
Die ersten Prozessoren sollen jedoch erst im ersten Halbjahr 2006 an die Kunden ausgeliefert werden.

Link zum Thema: heise online

Danke für den Hinweis Matthias.

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Prozessor Roadmap

Während für dieses Jahr nicht mehr viel Neues zu erwarten ist (außer den üblichen Taktsteigerungen), gibt die präsentierte Prozessorroadmap einige bislang noch unbekannte Details für die Jahre 2006 und 2007 preis. So plant AMD 2006 die Einführung einer CPU mit weniger als 10 W TDP für Blades und Thin Clients. Des Weiteren sollen die Virtualisierungstechnologie Pacifica und die Sicherheitstechnologie Presidio in Erscheinung treten. Außerdem ist dann auch wie bereits früher erwähnt mit der Einführung von DDR2 Speicher auf der AMD Plattform zu rechnen.

Zeitlich gesehen ist die nächste Folie leider ein wenig unpräzise, sie scheint jedoch ein wenig weiter in die Zukunft zu reichen. Aufgrund der erwähnten Speichertechnologien (DDR2 und DDR3) scheint sich der Zeitraum "Now" auf die Jahre 2005-2006 zu beziehen, "Coming Soon" ca. bis zum Jahr 2007 und "Future" darüber hinaus.

Großes Ziel in zukünftigen Produkten ist es vor allem das Verhältnis aus Performance/Durchsatz und thermischer Leistung bzw. Preis weiter zu verbessern. Insgesamt soll dabei vor allem die Virtualisierung und die Verteilung der Last durch SMP Betrieb und Multi-Core Prozessoren helfen. Außerdem will AMD wie oben schon angedeutet am Hyper Transport Link schrauben, was man mit zwei weiteren Revisionen des seriellen Links erreichen will.

Außer den oben schon erwähnten Speicherweiterentwicklungen DDR2 und DDR3 will AMD auch den von Intel entwickelten Speicherstandard FB-DIMM nutzen. Dabei handelt es sich im Gegensatz zu bisherigen DRAM welcher die Daten parallel über den Bus verschickt (Ausnahme ist hier der RDRAM Standard) wie bei vielen neuen Bustechnologien um ein serielles Konzept. Auf den Speicherriegeln wird das serielle Signal mit Wandlerchips wieder in ein DDRx kompatibles Format umgewandelt, so dass dort herkömmliche Chips eingesetzt werden können. Vorteil des Konzeptes ist die massive Ersparnis an Datenleitungen bzw. eine massive Erhöhung der Speicherbandbreite. AMD hatte bereits schon in der Vergangenheit erwähnt, dass man sich gerade im Server Bereich diesen Technologien sehr aufgeschlossen zeigen würde.

Roadmap und Fortschritt in der Fertigung

Auch aus der Fertigung gibt AMD einige interessante Details preis: Die erste Grafik zeigt die Entwicklung des Yields - das heißt der Ausbeute an funktionierenden Dies (Silizium Chip des Prozessors) bezogen auf die Anzahl der produzierten Dies - bei verschiedenen Prozesstechnologien.

Die folgende Folie zeigt, wie sich AMD die Entwicklung der Produktionszahlen vorstellt. Schon in diesem Jahr beabsichtigt AMD die Produktionszahlen gegenüber dem vorigen Jahr um ca. 60% von 30 Millionen Prozessoren auf ca. 50 Millionen Prozessoren zu steigern. Dies könnte auch erklären, warum AMD die Dual-Core Prozessoren bislang noch ausschließlich als High-End CPUs verkauft. Mit AMDs derzeit einziger Fertigungsstätte für Prozessoren, der Fab 30 in Dresden, ließe es sich einfach nicht bewerkstelligen, sowohl die Produktion so massiv zu steigern und gleichzeitig die durchschnittliche Die-Size der Prozessoren durch Dual-Core CPUs auf einem hohen Niveau zu halten.

Die letzte Folie vergleicht die qualitative Streuung von 130 nm und 90 nm Prozessoren. Auf den ersten Blick wird sofort deutlich, was sich auch schon in der Praxis gezeigt hat: die neuen 90 nm Chips erreichen höhere Taktzahlen und bleiben gleichzeitig deutlich kühler als ihre Vorgänger.

Die vollständigen Präsentationen samt einem Webcast findet ihr natürlich direkt bei AMD

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Weiterhin fand er lobene Worte für den Standort Dresden. Sowohl die produzierende Fab30, welche "beispiellose Effizienz-Grade" erreiche, als auch die momentan in der Fertigstellung befindliche Fab36 befinden sich in Dresden. Bei der Fab36 sei man überings "voll im Zeitplan", so dass der Eröffnung des Werkes im Jahre 2006 nichts entgegen stehe.

Auch äußerte er sich gegenüber Apple, das vor kurzem verkündete in Zukunft auch Produkte mit Intel-Prozessoren anbieten zu wollen. "Damit gibt es einen größeren Kuchen, um den man kämpfen kann", meint Ruiz. Mit AMD führte Apple hingegen keine Gespräche. AMD sei "im Moment zu beschäftigt", so Ruiz weiter. Als eine generelle Absage für die Zukunft ist dies wohl eher nicht zu verstehen...

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Die Fab36 war von Anfang an als Produktionsstätte für 300 mm Wafer geplant. Ergo werden derzeit auch 300 mm Wafer als Testobjekte genutzt. Das Nachbarwerk Fab30 produziert seine 90 nm SOI Kerne auf 200 mm Wafern. Nachteil: weniger Ausbeute pro Wafer, ein prozentual höherer Verschnitt und damit höhere Kosten. In der Fab36 dagegen sollen nicht nur 300 mm Wafer eingesetzt werden, sondern bereits von Anfang an Kerne in 65 nm Strukturen gefertigt werden. Überraschend ist das insofern, da die Waferproduktion bereits Mitte 2005 starten soll, um 2006 mit fertigen Produkten auf den Markt zu kommen. Offenbar gesteht AMD der aktuellen 90 nm Familie nur einen Produktionszyklus von weniger als zwei Jahren zu.

Eingefahren werden die Anlagen derzeit von der Firma ATDF (wir berichteten), die im Dezember 2004 mit der Ausrüstung des Werkes begonnen hat (wir berichteten). Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:

• Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.
• In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.
• Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.

Bei Chartered in Singapur dagegen sollen 300 mm Wafer mit 90 nm Strukturen vom Band laufen. Laut APM hat AMD Spezialisten abgestellt, die Chartered bei der Umsetzung der Verfahren unter die Arme greifen sollen. Im Gegensatz der gescheiterten Kooperation mit UMC vor einiger Zeit (wir berichteten) scheint es AMD mit Chartered ernst zu sein, zum ersten Mal seit 2000 wieder Prozessorkerne außerhalb Deutschlands fertigen zu lassen.

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"Aber schauen Sie sich Asien, zum Beispiel China, an." Dort werde viel Wert auf die Ingenieursausbildung gelegt und entsprechende Studiengänge gefördert. "In Deutschland ist es ein unattraktives Studium."

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AMD begrüßt ausdrücklich ein jetzt veröffentlichtes Dokument der deutschen Bundesregierung zur ihrer IT-Beschaffungspolitik. Die Veröffentlichung deckt sich mit den jüngsten Schritten anderer europäischer Staaten, die entsprechende Richtlinien für öffentliche Ausschreibungen von IT-Equipment herausgegeben haben und damit für stärkeren Wettbewerb sorgen wollen. Seit AMD im Oktober 2003 bei der europäischen Kommission eine Beschwerde gegen die einseitige Bevorzugung einer bestimmten Mikroprozessormarke und eines Herstellers eingereicht hat, haben mehrere europäische Staaten ihre Beschaffungsrichtlinien aktualisiert.

Diese Ankündigung der deutschen Bundesregierung baut auf ähnlichen Änderungen bei öffentlichen Behörden in Italien, Schweden, Belgien und Frankreich auf. Alle fünf EU-Mitgliedsstaaten empfehlen bei künftigen Ausschreibungen auf objektive Benchmarks zurückzugreifen, um eine ordnungsgemäße Leistungsbeschreibung von PC- und Server-Systemen sicherzustellen. Damit hätten OEMs die Möglichkeit, Systemkonfigurationen anzubieten, die die geforderte Leistung erzielen, und müssten sich dabei nicht auf eine bestimmte Mikroprozessormarke festlegen. Das Papier der deutschen Bundesregierung enthält ein Beispiel einer zulässigen technischen Leistungsbeschreibung: "Ein PC mit einem x86-Mikroprozessor und einer Mindestleistung von X-Wert beim X1-Benchmarkverfahren oder Y-Wert beim Y1- enchmarkverfahren." Die italienische Beschaffungsbehörde CNIPA geht einen Schritt weiter und hat sich zur Evaluierung von Desktop-Computersystemen speziell für den Benchmark-Wert Sysmark 2004 entschieden.

In einem ähnlichen Schritt gab Russlands stellvertretender Minister für Wirtschaftliche Entwicklung und Handel, Andrei Sharonov, strenge Richtlinien für die herstellerneutrale Beschaffung von Computern innerhalb der Russischen Föderation heraus. Sharonov ist ferner der Urheber eines Großhandels-Modernisierungsgesetzes für die Beschaffung öffentlicher Ämter in der Russischen Föderation, das vor kurzem in erster Lesung von der Duma angenommen wurde.

"Wir unterstützen diese Maßnahmen für einen stärkeren Wettbewerb bei öffentlichen IT-Ausschreibungen nachhaltig.Denn alle profitieren davon, wenn mehr qualifizierte Anbieter als bisher in öffentliche Beschaffungsprozesse eingebunden werden. Die bis dato bevorzugte Behandlung eines Herstellers von Mikroprozessoren verhinderte einen fairen Wettbewerb. Dies verursacht unnötige Kosten für die Beschaffungsbehörden, die die Steuerzahler begleichen müssen. AMD begrüßt auch das Konzept unabhängiger, Anwendungsspezifischer Benchmarks als faire und beste Möglichkeit zur Ermittlung der optimalen Systemleistung von Desktops, Notebooks, Workstations und Servern," so Giuliano Meroni, AMDs Corporate Vice President, Sales and Marketing in Europa.

Meroni weist auf eine kürzlich erstellte Studie der EU-Kommission hin. In der Pressemitteilung heißt es dazu: "Die derzeit geltenden EU-Vergaberichtlinien haben den grenzüberschreitenden Wettbewerb auf den Beschaffungsmärkten verstärkt und die Preise, die öffentliche Auftraggeber für Waren und Dienstleistungen zu zahlen haben, um etwa 30% gesenkt; ... . Die Möglichkeiten zur weiteren Öffnung der Beschaffungsmärkte sind aber noch längst nicht ausgeschöpft. Der Steuerzahler kann noch mehr für sein Geld bekommen, außerdem kann noch mehr gegen Korruption und Günstlingswirtschaft getan werden." Die Europäische Kommission, DG Internal Market and Services, befasst sich auch weiterhin mit dem Thema diskriminierungsfreie Leistungsbeschreibungen bei IT-Ausschreibungen.

„Wir liegen mit unserem Projekt exakt im Zeit- und Kostenplan. Zwölf Monate Bauzeit waren für uns ein ehrgeiziges Ziel, das wir mit unserem Partner M+W Zander sowie allen anderen beteiligten Firmen und Institutionen zuverlässig erreicht haben. Das ist im internationalen Vergleich eine weitere Spitzenleistung, die hier in Dresden erbracht wurde. Darauf sind wir sehr stolz und danken allen Beteiligten“, sagte Dr. Hans Deppe, Corporate Vice President und General Manager von AMD in Dresden, im Rahmen eines Pressegesprächs.

Fab 36 ist AMDs erstes Halbleiterwerk zur Fertigung von Mikroprozessoren auf 300 mm-Wafern. Für die Fertigung der AMD64-Familie setzt AMD die dritte Generation seines patentierten Fertigungsprinzips ein, das unter dem Namen Automated Precision Manufacturing (APM 3.0) bekannt ist (wir berichteten). Die Kalibrierung und das "Einfahren" wird dabei die Spezialfirma ATDF übernehmen (wir berichteten).

AMD will mit seinem neuen Werk rund 1.000 neue Arbeitsplätze schaffen. Rund 300 Mitarbeiter konnten laut AMD in den letzten Monaten bereits gewonnen werden. Im Jahr 2005 sollen weitere 600 Stellen besetzt werden. Gesucht werden Bewerber mit Technikerabschluss, Ingenieure mit Schwerpunkt Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Physik und Chemie sowie Manager, die Erfahrungen bei der Führung von Teams in der Produktion mitbringen. Die Auslieferung der ersten Produkte an Kunden ist für das erste Halbjahr 2006 geplant.

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Ganz ähnlich läuft das derzeit auch bei AMDs neuer Chip-Fabrik, der Fab36 in Dresden, ab. Wie die Firma ATDF, ein Spezialist auf dem Gebiet Research & Developement (R&D), mitteilt, hat man von AMD den Auftrag erhalten, ca. 5000 Testwafer herzustellen, um die Geräte, die anschließend in der Fab36 installiert werden sollen, auf den neuen Herstellerstellung-Prozess mit 300 mm Wafer zu kalibrieren.

Die 2.4 Mrd. Dollar teuere Anlage soll Ende 2004 fertig ausgestattet werden, um 2005 in den Testbetrieb mit K8-Kernen gehen zu können.
THX rkinet für den Hinweis

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Aktuell werden alle Prozessor-Kerne von AMD in der Fab30 in Dresden produziert, nachdem das alte Werk in Austin vor ein paar Jahren von CPU- auf Flash-Speicher Fertigung umgerüstet wurde (wir berichteten). In Kürze wird mit der direkt neben der Fab30 errichteten Fab36 eine weitere Produktionsstätte "ans Netz" gehen (wir berichteten). Trotzdem rechnet AMD mittelfristig offenbar mit deutlich steigender Nachfrage nach den hauseigenen Prozessoren, sodass mit Chartered ab 2006 eine weitere, dieses Mal externe Produktionsstätte parat stehen wird.

Im Gegenzug wird Chartered auf die APM-Produktionstechnologie zurückgreifen können. Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die aktuelle APM-Generation, die Version 2.0, ist speziell auf die Anforderungen bei der Verarbeitung von 200-mm-Wafern abgestimmt und befindet sich in den Halbleiterwerken AMD Fab 30 in Dresden und FASL LLC Fab 25 in Texas im Einsatz. In der AMD Fab 30 übernimmt die APM-Version 2.0 laut AMD die Rolle eines “Zentralen Nervensystems”, das über entsprechende Kommunikations- und Steuerungskanäle Hunderte von Produktionsanlagen (Tools) miteinander verbindet. Diese Fertigungsinfrastruktur sammelt und analysiert Daten, welche die unterschiedlichen Produktionsanlagen beim Eintreffen und beim Verlassen der Wafer ermitteln und überwacht so kontinuierlich den Zustand der in der Produktion befindlichen Mikroprozessoren. Auf der Basis dieser Echtzeit-Datenanalyse empfiehlt APM automatisch und konsistent Modifikationen des Wegs, den Wafer-Gruppen durch das Halbleiterwerk nehmen und schlägt Änderungen der für jede Anlage definierten Fertigungsvorgaben vor. Auf diese Art lässt sich die Performance des Endprodukts geschickt optimieren.

Chartered wird APM in seine Fab 7 integrieren, eine Wafer Anlage für 300 nm Scheiben in Singapur, die im vierten Quartal 2004 mit der Produktion startet.
THX Bokill & OBrian für den Hinweis

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Die Produktion der 2005 anlaufenden Dual-Core Prozesoren soll erst im 90nm-Verfahren auf 200mm Wafern starten; später ab 2006 soll der Shrink auf 65nm glücken. Dabei werden diese neuen Dual-Core Prozessoren auf 300mm Wafern gefertigt werden. Die jetzt noch im Bau befindliche Fab36 wird dann wohl die Produktion dieser CPUs übernehmen. Soviel also zu den Fakten, von denen wir mehrmals berichteten.

Andrew Root, ein Analyst von Goldman Sachs, meint aber einzuschätzen, dass es für AMD möglich sei, darüber hinaus schon 2007 einen Quad-Core Prozessor (also vier Die-Kerne pro CPU !) anzubieten. "AMD’s roadmap in microprocessors includes launching a dual-core processor next year, and potentially a quad-core processor in 2007 on the 65nm/300mm process,” so Mr. Root. Hauptsächlich führt er als Argument die enge Zusammenarbeit zwischen AMD und dem großen IT-Globalplayer "Big Blue" IBM an. "Recall that AMD is doing the 65nm technology development jointly with IBM, and estimates that it is about 70% done. In addition, the joint process development and our checks have suggested that IBM and its SOI (Silicon on Insulator) process, are the most likely foundry partners for AMD should it choose to go more fully toward a fab-light model in 2005 and beyond."

Doch auf welcher Grundlage basiert dieser neue Prozessor? Das aktuelle K8-Design wurde sehr wahrscheinlich von vornherrein auf einen Dual-Core ausgelegt. Eine Erweiterung für den Quad-Core ist in anbetracht der nötigen aufwändigen Neustrukturierungen des Prozessors eher unwahrscheinlich. Der Nachfolger K9, Codename Greyhound, von dem erst vor kurzem erste Fakten an den Tag gelangten, könnte jetzt ein Quad-Core entworfen bekommen. Wir dürfen also gespannt sein...

Thx@ p4z1f1st für den Hinweis

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Dass ein so großer Player im Chip-Geschäft wie Intel nun auch auf unsere 64-Bit-Technologie setzt, ist doch eine Bestätigung dafür, dass diese Technologie sehr Erfolg versprechend ist. Das wird mehr Menschen dazu bewegen, auf diese Technik zu setzen, sie zu kaufen, und das verstärkt unsere Wettbewerbsfähigkeit. Für mich sind das gute Nachrichten.

Ich wünschte, Windows XP für 64 Bit wäre schon zu haben. Microsoft hat schwer mit Sicherheitsproblemen zu kämpfen und verwendet darum große Teile der eigenen Ressourcen darauf, diese Probleme zu lösen.

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AMD-Boss Hector Ruiz hatte sich scheinbar bei Kanzler Schröder über eine unfaire Ausschreibungspraxis in Deutschland beschwert. Nicht selten sehen Ausschreibungen von Behörden und öffentlichen Einrichtungen als Fixpunkt PCs mit einem Intel-Prozessor vor! Das soll sich nun "auf Befehl" Schröders ändern: "AMD soll keine Vorteile erhalten, aber auch keine Nachteile erleiden", meinte Schröder laut Heise.

In anderen Ländern sind die Ausschreibungen offenbar nicht so rigide. Das italienische Finanzministerium z.B. hat Ende 2002 30000 PCs mit AMD-Prozessoren geordert (wir berichteten) und auch in Bildungseinrichtungen - selbst in Deutschland - findet man mittlerweile häufig eine EDV-Ausstattung mit AMD-Prozessoren. Möglicherweise wird man nun AMD-Prozessoren - auf Befehl "von oben" - auch häufiger in Behörden-PCs wiederfinden. Wobei hier meist die zuständigen Administratoren eingesessenerer Gesinnung das blockierende Element sein dürften...
THX anubis für den Hinweis

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• AMD Fab36 Dresden Richtfest - Bericht und Bilder

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In seinem APM-Konzept hat AMD nach eigenen Angaben "über 250 Spitzentechnologien zur Automatisierung und Optimierung von Produktionsabläufen in der Halbleiterfertigung" zusammengefasst, mit denen sich bei neuen Chip-Technologien innerhalb kürzester Zeit hohe Fertigungsausbeuten erzielen und die Produktionskosten senken lassen können sollen. Die neuen Innovationszentren sollen von AMD Fertigungstechnologen und Softwareentwicklern genutzt werden, um die nächste APM-Generation, die Version 3.0, in AMDs Halbleiterwerk AMD Fab 36 zu integrieren. Die AMD Fab 36 entsteht derzeit in Dresden und wird Wafer mit 300 mm Durchmesser verarbeiten (wir berichteten).

Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die aktuelle APM-Generation, die Version 2.0, sei speziell auf die Anforderungen bei der Verarbeitung von 200-mm-Wafern abgestimmt und befindet sich in den Halbleiterwerken AMD Fab 30 in Dresden und FASL LLC Fab 25 in Texas im Einsatz, so AMD. In der AMD Fab 30 übernimmt die APM-Version 2.0 laut AMD die Rolle eines “Zentralen Nervensystems”, das über entsprechende Kommunikations- und Steuerungskanäle Hunderte von Produktionsanlagen (Tools) miteinander verbindet. Diese Fertigungsinfrastruktur sammelt und analysiert Daten, welche die unterschiedlichen Produktionsanlagen beim Eintreffen und beim Verlassen der Wafer ermitteln und überwacht so kontinuierlich den Zustand der in der Produktion befindlichen Mikroprozessoren. Auf der Basis dieser Echtzeit-Datenanalyse empfiehlt APM automatisch und konsistent Modifikationen des Wegs, den Wafer-Gruppen durch das Halbleiterwerk nehmen und schlägt Änderungen der für jede Anlage definierten Fertigungsvorgaben vor. Auf diese Art lässt sich die Performance des Endprodukts geschickt optimieren.

Die APM-Version 3.0 soll in der AMD Fab 36 eine ähnliche Rolle übernehmen und gegenüber der APM-Version 2.0 eine laut AMD "noch höhere Präzision" erzielen, Produktionsanlagen " noch enger" miteinander verbinden und den Automatisierungsgrad weiter erhöhen.

Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:

• Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.
• In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.
• Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.

“Während die meisten Unternehmen erst jetzt die Integration ihrer Produktionsanlagen vorantreiben und mit der Implementierung entsprechender Automatisierungskonzepte beginnen, baut AMD mit Fähigkeiten der nächsten Generation wie automatisierte Prozesssteuerung auf Wafer-Ebene, In-Line Yield-Prediction und Active Wafer-Scheduling seine Führungsposition im Fertigungsbereich weiter aus,“ ergänzt Dan Hutcheson, Präsident von VLSI Research. Die Vorteile, die sich AMD mit diesen Technologien bei 300-mm-Wafern verschaffe, seien bedeutend.

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So hat IBM von AMD wohl auch im Zuge der ersten Probleme mit der SOI-Technologie (wir berichteten) und weiteren Aufwendungen im Bereich Forschung und Entwicklung insgesamt in den Jahren 2002 und 2003 ca. 190 Millionen Dollar erhalten.

Desweiteren basieren die finanziellen Planungen der Fab36, die AMD derzeit in Dresden baut, auf einer Parität von Euro und Dollar, was derzeit die Kosten für die Fab aufgrund des schwachen Dollars um einiges in die Höhe treiben dürfte.

"In addition, a significant amount of the costs of the Fab 36 project are denominated in euro. When we initially forecasted our budget for the Fab 36 project, we modeled certain financial assumptions, including that the foreign exchange rate, over time, would be one euro to one U.S. dollar. Since our initial forecast, the U.S. dollar has depreciated against the euro. If the U.S. dollar continues to depreciate against the euro, the costs of the Fab 36 project would be higher than we planned, which could have a material adverse effect on us."

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