• AMD erklärt den neuen Fusion Prozessor
• Bringt AMD die Fusion-Produkte früher als geplant?
• AMD erhält 52,8 Mio US-Dollar Subvention aus Ontario
• AMD Fusion Render Cloud ab Q2 2010

Doch das könnte nicht die einzige Produktionsstätte für Fusion-APUs bleiben. Wie Digitimes gestern ohne konkrete Quellen zu nennen berichtete, könnte auch GlobalFoundries größter Konkurrent TSMC in Taiwan zum Zuge kommen. TSMC fertigt derzeit für NVIDIA und AMDs Grafiksparte ATI die aktuellen Grafikprozessoren. De facto könnte es sich dabei um die Brazos-Plattform für den Ultra-Mobile Bereich handeln.

Dabei soll Fusion wie bei den GPUs hier im 40 nm Bulk Prozess gefertigt werden, was rein rechnerisch höhere Verlustleistungen und größere Dies zur Folge hätte. Inwieweit es überhaupt möglich ist, mit dem TSMC Bulk-Prozess komplexe Schaltungen mit hoher Taktbarkeit zu realisieren, bliebe zu diskutieren, schließlich liegen die Schwerpunkte bei der Produktion von GPUs ganz wo anders als bei CPUs, nämlich bei relativ einfachen dafür aber massiv parallelen Recheneinheiten, die jedoch selten höher als 1000 MHz takten müssen.

Andererseits wäre ein zweites Standbein bei der Fertigung eine willkommene Absicherung für AMD, um nicht in ähnliche Lieferschwierigkeiten zu geraten wie Ende 2009 mit der Radeon HD 5800 Serie. Zudem dürfte TSMCs 40 nm Bulk Prozess preislich günstiger sein, als der aufwändige SOI high-k 32 nm Prozess bei GlobalFoundries.
Danke TNT für den Hinweis.

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In einer Börsen-Pflichtmitteilung (PDF) heißt es zum Beispiel:

""The Wafer Supply Agreement will govern the terms by which the Company (AMD) will purchase products manufactured by The Foundry Company. Pursuant to the Wafer Supply Agreement, the Company will, subject to limited exceptions, purchase all of its microprocessor unit (“MPU”) product requirements from The Foundry Company. If the Company acquires a third-party business that manufactures MPU products, the Company will have up to two years to transition the manufacture of such MPU products to The Foundry Company. In addition, once The Foundry Company establishes a 32nm-qualified process, the Company will purchase from Foundry Company sales entities, where competitive, specified percentages of its graphics processor unit (“GPU”) requirements at all process nodes, which percentage will increase linearly over a five-year period. At the Company’s request, The Foundry Company will also provide sort services to the Company on a product-by-product basis. The Company will provide The Foundry Company with product forecasts of its MPU and GPU product requirements. The price for MPU products is related to the percentage of the Company’s MPU-specific total cost of goods sold. The price for GPU products will be determined by the parties when The Foundry Company is able to begin manufacturing GPU products for the Company...""

Damit ist verbindlich festgelegt, dass AMD ab dem 32nm-Prozess Teile seiner Grafikchips von GLOBALFOUNDRIES beziehen wird. Diese Designs wird man nach eigenen Angaben ab Ende 2009 starten (wir berichteten), so dass fertige Produkte für das erste Halbjahr 2010 erwartet werden können.

In einem Interview mit Bright Side of News nahm Tom Sonderman, VP of Manufacturing System GLOBALFOUNDRIES, Stellung zu einigen Fragen. Einige der interessantesten Aussagen wollen wir an dieser Stelle kurz zitieren.

"We're killing the latency between Intel and us in 32nm. AMD was late with 65nm and introduced 45nm with a nine month delay. With 32nm we are reducing this on just a single quarter or three months. Also, please note that we are implementing this model for a fraction of the cost, thanks to the shared cost model inside the IBM alliance."

"The Fab1 Module 1 [ex-Fab36] is currently configured as a 100% 45nm High-Performance SOI Fab production. The move to 32nm SOI is in progress and we're moving closely aligned with AMD"

"Fab1 Module 2, formerly known as Fab30 and Fab38 is bringing up the 32nm bulk-technology. We are currently installing the equipment in the F1M2 and adding more units than there were in the past. We are on track to be ready for initial customer designs in 4Q09 with products available in mid-2010. From 32nm bulk, we are going to introduce a 28nm half-node die-shrink, so that our customers can extract enhanced performance from their original 32nm bulk silicon."

"Our competition plans to bring only 1% of WSPM in 45/40nm, while we want to ramp-up aggressively in 32nm, 28nm and moving on forwards, bring 22nm process in both SOI and bulk silicon flavors to the foundry market."

"Right now, we have two priorities. Our number one priority is Fab 1 Module 2 and its ramp up with 32nm bulk technology. This is a key for swift transition to future manufacturing processes, such as 28nm "half-node" shrink. Our second priority is getting our initial Fab in place in Saratoga County."

"High Performance SOI for CPU & GPU, Performance Bulk for GPUs and Low Power bulk for the wireless chips."

"with 32nm we are also going to introduce both High-K and Ultra-Low-K technologies."

Quelle: The Future of GlobalFoundries revealed

Links zum Thema:

• Prozessoren von AMD ab sofort von GLOBALFOUNDRIES
• NVIDIA bald mit Fertigung bei "AMD"?
• GLOBALFOUNDRIES mit 32nm Bulk-Produkten noch in diesem Jahr?

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Nun jedoch scheint es Gewissheit zu werden. AMD-CEO Dirk Meyer gab gestern gegenüber Fortune bekannt, dass ein Spin-Off der beiden Werke geplant sei. Dadurch soll die Last von den Schultern genommen werden "diese gigantischen Fabriken" finanzieren zu müssen. In Zukunft wäre AMD damit ein Chip-Hersteller ohne eigene Produktion. Bei den Grafik-Chips ist das ja bereits jetzt der Fall (ATI ließ ebenso wie NVIDIA seine GPUs schon immer bei Auftragsfertigern herstellen), nun wird das wohl auch die CPU-Produktion betreffen. In Zukunft müsste AMD nach dem "Pay-as-you-go-Modell" fertigen lassen.

AMD will durch den Verkauf der Werke offenbar dringend benötigtes Geld in die Kassen spülen. Die alten Anlagen der zur Fab38 umgebauten Fab30 wurden bereits nach Russland verscherbelt. Dass nun auch die kompletten Fabs folgen sollen, die teils mit erheblichen Subventionen des Landes Sachsen errichtet wurden, dürfte die 2800 in Dresden beschäftigten AMD-Mitarbeiter sowie die zahllosen Zulieferer erschrocken zusammen zucken lassen. AMD ist zwar nicht der einzige Hersteller im sächsischen Silicon Valley, aber dennoch eine bedeutende Stütze. Was genau mit den Werken geschehen wird - ob sie komplett verkauft werden (und an wen) oder nach einem Spin-Off gemeinsam mit einem Partner betrieben werden sollen - steht laut AMD noch nicht fest. Allerdings soll hier bis Ende des Jahres eine Entscheidung fallen.

Nach sieben Quartalen mit teils erheblichen Verlusten sollen so im Jahr 2009 wieder schwarze Zahlen erreicht werden.

Links zum Thema:

• Re-engineering AMD (CNN/Fortune)
• Von Dresden nach Selenograd - AMD verkauft ausrangierte Maschinen
• AMD wird den Fusion alias Swift in Dresden fertigen

Aktuell besitzt AMD zwei Fabriken für aktuelle Fertigungsverfahren, die Fab36, aus der die aktuellen 65nm-Prozessoren stammen und die Fab30, die derzeit zur Fab38 umgebaut wird. Außerdem hat man einen Vertrag mit dem Auftragsfertiger Chartered, der auch Prozessoren für AMD herstellt. Die ATI-Grafiksparte lässt derzeit alle Grafikchips und Chipsätze von den Auftragsfertigern TSMC und UMC fertigen.

Nach Einschätzungen von Analysten der Citigroup soll AMD in den nächsten Jahren jedoch weite Teile der eigenen Fertigung auslagern und sich auf das Chip-Design konzentrieren. Da Intel und AMD jedoch ein Cross-License-Agreement zum gegenseitigen Patentaustausch besitzen, indem jedoch die Möglichkeit der Fremdfertigung nur in sehr geringem Maße erlaubt ist, ist eine großteilige oder komplette Auslagerung der Fertigung jedoch nicht denkbar. Realistischer sind jedoch die Einschätzungen, AMD suche einen Partner für die neue Fab, die im Luther Forest Technologiepark im US-Bundesstaat New York entstehen soll. AMDs Pressesprecher Travis Bullard kommentierte dies mit:

"It's certainly an option we're considering"

Quelle AMD spokesman confirms partner under consideration for Luther Forest plant

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Eine kleine Auswahl der Bilder:

Die übrigen findet Ihr hier.

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Zusätzlich wurden Aussagen zur Fab 30, Fab 36 und zu Chartered gemacht.

Das erste Schaubild zeigt die Milestones der Fab 36.

Hier wird der Ramp der Fab 30 verdeutlicht, die mittlerweile 30.000 Waferstarts im Monat hat.

Mit jeder neuen Prozesstechnologie bzw. neuen Fab war man früher in der Lage eine gute Ausbeute bei den Wafern zu bekommen. Besonders beeindruckend ist dabei der von Anfang an hervorragende Wert der Fab 36.

Die Umstellung auf 65nm will man innerhalb von vier Quartalen vollziehen.

Bereits im vergangenen Jahr gab AMD bekannt (wir berichteten), dass es gelungen wäre, embedded Silicon Germanium (e-SiGe) mit Dual Stress Liner (DSL; aka Strained Silicon) und Stress Memorization technology (SMT) auf SOI-Wafern zu kombinieren.

Ein Schaubild für die bei 45nm geplanten Techniken.

AMDs APM der Schlüssel zum schnellen Ramp der Prozesse und die Antwort auf Intels Fab-Copy Verfahren. Intel hat aufgrund einer Vielzahl von Fabs die Möglichkeit einen Prozess in einer Musterfab vorzubereiten und setzt diesen sobald er zufriedenstellend läuft 1 zu 1 auf anderes Fabs um.

APM wird auch in der Fab 7 von Chartered implementiert.

Die folgenden Schaubilder zeigen, wie sich AMD die eigene Prozessorfertigung vorstellt. Schon während der Bekanntgabe der Zahlen des ersten Quartals 2006 hatte man gesagt, das man die Prozessoren durch schrittweise Evolutionen verbessern werde.

Quelle: MYCOM PC WEB

Links zum Thema:

• Quad-Core, neue Architektur, selektive Core-Abschaltung bis 2008
• Transistor-Kampf: Intel kontert mit Indiumantimonid
• AMD und IBM mit neuem Strained Silicon Verfahren

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Erst gestern haben wir über AMDs Fortschritte in der CPU Fertigung berichtet. Zusätzlich zu der Auslieferung von ersten CPUs aus AMDs brandneuer 300 mm Wafer Fertigungsstätte Fab 36 in Dresden, gab AMD gestern auch bekannt, dass in der Fab36 bereits erste Vorserienchips in 65 nm Prozesstechnik gefertigt werden.

Heute findet man nun auf der Seite von Tweakers.net ein relativ hochauflösendes Die-Photo eines in angeblich i65 nm gefertigten Athlon 64 Single Core.

Sinn machen würde diese Veränderung jedoch nur dann, wenn auch die Anzahl der Ausführungseinheiten vergrößert würde. Leider lassen sich diese nicht ganz so leicht wie Speicherbereiche auf dem Photo identifizieren. Eine Möglichkeit wäre beispielsweise eine Erweiterung der bisherigen FPU. Dies würde sich mit früheren Indizien decken, die schon eine Verdopplung der Gleitkommaleistung des Athlon 64 Kerns von 2 auf 4 doppelt genaue Berechnungen pro Takt angedeutet hatten. Damit würde es sich dann schon um den ersten "echten" Nachfolger des heutigen K8 Kerns, den K8L, handeln.

Interessant ist auch die Betrachtung des L2 Caches. Bei einer oberflächlichen Betrachtung würde man denken, dass sich aufgrund ähnlicher Proportionen der L2 Cache Fläche bei bisherigen Cores und dem 65 nm Core sich hier nichts großes getan hat, sodass man zunächst dem Textfeld im Die Foto keine besondere Bedutung schenkt. Wie Communitymitglied Dresdenboy nun festgestellt hat, müsste die Anzahl der Cache Blöcke, die nicht von diesem Textfeld verdeckt wird, der Gesamtanzahl der Cacheblöcke eines bisherigen 1 MB L2 Caches entsprechen. In diesem Fall gäbe auch dieses Textfeld Raum für Spekulationen: Verdeckt es eventuell einen bereits implementierten L3 Cache basierend auf der Z-RAM Technologie? Die Positionierung würde durchaus dafür Sinn machen.

Weitere Spekulationen unsere User zu diesem Thema findet Ihr hier.

Links zum Thema:

• Understanding the detailed Architecture of AMD's 64 bit Core
• NeuerCray Supercomputer mit verbesserten Opteron Kernen?
• K9 - erste Fakten?
• AMD has a response to Intel Woodcrest server chips
• AMD mit konkreten Plänen zum Einsatz von Z-RAM?

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Mit 300mm Wafern werden dort Prozessoren im 90nm-Prozeß hergestellt, der nach Aussagen von AMD in Rekordzeit umgesetzt wurde und sehr gute Ergebnisse liefert. Des Weiteren sei man bereits dabei größere Zahlen an Testprozessoren im 65nm-Prozeß herzustellen, auf den man im zweiten Halbjahr umsteigen werde. Dieser Umstieg soll dann bis Mitte 2007 abgeschlossen sein.

Gleichzeitig hob man auch die herrausragende Stellung der Fab 30 hervor, in der man durch den Einsatz von APM und durch Produktivitäts- und Effizienzverbesserungen den Output vom ersten Quartal 2004 bis zum vierten Quartal 2005 um 80 Prozent gesteigert hat. Dort würde man nun statt der eigentlich angestrebten 20.000 Wafer beinahe 30.000 Wafer pro Monat starten.

Die komplette Pressemitteilung findet Ihr hier.

Links zum Thema:

• Erster Spatenstich für AMDs 300 mm Werk in Dresden
• Aktuelles zur Eröffnung der Fab36
• Fab 36 startet demnächst Chipfertigung
• AMD mit drittem Werk in Dresden?

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Ein paar Jahre später war die Fab 30 nicht mehr in der Lage, die geplanten Stückzahlen zu produzieren, nachdem das alte Werk Fab 25 in Austin nach der Umrüstung auf Flashspeicher keine Prozessoren mehr beisteuerte. Ergo errichtete AMD direkt neben der Fab30 ein weiteres Chipwerk, die Fab36, von der wir bereits ausführlich berichtet haben.

Die Fab 36 ist noch gar nicht richtig in Betrieb, da keimen bereits neue Gerüchte über mögliche künftige Werke auf. So will die Tageszeitung Freie Presse erfahren haben, dass AMD sich entschieden habe, neben Fab30 und Fab36 noch ein drittes Werk in Dresden zu bauen. Auf Nachfrage des Blattes bei AMD wollte man das Gerücht - wie üblich - nicht kommentieren.

In die selbe Kerbe schlug heute Bundeskanzlerin Merkel bei der offiziellen Eröffnung der CeBIT. Laut einem Bericht des ZDF forderte Merkel AMD auf in Deutschland zu investieren:

Merkel rief den Chiphersteller AMD zu weiteren Investitionen in Sachsen auf. Der US-Chiphersteller hatte im vergangenen Jahr seinen Standort Dresden deutlich ausgebaut, eine hochmoderne Fabrik für 2,5 Milliarden Dollar errichtet und 1000 neue Jobs geschaffen.

Beim Handelskonzern Metro wollte sich Merkel einen Eindruck von der Entwicklung der Funkchiptechnik RFID verschaffen, die die bisherigen Strichcode-Etiketten auf Waren abgelösen soll. Bei der Eröffnungsfeier am Vorabend rief Merkel zu einem "nationalen IT-Gipfel" in diesem Jahr auf, der Politik und Wirtschaft zusammenführen soll.

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Die bei HKEPC abgebildeten Roadmaps werfen auf Grund einiger Ungereimtheiten, so passen zum Beispiel die angegebenen Taktfrequenzen der Prozessoren nicht zur HyperTransport-Geschwindigkeit, allerdings mehr Fragen auf, als das sie verläßliche Informationen liefern würden.

Allerdings würde ein Start mit Desktopprozessoren in 65nm-Fertigung, nichts über den Stand der selbigen im Allgemeinen aussagen, da davon auszugehen ist, dass AMD wohl erst Mobil- und Serverprozessoren mit dieser Fertigungstechnik herausbringen wird.

Auf Grund solcher Roadmaps nun Horrorszenarien heraufzubeschwören, dass AMD mit der 65nm-Fertigung in Verzug gerät scheint also allemal verfrüht, vor allem da sich Phil Hester - Chief Technology Officer bei AMD - in einem Interview mit Hardware Secrets vollkommen zufrieden mit den Fortschritten bei 65nm zeigt.

"What I said last November at our annual analyst meeting still holds. We have had 65nm preliminary silicon running in our Dresden Fab 36 since last June; we plan to begin 65nm volume production in the second half of 2006, and we plan to be substantially converted to 65nm in Fab36 by mid-2007."

• AMD Athlon 64 mit 65-nm-Strukturen angeblich erst 2007 (heise online)
• Babelfischübersetzung HKEPC - Desktop Roadmap
• Babelfischübersetzung HKEPC - AM2 Semprons

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Kommen wir zuerst zu den Gerüchten, der Inquirer spekuliert über eine Verschiebung des Sockels M2 (moment mal schrieb der Inquirer nicht vor kurzem noch der Sockel käme mit dem Namen AM2?) auf Mitte 2006. Interessanterweise gibt man dort sogar an, statt der Ursprünglichen Planung des Launches im März/April, sei sogar schon der September genannt worden. Merkwürdig, vor allem weil bislang immer vom zweiten Quartal 2006 die Rede war (vergleiche Roadmap November) und laut meinem Kalender ist der Juni Mitte 2006 und zufällig auch im zweiten Quartal.

Egal, das nächste Gerücht steht an. Quelle diesmal auch der Inquirer, der über mysteriöse Pläne von AMD und Google berichtet, die so ungenau sind, das man nicht einmal sagen kann, worum es bei diesen Plänen geht. Um den geneigten Leser aufzuklären, man höhrt in letzter Zeit immer wieder von googleschen Weltbeherrschungsplänen, die von einem Google-Betriebssystem für PCs bis zu Google-PCs selbst - eventuell mit AMD Prozessoren - reichen. Von den mobilen Großcontainern vollgestopft mit Opteronservern, die Google angeblich im Einsatz hat, verlieren wir an dieser Stelle besser erst gar kein Wort.

Erklären würde der Google/AMD PC unter Umständen die Gerüchte, dass AMD für die nächsten zwei Quartale nahezu ausverkauft sei, man also diese CPUs nicht für Dell, sondern für Google bereithalte. Apropos Dell, dort soll man sich angeblich wirklich vorstellen können AMD Prozessoren zu verbauen. So verkündete Michael Dell auf dem World Economic Forum höchstpersönlich:

"We have used them (AMD chips) in the past, we might use them again."

Webhoster STRATO sieht sich von einer AMD-Server Nachfrage überrollt, verspricht aber dank einer Kooperation mit AMD baldige Abhilfe schaffen zu können. (webhostlist).

Wie bei ComputerPartner zu lesen ist, hat der Distributor Adiva zusammen mit Sun Microsystems das Vertriebspartnerportal www.sun-opteron.de ins Leben gerufen. Sun kann derweil verkünden, dass man bislang 8.000 Galaxy-Server verkauft hat und dementsprechend zufrieden ist.

Zufrieden dürfte man auch bei Cray sein, der Aktienkurs der Firma schnellte in der letzten Woche um teilweise 20 Prozent in die Höhe und man konnte einen weiteren XT3 Supercomputer mit Opterons verkaufen. Käufer ist die britische Atomwaffenbehörde AWE, die laut Computerwoche mit diesem dreidimensionale mathematische Modelle berechnen will.

Bei Asus will man mit einem zusätzlichen Distributor vor allem die eigenen AMD Produkte stärken und hat deshalb einen Vertrag mit Avnet geschlossen. Gegenstand der Vereinbarung sind Asus Mainboards für AMD Prozessoren und drei neue Notebookmodelle. Ted Chen, Manager bei Asus, begründete diesen Schritt folgendermaßen:

"There is a lot of potential in AMD and Avnet has its own channel so we can enlarge our piechart"

Zum Abschluß liefert das Journal of Pervasive 64bit Computing ein fiktives Gespräch zwischen Michael Dell und Paul Ottelini, wobei sich ersterer über die Dull little boxes aus dem Apple Werbespot beschwert.

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Heute hat AMD erste Details zu den neuen 65 nm Prozessoren veröffentlicht, genau genommen erste Früchte der Kooperation mit IBM, über die wir bereits mehrfach berichteten. Nach neuesten Informationen plant AMD dank der IBM-Kooperation die 65 nm Prozessoren nicht in herkömmlicher SOI-Technologie zu produzieren, sondern unter Verwendung von Germanium. An "Germanium-Prozessoren" wird schon seit Jahren intensiv geforscht, der rechte Durchbruch ist bisher aber nicht gelungen. Nun sollen es IBM und AMD allerdings nach eigenen Angaben geschafft haben, embedded Silicon Germanium (e-SiGe) mit Dual Stress Liner (DSL; aka Strained Silicon) und Stress Memorization technology (SMT) auf SOI-Wafern zu kombinieren. Als Folge davon soll die Transistor-Leistung um bis zu 40 Prozent steigen, was höher getaktete Prozessoren bei niedriger Verlustleistung ermöglicht.

Mit der Verwendung von kleineren Strukturen (hier: 65 nm statt 90 nm) wollen die CPU-Hersteller drei Fliegen mit einer Klappe schlagen: zum einen werden die CPU-Kerne kleiner. Aus einem Wafer kann man also wesentlich mehr Kerne schneiden, was die Produktionskosten je CPU senkt. Zum Zweiten erlauben kleinere Strukturen die Unterbringung von zusätzlichen Transistoren ohne die Die-Fläche auf unwirtschaftliche Größen wachsen zu lassen. So könnte damit zum Beispiel der Cache vergrößert oder zusätzliche Funktionseinheiten integriert werden bis hin zu einem Quad-Core Prozessor. Als dritter Pluspunkt für die Migration zu 65 nm steht theoretisch der niedrigere Stromverbrauch auf der Liste, wobei man hier mit einer Pauschalisierung vorsichtig sein muss. Bereits bei der Reduktion von 130 nm auf 90 nm musste Intel mit dem Prescott-Kern am eigenen Leib erfahren, dass kleinere Strukturen nicht automatisch niedrigeren Stromverbrauch und weniger Hitze bedeuten (wir berichteten). AMD versucht hier die Leckstrom-Problematik mit SOI und Germanium auch für den 65 nm Prozess in den Griff zu bekommen.

Ob der neue Germanium-Prozess den ursprünglichen Zeitplan (Ende 2006) gefährdet, war nicht zu erfahren. Die Fab 36 soll jedenfalls demnächst mit der Fertigung der Vorabwafer beginnen.
Danke rkinet für den Hinweis

Links zum Thema:

• AMD Pressemeldung

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Links zum Thema:

• Meldung der Financial Times
• Planet 3DNow! News - AMD eröffnet mit der Fab36 das neueste Werk in Dresden
• Planet 3DNow! News - Aktuelles zur Eröffnung der Fab36

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Nachfolgend sammeln wir Artikel und alles was mit der Fab36 in Zusammenhang steht, daher wird diese News im Laufe des Tages diverse Updates erfahren.

Unter www.amd.com/fab36 hat AMD die Webseite zur Fab36 online gestellt.

Weitere Bilder unter anderem auch zur Fab36 findet Ihr hier.

Artikel zur Eröffnung:

Neue Chipfabrik von AMD in Dresden eröffnet (Quelle: sz-online.de)

Bilder von der Eröffnung (Quelle: sz-online.de)

Ein großes Werk für die ersehnte Wende (Quelle: sz-online.de)

AMD will im nächsten Jahr 3000 Mitarbeiter in Dresden beschäftigen (Quelle: business-wissen.de)

AMD's future in production at Fab 36 (Quelle: InfoWorld)

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An dieser Stelle die AMD Pressemitteilung:

Dresden -- 14. Oktober 2005 --AMD (NYSE: AMD) eröffnet heute sein neues 300 mm-Halbleiterwerk AMD Fab 36 in Dresden. An den Feierlichkeiten nehmen Bundeskanzler Gerhard Schröder und Sachsens Ministerpräsident Prof. Dr. Georg Milbradt sowie weitere hochrangige Vertreter aus Politik und Halbleiterindustrie teil.

“Die pünktliche Eröffnung von AMD Fab 36 in Dresden ist ein weiterer Erfolg in unserer Rekordserie. Wir knüpfen damit an die tadellosen Ergebnisse bei der Umsetzung unserer Produktionsstrategien und –ziele der Vergangenheit an,” sagte Hector Ruiz, AMDs Chairman of the Board, President und CEO. “In AMD Fab 36 setzen wir unser patentiertes Fertigungsprinzip ein, das unter dem Namen Automated Precision Manufacturing (APM) bekannt ist. Mit APM konnten wir extrem schnell auf neue Technologiegenerationen umsteigen und in sehr kurzer Zeit hohe Ausbeuten erzielen. Auf Basis dieser soliden Grundlage können wir in Fab 36 auch künftig die großen Vorteile von APM voll ausschöpfen und die weltweit zunehmende Nachfrage nach AMD 64-Bit-Lösungen erfüllen.”

Die Produktion wird in AMD Fab 36 derzeit planmäßig hochgefahren. AMD geht davon aus, im ersten Quartal 2006 Produkte in 90 nm-Technologie auszuliefern und Ende 2006 mit der Fertigung in 65 nm-Technologie zu beginnen. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, im neuen Werk bis zur Jahresmitte 2007 größtenteils in Strukturbreiten von 65 nm zu fertigen.

Die erhöhte Fertigungskapazität, die AMD durch den Einsatz von 300 mm-Wafern erzielt, sowie die Vorteile des APM Fertigungsprinzips hinsichtlich Produktionsgeschwindigkeit und -effizienz spielen eine entscheidende Rolle bei den Wachstumsplänen des Unternehmens für die nächsten Jahre. Die dritte Generation von AMDs Fertigungsprinzip, die in Fab 36 zum Einsatz kommt, umfasst mehrere Hundert patentierte oder zum Patent angemeldete Technologien, mit denen sich die Prozesse in der AMD Fab 36 dynamisch und automatisch optimieren lassen. Dieses System unterstützt AMD dabei, noch schneller auf Kundenanforderungen zu reagieren, Technologiewechsel in kürzester Zeit zu vollziehen sowie Qualität und Effizienz der Produkte noch weiter zu steigern.

AMD plant, die Lieferungen aus Fab 36 von Jahr zu Jahr kontinuierlich zu erhöhen. Im Jahr 2008 soll Fab 36 rund 100 Millionen Prozessoren liefern. Die Auslastung der Fabrik soll dabei auf kontinuierlich hohem Niveau gehalten werden. Dies versetzt AMD in die Lage, die steigende Nachfrage nach den mehrfach ausgezeichneten AMD64 Prozessoren zu erfüllen und den Marktanteil bei x86-Prozessoren in den nächsten Jahren signifikant zu steigern.

“In Fab 36 setzen wir AMDs neueste Innovationen im Bereich Fertigung und Technologie ein,” so Daryl Ostrander, AMDs Senior Vice President, Logic Technology and Manufacturing, Microprocessor Solutions Sector. “Mit den einzigartigen Qualitäten unserer Mitarbeiter weltweit und unseren unübertroffenen Fähigkeiten in der Automatisierung können wir unsere Zusagen gegenüber Kunden heute und in Zukunft einlösen. Unsere führenden Prozesstechnologien im Submikron-Bereich, die in partnerschaftlicher Zusammenarbeit mit IBM entwickelt wurden und dem neuesten Stand der Technik entsprechen, spielen hierbei eine maßgebliche Rolle.“

Nach einer gründlichen Evaluierung hatte sich AMD entschieden, Fab 36 am Standort Dresden zu bauen. Die bisherigen Erfolge der AMD Fab 30, die hochmotivierten und qualifizierten Mitarbeiter in der Region sowie die finanzielle Unterstützung des Freistaates Sachsen und der Bundesrepublik Deutschland gaben den Ausschlag für diese Entscheidung.

“Unsere Mitarbeiter sind der wichtigste Faktor für AMDs Wettbewerbsfähigkeit,” so Hans Deppe, Corporate Vice President und Geschäftsführer des Standortes Dresden (Fab 30 und Fab 36). “Dank ihres Einsatzes und ihrer Entschlossenheit benötigten wir vom ersten Spatenstich bis zur Eröffnung von Fab 36 weniger als 24 Monate und konnten zugleich die technologischen Höchstleistungen und die Effizienz von Fab 30 aufrecht erhalten.”

AMDs Präsenz in Dresden ist ein enormer gemeinsamer Erfolg für das Unternehmen, den Freistaat Sachsen, Deutschland und die Europäische Union (EU). Die Investitionen des Unternehmens in der Region zählen zu den größten ausländischen Investitionen, die im vergangenen Jahrzehnt in Deutschland getätigt wurden. Dadurch konnten in Sachsen sowie in benachbarten Regionen etwa 7.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze geschaffen und die Entwicklung von Dresden zu einem weltweit anerkannten und in der Europäischen Union führenden Halbleiterstandort vorangetrieben werden.

Nach Aussagen von Ruiz hat AMD im Jahr 2005 einen gewaltigen Sprung nach vorne getan, was dazu geführt hat, dass die Firma mittlerweile weltweit erheblich anders wahrgenommen werde.

Der Fab36, die am morgigen Freitag offiziell eröffnet wird (wir berichteten), mißt er eine signifikante Bedeutung für die weitere Entwicklung AMDs zu, da deren Herstellungskapazität eine größere Flexibilität erlaubt. Des Weiteren ermöglicht sie mit 42 und 32 Nanometer Herstellungsprozesse über 65 Nanometer hinaus.

Auf Nachfrage zur Kartellklage gegen Intel, hebt Ruiz hervor, dass AMD zum gegenwärtigen Zeitpunkt aus einer starken Produktsituation heraus und der technologischen Führungsrolle, die Zeit für gekommen hielt, mit eben diesem Mittel gegen Intel vorzugehen. Zur Zeit sei es aber noch zu früh, um beurteilen zu können, ob die Kartellklage bereits zu einem Umdenken bei den Kunden geführt hat.

Quelle:
Q&A: AMD's Ruiz on Intel, Germany, the future (InformationWeek)

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