AMD hat via Twitter verbreitet, dass nach den derzeitigen Planungen am 31. Juli ein neuer Catalyst-Treiber veröffentlicht werden soll, der erstmals gezielt Mikroruckler bekämpft. Einen solchen Treiber hatte der Konzern im Rahmen des Launches der Multi-GPU-Grafikkarte Radeon HD 7990 für den Sommer angekündigt. Zugleich konnten sich damals einige Redaktionen bereits von der Wirksamkeit des Ansatzes an Hand eines Prototyp-Treibers in eigenen Tests überzeugen. Unter Mikrorucklern leiden sowohl CrossFire-Gespanne als auch Dual-Graphics-Systeme. Hauptproblem dabei ist bisher, dass die zusammengeschalteten GPUs die fertig berechneten Bilder zu ungleichmäßig ausgeben. Wie die Messungen von PC Perspective erstmals aufzeigten, bekommt dadurch der Nutzer häufig von einzelnen Bildern nur wenige Bildzeilen auf dem Monitor zu Gesicht. Effektiv trägt so ein Bild somit nicht zu einem flüssigen Spielgefühl bei. Dem will AMD jetzt mit einem Mechanismus entgegenwirken, der die Bildausgabe glättet, was durch eine gezielte Verzögerung einzelner Bilder erreicht werden soll. Wer dies nicht möchte, wird den Mechanismus wohl deaktivieren können. Zumindest wurde dies damals so angekündigt.
AMD hat den Erscheinungstermin für den Treiber verschoben. In einer kurzen Antwort auf eine entsprechende Frage eines Facebook-Nutzers antwortete ein Sprecher von AMD:
Zitat:
"We decided to make some last minute tweaks to the driver, look for it later this week. ^HJL"
Demnach wird heute nichts mehr passieren. Offenbar hat sich das Treiber-Team in letzter Minute dazu entschlossen, noch einige Änderungen am "Wundertreiber" vorzunehmen. Als neuer Termin wird lediglich diese Woche genannt.
Der Konzern hat sich jetzt auch über einen seiner Twitter-Accounts zu Wort gemeldet. Die dortige Version klingt etwas anders: AMD entschuldigt sich für die Verzögerung. Die Veröffentlichung des Catalyst 13.8 Beta sei zwecks zusätzlicher Tests verschoben worden. Abschließend wird noch der heutige erste August als Termin für die Veröffentlichung genannt.
Zitat:
"We are sorry for the delay in Catalyst 13.8 Beta! We postponed it for additional testing. It will be released on 8/1."
AMD hat gestern per Pressemitteilung die Verfügbarkeit eines neuen SoCs für den Embedded-Markt bekanntgegeben, der laut Hersteller eine TDP von lediglich 6 Watt besitzt. Mit diesem neuen Modell decken die G-Serie SoC APUs jetzt ein Anwendungsspektrum zwischen 25 und 6 Watt ab, wobei sich das neueste Mitglied der Serie GX-210JA auch für Designs ohne aktive Kühlung eignen dürfte. Um die geringe Verlustleistung, welche im Schnitt bei nur 3 Watt liegen soll, zu erreichen, wurde gegenüber dem 9-Watt-Modell die Taktfrequenz der GCN-GPU um 75 auf 225 MHz abgesenkt und die beiden USB-3.0-Ports deaktiviert. Die beiden Jaguar-Kerne laufen hingegen ebenfalls mit 1 GHz. Alle weiteren technischen Daten sind nachfolgender Tabelle zu entnehmen:
Arun Iyengar, Vice President und General Manager der AMD Embedded Systems, sieht die neue SoC-Lösung als idealen Bestandteil für kommende lüfterlose Designs:
Zitat:
"The advance of APU processor design, the Surround Computing era, and The Internet of Things has created the demand for embedded devices that are low power but also offer excellent compute and graphics performance. AMD Embedded G-Series SOC products offer unparalleled compute, graphics and I/O integration, resulting in fewer board components, low-power use, and reduced complexity and overhead cost. The new GX-210JA operates at an average of approximately 3 watts, enabling a new generation of fanless designs for content-rich, multimedia and traditional workload processing."
Ein erster Kunde für die neue SoC APU dürfte die Wyse-Sparte von Dell sein, die kleine kompakte Thin Clients im Angebot hat. Jedenfalls lässt sich Kiran Rao, Director of Hardware Platforms, Dell Wyse, in der Pressemitteilung wie folgt zitieren:
Zitat:
"AMD multi-core APUs have played a key role in powering our latest cloud client platforms with excellent performance in an extremely compact and efficient form factor. As the newest dual-core member of the AMD Embedded G-Series SOC family, the AMD GX-210JA offers the right level of performance, low-energy use, I/O integration and operating system support, plus a small footprint that should further simplify build requirements. It’s designed to extend the AMD embedded processor legacy to the next level of performance and efficiency which we find especially exciting."
Zalman ist wohl einer der bekanntesten Hersteller von CPU-Kühlern, da man zu Zeiten des Sockel A (462) von AMD mit dem CNPS7000 nicht nur einen leistungsmäßig, sondern auch lautstärketechnisch wegweisenden Kühler im Portfolio hatte. Irgendwie muss man aber sagen, dass der Hersteller scheinbar immer noch von diesem Ruhm zehrt. Aktuell dominieren andere Firmen in Deutschland den Markt und so stellt sich natürlich die Frage: Was kann man vom einstigen Primus erwarten? Mit dem CNPS5X Performa tritt zwar kein Top-Modell für den heutigen Test an, dafür ist der Kühler aber mit einem Preis von knapp über 13 Euro ein Modell eines Segments, wo die Kundschaft gerne einmal spontan zusagt. Was hat der kleine Tower-Kühler zu bieten? Wie kann sich der Kühler positionieren?
Einer der ersten CPU-Kühler, den wir dieses Jahr getestet haben, war der Thermalright AXP-100. Das kleine Modell zeigte trotz 58 mm Höhe eine gute Kühlleistung. Mit dem neuen AXP-200 soll nun der Konkurrenz noch einmal etwas entgegengesetzt werden. Der 60 mm hohe Kühlkörper kann mit 140-mm-Lüftern gepaart werden und tritt in den direkten Wettbewerb zu leistungsstarken Namen, die wir auch schon im Test hatten, z.B. Noctua NH-L12 oder SilverStone NT06-Pro. Während bereits seit einigen Wochen die Eckdaten des Kühlers dank eines Leaks bekannt sind, können wir euch heute sagen, was der Kühler zu leisten im Stande ist.
Während die Define-Serie des schwedischen Herstellers Fractal Design eher auf einen Silent-Betrieb getrimmt ist, legen die Schweden bei der Arc-Serie den Fokus auf die Kühlleistung. Hierfür sollen unter anderem drei vorinstallierte 140-mm-Lüfter sorgen. Trotzdem legt Fractal Design Wert darauf, die Lautstärke bei Bedarf mittels einer Lüftersteuerung auf akzeptable Werte zu drosseln. Das Arc Midi R2 löst das mittlerweile fast zwei Jahre alte Arc Midi ab. Wie das bei neuen Revisionen natürlich immer der Fall ist, werden hierbei einige Dinge überarbeitet. So ist das Arc Midi R2 selbstverständlich mit schnellen USB-3.0-Anschlüssen aufgerüstet worden. Weiterhin wurde es mit einem Seitenfenster ausgestattet, um die eingebaute Hardware in Szene zu setzen. Auch Freunde von Wasserkühlungen kommen auf Ihre Kosten. Das Arc Midi R2 bietet Einbaumöglichkeiten für Radiatoren sowohl im Deckel als auch in der Front. Was es sonst noch zu bieten hat, werden wir uns auf den folgenden Seiten genauer ansehen.
Wir bedanken uns bei Fractal Design für das Testmuster und wünschen wieder einmal viel Spaß beim Lesen.
Bereits Ende Mai 2013 wurden die neuen AMD APUs auf "Kabini" Basis offiziell vorgestellt. Kabini ist der direkte Nachfolger von Brazos, ist also in stromsparenden mobilen Geräten zu Hause, bei denen lange Akkulaufzeit wichtiger ist als das letzte Quäntchen Leistung. Kabini besteht aus bis zu 4 Jaguar CPU-Kernen und einer DirectX 11 GCN-Grafikeinheit. hUMA unterstützt Kabini dagegen noch nicht.
Obwohl die Produkt-Vorstellung nun schon fast zwei Monate zurück liegt, sieht es auf dem Markt immer noch mau aus mit real kaufbaren Kabini-Produkten. Lange Zeit war der Packard Bell Easynote LE69KB-45004G50Mns wie berichtet der einzige Laptop mit der neuen AMD-Technologie auf dem deutschen Markt, konkret mit dem AMD A4-5000 Prozessor mit 4x 1,5 GHz Taktfrequenz und einer integrierten Radeon HD 8330 mit 128 GCN-Prozessoren. Obwohl Kabini eigentlich die Mobilität der Geräte verbessern sollte ohne auf allzuviel Leistung verzichten zu müssen, verbaute Packard Bell die APU überraschenderweise in ein 17" Notebook, die meist eher zu Hause als PC-Ersatz genutzt werden.
Nun jedoch kommt langsam zumindest etwas Leben in die Bude. Neben dem Packard Bell 17" Laptop, der bei nur einer Hand voll Anbietern immer noch 399 EUR kosten soll aber immerhin verfügbar ist, sind nun auch zwei Modelle von Toshiba aufgetaucht, ein 15,6" Modell, das Toshiba Satellite C50D-A-10E, und ebenfalls ein 17,3" Modell, das Toshiba Satellite C70D-A-10L.
Es schien eine klare Sache zu werden, schließlich stammt das letzte Roadmap-Update erst von Anfang Juni (wir berichteten): AMDs Next-Gen APU "Kaveri" mit bis zu 4 Steamroller-Kernen, GCN-Grafik und HSA-Support soll Anfang des vierten Quartals 2013 auf den Markt kommen.
Nun jedoch sieht es so aus, als sei dieser Termin nicht zu halten. Sowohl VR-Zone, als auch Digitimes - für gewöhnlich aus Kreisen der Mainboard-Hersteller aus Taiwan und China gut unterrichtet - melden heute, dass mit Kaveri nicht vor Februar 2014 zu rechnen sei. Zwar sollen im Dezember 2013 noch ein paar Vorab-Versionen zu einigen OEMs gehen, aber den Markt bedienen können soll AMD wohl erst ab 02/2014. Als Grund nennt Digitimes unter Berufung auf Quellen bei den PC-Herstellern den Fertigungsprozess - Kaveri wird in 28 nm Strukturen gefertigt werden - der nicht eher für eine Massenproduktion bereit sein soll.
Sollte dem so sein, dürfte bei den Mainboard-Herstellern abermals Katerstimmung herrschen. Wie oft war es in den vergangenen Jahren schon so, dass fertige Platinen für diverse neue AMD-Prozessoren bereits auf dem Markt waren - in diesem Fall wären es die FM2+ Mainboards - von den entsprechenden CPUs aber weit und breit nichts zu sehen war. Bleibt für die Mainboard-Hersteller nur zu hoffen, dass AMD nicht im Nachhinein noch irgendwelche elektrischen Parameter ändert, die sämtliche Kompatibilitätsbemühungen der Platinen-Produzenten durchkreuzt; wie es bei einigen Slot-A-, Sockel-A-, Sockel AM2- und AM3-Boards der Fall war.
Wenn die Kollegen schon beim Spekulieren sind, könnte man auch das Engineering-Sample des Kaveri in die Diskussion mit einbringen, das kürzlich bei BOINC aufgetaucht ist - und furchtbar schlecht performt hat. Aus der Modellnummer ließ sich jedenfalls die Taktfrequenz ableiten und die passte so ganz und gar nicht zur gezeigten Leistung. Entweder wurde die Soll-Taktfrequenz bei diesem Engineering-Sample nicht erreicht - dann wäre es in der Tat eine Sache der Fertigung - oder es waren unzählige Features der CPU deaktiviert, wie z.B. TLBs, Prefetcher, etc., weil sie in diesem Stepping noch nicht fehlerfrei arbeiteten; in diesem Fall wäre es ein Design-Problem und bedürfte eines fehlerbereinigten Steppings.
Eine weitere Erklärung wäre, dass AMD sich 2013 voll und ganz auf die Vorstellung von Sony Playstation 4 und Microsoft Xbox One konzentrieren wird, die ja bekanntlich beide mit APUs von AMD bestückt sind und dem Vernehmen nach im Vorverkauf bereits auf ordentlich Nachfrage stoßen. Von AMD war auf Nachfrage von Digitimes jedenfalls keine Stellungnahme zu den Verzögerungsgerüchten zu erhalten. Lassen wir uns also überraschen.
Über AMDs neuen Enthusiasten-Prozessor FX-9590 haben wir in den letzten Wochen ausführlich berichtet. AMD bezeichnet ihn als den ersten 5-GHz-Prozessor, obwohl das - wie unsere Leser wissen - nur die halbe Wahrheit ist, denn 5 GHz erreicht der Prozessor nur im Turbo-Modus, wenn also nicht alle Kerne ausgelastet sind. Der Basistakt des AMD FX-9590 liegt bei 4,7 GHz. Bisher gibt es noch keine realen Tests dieser CPU - in bisherige Reviews wurde er durch übertakten eines FX-8350 simuliert - aber die reinen Leistungsdaten lesen sich nicht schlecht, bringt die AMD-CPU in der Tat nahe an die Intel-Flaggschiffe heran. Erkauft wird diese Hauruck-Aktion von AMD, einen herkömmlichen Piledriver-Kern durch Selektieren auf diesen Takt zu peitschen, allerdings mit einer exorbitanten TDP von 220 W. Bisheriger Negativ-Rekordhalter war der AMD Phenom X4 9950 aus dem Jahr 2008 mit 140 W TDP, aktuelle FX-Modelle liegen bei 95-125 W.
Nachdem nun einen Monat lang nichts mehr zu hören und zu sehen war vom FX-9590, kommt nun Bewegung in die Sache. Zuerst ist die CPU bei diversen Preisvergleichern aufgetaucht. Das ist bemerkswert, wo AMD die CPU eigentlich nur an OEMs liefern wollte, die ihr Komplett-System mit leistungsstarken Kühlungen und entsprechend robusten Mainboards bündeln können. In Deutschland ist er bisher nicht gelistet, aber ein britischer Händler hat ihn angeblich sogar auf Lager, für 763 EUR:
Quelle: gh.de
In Deutschland wiederum ist ein Komplettsystem namens Sprint H5888 (Octa) mit dem AMD FX-9590 bei einem Händler aufgetaucht:
Die Eckdaten sind AMD FX-9590 mit 5 GHz Turbo-Takt, 16 GB Corsair DDR3-1600 RAMs, AMD Radeon HD 7970, 256 GB Samsung 840 Pro SSD, 3 TB Seagate HDD, ASUS Crosshair V Formula-Z und diversen Goodies für knapp 2.700 EUR.
Und auch der japanische Hersteller Mouse Computer, der in Europa nicht vertreten ist, hat bereits ein Komplettsystem namens G-Tune Masterpiece a1500BA1 mit AMD FX-9590 im Sortiment. Hier tun allerdings sinnvollerweise DDR3-1866 RAMs ihren Dienst, in diesem Fall von Kingston, sowie eine OEM-Version namens AMD Radeon HD 8990, also eine Dual-GPU Grafikkarte, die im Grunde der AMD Radeon HD 7990 entspricht. Statt einem ASUS-Mainboard schiebt hier das MSI-990FXA-GD80-V2-Mainboard Dienst. Dieses Gerät soll umgerechnet ca. 3500 EUR kosten.
Am Sonntag begannen die ausgewählten Leser – uncle_sam, Emploi, CosmiChaos und C4rp3di3m – fleißig zu bloggen, welche Erfahrungen sie mit den von Corsair zur Verfügung gestellten Netzteilen gemacht haben. Das preisintensive 80-PLUS-Platinum-zertifizierte Modell AX760i möchte mit seiner Technik und der hauseigenen Corsair-Link-Software die Kunden überzeugen. Die User haben das Netzteil in ihren Tests mit kleinen Hilfsmitteln und Vergleichsnetzteilen auf die Probe gestellt. Das Urteil aller fällt dabei schlussendlich meist positiv aus. Die Energieersparnis gegenüber älteren Netzteilen oder Modellen mit einer niedrigeren Zertifizierung (niedrigerem Wirkungsgrad) ist unübersehbar. Ebenso zeigt sich der Lüfter, dank des hohen Wirkungsgrades weniger für die Abführung von Wärme gefordert, von einer guten Seite. Lediglich bei hohen Drehzahlstufen fällt er den Testern aktiv auf.
Nach zwischenzeitlicher Unsicherheit über die verbauten Schutzschaltungen wurde dieser Punkt durch Corsair-PR-Manager Michael Schmid aufgeklärt.
Ist die Leistung des Corsair-Netzteils gefragt, bescheinigt User CosmiChaos dem AX760i zusätzlich, dass die Stabilität bei übertakteten Systemen spürbar ist. Über größere Probleme wusste keiner der Tester zu berichten. Lediglich die Corsair-Link-Software bringt die Nutzer zum Grübeln. Das Design ist wie immer Ansichtssache, jedoch zeigen sich teils Unstimmigkeiten beim Inhalt. Demnach sollte man sich bei der Nutzung stets über das Thema Garantie Gedanken machen, wenn die Werte für die Schutzschaltungen geändert werden, und auch die Beschriftungen hinterfragen.
Für alle interessierten Leser möchten wir noch einmal auf den P3D-Blog hinweisen.
Inter-Tech ist nicht unbedingt als Premiummarke bekannt, dafür werden aber eine große Zahl günstiger Produkte unter diesem Label angeboten. Bereits auf der CeBIT 2012 haben wir uns das Portfolio angesehen und waren schlicht überrascht, wie viele Produkte seinerzeit erhältlich waren. Das ist auch heute noch so. Heute soll es uns vor allem um zwei Gehäuse aus dem mITX-Bereich gehen – das Inter-Tech E-i7 und das Q-6. Beide zielen aufgrund der Abmessungen und der externen Netzteile nicht unmittelbar auf Enthusiasten ab, vermitteln aber auf den ersten Blick einen guten Eindruck. Ob sich dieser bewahrheiten kann, haben wir uns angesehen.
MS13-055 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2846071) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS13-056 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft DirectShow (KB2845187) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 8, 8 x64, 2012 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS13-057 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows Media Format Runtime (KB2847883) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 8, 8 x64, RT, 2012 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS13-058 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows Defender (KB2847927) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows Defender for Windows 7, for Windows 7 x64, Windows Defender when installed on Windows Server 2008 R2 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Nein Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Antec hat einen hohen Bekanntheitsgrad im Netzteilbereich, da sie auf hochwertige Platinen von Seasonic und Delta zurückgreifen. Das 750-W-Gerät aus der HCG-Baureihe ist ein gutes Beispiel dafür und konnte in Sachen Elektronik absolut überzeugen. Die HCG-Serie wurde in der Zwischenzeit sogar um einige modulare Modelle erweitert, mittlerweile sind auch zwei Modelle mit 750 W und 850 W in Planung. Genau diese stellen wir heute vor und klären auf, wer diesmal für die Produktion verantwortlich ist. Es handelt sich hierbei um unser vorerst letztes Review für dieses Ressort, da wir nun verstärkt über mobile Geräte berichten. Wir bedanken uns bei Antec für die Bereitstellung des Modells und wünschen viel Spaß beim Lesen!
Zum Patchday am Dienstag plant Microsoft derzeit die Veröffentlichung von sieben Sicherheitsmitteilungen. Erste Details wurden gestern bekannt gegeben.
Bulletin 7 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows Defender for Windows 7, for Windows 7 x64, Windows Defender when installed on Windows Server 2008 R2 x64 Neustart erforderlich: Nein
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
The Document Foundation (TDF) hat heute bekanntgegeben, dass AMD dem Advisory Board der TDF beigetreten ist. Bisher waren bereits die Firmen und Organisationen Google, Red Hat, SUSE, Freies Office Deutschland e.V., Software in the Public Interest (SPI), the Free Software Foundation, Intel, Lanedo, MIMO (Inter-Ministry Mutualisation for an Open Productivity Suite) und King Abdulaziz City for Science and Technology (KACST) hier vertreten, um die TDF bei der Weiterentwicklung des Office-Pakets LibreOffice zu unterstützen. Hierzu zählt neben der beratenden Tätigkeit auch ein finanzielles Sponsoring sowie die Abstellung von Entwicklern und Ressourcen. Darüber hinaus sollen die Mitglieder des Advisory Boards die Softwareprojekte der TDF promoten.
LibreOffice schickt sich an, eine vollwertige Alternative zu Microsoft Office zu werden. Des Weiteren ist das Paket nicht nur für Windows und Mac OS X, sondern auch für Linux zu haben. Es enthält die Programme Writer (Textverarbeitung), Calc (Tabellenkalkulation), Impress (Präsentationsprogramm), Draw (Grafikprogramm), Base (Datenbankprogramm) und Math (Formel-Editor) und deckt damit alle wichtigen Anwendungsbereiche eines Office-Paketes ab. Die technische Grundlage von LibreOffice bildet OpenOffice.org 3.3, welches unter dem neuen Namen Apache OpenOffice weiterentwickelt wird.
Zitat: Manju Hegde, Corporate Vice President, Heterogeneous Solutions bei AMD
"It is great to work on LibreOffice with The Document Foundation to expose the raw power of AMD GPUs and APUs, initially to spreadsheet users. Bringing the parallelism and performance of our technology to traditional, mainstream business software users will be a welcome innovation for heavy duty spreadsheet users, particularly when combined with the compute capabilities of the upcoming generation of AMD Heterogeneous System Architecture (HSA) based products."
Offenbar will AMD durch dieses Engagement die freie Office-Suite für die Heterogeneous-System-Architektur (HSA) fit machen. Die HSA definiert unter anderem ein neues Speichermodell, bei dem sämtliche Recheneinheiten im selben Adressraum arbeiten, sodass das bisher kostspielige, aber notwendige Hin- und Herkopieren der Daten nicht länger durchgeführt werden muss. Zusammen mit dem neuen, vereinfachten Programmiermodell soll es Entwicklern ermöglicht werden, leichter die Fähigkeiten moderner CPUs, GPUs und SoCs, die unterschiedlichste Recheneinheiten auf einem Die vereinen, zu nutzen, was wiederum einer höheren Energieeffizienz zu Gute kommen soll. Software müsste demnach nur noch für diese eine Architektur entwickelt werden, könnte aber auf allen Prozessoren unterschiedlichster Geräteklassen und Hersteller laufen, die zur HSA kompatibel sind.
Speziell die Besitzer einer APU sollen von den Anstrengungen AMDs profitieren, aber auch alle anderen Nutzer von LibreOffice werden von den Optimierungen an den Datenstrukturen profitieren. Hierdurch sollen beispielsweise Berechnungen in Calc-Arbeitsmappen beschleunigt werden. Michael Meeks, der Mitglied des TDF Boards ist, ließ uns auf Nachfrage zudem wissen, dass AMD die Umsetzung diverser Projekte finanziert. Die eigentliche Entwicklungsarbeit wird von SUSE und MulticoreWare (ein OpenCL-Spezialist) geleistet. Außerdem seien diese Aktivitäten bereits seit einigen Monaten im Gange und fließen zum Teil bereits in die Version 4.1 von LibreOffice ein. Ab der Version 4.2 sollen dann die größeren Verbesserungen einsetzen. Derzeit liegt der Fokus auf Calc. Künftig ist aber auch eine GPU-Beschleunigung von Impress denkbar.
Zitat: Michael Meeks, SUSE Distinguished Engineer und TDF Board Member
"It is exciting to work together with AMD and their ecosystem to take advantage of AMD's cutting edge innovation right inside LibreOffice. The growth in performance and parallelism available in the GPUs of today, and particularly with AMD's revolutionary APUs of tomorrow, is something we're eager to expose to LibreOffice users."
Wir haben noch ein paar weitere Rückfragen von Michael Meeks beantwortet bekommen. Demnach beinhaltet zwar die in Kürze erscheinende Version 4.1 von LibreOffice bereits die ersten Änderungen an den Datenstrukturen und der allgemeinen Infrastruktur, allerdings werden diese zunächst keine Performancevorteile für die Endnutzer bringen. Nach dem derzeitigen Planungsstand soll aber bereits Ende Januar die darauf folgende Version 4.2 erstmals von den Änderungen profitieren, weil dann die GPU über die OpenCL-Programmierschnittstelle genutzt werden kann. Genauer gesagt soll die Berechnung bestimmter Funktionen, die häufiger in einer Arbeitsmappe vorkommen und mit denen größere Datenmengen verarbeitet werden, über OpenCL auf die GPU ausgelagert werden können. Welche Funktionen dafür zu Beginn in Frage kommen, wird derzeit noch evaluiert. LibreOffice soll zudem künftig automatisch entscheiden können, ob die Berechnungen auf der CPU oder GPU ausgeführt werden.
Die strukturellen Arbeiten sollen laut Michael Meeks gute Fortschritte machen.
Michael Meeks hat uns gegenüber klargestellt, dass mit der OpenCL-Implementierung nicht nur HSA-kompatible APUs unterstützt werden. Vielmehr sollen alle GPUs, die OpenCL unterstützen, genutzt werden können - vorausgesetzt eine entsprechende Laufzeitumgebung ist vorhanden. Dazu zählen natürlich auch diskrete Grafikkarten.
In seinem eigenen Blog berichtet unser Forenmitglied Dresdenboy über seinen Fund bei der Boincstats-Recherche. Dabei lief ihm ein nagelneues AMD-Sample einer APU mit Steamroller-Kernen über den Weg, die künftig in den Kaveri- und Berlin-APUs zum Einsatz kommen werden.
Wie wir bereits bei der Vorstellung der Server-Version Berlin berichteten, wird der Chip über vier Steamroller-Kerne sowie 2 x 2 MB L2-Cache verfügen:
Kaveri/Berlin-APU-Architektur
Durch die BOINC-Informationen sind nun weitere Details des Modells bekannt:
Systeminformationen von Boinc
Dabei muss man die L2-Größe ignorieren, da diese nicht genau erkannt wird. Die restlichen Daten, insbesondere die CPU-Typ-Informationen, weisen den Chip als zur Familie 15h (dezimal 21) gehörig aus. Dies ist typisch für alle Chips, die auf der Bulldozer-Architektur basieren. Bei der Modellbezeichnung wird der Chip als Modell 30h (dezimal 48) identifiziert, bisher die höchste Einordnung nach den Richland-APUs, die die Modellnummer 13h aufweisen. Der große Sprung auf die Modellnummer 30h ist durch den Umstand zu erklären, dass AMD die Chips der Baureihe 20h schon vor längerem gestrichen hat (wir berichteten).
Die Taktraten der APU lassen sich laut Dresdenboy dann aus den CPU-Typ-Informationen, die mit "2M186092H4467_23/18/12/05_1304" angegeben sind, extrahieren. Demnach betrüge der maximale Turbotakt 2,3 GHz, der Basistakt 1,8 GHz und der niedrigste Takt mit 1,2 GHz bezöge sich auf den Takt der Northbridge. Da bisherige APUs über keinen L3-Cache verfügen, der mit dem gleichen Takt betrieben werden würde, arbeiten deren Northbridges ebenfalls mit relativ niedrigen Taktfrequenzen, typisch sind 1,6 - 1,8 GHz. 1,2 GHz ist nun noch eine Stufe niedriger, allerdings lässt sich mit der Typenbezeichnung "1304" und dem im Internet durchgesickerten Kaveri-Typenschlüssel (siehe Links) dieser Umstand aufklären: Es handelt sich um eine 35-W-APU mit entsprechend niedrigen Taktraten. Die GPU würde laut Dresdenboys Untersuchung mit 500 MHz betrieben werden.
Als kleinen Bonus zum Schluß gibt es noch die üblichen BOINC-Mikrobenchmarks. Dabei werden im Integertest 2.544 Millionen Ops/Sekunde erzielt, die FPU-Leistung wird mit 504 Millionen Ops/Sekunde gemessen. Somit erreicht der Chip lediglich ein Viertel der Leistung, die wir für den FX-8350 bei 4 GHz in unserem Vishera-Test vermessen haben. Dies ist in Anbetracht der doppelten Thread-Anzahl und des beinahe doppelt so hohen Taktes realistisch. IPC-Verbesserungen würden bei dieser Betrachtung somit keine anfallen, jedoch verbieten sich genaue Leistungs-Spekulationen von vornherein, denn das Sample ist nur ein A0-Stepping, d.h. erstes Silizium, bei dem mit vielen, schwerwiegenden Fehlern gerechnet werden muss.
Zur weiteren Diskussion steht unser Kaveri-Forenthread oder der Kommentarthread (s.u.) zur Verfügung.
Seit 2010 berichten wir nun regelmäßig über Produkte aus dem mITX-Segment. Inzwischen haben wir über 30 Gehäuse getestet. Unsere Testplattform für diese Tests ist aber auch inzwischen dementsprechend alt, sodass ein größeres Update ansteht. Das heißt nicht, dass wir nun alles über den Haufen werfen und einen kompletten Neuanfang machen. Vielmehr wird das in der nächsten Zeit einen größeren Arbeitsaufwand bedeuten, denn um die Vergleichbarkeit einschätzen zu können, werden in den nächsten Tests beide Plattformen zu sehen sein, wie es schon beim letzten Test des Cooltek Coolcube Mini der Fall war.
Eine A10-5700-APU aus dem Hause AMD wird für die zukünftigen Tests zum Einsatz kommen und von dem bereits getesteten Noctua NH-L9a gekühlt. Der flache Kühler soll wie schon der bekannte SilverStone NT07-AM2 eine größtmögliche Kompatibilität garantieren. Die Basis für die erneuerte Plattform aber bildet das MSI FM2-A75IA-E53. Hinter der Bezeichnung versteckt sich ein mITX-Mainboard, das auf den aktuellen Sockel FM2 setzt. Als Fusion Controller Hub kommt der bekannte A75 zum Einsatz, welcher unserer Testplattform USB 3.0 zur Verfügung stellt.
Anstatt die Plattform wortlos in Dienst zu stellen, haben wir das Mainboard und dessen Funktionen ein wenig genauer unter die Lupe genommen.
In einer APU-Support-Liste eines Mainboardherstellers haben die Kollegen von TweakPC zwei bisher unbekannte APUs mit einer TDP von lediglich 45 W entdeckt. Um welchen Mainboardhersteller es sich handelt, verrät die Quelle leider nicht, auch konnten wir entsprechenden Eintrag nicht ausfindig machen. (Update: Als ursprüngliche Quelle konnte mittlerweile MSI ausgemacht werden - Link) Schenkt man dem Screenshot der Kollegen allerdings Glauben, könnte AMD die Rufe einiger Kunden nach APUs mit geringer TDP erhört haben.
Bisher gab es, egal ob auf Basis von Llano, Trinity oder Richland, nur APUs mit 65 oder 100 W TDP. Vor allem die APUs für Sockel FM2 nutzten diesen TDP-Raum durch die Turbofunktion weitestgehend aus, weshalb vor allem für HTPC-Kunden der Wunsch nach einer APU mit geringerer TDP laut wurde. Unter den Namen A8-6500T und A10-6700T könnte AMD diesem Wunsch nun nachkommen. Der Basistakt liegt bei den Prozessoren mit 2,1 bzw. 2,5 GHz deutlich unter den Modellen mit 65 W. Diese takten mit 3,5 bzw. 3,7 GHz erheblich höher. Welche Auswirkungen die gesenkte TDP auf den Turbomodus hat, ist aus der Tabelle leider nicht zu entnehmen. Es bleibt zu hoffen, dass diese beiden Modelle nicht dem OEM-Markt vorbehalten sind und alsbald im Einzelhandel gelistet werden.
Vor 3 Wochen hatten wir unsere Leser zu einem User-Test von Corsair-Netzteilen eingeladen. Inzwischen nun stehen die Teilnehmer aus der Planet 3DNow! Community fest.
Ein Netzteil sinnvoll zu testen ist in der Regel ungleich schwieriger, als eine CPU oder Grafikkarte. Hier kann jeder Anwender mit einfachen Testprogrammen nachvollziehen wie schnell ein Produkt ist, wie hoch die Framerate oder wie kurz die Berechnungsdauer. Um die Qualität eines Netzteils einschätzen zu können, sind dagegen tiefgreifendere Kenntnisse beim Anwender erforderlich.
Mit der AX760i Serie will Corsair dem Anwender jedoch ein Stückchen entgegen kommen. So kann der User hier die aktuellen Lasten auf den unterschiedlichen Schienen, den aktuellen Verbrauch etc. direkt per Software auslesen. So kann sich der Anwender vergewissern, ob das nach 80PLUS Platinum zertifizierte Netzteil tatsächlich so sparsam ist wie versprochen. Unsere User-Tester jedoch werden sicherlich auch überprüfen, ob sich die Werte mit denen externer Messgeräte decken.
Ausgewählt für den User-Test wurden:
uncle_sam
Emploi
CosmiChaos
C4rp3di3m
Wie üblich bei Planet 3DNow! User-Tests werden die Teilnehmer für den Blog freigeschaltet, wo sie unverblümt und live von ihren Erfahrungen mit dem Corsair-Netzteil berichten können. Wir wünschen jedenfalls viel Vergnügen dabei und freuen uns auf spannende Berichte "von der Front".
Bereits Ende Mai 2013 wurden die neuen AMD APUs auf "Kabini" Basis offiziell 
Es schien eine klare Sache zu werden, schließlich stammt das letzte Roadmap-Update erst von Anfang Juni (wir 
Über AMDs neuen Enthusiasten-Prozessor FX-9590 haben wir in den letzten Wochen 
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