Abgesehen hat es ASUS mit dem 1201K wohl vorwiegend auf Schnäppchenjäger, denn das Netbook soll unter 300 US-Dollar kosten, ist derzeit in Deutschland aber noch nicht erhältlich. Folgende Ausstattung nennt ASUS für das 1201K

• Genuine Microsoft Windows® XP Home
• 12.1" LED Backlight WXGA Screen (1366x768) with Color-Shine (Glare-type)
• AMD® Geode™ NX 1750 / SiS741GX, SiS966L
• DDR1 SO-DIMM 1GB
• WLAN 802.11b/g/n und Bluetooth2.1 + EDR (optional)
• 160 GB Festplatte (250 GB oder 320 GB optional)
• 0.3M Pixel Kamera
• Hi-Definition Audio CODEC, Stereo Speaker, High Quality Mic.
• 1 x VGA Connector, 2x USB 2.0, 1 x LAN RJ-45, 2 x Audio Jack (Head Phone / Mic-in) ,Card Reader: MMC/ SD/ SDHC
• 6 cells 47Whr Li-ion Battery Pack, 2hrs
• 296 x 208 x 27.3~33.3mm (w/ 6cell battery)
• 1.46Kg (w/ 6cell battery)

Auch der verwendete Chipsatz gibt keinerlei Anlass zur Freude. Zum Einsatz kommt ein SiS 741GX mit einer SiS966L Southbridge, ein Chipsatz mit integrierter Grafik, der 2003 vorgestellt wurde und keinerlei aktuelle Features wie DirectX10 oder Stromsparfunktionen besitzt. Zudem liefert SiS seit 2007 keine Treiber-Updates mehr für den 741GX. Der in der Northbridge integrierte Memory-Controller beherrscht zudem nur DDR1-Speicher, eine Speichertechnologie, die bei AMD seit der Einführung der DDR2-Plattform 2006 und der DDR3-Plattform 2009 Schnee von gestern ist.

Was ASUS geritten hat, dieses Modell vorzustellen und woher man diese fossilen Komponenten überhaupt noch beziehen konnte, ist fraglich. In jedem Fall dürfte es bei der Netbook-Fraktion, weniger wegen des veralteten Prozessors und Chipsatzes, sondern eher angesichts der geringen Akku-Laufzeit von lediglich 2 Stunden zu Beschwerden kommen. Obwohl hier auf Planet 3DNow! naturgemäß Alternativen mit AMD-Prozessoren gerne gesehen sind, müssen wir aus technischer Sicht vor diesem Modell warnen: hier läuft der Kunde Gefahr nicht das zu bekommen, was er beim Kauf eines Netbooks erwartet, nämlich aktuelle, energie-effiziente Technologie zum günstigen Preis. Stattdessen werden einem hier Komponenten untergeschoben, die technisch aus dem Jahr 2002 (CPU) bzw. 2003 (Chipsatz und Grafik) stammen und daher ins Museum gehören und nicht in einen neu vorgestellten Eee-PC.

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Mitte März hatten AMD-Entwickler bereits einen Patch für coreboot zur Verfügung gestellt. Dieser brachte die grundlegende Unterstützung für AMDs RS780 / SB700 Chipsatz, welche zur Portierung von coreboot auf entsprechende Mainboards notwendig ist. Auch frühere Beteiligungen von AMD im Rahmen der eigenen OpenSource-Initiative kamen dem Projekt zu gute. So arbeitete man z.B. mit an der Unterstützung für den RS690 / SB600 oder am DB800 / Salsa (Geode LX Referenz- / Evaluations-Plattform).

Coreboot zeichnet sich auch dadurch aus, dass einige Entwickler auch für die Unterstützung von Mainboards sorgen, die mittlerweile über eine Dekade auf dem Buckel haben und damit seit Jahren kein BIOS-Update erfahren haben. So finden sich in der Liste der unterstützten Boards albekannte Namen wie ASUS P2B-D, MSI MS-6119 oder Abit BE6-II V2.0.

Links zum Thema:

• Offizielle Internetpräsenz
• 2010/04/23 AMD Tilapia and DDR3 now supported
• AMD unterstützt freien BIOS Ersatz CoreBoot - RS780/SB7xx Patch (User-News)

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Mainboards


Sockel AM3
• ASUS M4A78T-E [Hardware Canucks]
• ASUS M4A79T Deluxe Motherboard [Benchmark Reviews]


Sockel AM2+/AM2
• ASUS M4N78 PRO [AMD Mainboard-Datenbank Planet 3DNow!]
• ASRock K10N78 [AMD Mainboard-Datenbank Planet 3DNow!]
• ASUS M3N78 PRO [AMD Mainboard-Datenbank Planet 3DNow!]
• Sapphire Pure CrossFireX 790GX PC-AM2RS790G [Technic3D]
• Gigabyte MA790GP-UD4H Motherboard [iXBT Labs]


Intel
• Kontron KTUS15/mITX Mini-ITX Mainboard [MiniTechNet]
• Foxconn G31MV-K Motherboard [Hardware Secrets]
• ASUS Rampage II Gene mATX [ocaholic.ch]
• DFI LanParty UT X58-T3eH8 [ocaholic.ch]
• Foxconn Bloodrage: Das Biest aus der Hölle [Technic3D]
• ASRock X58 SuperComputer Motherboard Review [Legit Reviews]


Mobile Prozessoren, Notebooks und Netbooks


AMD
• HP Pavilion dv2 Subnotebook [Notebookcheck]


Intel
• Dell Adamo - Erstes Slim-Line Notebook von Dell [Notebookjournal.de]
• MSI EX625 Notebook [Notebookcheck]
• Samsung Q320-Aura P8700 Balin 13-Zoll Bolide mit 2.5 GHz [Notebookjournal.de]
• Cyber System i17 Erste Benchmarks des Core i7 Boliden [Notebookjournal.de]
• ASUS F50Sv-A2 [LAPTOP Mag]
• Toshiba Satellite L300 Series [LAPTOP Mag]
• DevilTech Fire 9060 - ATI HD4650 schlägt 9600GT DDR3 [Notebookjournal.de]


Netbooks und Nettops
• NVIDIA Ion Plattform [MiniTechNet]
• Acer Aspire One 531 Netbook [Notebookcheck]
• Acer Aspire Revo SFF NVIDIA Ion PC [HotHardware.com]


Server, Prozessoren, Chipsätze und Speicher


AMD
• Computer on Module utilizes AMD Geode(TM) LX series processor. [ThomasNet]
• AMD Athlon X2 7850: Phenom-derived power for £60 [HEXUS.net]
• AMD Athlon X2 7850 Black Edition AM2 Kuma Processor [Benchmark Reviews]
• AMD Phenom II X4 940 Black Edition Processor Review [ThinkComputers.org]
• AMD Athlon X2 7850 BE review [Guru3D]
• All Athlon 64 Models [Hardware Secrets]
• AMD's Phenom II X4 955 processor ...Black Edition [The Tech Report]


Intel
• All Core i7 Models [Hardware Secrets]


Speicher
• OCZ Blade DDR3 2000 C7 memory kit review [Guru3D]
• 36 GByte: DDR3-1600 RAM im Vergleich [Hartware.net]
• OCZ Blade DDR3 6GB 2000MHz CL7 Memory Review [Legit Reviews]
• 6x DDR3-Speicher [Hardware-Infos]


Sonstige News zu AMD, Intel und der Chipbranche


AMD
• AMD 785 chipset will appear before AMD 880 [OCWorkbench]
• AMD may have major announcement at annual shareholders meeting [Geek.com]
• AMD SB850 Southbridge to consume 4W [Fudzilla]
• AMD plans Dorado IGP platform [Fudzilla]
• AMD SB850 Chipset Specs Unearthed [Expreview]
• AMD Sabine Platform to Support DirectX 11 in 2011 [Expreview]


Chipbranche allgemein
• In Major Shift, Apple Builds Its Own Team to Design Chips [Wall Street Journal]
• Spansion Brings NOR Flash to HPC [HPCWire]
• TSMC confirms 40-nm yield issues, gives predictions [EETimes]
• Apple wird das neue AMD [silicon.de]
[Legit Reviews]
• Qimonda will Wafer-Fabrik loswerden [InfoWeek]
[Expreview]
• Infineon macht erneut Verlust - Konzern sieht Tiefpunkt erreicht [Die Welt]
• TU Dresden will Nano-Labor von Qimonda übernehmen [ZDNet.de]
• Fusion von NEC und Renesas - Luft für Qimonda wird dünner [IT Times]
• Qimonda-Wettbewerber Elpida macht 180 Mrd. Yen Miese [IT Times]
• Fujitsu-Gewinn im Quartal halbiert - Partnerschaft mit TSMC [Reuters]
• Dresdner Chipforschung wächst trotz Krise [Sächsische Zeitung]
• Globalfoundries - IC-Foundry hat Arbeit aufgenommen [all-electronics.de]

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There are no plans for a follow-on product to today's available AMD Geode LX products, but we expect to make this very successful processor available to customers as long as the market demands.

Gerade der massive Erfolg der Atom-Plattform zeigt jedoch, dass Leistung in diesem Segment eine eher untergeordnete Rolle spielt, solange sie zumindest den Ansprüchen der Käufer genügt, und Eigenschaften wie Portabilität und Energieeffizienz deutlich wichtiger sind. Nicht zuletzt sind natürlich auch hier, ganz im Stile von Apple, das Image und der Reiz am Exotischen und Neuen von besonderer Bedeutung. Sämtlich Gründe dafür, warum der im Vergleich zu Atom und Nano deutlich langsamere und schon sichtbar staubige Geode LX in den letzten Monaten stark ins Hintertreffen geraten war. Wir bleiben auf jeden Fall gespannt, ob Neo und Yukon im Lowcost-PC-Segment ein ähnlicher Erfolg beschehrt sein wird, wie ihn die Geode-Linie im Embedded-Markt feiern konnte.

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Inzwischen sind weitere Informationen zu AMDs neuer Prozessor-Serie aufgetaucht. Während Geode, der bisher in diesem Segment positionierte Low-Power AMD-Prozessor, auf der K7-Architektur und -Infrastruktur basierte, soll der neue Prozessor auf dem AMD K8 basieren. Gefertigt in 65 nm Strukturen und ausgestattet mit allen K8-Features inklusive integriertem Memory-Controller (IMC), x86-64 und immerhin 256 KB Level-2-Cache sollte der Prozessor zumindest mit dem Intel Atom in Sachen Performance kurzen Prozess machen, da der Atom gegenüber der Core-Familie einen deutlich schlechteren IPC-Wert besitzt und auf niedrigen Stromverbrauch optimiert ist. Da der neue AMD-Prozessor nur mit 1,2 GHz Taktfrequenz und reduzierter VCore arbeitet, soll er (unter Berücksichtigung des IMC) ähnlich sparsam arbeiten, wie die Konkurrenz von VIA und Intel. Preislich soll AMDs Neuling allerdings unterhalb des Atom platziert werden.

Was den (Code-)Namen des neuen Prozessors betrifft, so gibt es widersprüchliche Aussagen. Einige Quelle nennen den Namen Bobcat für diese CPU, was jedoch verwunderlich wäre, da Bobcat eigentlich ein Low-Power Derivat des Fusion-Konzepts werden sollte und nicht einfach ein auf Low-Power getrimmter K8. Wie üblich wollte AMD gegenüber der Presse die Gerüchte nicht kommentieren. Da der Prozessor aber bereits Ende 2008 vorgestellt werden soll, damit fertige Geräte in der ersten Hälfte des Jahres 2009 an den Mann gebracht werden können, dürften in den nächsten Wochen sicherlich einige Informationen dazu an die Öffentlichkeit gelangen. So oder so bestätigt der neue Kurs die von uns kürzlich geäußerte Vermutung AMD werde sich für die nächsten 2 Jahre bis zum K11 aus dem Wettrennen um den schnellsten x86-Prozessor gegen Intel zurückziehen.
Danke OBrian für den Hinweis.

Links zum Thema:

• VIA stellt seinen Nano-Prozessor vor
• Intel führt Atom Prozessor ein
• AMD wird den Fusion alias Swift in Dresden fertigen
• Intel stellt neuen Classmate PC vor, AMD weiterhin im Dornröschenschlaf

Mit dem Eee-PC Konzept hat ASUS anscheinend den Nerv der Kunden getroffen, denn schon bald darauf wurde bekannt, dass auch MSI ein vergleichbares Produkt plant, hier allerdings womöglich nicht auf Basis des Intel Atom, sondern auf Basis der AMD Puma-Plattform mit dem kommenden AMD Turion Ultra. Das Wiederaufleben von Windows XP für diese Art Computer - eigentlich von Microsoft zu Gunsten von Windows Vista bereits eingestellt - führte bald darauf zu einem allgemeinen Diskurs über die Massentauglich von Linux im Allgemeinen. Auch der Intel Classmate PC geht technisch prinzipiell in die gleiche Richtung.

Doch inzwischen haben neben MSI auch Acer, HP, Dell und Gigabyte vergleichbare Produkte zu ASUS' Eee-PC angekündigt. Während MSI auf AMD und Hewlett-Packard dabei auf eine VIA-CPU setzt, die in diesem Marktsegment seit Jahren gut vertreten sind, ohne dem gesamten Segment bisher allerdings zum Durchburch in Sachen Stückzahlen zu verhelfen, setzt der Rest des Schützenfests auf Intels neuen Atom-Prozessor. Der Atom-Prozessor ist zwar ein x86-Prozessor, hat aber mit dem aktuellen Core 2, dem Pentium 4 oder sämtlichen P6-Varianten so gut wie nichts gemein. Es handelt sich um einen Prozessor, dem beinahe sämtliche leistungssteigernden (aber auch Strom verbrauchenden) Features fehlen und daher mit einer TDP von 0,6 W bis 2,5 W glänzen kann. Hier konkurriert Intel direkt mit VIAs C7 bzw. deren kommenden großen Hoffnung VIA Isaiah. AMDs Geode-Prozessoren auf Basis des alten K7 "XP" wären prinzipiell zwar in diesem TDP-Bereich angesiedelt gewesen, allerdings können sie aufgrund der niedrigen Taktung in Sachen Leistung nicht mehr konkurrieren. Und etwas vergleichbares aktuelles hat AMD nicht zu bieten.

*) Update
Anders als auf der CeBIT von uns und vielen anderen Newsdiensten berichtet, trägt der ASUS Eee-PC auch in der neuen Version 900 keinen Intel Atom Prozessor, sondern wie sein Vorgänger einen Intel Celeron 900. CNet dazu:

Anyone expecting the new Intel Atom CPUs in the Eee PC 900 will be sorely disappointed. This iteration uses the same Intel Celeron 900MHz CPU as the old 701, but it now has the backing of 1GB of DDR 400 RAM -- twice as much as you got in its predecessor. The geek inside us yearns for an Atom -- or similar -- CPU, but we'll have to wait until at least the summer before Asus updates the Eee again.

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Die Marktlücke erkennend peilt Asus mit dem Eee PC genau diese Kundschaft an und der massive Erfolg scheint den Taiwanesen Recht zu geben. Der Eee PC verkauft sich besser als erhofft und Asus hat bereits eine zweite Auflage, mit größerem Display, mehr Arbeitsspeicher und größerer Festplatte (auf Flash-Basis) angekündigt. Bei Intel hat man diesen Trend erkannt und mit der gestern vorgestellten Neuauflage des Classmate PC bekannt gegeben, dass das Subnotebook nun auch in den USA und Europa verkauft werden soll. Die Ausstattung ist dabei ähnlich der des Eee PC in der aktuellen Generation: 900 MHz Intel Prozessor (ohne L2-Cache, dafür bei vollem Takt), Intel i915GMS Chipsatz, 256-512MB DDR2-RAM, 1-4GB Flashspeicher, 7" oder 9" Bildschirm mit jeweils 800x480, 4- oder 6-Zellen Li-on Akku und eingebaute Webcam. Zahlungswillige Käufer müssen sich von US $300 bis $500 trennen, angepeilter US-Verkaufsstart ist bereits im April 2008. In nicht allzu ferner Zukunft soll der Classmate PC auch mit Intels Atom-Prozessor ausgestattet werden.

Bei AMD hingegen tut sich hingegen, oh Wunder, nichts. Es scheint fast, als wolle man den aktuellen Trend lieber verschlafen und so tun, als wär nix. Während selbst Microsoft die Zeichen der Zeit erkannt und die Verfügbarkeit von Windows XP Home der ultrakompakten Subnotebooks wegen um weitere zwei Jahre verlängert hat, hüllt man sich bei AMD lieber in Schweigen und überlässt der Konkurrenz kampflos das Feld. Dabei bietet die Puma-Plattform und der für 2008 angekündigte Turion Ultra grundsätzlich eine ausbaufähige Basis für den Einsatz in ultrakompakten Subnotebooks. Die aktuell angepeilte TDP von bis zu 35 Watt muss jedoch noch bedeutend und auf einstellige Werte gesenkt werden, um in diesem Markt Fuß zu fassen. Zwar rutscht AMDs Geode NX, der im XO-1 zum Einsatz kommt, genau in diese Nische, hat jedoch aufgrund seiner mittlerweile veralteten K7-Architektur keinen Stich. Vor allem die von Intel im März vorgestellten, zur Core 2 "Merom"-Architektur kompatiblen Atom 64-bit Prozessoren, die mit einer TDP von 0,6 bis 2,4 Watt und Taktraten von 800 bis 1.866 MHz glänzen, werden ordentlich am Fundament der Puma-Plattform sägen. Faktisch hat AMD somit derzeit der Offensive der Ultrakompakten nichts mit auf den Weg zu geben, weder angekündigt noch tatsächlich erhältlich, und muss diese tatenlos an sich vorbeiziehen lassen. Ob also das von MSI angekündigte Subnotebook, das sowohl als AMD- wie auch Intel-Variante erhältlich sein soll tatsächlich als solches erscheinen wird, ist also durchaus fraglich.

Was wir von AMD sehen wollen, ist eine eine ultramobile Plattform, die mit einstelligen TDP-Werten bei aktueller Prozessortechnik aufwarten kann um dem Markt eine ebenbürtige Alternative zu bieten. Aufgrund des großen Preisdrucks und der niedrigen Preise der neuen Generation der Ultrakompakten ist hier durchaus Potenzial vorhanden. Mit der altbackenen Geode NX Architektur lässt sich jedoch mit Sicherheit kein Boden gutmachen.

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Nachdem NVIDIA vor etlichen Jahren wie erwähnt seinen ersten Themenabend wegen des nicht zu bewältigenden Andrangs (und evtl. auch, weil die Qualität und Tiefe der technischen Fragen unserer Leser damals etwas unterschätzt wurde) vorzeitig abbrechen ließ, rückten die Amerikaner vier Wochen später mit einem ganzen Kleinbus an Mitarbeitern und Vertretern ihrer Mainboard-Partner aus dem Bereich Marketing, Technik und Support zum zweiten Teil des Themenabends an. AMD war zwar bereits zweimal zum Themenabend auf Planet 3DNow!, bisher jedoch immer in Person von Jan Gütter. Gestern durften wir zum ersten Mal Michael Schmid begrüßen, der die Planet 3DNow! Themenabende noch nicht kannte. So kam auch der Vorschlag von ihm, Themenabende in Zukunft wieder öfter durchzuführen, um das Aufgebot an offenen Fragen gleichmäßiger zu verteilen. Im Februar wird zudem die Grafiksparte von AMD (fka ATI) zum Themenabend zu Besuch kommen. Hier werden wir anregen einen Techniker aus dem Bereich Grafikchips mitzubringen, um die Detailfragen unserer Leser leichter beantworten zu können. Den genauen Termin teilen wir noch rechtzeitig mit.

Daher an dieser Stelle nur eine kurze Zusammenfassung der gestrigen Thema:

Zum AMD Phenom 9100
"Der Phenom 9100 wird noch dieses Quartal kommen."

Zum Umtausch von Quad-Core Opterons "Barcelona" wegen des TLB-Bugs
"Eine Umtauschaktion ist nicht geplant."
Mehr...

Zum Thema wieso so wenig AMD-Werbung?
"Wie gesagt ... Fernsehwerbung kostet halt auch richtig Geld. Ein Spot bringt da halt auch leider wenig. So etwas muss man langfristig anlegen."

Zum Thema langfristige Planung am Standort Dresden
"Ich kann nur so viel sagen. Dresden ist der Eckpfeiler unsere Fertigung."

Zum Thema Phenom B3-Stepping
"B3 Stepping wird den TLB errata nicht mehr haben. Die 9900 sind mit 2.6 GHz getaktet ;-) und wird im B3 Stepping kommen. Ich rechne frühes Q2"

Zum Thema Geode GX/LX
"Der Geode wird noch eine ganze Zeit bleiben. Swift ist ja erst für 2009 angedacht."

Zum Thema "Warum jetzt AMD kaufen?"
"Das Preis/Leistungsverhältnis ist bei AMD wirklich sehr gut. Wenn nich die Wahl zwischen einem BMW 1er / 3er / 5er und 7er hätte, würde ich mich auch für den entscheiden, der für mich am Besten passt. Schlußendlich bringen mich aber alle sicher von A nach B. Dabei stellt sich vor allem die Frage, muss ich einen 7er BMW im Stadtverkehr fahren?"

Zum Thema AMD und Linux
"Wir arbeiten stetig weiter. Da ich auch privat Linux nutze, ist es mir auch ein persönliches Interesse, das Treiber und Unterstützung weiterhin verbessert werden."

Zum Thema Abwärtskompatibilität des kommenden Sockel AM3
"Der AM3 wird auf jeden Fall Pinkompatibel sein. Die BIOS Unterstützung hängt immer vom jeweiligen Partner ab."

Links zum Thema:

• Zusammenfassung des Foxconn Themenabends 2007
• Übersicht des Enermax Themenabends 2006
• Zusammenfassung des Shuttle Themenabends 2005
• Übersicht des Shuttle Themenabends 2004
• Zusammenfassung des AMD Themenabends 2004
• Zusammenfassung des VIA und S3 Themenabends 2004
• Übersicht des QDI Themenabends 2004
• Zusammenfassung des Intel Themenabends 2003
• Zusammenfassung des VIA Themenabends 2003
• Zusammenfassung des NVIDIA Themenabends 2003
• Zusammenfassung des QDI Themenabends 2002
• Zusammenfassung des EPoX Themenabends 2002
• Zusammenfassung des AMD Themenabends 2002
• Zusammenfassung des Intel Themenabends 2002
• Übersicht des DFI Themenabends 2002

Das NTC100 besitzt auf Grund des sparsamen AMD Geode LX800 und des CS5536 Chipsatzes mit 2,5 Watt eine sehr geringe TDP (thermal design power) und kann so lüfterlos betrieben werden.

Die weiteren Features:

• Onboard AMD Geode LX800 500 MHz @ 0.9 W with 128K L2 Cache & 64K L1 Cache CPU
• Scalable with Nano Options
• 24-bit TTL, 18-bit LVDS
• AC97 Audio, LAN
• 2 LEDs for Power & HDD
• 4 USB ports, 1 x CF, 1 x Mini-PCI Slot
• 12 V Power Adapter
• Optional Antenna for Wireless LAN
• Fanless Operation

Zur Pressemitteilung: Advansus announces a Fanless & Wireless Nano-ITX barebone system

Links zum Thema:

• NTC100-LX800 Produktseite

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Das Gerät,das wahlweise von einem AMD Geode 900 oder 800 LX betrieben wird, bietet eine Mini-Tastatur, sowie zahlreiche Funktionstasten und wird mit Windows XP Home Edition geliefert. Mit dem integrierten 4,8 Zoll Display kommt der Everun auf maximal 500g Gewicht.

Preise und ob das Gerät überhaupt auf dem europäischen Markt erscheinen wird, sind nicht bekannt.

Quelle: Produktseite Everun

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Das AMD Sempron Prozessormodell 2100+ verbraucht lediglich 9 Watt und soll so die Entwicklung lüfterloser Systeme mit AMD64 Technologie ermöglichen. Der AMD Sempron Prozessor 2100+ erfüllt ferner die Stoß- und Schwingungsspezifikation Socket S1 und ermöglicht somit laut AMD eine hohe Zuverlässigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen.

Computersysteme für die leitungsgebundene, drahtlose und MSB/MSC-Telekommunikations-Infrastruktur, Single-Board-Computer, Automotive- und Transportsysteme sowie Industriesteuerungen und Überwachungssysteme müssen oft Temperaturen von -40 bis +85ºC verkraften. Für solche Systeme bietet AMD künftig mit dem AMD Geode LX 800@0.9W Prozessor ein passendes Produkt. Zahlreiche Hersteller von Embedded-Boards bieten bereits Produkte mit dem AMD Geode LX Prozessor für den erweiterten Temperaturbereich an, darunter Advantech, AAEON, Arbor, ICP und IBase. AAEON und Arbor bieten Boards mit dem neuen AMD Sempron Prozessormodell 2100+ an.
Danke rkinet und Patmaniac für den Hinweis

Links zum Thema:

• Pressemitteilung
• Datenblatt

• Gefälschte AMD Athlon XP Prozessoren aufgetaucht
• Athlon-Fälschungen im deutschen CPU-Handel
• Gefälschte Boxed-Prozessoren aus Ungarn und Tschechien
• Neues Sicherheitsmerkmal für AMDs Boxed Prozessoren
• Gefälschte AMD-Prozessoren unterwegs nach Deutschland

Diesen Notstand machen sich die Fälscher zu Nutze. So wurden Berichten von Heise zur Folge vermutlich Geode NX Prozessoren nach bekanntem Muster kurzerhand zu Sempron Prozessoren umgestrickt, da hier die Nachfrage offenbar noch am größten ist. Die nackten Tray-Prozessoren sind eigentlich gar nicht für den Verkauf an Endkunden gedacht, landen aber trotzdem regelmäßig bei den Direktversendern. Der Trick bei diesem Fälschungsfall:

PC-Hersteller bestellen viel zu große Stückzahlen, um Mengenrabatte zu kassieren, und kalkulieren dabei schon Gewinne aus dem Weiterverkauf der sehr billig eingekauften Ware ein. So erklärt sich auch, wie der zu recht hohen Preisen im Einzelhandel verkaufte Geode NX zur Grundlage für Sempron-Fälschungen wird.

Hilfe von AMD ist in diesem Fall nicht zu erwarten, da der Hersteller für Tray-Prozessoren keinen Support und keine Endkundengarantie anbietet. Die Boxed-Prozessoren dagegen sind - zumal nicht mehr erhältlich für den Sockel A - von den Fälschungen offenbar nicht betroffen. In diesem Fall muss die Sache direkt mit dem Händler abgeklärt werden. Wohl dem, der einen vertrauenswürdigen Händler hat.
Danke neax und Patmaniac für den Hinweis

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Das Leichtgewicht ist mit einem drehbahren 7" TFT-Display (800 x 480) ausgestattet , soll eine Laufzeit von 5 Stunden aufweisen und zu einem Preis von ca. 780 Euro in Japan verkauft werden.

Die weitere Ausstattung:

• Geode LX800 (500 MHz)
• 512MB / 1GB
• 40 GB Festplatte
• W-Lan, Bluetooth 2.0, Ethernet-Anschluss
• 2 USB, VGA, SD-Slot

Links zum Thema:

• SA1F00A Produktseite
• Ausstattung
• Weitere Ansichten

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Weiterhin sollen geplante Produkte rund um den Geode nicht mehr realisiert werden, was darauf hindeuten könnte, das die mit Transmeta eingegangene Kooperation über die Vermarktung der Efficeon-Spezialprozessoren (wir berichteten) hinausgehen könnte.

Von den 150 Angestellten der Einrichtung sollen 75 in das Designcenter in Fort Collins wechseln, das weiter ausgebaut wird und laut Real World Technologies bis zu 200 Designer und unterstützendes Personal beschäftigen soll.

Quelle: AMD Closes Design Outpost

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"AMD To Provide Transmeta Efficeon Microprocessor Supporting Microsoft FlexGo Technology In Emerging Markets

—Specialized Efficeon Microprocessor designed to support pay-as-you-go personal computing platforms enabled by Microsoft FlexGo for emerging markets—

SUNNYVALE, Calif. and SANTA CLARA, Calif. -- June 5, 2006 --AMD (NYSE: AMD) and Transmeta Corporation (NASDAQ:TMTA) today announced that they have entered into an exclusive agreement under which AMD will market and provide the recently announced specialized version of the Efficeon® microprocessor in emerging markets. The AMD Efficeon microprocessor was specifically designed by Transmeta to provide a secure hardware foundation for FlexGo, Microsoft Corp.’s new technology that enables pay-as-you-go and subscription computing models. The AMD Efficeon offers robust CPU level security that delivers asset protection in a product that is available today to meet the needs of the new business models enabled by Microsoft FlexGo.

Microsoft’s FlexGo technology, and the pay-as-you-go and subscription computing models it enables, combined with AMD’s Efficeon processor, will accelerate AMD’s 50x15 initiative in new and important ways. Under 50x15, AMD is establishing a global network of partners and business models to help connect 50 percent of the world’s population to the Internet by the year 2015. Current global Internet penetration stands at about 15 percent. Through the AMD Efficeon product, OEM and other partners will have a robust CPU based Microsoft FlexGo implementation that can be readily adapted to both mobile and desktop system designs. The AMD Efficeon product was used to create the first hardware implementation for FlexGo and is the first CPU based FlexGo product. Further, the AMD Efficeon product is now being utilized in the second Brazil FlexGo trials that were launched by Microsoft on May 22nd of 2006.

“The AMD Efficeon processor is the industry’s first microprocessor designed specifically to support Microsoft FlexGo technology,” said Billy Edwards, AMD chief innovation officer and senior vice president. “The Efficeon processor will allow consumers in high-growth markets to obtain computers that are provided on a pre-paid basis using either tokens or pre-paid activation cards. This same business model was instrumental in establishing massive global penetration for cell phones and we believe we can adapt it specifically to achieve the goals of AMD’s 50x15 Initiative.”

“AMD’s worldwide channels and consumer brand will accelerate the penetration of this specialized Efficeon microprocessor into high volume emerging markets,” said Arthur L. Swift, president and chief executive officer, Transmeta Corporation. “We look at this announcement as the beginning of a very successful collaboration between AMD and Transmeta to bring Microsoft FlexGo technology to market. Our goal, in conjunction with AMD, is to leverage Transmeta’s unique microprocessor architecture and bring affordable solutions quickly to market for the hundreds of millions of potential Personal Computer users in emerging markets.”

“Microsoft has worked with the Efficeon product for several years in our FlexGo development efforts, and we are impressed with the security capabilities and versatility of this CPU,” said Will Poole, senior vice president of the Market Expansion Group at Microsoft. “The combination of the deep AMD experience in the 50x15 initiative and the advanced security capabilities of the AMD Efficeon will accelerate the availability of attractively priced PCs with Microsoft FlexGo in emerging markets.”

Pay-as-you-go and subscription computing enabled by Microsoft FlexGo technology is the latest addition to AMD’s solution portfolio targeted to support AMD’s 50x15 initiative. The diversity of cultures, local preferences and application needs for emerging markets demands a large portfolio of solutions, including the pay-as-you-go business model, value-based desktop and laptop solutions, AMD’s Personal Internet Communicator (PIC), thin client devices developed by companies such as Sun and Wyse Technology, and the upcoming One Laptop Per Child (OLPC) device targeted for education in these markets. AMD and its partners are building ecosystems that bring the full range of hardware, software, infrastructure (electrical power and similar), micro-financing expertise, and entrepreneurial experience to emerging markets."

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"– AMD Embedded-Lösungen ermöglichen die flexible Entwicklung innovativer Produkte mit hoher Rechenleistung und geringem Leistungsverbrauch –

Sunnyvale, CA, 6. Juni 2006 – Ein Jahr nach ihrer Markteinführung auf der Computex 2005 gewinnt die Prozessorfamilie AMD Geode™ LX weiterhin an Fahrt und erfreut sich einer steigenden Nachfrage der Computerbranche. Die Hochleistungs-Prozessorfamilie AMD Geode LX ermöglicht die Entwicklung von Embedded-Anwendungen, die nur wenig Leistung verbrauchen, den vollen Funktionsumfang von Desktop-Systemen aufweisen, die Akku-Laufzeit verlängern und in Gehäusen mit kleinem Formfaktor untergebracht werden können. Die AMD Geode LX Prozessoren basieren auf der Industriestandard-Architektur x86 und eignen sich zur Entwicklung hochintegrierter Lösungen für vielfältige Anforderungen.

AMDs Embedded x86-Lösungen werden heute in einer Vielzahl von Produkten und Branchen eingesetzt. Dazu zählen Thin Clients für Unternehmen, Geräte für ultramobiles Computing mit Tablet PCs, Set-Top-Boxen, Storage-Systeme und Single-Board-Computer (SBCs) für Anwendungen aus den Bereichen Fertigungsautomatisierung, Informations- und Medizingeräte, Point-of-Sale Terminals sowie Kommunikationsinfrastruktur.

Die Prozessorfamilie AMD Geode LX zeichnet sich durch ihren geringen Leistungsverbrauch und ihre hohe Rechenleistung aus und verfügt somit über Eigenschaften, die Entwickler benötigen, um eine Vielzahl von Lösungen mit kleinem Formfaktor zu realisieren, die die Vorteile der umfangreichen Softwarebasis für die x86-Architektur nutzen.

“AMD Geode LX Prozessoren unterstützen unsere Kunden bei der Entwicklung einer breiten Palette differenzierter Lösungen mit hohem Anwendernutzen, die speziell im Konsumgüterbereich wichtige Anforderungen erfüllen,“ so Greg White, AMDs Vice President der Embedded Computing Solutions Division. “Aufgrund der Flexibilität und Funktionalität unserer x86-Technologie werden bereits zahlreiche Anwendungen angeboten, angefangen bei Hosted Thin Clients bis hin zu ultramobilen PCs.“

Der AMD Geode LX 800@0.9W* Prozessor erzielt von allen derzeit angebotenen 32-Bit-Prozessoren mit x86-Architektur die höchste Rechenleistung pro Watt und bietet zugleich eine erhöhte Speicherbandbreite über eine DDR-Schnittstelle sowie einen verbesserten I/O-Durchsatz mit USB2.0. Diese Leistungsmerkmale ermöglichen Entwicklern die Realisierung innovativer Produkte, die auf lange Akku-Laufzeiten optimiert sind, ohne zusätzliche Lüfter auskommen, mit kompakten Formfaktoren angeboten werden können und genau die hohe Mobilität und Rechenleistung bieten, die Kunden von AMD Technologie erwarten. Zusätzlich sorgt die Fähigkeit dieser Prozessorfamilie, optimal mit den Betriebssystemen Windows XP, XP Embedded und Linux arbeiten zu können, für eine vereinfachte Programmierung und gibt Konsumenten eine vertraute Umgebung an die Hand.

“Die Entscheidung für den Einsatz des AMD Geode LX in unserem Single-Board-Computer Hurricane-LX800 EPIC war einfach, da dieser Prozessor nicht nur Vorteile hinsichtlich des Leistungsverbrauchs bietet, sondern zugleich auch eine außerordentlich hohe Rechenleistung aufweist,“ so Peter Lippert, CEO von LiPPERT Embedded Computers. “Mit dieser Plattform kann man extrem einfach arbeiten und wir konnten somit unser neuestes SBC-Modul sehr schnell und problemlos auf den Markt bringen.”

Die folgenden Unternehmen zählen zu den Herstellern, die Produkte mit AMD Geode LX Prozessoren bereits weltweit anbieten:

• Advantech: SOM-4455 SOM-ETX und PCM-9375, 3,5-Zoll-SBCs
• Cogent Computer Systems Inc: CSB790 LX800 SO-DIMM Computer
• Congatech AG: conga-ELX (ETX Embedded Computer Module) und conga-XLX (XTX Embedded Computer Module) SBCs
• Digital Logic: MICROSPACE MSM800SEV PC/104 SBC
• DT Research: WebDT 166 Modularer Thin Client, WebDT 168 Modularer Thin Client, WebDT 550/570 integriertes LCD, WebDT 870/880 Mounted Touch Panel, WebDT 366 LX Wireless Tablet
• Evalue Technology: EMB-9655 Mini-ITX Board
• Fujitsu Siemens Computers: Futro A-200 Serie, Thin Clients für Server-basiertes Computing
• IEI Technology Corp: WAFER-LX 3,5-Zoll-SBC und ETX-LX CPU Modul SBC
• Kontron Embedded Modules GmbH: MOPSlcdLX PC/104plus SBC, ETX-LX SBC
• LiPPERT Embedded Computers: Hurricane-LX800 EPIC SBC
• Logic Product Development: SOMKX800 und Zoom™ DB800 SBC
• MSC Vertriebs GmbH: MSC ET(e)-GLX Low-Power Modul ETX SBC
• Pepper Computer/Hanbit Electronics: Pepper Pad 3 Handheld Web-Player."