PDF zum Fastforward Project bestätigt AMDs Stacked-DRAM-Ambitionen

Erst in der vergangenen Woche berichteten wir über das Gerücht, dass AMD bereits bei der kommenden APU-Generation namens Carrizo auf Stacked DRAM setzen könnte. Dass AMD zusammen mit Hynix an High-Bandwidth Memory (HBM) arbeitet, war bereits offiziell verkündet worden, doch die zeitnahe Umsetzung bereits in Carrizo überraschte. Kurz darauf veröffentlichte Dokumente, angeblich von AMD, ließen das Stacked-DRAM-Gerücht allerdings wieder unwahrscheinlich werden. Da nichts davon offiziell von AMD bestätigt oder dementiert wurde, bleibt alles letztendlich Spekulation.
Doch nun gibt ein bereits im Februar veröffentlichtes PDF-Dokument dem Gerücht um Stacked-DRAM-Ambitionen von AMD neue Nahrung. Die Präsentation von AMD zum Fastforward Project zeigt geplante Entwicklungen für künftige Exascale-Systeme. Auf Seite 4 findet man folgende Folie:

Die Darstellung zeigt einen HSA-Prozessor, dem Stacked Memory für schnellen Speicherzugriff direkt neben das Die gepflanzt wurde. Das soll Latenzzeiten minimieren und die Transferrate massiv erhöhen, was insbesondere bei APUs wünschenswert ist, da sich hier nicht nur CPU und GPU die zur Verfügung stehende Bandbreite teilen müssen — bereits die schnellen GPUs für sich genommen mit derzeit bis zu 512 Shaderprozessoren bringen herkömmliche externe Dual-Channel-Speichersysteme an ihre Grenzen.
Das zeigt: Stacked DRAM hat bei AMDs künftigen Entwicklungen einen hohen Stellenwert. Allerdings darf weiterhin bezweifelt werden, dass diese Technologie bereits bei der kommenden Generation Carrizo zum Einsatz kommen wird.
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