VIA auf AMDs Spuren: HSA+Tensilica Audio DSPs [Update]

Update 12.11.2013:

Wie Phil Rogers in einer Live-Prä­sen­ta­ti­on auf der APU13 gera­de bekannt­gab, wird auch noch ein wei­te­res HSA-Mit­glied auf der Con­tri­bu­ter Ebe­ne in den nächs­ten Tagen bekanntgegeben.

Ursprüngliche Nachricht vom 11.11.2013:

Wie wir gera­de bei der Durch­sicht der HSA-Web­sei­te fest­ge­stellt haben, gibt es zwei neue Mit­glie­der im Konsortium:

VIA-HSA

VIA und S3, die bei­de der tai­wa­ne­si­schen For­mo­sa-Plastic-Grup­pe ange­hö­ren, zu denen u.a. auch HTC zählt. Zu dem Kon­zern gehört auch Won­der­me­dia, eine ARM-SoC-Design­fir­ma, damit ist also auch SoC-Know-How verfügbar.

In letz­ter Zeit muss­te man schon im VIA ban­gen, aber mit der Auf­nah­me in die HSA-Grup­pe ist ein star­kes Zei­chen für die Zukunft gesetzt. Eigent­lich ist der Schritt logisch, schließ­lich ste­hen auch VIA zusam­men mit S3 CPU- und GPU-Ker­ne zur Ver­fü­gung und bis­her setz­te man noch auf (ur)alte FSB-Tech­nik auf Stand des Sockels 775, von dem sich Intel bereits vor fünf Jah­ren ver­ab­schie­de­te. Es muss­te also etwas Neu­es her, und so wie es aus­schaut, hat VIA die Lösung in HSA gefunden.

Damit ist aber noch nicht Schluss mit den Gemein­sam­kei­ten, denn VIA lizen­zier­te eben­falls die glei­chen Audio-DSPs, die AMD für ihr True­Au­dio ein­setzt und die es auf den neu­en Gra­fik­kar­ten Rade­on R9 290(X), R7 260X und der HD 7790 bereits gibt sowie ver­mut­lich auf der Kave­ri-APU geben wird.

Damit könn­te VIA letzt­end­lich einen AMD-Klon her­stel­len, wobei die S3-Gra­fik­tech­nik mitt­ler­wei­le zwar schon etwas ange­graut ist, aber wenn der Preis stimmt, wie­so nicht.

Auf alle Fäl­le ist zu begrü­ßen, wie­der ein Lebens­zei­chen von VIA zu sehen, Kon­kur­renz belebt bekannt­lich das Geschäft. Wir war­ten gespannt auf die ers­te APU aus dem Hau­se VIA.

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