mITX-Gehäuse: Corsair Obsidian 250D
Inneres – Teil 2
Der Zugang zum Festplattenkäfig war bereits sichtbar. Das Corsair Obsidian 250D bietet insgesamt Platz für zwei 2,5″- und zwei 3,5″-Festplatten. Die beiden 3,5″-Rahmen können aber auch für 2,5″-Festplatten verwendet werden. Dann müssen aber Schrauben für die Montage genutzt werden.
Die Bestückung der Rahmen geht schnell von der Hand. Die Konstruktion ist flexibel genug, um den Kraftaufwand minimal zu halten, federt aber so gut zurück, dass der Halt der Festplatten nicht in Gefahr ist.
Nach der Bestückung wandern die Festplatten in das Obsidian 250D und wir müssen feststellen, dass der Anschluss nicht allzu einfach ist. Während die 3,5″-Festplatte noch fast als bequem anzusehen ist, muss man im Fall der reinen 2,5″-Schächte ein wenig Geschick beweisen.
Das Netzteil lagert auf Gummi-Puffern, wie man sie im Bild oben sehen kann.
Durch den großen Freiraum im vorderen Bereich des Gehäuses lassen sich die Anschlusskabel des Netzteiles relativ bequem verlegen und ordnen.
Für die Länge einer Erweiterungskarte gibt Corsair einen Maximalwert von 290 mm an. Diesen Wert können wir nur teilweise bestätigen. 290 mm lassen sich nur ausnutzen, wenn die Anschlüsse der Grafikkarte oben liegend ausgeführt sind. Ansonsten müssen ein paar Millimeter abgezogen werden. Gleichzeitig möchten wir darauf hinweisen, dass das Obsidian 250D für Dual-Slot-Grafikkarten geeignet ist. Breiter sollte die Karte nicht sein, da die Seitenwand der limitierende Faktor ist.
Bei der maximalen Höhe für einen CPU-Kühler müssen wir ebenfalls anfügen, dass die von Corsair vorgegebenen 95 mm nur ausgeschöpft werden sollten, wenn ein Top-Blow-Kühler zum Einsatz kommt. Das ist vor allem darin begründet, dass das optische Laufwerk allzu schnell im Weg sein kann. Wir messen in der Höhe sogar einen Wert um die 125 mm. In Ausnahmefällen könnten sogar knapp 130 mm möglich sein. Die Plexiglas-Scheibe im Deckel ist hier ein unsicherer Faktor. Nichtsdestotrotz bietet das Corsair Obsidian 250D ausreichend Möglichkeiten, um potente Hardware nicht nur verbauen zu können, sondern die Wärme theoretisch auch ausreichend abführen zu können. Wie gut das gelingt, sehen wir uns folgenden Abschnitt genauer an.