AMD erweitert das Portfolio im Embedded-Segment

Der Embedded-Markt ist tra짯di짯tio짯nell f체r den End짯kun짯den eher unsicht짯bar, obwohl hier ein nicht zu unter짯sch채t짯zen짯des Markt짯po짯ten짯zi짯al schlum짯mert. Medi짯zi짯ni짯sche Ger채짯te, Auto짯ma짯ti짯sie짯run짯gen und Werk짯zeug짯ma짯schi짯nen set짯zen unter ande짯rem auf die짯se Ger채짯te. Der aktu짯el짯le Trend der Indus짯trie, sich mit dem The짯ma 쏧nter짯net der Dinge/쏧ndustrie 4.0 zu besch채f짯ti짯gen, sorgt zudem f체r eini짯gen Schub. Nach짯dem AMD nun f체r eini짯ge Zeit eher vom Enga짯ge짯ment in den auf짯stre짯ben짯den M채rk짯ten gespro짯chen hat짯te, war die Erobe짯rung gro짯횩er Markt짯an짯tei짯le im Embedded-Bereich eine gro짯횩e Meldung.

Zur der짯zeit statt짯fin짯den짯den Embedded World hat der klei짯ne x86-Rie짯se die Erwei짯te짯rung des Port짯fo짯li짯os bekannt짯ge짯ge짯ben. Das Ziel ist, ein gr철짯횩e짯res Spek짯trum an Anfor짯de짯run짯gen sei짯tens der Kun짯den zu befrie짯di짯gen und gleich짯zei짯tig die Hard- und Soft짯ware-Part짯ner bei der Ent짯wick짯lungs짯ar짯beit zu ent짯las짯ten. Die neu짯en Pro짯duk짯te der G멣erie sind Pin-kom짯pa짯ti짯bel zu bekann짯ten Pro짯duk짯ten, im Ein짯zel짯fall sind zur Imple짯men짯tie짯rung gering짯f체짯gi짯ge Anpas짯sun짯gen des BIOS not짯wen짯dig. Wei짯ter짯hin ist es die Stra짯te짯gie AMDs, mit den neu짯en SoCs (Sys짯tem on a Chip) die Sys짯te짯me f체r zuk체nf짯ti짯ge Anfor짯de짯run짯gen wie etwa Vir짯tu짯al-Rea짯li짯ty-Anwen짯dun짯gen zu wapp짯nen. Die Inte짯gra짯ti짯on aktu짯el짯ler Hard짯ware-Deko짯der f체r Mul짯ti짯me짯dia-Inhal짯te spielt eben짯falls eine gro짯횩e Rolle.

Ange짯k체n짯digt sind ins짯ge짯samt drei neue G멣e짯rie-Klas짯sen. Die Pro짯duk짯te spre짯chen unter짯schied짯li짯che Leistungs, Abw채r짯me- und Preis짯be짯rei짯che an. Nament짯lich wird es sich um die LX-Fami짯lie, die I멑amilie und die J멑amilie handeln.

Die LX-Fami짯lie run짯det das Port짯fo짯lio nach unten ab und tritt als kos짯ten짯op짯ti짯mier짯te Vari짯an짯te in die preis짯li짯che Kon짯kur짯renz zu 32-Bit-ARM-Pro짯zes짯so짯ren. Mit zwei Jaguar+-Kernen und einer GCN-Com짯pu짯te-Unit (64 Stream짯pro짯zes짯so짯ren) soll auf dem Sockel FT3b ein TDP-Bereich von 6 bis 15 Watt abdeckt wer짯den. Der Spei짯cher wird wei짯ter짯hin im Sin짯gle-Chan짯nel-Modus betrie짯ben. Die GPU der neu짯en LX-Pro짯zes짯so짯ren wird unter dem Label Rade짯on R1E vertrieben.

Modell CPU-Ker짯ne CPU-Takt [GHz] L2-Cache Com짯pu짯te Units GPU-Takt [MHz] max. Spei짯cher짯takt ECC Tem짯pe짯ra짯tur-bereich [째C] TDP [Watt]
GX-208JL 2 0,8 1 MB 1 267 DDR3-1333 ja 0 bis +90 < 6
GX-210JL 2 1,0 1 MB 1 267 DDR3-1333 ja 0 bis +90 6
GX-210JC 2 1,0 1 MB (2) 267 DDR3-1600 ja -40 bis +105 6
GX-212JC 2 1,2 1 MB (2) 300 DDR3-1333 ja 0 bis +90 6
GX-210JA 2 1,0 1 MB (2) 225 DDR3-1066 ja 0 bis +90 6
GX-209HA 2 1,0 1 MB (2) 225 DDR3-1066 ja -40 bis +105 9
GX-210HA 2 1,0 1 MB (2) 300 DDR3-1333 ja 0 bis +90 9
GX-216HC 2 1,6 1 MB (2) 300 DDR3-1066 ja -40 bis +105 10
GX-215GL 2 1,5 1 MB 1 497 DDR3-1600 ja 0 bis +90 15
GX-218GL 2 1,8 1 MB 1 497 DDR3-1600 ja 0 bis +90 15
GX-222GC 2 2,2 1 MB (2) 655 DDR3-1600 ja 0 bis +90 15
GX-217GA 2 1,65 1 MB (2) 450 DDR3-1600 ja 0 bis +90 15

Die I- und J멑amilie, die eben짯falls der G멣erie zuge짯ord짯net wer짯den, basie짯ren nicht auf den Jagu짯ar-Ker짯nen, son짯dern set짯zen auf Excava짯tor-Ker짯ne. Die짯se sind bereits von den Con짯su짯mer-Pro짯duk짯ten mit dem Code짯na짯men Car짯ri짯zo her bekannt und wer짯den aktu짯ell im Embedded-Seg짯ment in der R멣erie (2. Gene짯ra짯ti짯on) eingesetzt.

Die Pro짯zes짯so짯ren der I- und J멑amilie sind Pin-kom짯pa짯ti짯bel zu den bekann짯ten Pro짯duk짯ten der R멣erie mit dem Sockel FP4. Die rela짯tiv gerin짯ge Anzahl an x86-Ker짯nen/짯Th짯reads soll durch h철he짯re CPU-Takt짯ra짯ten kom짯pen짯siert wer짯den. In der Sum짯me sol짯len die bei짯den Fami짯li짯en im Paket auf짯grund einer st채r짯ke짯ren iGPU eine h철he짯re Gesamt짯re짯chen짯leis짯tung gegen짯체ber der LX-Fami짯lie bieten.

Der gr철횩짯te Unter짯schied zwi짯schen den bei짯den Fami짯li짯en ist die Aus짯f체h짯rung des Spei짯cher짯in짯ter짯faces. W채h짯rend die I멑amilie mit einem gewohn짯ten Dual-Chan짯nel-Inter짯face samt ECC (Feh짯ler짯kor짯rek짯tur짯ver짯fah짯ren) aus짯ge짯stat짯tet ist und als L철sung f체r Mul짯ti짯me짯dia- und Com짯pu짯te-Anwen짯dun짯gen ver짯mark짯tet wird, muss sich die J멑amilie mit Abstri짯chen begn체짯gen. Es steht nur ein Spei짯cher짯ka짯nal zur Ver짯f체짯gung (Sin짯gle Chan짯nel), der kein ECC bie짯tet. AMD begr체n짯det die짯sen Schritt als Ma횩짯nah짯me zur Opti짯mie짯rung der Leis짯tungs짯auf짯nah짯me. Um Nach짯tei짯le in der Spei짯cher짯band짯brei짯te zu kom짯pen짯sie짯ren, erlaubt die J멑amilie einen h철he짯ren DDR3-Speichertakt.

Sowohl die I- als auch J멑amilie kommt mit einem H.265-Hardwaredekoder daher. Obwohl die J멑amilie die ver짯meint짯lich schlech짯te짯re Aus짯gangs짯po짯si짯ti짯on hat, bekommt die짯se eine 10-Bit-Kom짯pa짯ti짯bi짯li짯t채t spen짯diert. Hier짯durch erge짯ben sich klei짯ne짯re 횆nde짯run짯gen bei der Video짯en짯gi짯ne, die von den Ent짯wick짯lern BIOS-sei짯tig abge짯bil짯det wer짯den m체ssen.

Modell CPU-Ker짯ne (x86) CPU-Takt (Basis/Turbo; [GHz]) L2-Cache Com짯pu짯te Units GPU-Takt
[MHz]
max. Spei짯cher짯takt Sin짯gle-/Du짯al-Chan짯nel ECC cTDP-Bereich [Watt]
GX-217GI 2 1,7 / 2,0 1 MB 4 758 DDR4/
DDR3-1600
Dual ja 12 bis 15
GX-2xxGJ 2 1,8 / 2,2 1 MB 2 600 DDR4/
DDR3-1866
Sin짯gle nein 8 bis 10
GX-2xxGJ 2 2,4 / 2,8 1 MB 2 686 DDR4/
DDR3-1866
Sin짯gle nein 10 bis 15
RX-225FB 2 2,2 / 3,0 1 MB 3 464533 DDR3-1600 Dual ja 15 bis 17
RX-425BB 4 2,5 / 3,4 4 MB 6 576654 DDR3-1866 Dual ja 30 bis 35
RX-427BB 4 2,7 / 3,6 4 MB 8 600686 DDR3-2133 Dual ja 30 bis 35

Als Aus짯bau der I멑amilie plant AMD m철g짯li짯cher짯wei짯se die Ver짯철f짯fent짯li짯chung von Pro짯zes짯so짯ren, die f체r einen erwei짯ter짯ten Tem짯pe짯ra짯tur짯be짯reich (z.B. 40 bis +105 째C) geeig짯net sind. Bis jetzt wird f체r alle Pro짯zes짯so짯ren der I- und J멑amilie Ein짯satz짯be짯reich zwi짯schen 0 und 90 째C veranschlagt.

Wie schon von vor짯he짯ri짯gen Pro짯duk짯ten bekannt, ver짯spricht AMD eine Lang짯zeit짯ver짯f체g짯bar짯keit der vor짯ge짯stell짯ten Pro짯duk짯te von 10 Jah짯ren. Mit den Geo짯de-Pro짯zes짯so짯ren, die seit nun짯mehr 체ber 10 Jah짯ren von AMD ver짯kauft wer짯den, soll짯te man an die짯sem Ver짯spre짯chen nicht zwei짯feln m체s짯sen. Die Pfle짯ge bereits bekann짯ter Sockel durch den Her짯stel짯ler d체rf짯te zudem eini짯ge Ent짯wick짯ler zufrie짯den짯stel짯len, da so der Engi짯nee짯ring-Auf짯wand mini짯miert wird.

Die bal짯di짯ge Ver짯f체g짯bar짯keit der Pro짯duk짯te ist von AMD ange짯k체n짯digt. Im M채rz sol짯len die ers짯ten LX-Pro짯zes짯so짯ren die Kun짯den errei짯chen, mit fer짯ti짯gen Pro짯duk짯ten kann im zwei짯ten Quar짯tal die짯ses Jah짯res gerech짯net wer짯den. Die I- und J멑amilie sol짯len eben짯falls schon bereit sein und eini짯ge OEMs sol짯len bereits fer짯ti짯ge Pro짯duk짯te in der Pipe짯line haben.

Quel짯le: AMD