VIA auf AMDs Spuren: HSA+Tensilica Audio DSPs [Update]
Update 12.11.2013:
Wie Phil Rogers in einer Live-Präsentation auf der APU13 gerade bekanntgab, wird auch noch ein weiteres HSA-Mitglied auf der Contributer Ebene in den nächsten Tagen bekanntgegeben.
Ursprüngliche Nachricht vom 11.11.2013:
Wie wir gerade bei der Durchsicht der HSA-Webseite festgestellt haben, gibt es zwei neue Mitglieder im Konsortium:
VIA und S3, die beide der taiwanesischen Formosa-Plastic-Gruppe angehören, zu denen u.a. auch HTC zählt. Zu dem Konzern gehört auch Wondermedia, eine ARM-SoC-Designfirma, damit ist also auch SoC-Know-How verfügbar.
In letzter Zeit musste man schon im VIA bangen, aber mit der Aufnahme in die HSA-Gruppe ist ein starkes Zeichen für die Zukunft gesetzt. Eigentlich ist der Schritt logisch, schließlich stehen auch VIA zusammen mit S3 CPU- und GPU-Kerne zur Verfügung und bisher setzte man noch auf (ur)alte FSB-Technik auf Stand des Sockels 775, von dem sich Intel bereits vor fünf Jahren verabschiedete. Es musste also etwas Neues her, und so wie es ausschaut, hat VIA die Lösung in HSA gefunden.
Damit ist aber noch nicht Schluss mit den Gemeinsamkeiten, denn VIA lizenzierte ebenfalls die gleichen Audio-DSPs, die AMD für ihr TrueAudio einsetzt und die es auf den neuen Grafikkarten Radeon R9 290(X), R7 260X und der HD 7790 bereits gibt sowie vermutlich auf der Kaveri-APU geben wird.
Damit könnte VIA letztendlich einen AMD-Klon herstellen, wobei die S3-Grafiktechnik mittlerweile zwar schon etwas angegraut ist, aber wenn der Preis stimmt, wieso nicht.
Auf alle Fälle ist zu begrüßen, wieder ein Lebenszeichen von VIA zu sehen, Konkurrenz belebt bekanntlich das Geschäft. Wir warten gespannt auf die erste APU aus dem Hause VIA.
Quellen:
- HSA Foundation ARM, AMD, Imagination, MediaTek, Qualcomm, Samsung, TI.
- Customer Spotlight: VIA Technologies Licenses Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP | Tensilica.
Links zum Thema:
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