Intel legt mit Core i9 gegen체ber AMDs Ryzen Threadripper vor

Wie ange짯k체n짯digt hat Intel nun sei짯ne neue Enthu짯si짯as짯ten-Platt짯form mit Sockel LGA2066 namens Basin Falls offi짯zi짯ell vor짯ge짯stellt. Die Platt짯form l철st den seit Jah짯ren in die짯sem Seg짯ment ver짯wen짯de짯ten Sockel LGA2011(v3) ab. Bis짯her war bei den Broad짯well-E-Pro짯zes짯so짯ren bei 10 Ker짯nen Schluss. 횆lte짯re Foli짯en wei짯sen dar짯auf hin, dass Intel urspr체ng짯lich f체r Basin Falls und die neu짯en Sky짯la짯ke-X-Pro짯zes짯so짯ren maxi짯mal 12 Ker짯ne vor짯ge짯se짯hen hat짯te. Die bei Intel seit Jah짯ren prak짯ti짯zier짯te Poli짯tik der klei짯nen Schrit짯te eben.

Doch dann kam AMD mit der Vor짯stel짯lung des Ryzen 7 und an der Ank체n짯di짯gung einer eige짯nen High-End-Desk짯top (HEDT) Platt짯form namens Ryzen Thre짯ad짯rip짯per dazwi짯schen, der bis zu 16 Ker짯ne und 32 Threads f체r Enthu짯si짯as짯ten bie짯ten wird. Daher sah sich Intel offen짯bar gezwun짯gen zu han짯deln (auch wenn man es offi짯zi짯ell bestrei짯tet). Nun wird es Sky짯la짯ke X mit bis zu 18 Ker짯nen geben. Doch so weit ist es noch nicht. Bis짯her hat Intel ledig짯lich f체nf Pro짯zes짯so짯ren mit Sky짯la짯ke-X- und Kaby-Lake-X-Archi짯tek짯tur f체r den Sockel LGA2066 vor짯ge짯stellt, wobei nur die Sky짯la짯ke-X-Pro짯zes짯so짯ren DDR4-RAM im Quad-Chan짯nel nut짯zen k철nnen:

W채h짯rend Kaby Lake X der glei짯che Kern ist wie Kaby Lake f체r den Main짯stream, ledig짯lich f체r den Sockel LGA2066 ver짯packt, ist Sky짯la짯ke X eine Wei짯ter짯ent짯wick짯lung der Sky짯la짯ke-Archi짯tek짯tur von 2015. Neben der h철he짯ren Kern짯an짯zahl und dem Mehr an PCIe-Lanes wur짯de auch die Cache-Ver짯wal짯tung 체ber짯ar짯bei짯tet. So ist der L3-Cache nicht mehr inclu짯si짯ve, aller짯dings auch nicht exclu짯si짯ve wie bei AMD 체blich, son짯dern von Intel non-inclu짯si짯ve genannt. Das bedeu짯tet, dass Ein짯tr채짯ge des L2-Cache nicht mehr zwangs짯l채u짯fig im L3-Cache lie짯gen m체s짯sen wie bis짯her bei Intel 체blich, aus짯ge짯schlos짯sen ist es anders als bei den tra짯di짯tio짯nel짯len AMD-Archi짯tek짯tu짯ren auch nicht. Damit konn짯te Intel den L2-Cache mas짯siv ver짯gr철짯횩ern von bis짯her 256 KiB auf 1024 KiB je Kern ohne dabei unn철짯tig L3-Platz zu ver짯schwen짯den. Die L3-Caches sind zudem nicht mehr 체ber einen Ring-Bus ver짯bun짯den, son짯dern mit einem soge짯nann짯ten Mesh-Netz. Dank Tur짯bo-Boost-Max-Tech짯nik 3.0 kann Sky짯la짯ke X nun bis zu zwei beson짯ders gute Ker짯ne sehr hoch tak짯ten sofern nur weni짯ge Threads Last ver짯ur짯sa짯chen. Der neue, dazu geh철짯ren짯den X299-Chip짯satz beherrscht nun auch Opta짯ne-Memo짯ry (3D-XPoint-Spei짯cher zu Caching-Zwe짯cken) und DDR4-2667 offi짯zi짯ell (je nach CPU).

Aller짯dings merkt man, dass Intel die짯ses Mal unter Zug짯zwang stand. Offen짯bar woll짯te man die Core X Pro짯zes짯sor짯rei짯he unbe짯dingt noch vor AMDs Thre짯ad짯rip짯per ver짯철f짯fent짯li짯chen und auch in Sachen Kern짯an짯zahl nicht zur체ck짯ste짯hen. So wur짯den die Pro짯zes짯so짯ren zwar vor짯ge짯stellt, kauf짯bar sind sie jedoch noch nicht. Zudem wur짯den die Redak짯tio짯nen in Euro짯pa ent짯we짯der gar nicht bemus짯tert oder so sp채t, dass ein seri철짯ses Review recht짯zei짯tig zum (Paper-)Launch nicht mehr zu schaf짯fen war. Auch bei den Boards gibt es anschei짯nend noch zahl짯rei짯che Bau짯stel짯len. Die Tes짯ter spre짯chen von Inkon짯sis짯ten짯zen bei den Leis짯tungs짯wer짯ten und t채g짯lich neu짯en Beta-BIOS-Ver짯sio짯nen f체r die Main짯boards. Tests gibt셲 daher vor짯erst nur von US-Sei짯ten oder von Publi짯ka짯tio짯nen, die sich auf eige짯ne Faust 체ber dunk짯le Kan채짯le mit Samples ver짯sorgt haben: