Mainboard-Chipsätze ab dem X570 wieder von AMD?

Bis­lang wur­den die Main­board-Chip­sät­ze (eigent­lich nur noch I/O‑Hubs) für AMDs AM4- und TR4-Platt­for­men von ASMe­dia gefer­tigt. Die soge­nann­ten Pro­mon­to­ry-Chip­sät­ze bil­den damit die Basis zahl­rei­cher AMD-Main­boards. Nach einem Bericht von Gamers­Ne­xus soll AMD aller­dings — begin­nend mit dem X570-Chip­satz — die Fer­ti­gung wie­der in eige­ne Hän­de neh­men, wie zuletzt bei den Sockeln FM2+ und AM3+.

Sche­ma des ASUS Prime B350 Plus (Quel­le: HW-Journal.de)

Dem­nach will AMD die X570-Chip­sät­ze gleich­zei­tig mit den in 7 nm gefer­tig­ten Ryzen-3000er-Pro­zes­so­ren zur Mit­te des Jah­res her­aus­brin­gen. Als wahr­schein­li­cher Ter­min wird all­ge­mein die Com­putex in Tai­peh (28. Mai bis 1. Juni) angenommen.

Gemäß Gamers­Ne­xus gibt es dazu fol­gen­de Infor­ma­tio­nen von Kon­tak­ten aus dem Bereich Pro­dukt­ent­wick­lung (wahr­schein­lich Mainboardhersteller):

  • AMD wird die I/O vom Epyc für die X570-Chip­sät­ze nutzen.
  • Der X570 soll mit 15 Watt deut­lich mehr ver­brau­chen als ein X470 mit 6–8 Watt.
  • PCI-Express 4.0 wird Teil sein, Genaue­res steht aber noch nicht fest oder ist unbekannt.
  • Die fina­len Spe­zi­fi­ka­tio­nen des X570 sol­len noch nicht feststehen.
  • Der B550-Chip­satz soll etwa ein Quar­tal (3 Mona­te?) spä­ter folgen.
  • Es ist momen­tan unklar, ob der X570 bis Juni fer­tig sein wird.

Quel­le: AMD Con­ver­ting Parts of Epyc to X570 Chip­set, Drop­ping ASMe­dia (Gamers­Ne­xus)

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