Mainboard-Chips채tze ab dem X570 wieder von AMD?

Bis짯lang wur짯den die Main짯board-Chip짯s채t짯ze (eigent짯lich nur noch I/O멖ubs) f체r AMDs AM4- und TR4-Platt짯for짯men von ASMe짯dia gefer짯tigt. Die soge짯nann짯ten Pro짯mon짯to짯ry-Chip짯s채t짯ze bil짯den damit die Basis zahl짯rei짯cher AMD-Main짯boards. Nach einem Bericht von Gamers짯Ne짯xus soll AMD aller짯dings begin짯nend mit dem X570-Chip짯satz die Fer짯ti짯gung wie짯der in eige짯ne H채n짯de neh짯men, wie zuletzt bei den Sockeln FM2+ und AM3+.

Sche짯ma des ASUS Prime B350 Plus (Quel짯le: HW-Journal.de)

Dem짯nach will AMD die X570-Chip짯s채t짯ze gleich짯zei짯tig mit den in 7 nm gefer짯tig짯ten Ryzen-3000er-Pro짯zes짯so짯ren zur Mit짯te des Jah짯res her짯aus짯brin짯gen. Als wahr짯schein짯li짯cher Ter짯min wird all짯ge짯mein die Com짯putex in Tai짯peh (28. Mai bis 1. Juni) angenommen.

Gem채횩 Gamers짯Ne짯xus gibt es dazu fol짯gen짯de Infor짯ma짯tio짯nen von Kon짯tak짯ten aus dem Bereich Pro짯dukt짯ent짯wick짯lung (wahr짯schein짯lich Mainboardhersteller):

  • AMD wird die I/O vom Epyc f체r die X570-Chip짯s채t짯ze nutzen.
  • Der X570 soll mit 15 Watt deut짯lich mehr ver짯brau짯chen als ein X470 mit 68 Watt.
  • PCI-Express 4.0 wird Teil sein, Genaue짯res steht aber noch nicht fest oder ist unbekannt.
  • Die fina짯len Spe짯zi짯fi짯ka짯tio짯nen des X570 sol짯len noch nicht feststehen.
  • Der B550-Chip짯satz soll etwa ein Quar짯tal (3 Mona짯te?) sp채짯ter folgen.
  • Es ist momen짯tan unklar, ob der X570 bis Juni fer짯tig sein wird.

Quel짯le: AMD Con짯ver짯ting Parts of Epyc to X570 Chip짯set, Drop짯ping ASMe짯dia (Gamers짯Ne짯xus)