AMD Ryzen 3000 in 7 nm — was wissen wir nach der CES?

Auf der CES wurden während der Keynote von AMDs CEO Dr. Lisa Su mehrere Live-Demos gezeigt. Unter anderem laufende Systeme mit in 7 nm gefertigten Vorserienprozessoren Ryzen (“Matisse”) und Epyc (“Rome”). Neben diesen Vorführungen mit selektierten Benchmarks gegen Intelsysteme und dem Chiplet-Design des 7‑nm-Ryzen wurden allerdings kaum weitergehende Details verkündet. Nachfolgend eine Zusammenfassung der bekannten Fakten und was rund um die CES und danach an Gerüchten dazu unterwegs war.
Beide Prozessoren basieren auf Zen 2 CPU-Cores mit 8 Kernen gefertigt in 7 nm, für die Ryzen-Desktopprozessoren wurde ein eigener IO-Die entwickelt, der wesentlich kleiner ist, als der IO-Die der Serverprozessoren aber auf diesem aufbauen soll. Diese IO-Dies werden aus Kostengründen in 14 nm gefertigt, außerdem skalieren bestimmte Elemente in diesem Die nicht so gut mit kleineren Fertigungsprozessen.
In der Live-Demonstration wurde ein Vorserienmodell der dritten Ryzen-Generation mit 8 Kernen mit unbekanntem Takt gegen einen Intel Core i9-9900K im Benchmark Cinebench R15 vorgeführt, wobei eine nahezu identische Performance erreicht wurde. Das Ryzen-System verbrauchte allerdings gute 30 Prozent weniger und lief wie das Intel-System mit 16GB (2x8) DDR4-2666 Speicher (maximale offizieller Speichertakt des Intel i9-9900K). Für die finalen 3000er-Ryzen wird mit einer offiziellen Unterstützung des Speichertaktes von 3200 MHz gerechnet.
Testing performed AMD CES 2019 Keynote. In Cinebench R15 nT, the 3rd Gen AMD Ryzen Desktop engineering sample processor achieved a score of 2057, better than the Intel Core i9-9900K score of 2040. During testing, system wall power was measured at 134W for the AMD system and 191W for the Intel system; for a difference of (191–134)/191=.298 or 30% lower power consumption.
AMD 7‑nm-Ryzen 3xxx | Intel Core i9-9900K | |
---|---|---|
Kerne | 8 | 8 |
Fertigung | 7 nm (14 nm IO-Die) | 14 nm++ |
Die-Größe | 77 bis 80 mm²* | - |
IO-Die | 122.6 bis 131 mm²* | - |
Gesamt-Die | 199,6 mm² bis 211 mm²* | 177 mm²** |
Takt (Turbo) | ? | 3,6 GHz (4,7 GHz All-Core) |
L3-Cache | ? | 16 MiB |
TDP | 65 bis 75 Watt* | 95 Watt |
Gesamtsystem | 134 Watt*** | 191 Watt*** |
Benchmark Cinebench R15 | 2057*** | 2040*** |
*diverse Messungen nach Fotografien **laut AnandTech ***AMD Pressemitteilung |
Weitere Details/Spekulationen :
- Mindestens 15% mehr IPC (AnandTech)
- Max. offizielle Speichertaktfrequenz: sicher dürften 2933 Mhz sein, anvisiert werden angeblich sogar 3200 MHz (1. Generation Ryzen 2667 MHz, 2. Generation Ryzen 2933 MHz) (RedGamingTech)
- Dual-Channel Speicherinterface, 20 PCIe-Lanes wie bei Ryzen 2. Generation (4Gamer.net)
- TDP-Klassen 65, 95, 105 Watt wie bei vorhergehenden Generationen laut AMD
- PCI-Express 4.0 auch für ersten Slot auf “alten” Mainboards mit 400er und 300er Chipsatz möglich, aber abhängig vom Hersteller (Bereitschaft zum BIOS-Update, sowie Validierung durch die PCI-SIG laut 4Gamer.net) und vom Mainboard (Routing)
Unabhängig vom Support von PCI-Express 4.0 werden alle aktuellen AM4-Mainboards kompatibel zu den neuen Prozessoren sein. Es liegt damit in der Hand der Mainboardhersteller entsprechende BIOS-Versionen zu veröffentlichen. Problematisch könnte dies bei Mainboards mit den Chipsätzen A320, B350, X370 werden, da deren BIOS-Chips nur 16 MiByte groß sind — eventuell reicht bei diesen der Platz nicht für die Microcodes aller CPU-Modelle. Unproblematisch sind dagegen die Mainboards mit B450 und X470 mit 32 MiByte großen BIOS-Chips (Quelle: PC Games Hardware). Die kompatiblen Mainboards werden als “AMD Ryzen Desktop 3000 Ready” bezeichnet werden. Mainboards mit dem X570 werden laut neuesten Gerüchten im Juni erwartet und dann wohl direkt von AMD kommen (vorher ASMedia).
Die Ryzen (“Matisse”) werden wahrscheinlich anfangs mit 8 Kernen (16 Threads) erscheinen und sich mit Modellen der 3000er-Bezeichnung in das bekannte Namensschema einordnen. Diese sind nicht zu verwechseln mit den bereits vorgestellten mobilen Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation (“Picasso”), die dasselbe Schema allerdings mit den Zusätzen U und H nutzen und auf Zen+ in 12-nm-Fertigung basieren. Spekuliert wird zusätzlich seit längerem über eine neue Modellreihe Ryzen 9, die mit 12 und und eventuell 16 Kernen aufwarten dürfte.
Ryzen 3, 5 und 7 (9) Modelle im Vergleich:
Modell | Launch | Architektur | Codename | Fertigung | Kerne / Threads | Basis-/ (Turbotakt) | L3- Cache | TDP | Max. Speichertakt |
Ryzen 9 3xxx | Mitte 2019 | Zen 2 | Matisse | 7 nm (14 nm IO) | 16 / 32 ? | ? | ? | ? | 3200 MHz ? |
Ryzen 9 3xxx | Mitte 2019 | Zen 2 | Matisse | 7 nm (14 nm IO) | 12 / 24 ? | ? | ? | ? | 3200 MHz ? |
Ryzen 7 3xxx | Mitte 2019 | Zen 2 | Matisse | 7 nm (14 nm IO) | 8 / 16 ? | ? | ? | ? | 3200 MHz ? |
Ryzen 7 2700X | 19.04.2018 | Zen+ | Pinnacle Ridge | 12 nm | 8 / 16 | 3,7 GHz (4,3 GHz) | 16 MiB | 105 W | 2933 MHz |
Ryzen 7 2700 | 19.04.2018 | Zen+ | Pinnacle Ridge | 12 nm | 8 / 16 | 3,2 GHz (4,1 GHz) | 16 MiB | 65 W | 2933 MHz |
Ryzen 7 2700E | 10.09.2018 | Zen+ | Pinnacle Ridge | 12 nm | 8 / 16 | 2,8 GHz (4,0 GHz) | 16 MiB | 45 W | 2933 MHz |
Ryzen 7 1800X | 02.03.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 8 / 16 | 3,6 GHz (4,0 GHz) | 16 MiB | 95 W | 2667 MHz |
Ryzen 7 1700X | 02.03.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 8 / 16 | 3,4 GHz (3,8 GHz) | 16 MiB | 95 W | 2667 MHz |
Ryzen 7 1700 | 02.03.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 8 / 16 | 3,0 GHz (3,7 GHz) | 16 MiB | 65 W | 2667 MHz |
Ryzen 5 3xxx | Mitte 2019 | Zen 2 | Matisse | 7 nm (14 nm IO) | 6 / 12 ? | ? | ? | ? | 3200 MHz ? |
Ryzen 5 2600X | 19.04.2018 | Zen+ | Summit Ridge | 12 nm | 6 / 12 | 3,6 GHz (4,2 GHz) | 16 MiB | 95 W | 2933 MHz |
Ryzen 5 2600 | 19.04.2018 | Zen+ | Summit Ridge | 12 nm | 6 / 12 | 3,4 GHz (3,9 GHz) | 16 MiB | 65 W | 2933 MHz |
Ryzen 5 2600E | 10.09.2018 | Zen+ | Summit Ridge | 12 nm | 6 / 12 | 3,1 GHz (4,0 GHz) | 16 MiB | 45 W | 2667 MHz |
Ryzen 5 2500X | 10.09.2018 | Zen+ | Summit Ridge | 12 nm | 4 / 8 | 3,6 GHz (4,0 GHz) | 8 MiB | 65 W | 2933 MHz |
Ryzen 5 1600X | 11.04.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 6 / 12 | 3,6 GHz (4,0 GHz) | 16 MiB | 95 W | 2667 MHz |
Ryzen 5 1600 | 11.04.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 6 / 12 | 3,2 GHZ (3,6 GHz) | 16 MiB | 65 W | 2667 MHz |
Ryzen 5 1500X | 11.04.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 4 / 8 | 3,5 GHz (3,7 GHz) | 16 MiB | 65 W | 2667 MHz |
Ryzen 5 1400 | 11.04.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 4 / 8 | 3,2 GHz (3,4 GHz) | 8 MiB | 65 W | 2667 MHz |
Ryzen 3 3xxx | Mitte 2019 | Zen 2 | Matisse | 7 nm (14 nm IO) | 4 / 4 | ? | ? | ? | 3200 MHz ? |
Ryzen 3 2300X | 10.09.2018 | Zen+ | Summit Ridge | 12 nm | 4 / 4 | 3,5 GHz (4,0 GHz) | 8 MiB | 65 W | 2933 MHz |
Ryzen 3 1300X | 27.07.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 4 / 4 | 3,5 GHz (3,7 GHz) | 8 MiB | 65 W | 2667 MHz |
Ryzen 3 1200 | 27.07.2017 | Zen | Summit Ridge | 14 nm | 4 / 4 | 3,1 GHz (3,4 GHz) | 8 MiB | 65 W | 2667 MHz |
Ob alle Modell-Klassen Ryzen 3, 5, 7 und eventuell 9 zeitgleich vorgestellt werden ist fraglich, wahrscheinlich wird es wie bei den vorhergehenden Generationen eine zeitliche Abstufung geben. Damit deutet sich ein vollgepacktes Jahr 2019 für AMD an, da nach dem bisherigen Launchschema auch vorher noch die APU-Desktop-Prozessoren auf Basis von Zen+ (“Picasso) anstehen dürften. Laut RedGamingTech (early Q3) soll auch Threadripper 3000 bereits kurz nach dem Ryzen 3000 folgen. Was die folgende, spekulative und inoffizielle Roadmap für 2019 ergibt.