AMD will Umsatz im Embedded-Bereich stark ausbauen

In der letz­ten Woche wur­den auf der Embed­ded World in Nürn­berg zahl­rei­che Lösun­gen mit Embed­ded-Pro­zes­so­ren von AMD gezeigt. Gegen­über Com­pu­ter­Ba­se erklär­te außer­dem Ste­phen Turn­bull (Chef der AMD-Embed­ded-Abtei­lung), dass man den Umsatz der Spar­te, der im letz­ten Jahr um 15 Pro­zent gewach­sen war, inner­halb von wei­te­ren drei Jah­ren ver­dop­peln will. Dazu wer­den in naher Zukunft auch neue Embed­ded-Pro­duk­te der AMD R-Serie (“Grey Hawk”) erwar­tet.

Planet3DNow_Inoffizielle_AMD_Roadmap_Embedded_Teil1

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AMD Embed­ded 2012 bis 2017

Die­se haben sich bereits in Bench­marks in Gestalt des Ryzen Embed­ded R1505G und R1606G gezeigt und dürf­ten in 12-nm-Fer­ti­gung pro­du­ziert sein, sowie auf Zen+ (“Picas­so”) basie­ren und damit die seit 2012 exis­tie­ren­de R-Serie der Embed­ded-Pro­zes­so­ren ergän­zen.

Neben einer Ankün­di­gung einer Koope­ra­ti­on zwi­schen Advan­tech, AMD und Men­tor (Sie­mens) wur­den auf der Embed­ded World Pro­duk­te von Fir­men wie Super­mi­cro, Con­ga­tec, Advan­ce­tech, iBa­se und IEI gezeigt.

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Super­mi­cro AS-5019D-FTN4 (Quel­le: AMD)

Nach­fol­gend die Daten der gezeig­ten Pro­duk­te:

Super­mi­cro E301-9D-8CN4 (Pro­dukt­sei­te)

  • AMD EPYC™ 3251 SoC Pro­ces­sor, 8 Core/16 Thread, 2.5GHz/50W
  • Sys­tem on Chip
  • 2 Fixed 2.5″ dri­ve bay bra­cket
  • 1 PCI-E 3.0 x16 AOC slot (LP), 1 M.2 PCI-E 3.0 x4, 2280, M Key
  • Up to 512GB ECC Regis­te­red DDR4-2666Mz SDRAM in 4 DIMMs
  • 4 Giga­bit Ether­net ports, 1 dedi­ca­ted IPMI LAN
  • 1 VGA, 2 USB 3.0
  • 2x 40x28mm 4-PIN PWM Fans
  • Lock­able 12V DC 150W power adap­ter

Super­mi­cro AS-5019D-FTN4 (Pro­dukt­sei­te)

  • AMD EPYC™ 3251 SoC Pro­ces­sor, 8 Core/16 Thread
  • Up to 2x 3.5″ or 4x 2.5″ SATA3 dri­ve bays
  • 1 PCI-E 3.0 x16
  • Up to 512GB LRDIMM or 256GB RDIMM, up to DDR4-2666Hz
  • 4 Giga­bit Ether­net ports, 1 dedi­ca­ted IPMI LAN
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, onboard TPM hea­der
  • 2x 40x28mm 4-PIN PWM fans
  • 200W com­pact power sup­ply

Con­ga­tec Con­ga-B7E3 (Pro­dukt­sei­te)

  • AMD EPYC™ Embed­ded 3000 Series
  • up to 16 Cores, 32MB Cache and 30..100W TDP
  • 4x 10 Giga­bit Ether­net KR Inter­face
  • Up to 32 PCI Express genera­ti­on 3 lanes
  • Indus­tri­al gra­de vari­ant
  • Optio­nal Onbard NVMe SSD up to 1 TB capa­ci­ty

Advan­ce­tech SOM-5871 (Pro­dukt­sei­te)

  • AMD Ryzen Embed­ded V1000 COM Express Basic Modu­le Type 6
  • Dual chan­nel DDR4, Max 32GB (Both ECC & Non-ECC)
  • Sup­ports Quad inde­pen­dent sym­metri­cal dis­plays (4 4K Dis­plays)
  • Rich IO Inter­faces-2 SATA, 2 USB 3.1 Gen2, 1 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 COM, TPM
  • Sup­ports iMa­na­ger, WISE-PaaS/RMM and Embed­ded Soft­ware APIs

iBa­se FWA8800 (Pro­dukt­sei­te)

  • AMD EPYC™ Embed­ded 3000 Series
  • 4x DDR4 DIMMs up to 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC or non-ECC) or 128GB RDIMM
  • 2x NIC modu­le slots, Max. 16 GbE Ports
  • Optio­nal 2x hot-swapp­a­ble 2.5″ dri­ve bay
  • Optio­nal IPMI 2.0 modu­le
  • 1x M.2 slot