E.E.P.D erweitert modulare Box-PC-Reihe um energieeffiziente AMD G‑Series SoC-Plattformen der zweiten Generation

16. Juni 2020 – E.E.P.D., Lösungs­part­ner für kun­den­spe­zi­fi­sche und Stan­dard-Embedded-Com­pu­ter­bau­grup­pen und Sys­te­me auf ARM- und x86-Basis, bie­tet sei­ne kom­pak­ten, lüf­ter­lo­sen Box PCs der „EM Tough Box Modu­lar TB‑M“-Reihe ab Q3/2020 auch mit ener­gie­ef­fi­zi­en­ten Dual- und Quad-Core-Vari­an­ten aus AMDs Embedded G‑Series SoC-Platt­form­fa­mi­lie der zwei­ten Gene­ra­ti­on an.

Der robus­te EM Tough-Box-Modu­lar TB‑M ist als lüf­ter­lo­ser, modu­la­rer Indus­trie-PC (24/7 IPC) die per­fek­te Plug&Play-Systemlösung“, sagt Chris­ti­an Blersch, Geschäfts­füh­rer von E.E.P.D. „Das Sys­tem zeich­net sich durch hohe Qua­li­tät, Aus­fall­si­cher­heit und Lang­zeit­ver­füg­bar­keit bis ins Jahr 2026 aus. Es ist damit die idea­le Platt­form für anspruchs­vol­le indus­tri­el­le Anwen­dun­gen, die einen abso­lut geräusch­lo­sen, ener­gie­spa­ren­den Betrieb erfordern.“

Der modu­la­re Indus­trie-PC ver­fügt über ein brei­tes Schnitt­stel­len­an­ge­bot mit sechs USB‑3.0‑, vier USB‑2.0- und drei Giga­bit-Ether­net-Ports sowie zwei PCI-Express-Mini-Card-Schnitt­stel­len. Wei­te­re tech­ni­sche Merk­ma­le sind ein Arbeits­spei­cher mit bis zu 8 GByte DDR3L-1600-DRAM, ein DVI-I-Steck­ver­bin­der für hoch­auf­lö­sen­de Gra­fi­ken (DVI und VGA) und ein Micro-SD-Card-Slot, mit dem sich alle Arten von kun­den­spe­zi­fi­schen Anwen­dun­gen rea­li­sie­ren las­sen. Hin­zu kom­men noch Hard­ware-Moni­tor und Watch­dog, Kopfhörer‑, Mikro­fon- sowie ein exter­ner Anten­nen­an­schluss. Der TB‑M kann um eine Füh­rungs­schie­ne ergänzt wer­den, mit der ver­schie­dens­te USB-Modu­le fixier­bar sind. Somit ist eine indi­vi­du­el­le Erwei­te­rung um unter­schied­li­che Funk­tio­nen mög­lich, zum Bei­spiel seri­el­le Schnitt­stel­len, WLAN, Blue­tooth, GPRS/EDGE/UMTS/HSDPA- und Relais Modu­le und vie­les mehr. Die Spei­che­rung gro­ßer Daten­men­gen ermög­licht die mSA­TA-Flash-Disk mit Kapa­zi­tä­ten von 8 GByte bis 1 TByte. Als Betriebs­sys­tem ste­hen wahl­wei­se Linux (Ubun­tu 18.04 LTS) oder Micro­soft Win­dows 7, Win­dows 10 und Win­dows 10 loT Enter­pri­se zur Verfügung.

Der TB‑M ist durch sein hoch­wer­ti­ges Alu­mi­ni­um­ge­häu­se eine robus­te Lösung für raue Indus­trie- und Umwelt­be­din­gun­gen. Er hat Abmes­sun­gen von 194 mm x 127,3 mm x 41,7 mm (L x B x H) und arbei­tet sowohl im kom­mer­zi­el­len Tem­pe­ra­tur­be­reich von 0 °C bis +60 °C als auch im erwei­ter­ten Tem­pe­ra­tur­be­reich von –40 °C bis +85 °C. Der wei­te Span­nungs­ver­sor­gungs­be­reich von 8 VDC bis 32 VDC gewähr­leis­tet ein brei­tes Anwendungsspektrum.

Auf­grund der kom­pak­ten Grö­ße und des gerin­gen Gewichts von 900 Gramm ist der EM Tough Box Modu­lar TB‑M fle­xi­bel ein­setz­bar. Er kann sowohl als Ein­zel­ge­rät betrie­ben, über die Hut­schie­nen- oder Wand­mon­ta­ge befes­tigt als auch in Schalt­schrän­ke mon­tiert wer­den. Das hoch­in­te­grier­te Sys­tem wird bei E.E.P.D. in Deutsch­land ent­wi­ckelt, pro­du­ziert und auch der Sup­port erfolgt von hier.