AMD-Investorentag: Neue Desktop-Roadmap mit Sockel AM4 und +40% IPC für ZEN

Wie vor­ab ange­kün­digt fin­det gera­de zwi­schen 19:00 bis ca. 22:00 AMDs Inves­to­ren­ta­gung statt. Der zwei­te Vor­trag des AMD-Tech­nik­chefs (CTO) Mark Paper­mas­ter ist gera­de zu Ende gegan­gen. Dort sprach Paper­mas­ter über “Inno­va­ti­on dri­ven Engi­nee­ring”, frei über­setzt also “durch Inno­va­ti­on betrie­be­nes Chip-Design”:

AMD scheint sich also sicher zu sein, dem­nächst eini­ge tech­nisch-inno­va­ti­ve Pro­duk­te anbie­ten zu kön­nen. Kon­kret nann­te der CTO meh­re­re wich­ti­ge Punkte:

• Neue High-Per­for­mance-x86-Ker­ne der Zen-Archi­tek­tur: 40 % IPC Gewinn gegen­über Excavator
• Neu­es Cachesystem
• Neu­er Speicherkontroller
• Wei­ter­ent­wick­lung von Hyper­trans­port als Inter­con­nect für modu­la­re Chipdesigns
• Fin­Fet-Tech­no­lo­gie
• Kon­zen­tra­ti­on auf inte­grier­te Spei­cher­lö­sun­gen zum Strom­spa­ren und Leis­tungs­ver­bes­se­rung (HBM, High Band­width Memory)
• Offen für die Inte­gra­ti­on von Dritt­her­stel­ler-Tech­no­lo­gien (3rd Par­ty IP)

Zen soll also die Bull­do­zer-Schmach ver­ges­sen machen und 40 % Leis­tung gegen­über der Excava­tor-Gene­ra­ti­on (vier­te Bull­do­zer-Gene­ra­ti­on) nach­le­gen. FX-CPU-Besit­zer, deren Chips noch auf den ers­ten Bull­do­zer-Gene­ra­tio­nen basie­ren, wer­den also grö­ße­re Ver­bes­se­run­gen bemerken.

Auch an der GPU-Front wird wei­ter gear­bei­tet. Dort ist das High­light AMDs ers­te HBM-GPU, also ein soge­nann­ter 2,5D-Chip mit inte­grier­tem Spei­cher (über Inter­po­ser mit dem GPU-Die ver­bun­den). Dies spart nicht nur Platz auf der Gra­fik­kar­ten­pla­ti­ne, son­dern spart auch ~50 % der Leis­tungs­auf­nah­me gegen­über GDDR5. In Anbe­tracht ener­gie­hung­ri­ger GPUs sicher­lich der grö­ße­re Vorteil:

 

Zum Schluss muss auch die Platt­form pas­sen, dafür wird AMD auf Modu­la­ri­tät setzen:

CPUs, APUs und Auf­trags­ar­bei­ten (semi-cus­tom) unter­schei­den sich somit nach Lego-Art folgendermaßen:

Ins­ge­samt erin­nert der gesam­te Ansatz an “zurück in die Zukunft”. High-Per­for­mance-Ker­ne waren AMDs Kern­markt seit dem Ath­lon, wur­den aber in letz­ter Zeit zu Guns­ten der strom­spa­ren­den Kat­zen-Archi­tek­tur zurück­ge­fah­ren, die ihrer­seits nun zurück­ge­fah­ren wird. Nun fin­det AMD also zu den eige­nen Wur­zeln zurück.  Eben­falls nicht ganz neu ist das modu­la­re Chip­de­sign und 3rd Par­ty Inte­gra­ti­on. Dies hat­te AMD bereits vor acht Jah­ren ange­kün­digt, damals hieß es “M‑Space”:

Unter­schied könn­te die­ses Mal aber sein, dass AMD auf Inter­po­ser-Tech­nik setzt, d.h. die ein­zel­nen Modu­le müs­sen nicht alle auf einem Die inte­griert wer­den, son­dern kön­nen auf unter­schied­li­che ver­teilt sein. Expli­zit wur­de dies aber nicht ange­kün­digt. Die Inter­po­ser­tech­nik wur­de aber als Inves­ti­ti­ons­fo­kus erwähnt, außer­dem wur­de AMDs Hyper­trans­port-Nach­fol­ger als Ver­bin­dungs­mög­lich­keit genannt.

Der “Zurück-zu-den-Wur­zeln-Ansatz” macht sich auch bei den Platt­form­na­men bemerk­bar. Statt der erwar­te­ten FM3-Platt­form lebt die “AM”-Reihe wie­der auf: Die neu­en FX-CPUs wer­den zusam­men mit der sieb­ten APU-Gene­ra­ti­on im AM4-Sockel Platz finden.

Alle Foli­en gibts auf den nächs­ten Sei­ten (Link unten rechts im Eck).