Radeon R390 wird größter GPU-Chip von AMD bleiben (Aprilscherz 2015)
Nach einschlägigen Informationen wird nach AMDs kommendem Topmodel kein “Monster-Die” mehr aufgesetzt. Damit kombiniert der Entwickler die Erfahrungen mit der Modularisierung bei der CPU-Sparte mit den Erfahrungen aus dem Bereich CrossFire.
Die nächste Radeon-Generation wird mit HBM (High Bandwidth Memory) und einem neuen CrossFire-Modus kommen, der nicht abwechselnd die Bilder auf den jeweiligen GPUs berechnet, sondern das Bild in entsprechend viele Teile unterteilt und so die Arbeit an die einzelnen Chips verteilt. Unterstützt wird diese Funktion durch die ACE-Einheit (Asynchronous Compute Engine), die die Auslastung der einzelnen Grafikeinheiten verwaltet. Dadurch soll ein absolut ruckelfreies CrossFire-Erlebnis erreicht werden.
Wie nun zutage kam, wird AMD mit der R400-Generation im kommenden Jahr kleinere Chips präsentieren. Dank neuem Fertigungsverfahren wird AMD einen “Kritimati” genannten Chip der “Atomic”-Generation bringen, der sehr effizient arbeitet. Als Eckdaten sind bisweilen knapp 3 Milliarden Transistoren auf etwas mehr als 100 mm² im Gespräch. Die Target-TDP des Chips liegt im Bereich um 45 W und wird gepaart mit einem 2 GiB umfassenden HBM-Chip. Diese als Cluster bezeichneten Einheiten aus GPU und RAM sollen außerdem eine eigene Spannungsversorgung enthalten. Man könnte also erneut von Clustered-Multithreading sprechen.
| Codename | GPUs | Streamprozessoren (geschätzt) |
Speicher | Rechenleistung SP (geschätzt) |
TDP (geschätzt) |
Kühlung |
| Kritimati | 1 | 1 280 | 2 GiB | 2 560 GFLOPS | > 45 W | Luft |
| Eniwetok | 2 | 2 560 | 4 GiB | 5 120 GFLOPS | > 90 W | Luft |
| Montebello | 3 | 3 840 | 6 GiB | 7 680 GFLOPS | > 135 W | Luft |
| Johnston | 4 | 5 120 | 8 GiB | 10 240 GFLOPS | > 180 W | Luft |
| Bikini | 8 | 10 240 | 16 GiB | 20 480 GFLOPS | > 360 W | Wasser |
Um weiterhin den Kampf um die Leistungsspitze führen zu können, setzt AMD auf Massive-Multi-GPU-Graphic-Units (MMGGU). In der Spitze sollen bis zu acht dieser Cluster auf einer Karte untergebracht werden. Dabei will AMD erstmals Vorder- und Rückseite des PCBs mit Clustern bestücken um die Baulänge der Karte zu reduzieren. Für die Kühlung soll dann eine angepasste AIO-Wasserkühlung vom Partner Coolermaster herhalten, die in mehrere in Reihe geschaltete Segmente unterteilt ist. Die jeweils kleineren Karten mit ein (“Kritimati”), zwei (“Eniwetok”), drei (“Montebello”) oder vier (“Johnston”) GPUs sollen hingegen konventionell, also mit Luft, gekühlt werden. Vermutlich werden hierfür auf die einzelnen Cluster segmentierte Kühlkörper mit Heat-Pipe-Aufnahme gelötet.
Passend zu den kürzlich erschienen Folien verriet man uns, dass auch den kommenden APU-Generationen solche Cluster angefügt werden könnten. So handle es sich bei der vermuteten “Monster”-APU mit bis zu 200 W TDP für das Jahr 2017 um einen Achtkernprozessor mit zwei angeflanschten 2nd-Gen-Clustern. Um einen Ausblick auf die Größe einer solchen APU zu geben, meinte der AMD-Sprecher, man würde das bekannte Prozessorgehäuse nicht ändern. Man merkte außerdem an, dass für die Serversparte eine Mehrsockel-Umgebung für diesen Chip geplant sei.