Intels Skylake-Prozessoren vs. CPU-K체hler

In den letz짯ten Tagen ist eine Dis짯kus짯si짯on hoch짯ge짯kocht, die die im August die짯sen Jah짯res ver짯철f짯fent짯lich짯ten Pro짯zes짯so짯ren von Intel mit dem Code짯na짯men 쏶ky짯la짯ke (z.B. Core i3/i5/i7-6xxx) betrifft. Unter Umst채n짯den soll es m철g짯lich sein, dass das PCB mecha짯nisch ver짯formt wer짯den kann und damit irrepa짯ra짯ble Sch채짯den ein짯tre짯ten. Als Risi짯ko짯fak짯to짯ren gel짯ten der Anpress짯druck des CPU-K체h짯lers und wie so oft das Gewicht des K체hl짯k철r짯pers. Die Her짯stel짯ler 채u횩ern sich mit짯hil짯fe von Pres짯se짯mit짯tei짯lun짯gen und ver짯su짯chen, die Kun짯den zu beruhigen.

Wir haben seit der letz짯ten Woche ins짯ge짯samt vier Mel짯dun짯gen sei짯tens der Her짯stel짯ler von CPU-K체h짯lern erhal짯ten. ARCTIC, Ther짯mal짯ta짯ke, Coo짯le짯r짯Mas짯ter und Cryo짯rig 채u횩ern sich hier짯bei zu die짯sem Problem.

Alle aktu짯el짯len CPU-K체h짯ler von Ther짯mal짯ta짯ke, wie die Frio Silent Rei짯he, aber auch 채lte짯re Model짯le wie die NiC Rei짯he, die Contac Rei짯he und die Frio Rei짯he, sowie Kom짯pakt짯was짯ser짯k체h짯lun짯gen der Typen Water 2.0 und Water 3.0, sind 100% kom짯pa짯ti짯bel mit Sockel 1151 Pro짯zes짯so짯ren. K체h짯ler von Ther짯mal짯ta짯ke wer짯den so kon짯zi짯piert, dass bei der Mon짯ta짯ge und w채h짯rend des Betriebs die Druck짯be짯las짯tung auf den Pro짯zes짯sor deut짯lich unter den von Intel spe짯zi짯fi짯zier짯ten Maxi짯mal짯wer짯ten bleibt. Es sind kei짯ne F채l짯le bekannt, in denen das in dem Arti짯kel der PC Games Hard짯ware beschrie짯be짯ne Pro짯blem in Ver짯bin짯dung mit Ther짯mal짯ta짯ke-K체h짯lern auf짯tritt. Um Trans짯port짯sch채짯den aus짯zu짯schlie짯횩en, soll짯ten Kom짯plett짯sys짯te짯me mit schwe짯ren K체h짯lern den짯noch lie짯gend trans짯por짯tiert wer짯den und vor dem Trans짯port durch Paket짯diens짯te zus채tz짯lich sta짯bi짯li짯siert wer짯den. [Ther짯mal짯ta짯ke Deutsch짯land, 02.12.2015]

Alle Her짯stel짯ler beteu짯ern nahe짯zu einig, sich peni짯bel an die vor짯ge짯ge짯be짯nen Spe짯zi짯fi짯ka짯tio짯nen sei짯tens Intel zu hal짯ten, wozu auch der maxi짯mal erlaub짯te Anpress짯druck eines K체h짯lers z채hlt. Cryo짯rig geht ein wenig mehr auf die Umst채n짯de ein. Die Ver짯ant짯wort짯li짯chen des Her짯stel짯lers sehen dem짯nach zwei Fak짯to짯ren als ent짯schei짯dend f체r die Pro짯ble짯me an:

  • ein hoher Anpress짯druck des CPU-K체h짯ler-Befes짯ti짯gungs짯sys짯tems und eine man짯geln짯de Fle짯xi짯bi짯li짯t채t und
  • eine erh철h짯te Richt짯kraft, ent짯stan짯den durch das Gewicht des K체hl짯k철r짯pers und eine Bewe짯gung des PC-Geh채uses.

Laut der Pres짯se짯mit짯tei짯lung von Cryo짯rig bezie짯hen sich die CPU-Defek짯te bis짯her aus짯schlie횩짯lich auf Fer짯tig-PCs. Durch Ersch체t짯te짯run짯gen w채h짯rend des Trans짯ports zum Kun짯den f체h짯ren die bei짯den auf짯ge짯f체hr짯ten Fak짯to짯ren zu den Besch채짯di짯gun짯gen. Am ein짯fachs짯ten kann man sich die wir짯ken짯den Kr채f짯te anhand eines Tower-K체h짯lers vor Augen f체h짯ren. Der Schwer짯punkt liegt weit ober짯halb des Heat짯s짯prea짯ders. Durch star짯ke Ersch체t짯te짯run짯gen kommt es zu (mini짯ma짯len) Aus짯len짯kun짯gen des K체h짯lers, die ihrer짯seits f체r einen 철rt짯li짯chen Druck ver짯ant짯wort짯lich sind. Die짯ser kann die maxi짯ma짯le Belast짯bar짯keit 체ber짯schrei짯ten. Die Fol짯ge sind Durch짯bie짯gun짯gen des CPU-PCBs und auch im Bereich des CPU-Sockels, die schluss짯end짯lich f체r Besch채짯di짯gun짯gen sor짯gen k철n짯nen. Die Kol짯le짯gen von PC Games Hard짯ware ver짯fol짯gen das Pro짯blem und die Fol짯gen eif짯rig und infor짯mie짯ren mit regel짯m채짯횩i짯gen Updates 체ber den aktu짯el짯len Stand.

F체r die Nut짯zer bleibt zuletzt nur fest짯zu짯stel짯len, dass wie짯der ein짯mal der Trans짯port eines PCs als letz짯tes Risi짯ko 체brig bleibt. Wer auf Num짯mer sicher gehen m철ch짯te, ent짯fernt den K체h짯ler vor dem Versand/dem Weg zur n채chs짯ten LAN-Par짯ty. War짯um jedoch erst Intels Sky짯la짯ke-Pro짯zes짯so짯ren in die짯sem Zusam짯men짯hang erneut f체r Auf짯se짯hen sor짯gen, kann in der gerin짯ge짯ren Dicke des PCB gegen짯체ber Vor짯g채n짯ger짯mo짯del짯len begr체n짯det sein.

 

Quel짯len: Pres짯se짯mit짯tei짯lun짯gen von ARCTIC, Ther짯mal짯ta짯ke, Coo짯le짯r짯Mas짯ter und Cryo짯rig; PC Games Hardware