Intels Skylake-Prozessoren vs. CPU-Kühler

In den letz­ten Tagen ist eine Dis­kus­si­on hoch­ge­kocht, die die im August die­sen Jah­res ver­öf­fent­lich­ten Pro­zes­so­ren von Intel mit dem Code­na­men “Sky­la­ke” (z.B. Core i3/i5/i7-6xxx) betrifft. Unter Umstän­den soll es mög­lich sein, dass das PCB mecha­nisch ver­formt wer­den kann und damit irrepa­ra­ble Schä­den ein­tre­ten. Als Risi­ko­fak­to­ren gel­ten der Anpress­druck des CPU-Küh­lers und wie so oft das Gewicht des Kühl­kör­pers. Die Her­stel­ler äußern sich mit­hil­fe von Pres­se­mit­tei­lun­gen und ver­su­chen, die Kun­den zu beruhigen.

Wir haben seit der letz­ten Woche ins­ge­samt vier Mel­dun­gen sei­tens der Her­stel­ler von CPU-Küh­lern erhal­ten. ARCTIC, Ther­mal­ta­ke, Coo­le­r­Mas­ter und Cryo­rig äußern sich hier­bei zu die­sem Problem.

„Alle aktu­el­len CPU-Küh­ler von Ther­mal­ta­ke, wie die Frio Silent Rei­he, aber auch älte­re Model­le wie die NiC Rei­he, die Contac Rei­he und die Frio Rei­he, sowie Kom­pakt­was­ser­küh­lun­gen der Typen Water 2.0 und Water 3.0, sind 100% kom­pa­ti­bel mit Sockel 1151 Pro­zes­so­ren. Küh­ler von Ther­mal­ta­ke wer­den so kon­zi­piert, dass bei der Mon­ta­ge und wäh­rend des Betriebs die Druck­be­las­tung auf den Pro­zes­sor deut­lich unter den von Intel spe­zi­fi­zier­ten Maxi­mal­wer­ten bleibt. Es sind kei­ne Fäl­le bekannt, in denen das in dem Arti­kel der PC Games Hard­ware beschrie­be­ne Pro­blem in Ver­bin­dung mit Ther­mal­ta­ke-Küh­lern auf­tritt. Um Trans­port­schä­den aus­zu­schlie­ßen, soll­ten Kom­plett­sys­te­me mit schwe­ren Küh­lern den­noch lie­gend trans­por­tiert wer­den und vor dem Trans­port durch Paket­diens­te zusätz­lich sta­bi­li­siert wer­den.“ [Ther­mal­ta­ke Deutsch­land, 02.12.2015]

Alle Her­stel­ler beteu­ern nahe­zu einig, sich peni­bel an die vor­ge­ge­be­nen Spe­zi­fi­ka­tio­nen sei­tens Intel zu hal­ten, wozu auch der maxi­mal erlaub­te Anpress­druck eines Küh­lers zählt. Cryo­rig geht ein wenig mehr auf die Umstän­de ein. Die Ver­ant­wort­li­chen des Her­stel­lers sehen dem­nach zwei Fak­to­ren als ent­schei­dend für die Pro­ble­me an:

• ein hoher Anpress­druck des CPU-Küh­ler-Befes­ti­gungs­sys­tems und eine man­geln­de Fle­xi­bi­li­tät und
• eine erhöh­te Richt­kraft, ent­stan­den durch das Gewicht des Kühl­kör­pers und eine Bewe­gung des PC-Gehäuses.

Laut der Pres­se­mit­tei­lung von Cryo­rig bezie­hen sich die CPU-Defek­te bis­her aus­schließ­lich auf Fer­tig-PCs. Durch Erschüt­te­run­gen wäh­rend des Trans­ports zum Kun­den füh­ren die bei­den auf­ge­führ­ten Fak­to­ren zu den Beschä­di­gun­gen. Am ein­fachs­ten kann man sich die wir­ken­den Kräf­te anhand eines Tower-Küh­lers vor Augen füh­ren. Der Schwer­punkt liegt weit ober­halb des Heat­s­prea­ders. Durch star­ke Erschüt­te­run­gen kommt es zu (mini­ma­len) Aus­len­kun­gen des Küh­lers, die ihrer­seits für einen ört­li­chen Druck ver­ant­wort­lich sind. Die­ser kann die maxi­ma­le Belast­bar­keit über­schrei­ten. Die Fol­ge sind Durch­bie­gun­gen des CPU-PCBs und auch im Bereich des CPU-Sockels, die schluss­end­lich für Beschä­di­gun­gen sor­gen kön­nen. Die Kol­le­gen von PC Games Hard­ware ver­fol­gen das Pro­blem und die Fol­gen eif­rig und infor­mie­ren mit regel­mä­ßi­gen Updates über den aktu­el­len Stand.

Für die Nut­zer bleibt zuletzt nur fest­zu­stel­len, dass wie­der ein­mal der Trans­port eines PCs als letz­tes Risi­ko übrig bleibt. Wer auf Num­mer sicher gehen möch­te, ent­fernt den Küh­ler vor dem Versand/dem Weg zur nächs­ten LAN-Par­ty. War­um jedoch erst Intels Sky­la­ke-Pro­zes­so­ren in die­sem Zusam­men­hang erneut für Auf­se­hen sor­gen, kann in der gerin­ge­ren Dicke des PCB gegen­über Vor­gän­ger­mo­del­len begrün­det sein.

 

Quel­len: Pres­se­mit­tei­lun­gen von ARCTIC, Ther­mal­ta­ke, Coo­le­r­Mas­ter und Cryo­rig; PC Games Hardware