Intels Skylake-Prozessoren vs. CPU-Kühler

In den letzten Tagen ist eine Diskussion hochgekocht, die die im August diesen Jahres veröffentlichten Prozessoren von Intel mit dem Codenamen „Skylake” (z.B. Core i3/i5/i7-6xxx) betrifft. Unter Umständen soll es möglich sein, dass das PCB mechanisch verformt werden kann und damit irreparable Schäden eintreten. Als Risikofaktoren gelten der Anpressdruck des CPU-Kühlers und wie so oft das Gewicht des Kühlkörpers. Die Hersteller äußern sich mithilfe von Pressemitteilungen und versuchen, die Kunden zu beruhigen.

Wir haben seit der letzten Woche insgesamt vier Meldungen seitens der Hersteller von CPU-Kühlern erhalten. ARCTIC, Thermaltake, CoolerMaster und Cryorig äußern sich hierbei zu diesem Problem.

„Alle aktuellen CPU-Kühler von Thermaltake, wie die Frio Silent Reihe, aber auch ältere Modelle wie die NiC Reihe, die Contac Reihe und die Frio Reihe, sowie Kompaktwasserkühlungen der Typen Water 2.0 und Water 3.0, sind 100% kompatibel mit Sockel 1151 Prozessoren. Kühler von Thermaltake werden so konzipiert, dass bei der Montage und während des Betriebs die Druckbelastung auf den Prozessor deutlich unter den von Intel spezifizierten Maximalwerten bleibt. Es sind keine Fälle bekannt, in denen das in dem Artikel der PC Games Hardware beschriebene Problem in Verbindung mit Thermaltake-Kühlern auftritt. Um Transportschäden auszuschließen, sollten Komplettsysteme mit schweren Kühlern dennoch liegend transportiert werden und vor dem Transport durch Paketdienste zusätzlich stabilisiert werden.“ [Thermaltake Deutschland, 02.12.2015]

Alle Hersteller beteuern nahezu einig, sich penibel an die vorgegebenen Spezifikationen seitens Intel zu halten, wozu auch der maximal erlaubte Anpressdruck eines Kühlers zählt. Cryorig geht ein wenig mehr auf die Umstände ein. Die Verantwortlichen des Herstellers sehen demnach zwei Faktoren als entscheidend für die Probleme an:

  • ein hoher Anpressdruck des CPU-Kühler-Befestigungssystems und eine mangelnde Flexibilität und
  • eine erhöhte Richtkraft, entstanden durch das Gewicht des Kühlkörpers und eine Bewegung des PC-Gehäuses.

Laut der Pressemitteilung von Cryorig beziehen sich die CPU-Defekte bisher ausschließlich auf Fertig-PCs. Durch Erschütterungen während des Transports zum Kunden führen die beiden aufgeführten Faktoren zu den Beschädigungen. Am einfachsten kann man sich die wirkenden Kräfte anhand eines Tower-Kühlers vor Augen führen. Der Schwerpunkt liegt weit oberhalb des Heatspreaders. Durch starke Erschütterungen kommt es zu (minimalen) Auslenkungen des Kühlers, die ihrerseits für einen örtlichen Druck verantwortlich sind. Dieser kann die maximale Belastbarkeit überschreiten. Die Folge sind Durchbiegungen des CPU-PCBs und auch im Bereich des CPU-Sockels, die schlussendlich für Beschädigungen sorgen können. Die Kollegen von PC Games Hardware verfolgen das Problem und die Folgen eifrig und informieren mit regelmäßigen Updates über den aktuellen Stand.

Für die Nutzer bleibt zuletzt nur festzustellen, dass wieder einmal der Transport eines PCs als letztes Risiko übrig bleibt. Wer auf Nummer sicher gehen möchte, entfernt den Kühler vor dem Versand/dem Weg zur nächsten LAN-Party. Warum jedoch erst Intels Skylake-Prozessoren in diesem Zusammenhang erneut für Aufsehen sorgen, kann in der geringeren Dicke des PCB gegenüber Vorgängermodellen begründet sein.

 

Quellen: Pressemitteilungen von ARCTIC, Thermaltake, CoolerMaster und Cryorig; PC Games Hardware