Vorstellung des neuen Gehäusetestsystems

Unser bis­he­ri­ges Test­sys­tem für Gehäu­se begann in letz­ter Zeit arg zu schwä­cheln: Vor eini­gen Wochen hat bereits unser Netz­teil Ener­max Modu 82+ das Zeit­li­che geseg­net und auch unse­re bei­den Fest­plat­ten sind schon seit 2004 im Dienst, was nicht nur äußer­li­che Spu­ren in Form von aus­ge­lei­er­ten Befes­ti­gungs­lö­chern, son­dern auch diver­se defek­te Sek­to­ren hin­ter­las­sen hat. Somit war es an der Zeit, sich nach einem neu­en Test­sys­tem umzu­se­hen. Nach­fol­gend möch­ten wir unse­re Aus­wahl kurz vor­stel­len und erläu­tern, war­um wir uns dafür ent­schie­den haben.

Wir woll­ten wie­der auf ein µATX-Main­board zurück­grei­fen, um mit einem Board zumin­dest die meis­ten Gehäu­se­grö­ßen abde­cken zu kön­nen; für mITX-Gehäu­se steht ein zwei­tes Test­sy­tem zur Ver­fü­gung, wel­ches wir bei Gele­gen­heit eben­falls kurz vor­stel­len wer­den.

Geplant war ein AM3+-System mit einem 8‑Kern-Pro­zes­sor in Form des FX-8350. Die Anfor­de­run­gen an das Main­board waren neben dem µATX-For­mat vier RAM-Bän­ke, ein inter­ner USB‑3.0‑Anschluss sowie SATA 6Gb/s. Übrig blieb am Ende nur noch ein ein­zi­ges Main­board, was zudem nicht lie­fer­bar war. Daher wur­de AMDs Con­su­mer-Sockel FM2+ gewählt mit einer APU, die ihre TDP wohl auch rea­lis­tisch erreicht.

Zum Ein­satz kommt jetzt das Giga­byte GA-F2A88XM-D3H sowie eine Kave­ri-APU, genau­er gesagt der A10-7850K. Damit ist zwar die bis­her von uns prä­fe­rier­te TDP von 125 W nicht mehr gege­ben, da der A10-7850K nur noch über eine TDP von 95 W ver­fügt. Trotz­dem kann mit die­sem Pro­zes­sor ein moder­nes Sys­tem gut abge­bil­det wer­den, wel­ches häu­fig eine CPU mit einer TDP von weni­ger als 100 W besitzt. Gekühlt wird er von einem Ther­mal­right AXP-200 Mus­cle, wel­cher schon bei älte­ren Test­be­rich­ten wie zum Bei­spiel in unse­rem Cube-Roun­dup zur Gel­tung kam und auch unse­re alte CPU mit einer TDP von 125 W zuver­läs­sig kühl­te. Ein wei­te­rer Vor­teil des Küh­lers ist, dass er ohne wei­te­res in klei­nen Cube-Gehäu­sen ein­ge­setzt wer­den kann, wo unser bis­he­ri­ger Küh­ler mit sei­ner Bau­hö­he schnell an sei­ne Gren­zen gekom­men ist.

In Sachen Sys­tem­spei­cher set­zen wir auf zwei 4‑GB-Rie­gel von G.Skill, genau­er gesagt die G.Skill Rip­jaw­sX DDR3-2133.

Bezüg­lich der Gra­fik­kar­te haben wir nichts geän­dert. Hier kommt wie bis­her unse­re Giga­byte Rade­on HD 6950 mit 2 GB Gra­fik­spei­cher zum Zuge. Bei klei­ne­ren Gehäu­sen, in wel­che die Kar­te auf­grund Ihrer Abmes­sun­gen nicht hin­ein­passt, grei­fen wir auf die eben­falls schon bei Gehäu­se­tests ver­wen­de­te Sap­phi­re Rade­on Ulti­ma­te R7 250 zurück.

Nach­dem sich, wie ein­gangs erwähnt, vor eini­gen Wochen unser gefühlt 10 Jah­re altes Ener­max Modu 82+ in den Ruhe­stand ver­ab­schie­det hat, schi­cken wir ein Ther­mal­ta­ke Tough­power DPS G 450W ins Ren­nen. Das 450-W-Netz­teil mit einer 80-Plus-GOLD-Zer­ti­fi­zie­rung erlaubt es, über eine App diver­se Zustän­de (wie zum Bei­spiel die Tem­pe­ra­tur des Netz­teils, die Umdre­hungs­zahl des Lüf­ters oder den aktu­el­len Ver­brauch) aus­zu­le­sen.

Bis­lang hat­ten wir in unse­rem Test­sys­tem kei­ne SSD in Ver­wen­dung, aber das soll sich nun auch ändern, wo doch die­se Spei­cher­plat­ten mitt­ler­wei­le immer güns­ti­ger wer­den. Hier set­zen wir als Sys­tem­plat­te auf eine Sam­sung SSD 840 mit 120 GB und für Daten auf eine klas­si­sche 1000 GB gro­ße Sam­sung HD103UJ. Als Betriebs­sys­tem wird trotz diver­ser Beden­ken zum The­ma Daten­schutz, wel­che der­zeit die Run­de in den Medi­en machen, Win­dows 10 Pro bemüht. Da der Rech­ner ledig­lich als Test­sys­tem her­hal­ten muss, befin­den sich hier­auf kei­ne sen­si­blen Daten, wel­che es zu schüt­zen gilt.

Ein Volt­craft SL100 dient als Schall­druck­mess­ge­rät für unse­re Laut­stär­ke­mes­sun­gen. Wei­ter­hin gebrau­chen wir bei den Laut­stär­ke­mes­sun­gen im Idle-Zustand ein exter­nes Pho­bya-Netz­teil, um wirk­lich nur die ein­ge­bau­ten Lüf­ter zu mes­sen ohne even­tu­el­le Stör­ge­räu­sche des Netz­teils.

In unse­rer Foren­ru­brik Küh­lung, Gehäu­se, Netz­tei­le & Ergo­no­mie wur­de mit­hin bemän­gelt, dass in unse­ren Tests die Mate­ri­al­stär­ke nicht deut­lich genug ange­spro­chen wird. Anschei­nend wird die­se wohl zum größ­ten Teil im Test über­le­sen, sodass wir uns ent­schlos­sen haben, zukünf­tig die Sei­te Laut­stär­ke und Tem­pe­ra­tur­mes­sun­gen um eini­ge Gra­fi­ken mit sons­ti­gen tech­ni­schen Daten zu ergän­zen.

Als Test­soft­ware dient uns HWMo­ni­tor zum Aus­le­sen der Tem­pe­ra­tu­ren. Den “Heiz­part” über­neh­men wie­der Prime95 im Small-FFT-Modus und Fur­Mark, wel­che gleich­zei­tig gestar­tet wer­den und eine hal­be Stun­de lau­fen. Damit unser ers­tes Gehäu­se, wel­ches den Test­par­cours mit dem neu­en Sys­tem über­ste­hen muss, nicht so allein auf wei­ter Flur steht, haben wir kur­zer­hand das Frac­tal Design Defi­ne S noch ein­mal getes­tet und neh­men die­ses als Refe­renz.

Hier also die Mes­sun­gen des Frac­tal Design Defi­ne S sowie eines offe­nen Auf­baus unse­res neu­en Test­sy­tems:

Laut­stär­ke Last

Gehäu­se Front Lin­ke Sei­te Rech­te Sei­te
offe­ner Auf­bau (Bencht­able) 43,2 dB(A)
Frac­tal Design Defi­ne S 41,6 dB(A) 42,2 dB(A) 42,1 dB(A)

Tem­pe­ra­tu­ren Last

Gehäu­se­na­me Pro­zes­sor Chip­satz GPU SSD HDD Netz­teil Bemer­kun­gen
offe­ner Auf­bau (Bencht­able)  44 °C 38 °C  87 °C  31 °C 32 °C
Frac­tal Design Defi­ne S 52 °C 52 °C 87 °C 25 °C 34 °C  27,8 °C

Die Tem­pe­ra­tu­ren sind ein wenig schlech­ter als mit dem alten Sys­tem. Dies liegt unter ande­rem am leis­tungs­schwä­che­ren Küh­ler sowie sicher­lich an unter­schied­li­chen Ver­fah­ren, die Mess­punk­te aus­zu­le­sen. Die Laut­stär­ke hin­ge­gen pro­fi­tiert deut­lich vom neu­en Küh­ler. Nicht nur mess­tech­nisch, auch sub­jek­tiv ist das Sys­tem im Idle-Zustand aus einem Meter Ent­fer­nung nicht hör­bar.