Holprige AM4-Markteinführung: AMD schießt zurück
Kurz nach der Markteinführung des AMD Ryzen, der zwar in Sachen Leistung überzeugen konnte, im Umfeld auf Plattformebene anfangs jedoch noch viele Baustellen (DRAM-Kompatibilität, fehlende Features im BIOS, uvm.) offenbarte, hatte ein Mainboard-Hersteller, der namentlich nicht genannt werden wollte, im Rahmen eines Interviews zum Rundumschlag gegen AMD ausgeholt: AMD habe verlernt, wie man eine neue CPU-Architektur einführt, die Kommunikation und Support von Seiten AMDs sei mangelhaft und insgesamt sei das Timing für die Markteinführung schlecht gewesen. Damals hatte sich AMD diplomatisch zu den Vorwürfen geäußert.
Nun jedoch hat AMD in Person von James Prior, Product Manager für Ryzen, in einem Interview mit dem Forbes Magazine den Mainboard-Herstellern den Schwarzen Peter insbesondere bezüglich der sensiblen Speicherkompatibilität von Ryzen-Systemen zugeschoben:
here are definitely some mismatched expectations there. For example, if you look at a current budget Intel board, few have any support for XMP. You usually can’t go above the 2,400MHz, but we’re offering support for faster memory speeds further down the stack. To add a bit of confusion to the mix at the moment, it’s really only the B350 chipset motherboards that we’re seeing this hit and miss memory support. This is down to the design of the board and how much time the manufacturer has invested into that board in maintaining support for high memory speeds. We are finding most B350 boards can hit 2,933MHz without any issues and some can do 3,200MHz. It’s that last little bit of special magic sauce – the number of layers in the board and how much trace copper they put into it and the time they invest in the BIOS. Ultimately, there’s better support for faster memory with a B350 motherboard compared to a similarly-priced Intel B250 motherboard.
Demnach sieht AMD die Probleme in Sachen Speicherkompatibilität nicht bei Ryzen, sondern bei den Mainboard-Herstellern, wie diese ihre Boards ausgelegt hätten, wie viel Aufwand sie betrieben hätten bei der Entwicklung. Etwas seltsam mutet jedoch die Aussage an, lediglich die Mainboards mit B350-Chipsatz seien von der Speicherproblematik betroffen, schließlich waren zur Markteinführung insbesondere die teuren X370-Boards in den Redaktionen unterwegs, wo sich die Tester mit zickigem Speicher herumärgern mussten.
Prior mag im Kern der Sache recht haben, sonderlich hilfreich für die Zusammenarbeit zwischen CPU- und Mainboard-Hersteller dürfte die Aussage jedoch nicht sein. So wurden gegenüber PCGamesN bereits Stimmen aus dem Umfeld der Mainboard-Hersteller laut, die sich ungerecht behandelt fühlen. Andere räumten dagegen ein, dass in der Tat das Board-Layout über die Speicherkompatibilität (mit-)entscheidet:
the bottom line is that with more layers the memory layout is better. The B350 usually is a four layer board, and the high end are six layers. Some memory will work on an X370 six layer board, but not on a B350 four layer board.
Die Wahrheit dürfte irgendwo in der Mitte liegen. Gut möglich, dass die teuren X370-Boards mit mehr Layern eine stabilere Basis bilden für hohe Speicherfrequenzen. Andererseits sieht man an den auf dem Markt befindlichen B350-Boards, dass die BIOS-Updates seit der Markteinführung viele Probleme entschärft haben, was eher nicht darauf schließen lässt, dass es (nur) ein Layout-Problem ist.