Holprige AM4-Markteinführung: AMD schießt zurück

Kurz nach der Markt­ein­füh­rung des AMD Ryzen, der zwar in Sachen Leis­tung über­zeu­gen konn­te, im Umfeld auf Platt­form­ebe­ne anfangs jedoch noch vie­le Bau­stel­len (DRAM-Kom­pa­ti­bi­li­tät, feh­len­de Fea­tures im BIOS, uvm.) offen­bar­te, hat­te ein Main­board-Her­stel­ler, der nament­lich nicht genannt wer­den woll­te, im Rah­men eines Inter­views zum Rund­um­schlag gegen AMD aus­ge­holt: AMD habe ver­lernt, wie man eine neue CPU-Archi­tek­tur ein­führt, die Kom­mu­ni­ka­ti­on und Sup­port von Sei­ten AMDs sei man­gel­haft und ins­ge­samt sei das Timing für die Markt­ein­füh­rung schlecht gewe­sen. Damals hat­te sich AMD diplo­ma­tisch zu den Vor­wür­fen geäußert.

Nun jedoch hat AMD in Per­son von James Pri­or, Pro­duct Mana­ger für Ryzen, in einem Inter­view mit dem For­bes Maga­zi­ne den Main­board-Her­stel­lern den Schwar­zen Peter ins­be­son­de­re bezüg­lich der sen­si­blen Spei­cher­kom­pa­ti­bi­li­tät von Ryzen-Sys­te­men zugeschoben:

here are defi­ni­te­ly some mis­mat­ched expec­ta­ti­ons the­re. For examp­le, if you look at a cur­rent bud­get Intel board, few have any sup­port for XMP. You usual­ly can’t go abo­ve the 2,400MHz, but we’re offe­ring sup­port for fas­ter memo­ry speeds fur­ther down the stack. To add a bit of con­fu­si­on to the mix at the moment, it’s real­ly only the B350 chip­set mother­boards that we’re see­ing this hit and miss memo­ry sup­port. This is down to the design of the board and how much time the manu­fac­tu­rer has inves­ted into that board in main­tai­ning sup­port for high memo­ry speeds. We are fin­ding most B350 boards can hit 2,933MHz without any issu­es and some can do 3,200MHz. It’s that last litt­le bit of spe­cial magic sau­ce – the num­ber of lay­ers in the board and how much trace cop­per they put into it and the time they invest in the BIOS. Ulti­mate­ly, there’s bet­ter sup­port for fas­ter memo­ry with a B350 mother­board com­pa­red to a simi­lar­ly-pri­ced Intel B250 motherboard.

Dem­nach sieht AMD die Pro­ble­me in Sachen Spei­cher­kom­pa­ti­bi­li­tät nicht bei Ryzen, son­dern bei den Main­board-Her­stel­lern, wie die­se ihre Boards aus­ge­legt hät­ten, wie viel Auf­wand sie betrie­ben hät­ten bei der Ent­wick­lung. Etwas selt­sam mutet jedoch die Aus­sa­ge an, ledig­lich die Main­boards mit B350-Chip­satz sei­en von der Spei­cher­pro­ble­ma­tik betrof­fen, schließ­lich waren zur Markt­ein­füh­rung ins­be­son­de­re die teu­ren X370-Boards in den Redak­tio­nen unter­wegs, wo sich die Tes­ter mit zicki­gem Spei­cher her­um­är­gern mussten.

Pri­or mag im Kern der Sache recht haben, son­der­lich hilf­reich für die Zusam­men­ar­beit zwi­schen CPU- und Main­board-Her­stel­ler dürf­te die Aus­sa­ge jedoch nicht sein. So wur­den gegen­über PCGa­mesN bereits Stim­men aus dem Umfeld der Main­board-Her­stel­ler laut, die sich unge­recht behan­delt füh­len. Ande­re räum­ten dage­gen ein, dass in der Tat das Board-Lay­out über die Spei­cher­kom­pa­ti­bi­li­tät (mit-)entscheidet:

the bot­tom line is that with more lay­ers the memo­ry lay­out is bet­ter. The B350 usual­ly is a four lay­er board, and the high end are six lay­ers. Some memo­ry will work on an X370 six lay­er board, but not on a B350 four lay­er board.

Die Wahr­heit dürf­te irgend­wo in der Mit­te lie­gen. Gut mög­lich, dass die teu­ren X370-Boards mit mehr Lay­ern eine sta­bi­le­re Basis bil­den für hohe Spei­cher­fre­quen­zen. Ande­rer­seits sieht man an den auf dem Markt befind­li­chen B350-Boards, dass die BIOS-Updates seit der Markt­ein­füh­rung vie­le Pro­ble­me ent­schärft haben, was eher nicht dar­auf schlie­ßen lässt, dass es (nur) ein Lay­out-Pro­blem ist.