Zen 2 — AMD Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test — Update #1
Fazit
Auch, wenn es sich heute für Planet 3DNow! völlig untypisch nur um ein kurzes Review-Update handelt, konnten wir wieder einige interessante Erkenntnisse erlangen.
Und zumindest die Zahlen im BOINC-Projekt Asteroids@Home hatten es in sich. Ryzen 3000 dreht um die letztjährigen Vorgänger-Prozessoren regelrecht Kreise. Der 3700X kommt beim hochgerechneten Punkteertrag pro Kalendertag bis auf weniger als 10 Prozent an die Werte des 2950X heran, der 3900X spielt sogar in einer eigenen Liga. Er rechnet etwa 40 Prozent schneller und kommt somit bis auf weniger als 20 Prozent an die letztjährigen Ergebnisse des 2990WX heran! Und das, obwohl dem aktuellen TR4-Flaggschiff 166 Prozent mehr Threads sowie eine mehr als doppelt so hohe TDP-Einstufung zur Verfügung stehen.
Auch in Sachen Effizienz bedeutet das neue Bestwerte von Ryzen 3000, die sich gewaschen haben. Der 3900X liefert rund die zweieinhalbfache Leistung pro Watt ab wie ein 2700X, der 3700X liegt nur knapp zurück. Nicht vergessen dürfen wir, dass wir sortenreine AVX-Workunits berechnet haben und diese enorm von den FPU-Verbesserungen bei Zen 2 profitieren. In anderen BOINC-Projekten mag das Ergebnis gegenüber den Vorgängermodellen nicht ganz so deutlich ausfallen, in Asteroids@Home hingegen sehen 2700X und 2950X jedenfalls kein Land mehr. Und das, obwohl sie keinesfalls langsam agieren.
Da Asteroids@Home die Prozessoren auch stärker auslastet als so manch andere Anwendung (selbst Prime95 kommt hier nicht mit), waren wir auf die Taktraten während der Berechnungen gespannt. Und die zeigen einige interessante Aspekte auf. Bis auf den 2950X, welcher bauartbedingt auf einem anderen Board laufen muss, überschreiten alle CPUs ihre TDP. Der 2700X liegt laut HWiNFO64 mit knapp 112 Watt “CPU Package Power” nur geringfügig über seiner 105-Watt-Angabe, beim 3700X mit 90 Watt und beim 3900X mit 135 Watt ist der Abstand jedoch deutlich höher. Beim 2700X und 3700X führen die äußeren Rahmenbedingungen inklusive TDP-Überschreitung noch zu einem Boost-Aufschlag von über 200 MHz.
Davon kann der 3900X nur träumen, welcher trotz 135 Watt “CPU Package Power” minimal unter seinem Basistakt arbeiten muss. Beim 2950X hat AMD scheinbar eine Punktlandung hingelegt, er läuft in Asteroids@Home mit Basistakt, überschreitet die TDP dafür aber auch nicht. All diese Zahlen lassen nichts Gutes für den kommenden 16-Kerner 3950X erahnen, welcher im September vorgestellt werden soll. Noch einmal vier Kerne bzw. acht Threads mehr als der 3900X, gleiche TDP-Klasse, dafür 300 MHz weniger Basistakt. Momentan ist es schwer vorstellbar, dass dieser Prozessor seine Basistaktrate in Asteroids@Home halten kann. Wir werden uns aber überraschen lassen.
Der Blick auf die Leistungssteigerung durch Simultaneous Multithreading, kurz SMT, hat ebenfalls interessante Zahlen geliefert. Oftmals steigt die Leistung von 3700X und 3900X mit SMT on um absolut identische Prozentwerte, in weiteren Anwendungen fällt die Leistungssteigerung sehr ähnlich aus. Es gibt mit HandBrake und 3DMark jedoch auch Sonderfälle, in welchen der Ertrag durch SMT mit steigender Thread-Anzahl abfällt. So profitiert in diesen Tests der 3700X am meisten von SMT, beim 3900X wird das Plus kleiner und der 2950X fällt noch weiter zurück. So sehr, dass er in HandBrake mit aktiviertem SMT sogar einen Tick langsamer ist.
Einmal mehr zeigen diese Ergebnisse, dass bereits mit aktuellen Prozessoren das Limit der einen oder anderen Software erreicht wird, sodass zusätzliche Threads keine zusätzliche Leistung mehr generieren und im schlimmsten Fall sogar schlechtere Ergebnisse zu Buche stehen. Ein Zeichen dafür, dass die von AMD angeschobene enorme Verbreiterung der CPUs nicht ungebremst weitergehen kann.
Abschließend haben wir uns auch noch einmal die Thematik des Chipsatzlüfters beim X570 angeschaut. Wir sehen unsere These aus dem Launch-Review bestätigt, wonach das größte Problem des Lüfters seine Positionierung ist. In den meisten Fällen werden die Lüftungsöffnungen durch eine Grafikkarte im primären Grafikkartenslot verdeckt und es kann ein Hitzestau entstehen. Untere Testergebnisse bestätigen diese Vermutung: Während die Chipsatztemperatur bei einem Durchlauf METRO Last Light Redux um 15 Grad ansteigt, wenn die Grafikkarte im ersten x16-Slot steckt, steigt sie nur um 2,2 Grad an, wenn der zweite x16-Slot genutzt wird.
Während 37 Minuten vergehen, bis der Chipsatz beim Hitzestau wieder 60 Grad erreicht hat, benötigt die “Freiluftvariante” mit GPU um zweiten x16-Steckplatz nur drei Minuten bis zu dieser Marke. Ein untrügliches Zeichen dafür, dass eine andere Position für den Chipsatzlüfter besser wäre. Da die Position von Lüfter und den dazugehörigen Kühlungsöffnungen bei den meisten X570-Mainboards sehr ähnlich ausfallen, dürften all diese Mainboards gleichermaßen von dieser Problematik betroffen sein.