Zen 2 — AMD Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test — Update #1

X570 und der Chipsatzlüfter

Bereits im Launch-Review zu Zen 2 haben wir dem The­ma Chip­satz­lüf­ter eine Sei­te gewid­met. Die Kern­aus­sa­ge war, dass die Posi­ti­on des Chip­satz­lüf­ters pro­ble­ma­tisch ist, weil eine Gra­fik­kar­te im pri­mä­ren Gra­fik­kar­ten­slot die Öff­nun­gen des Lüf­tungs­git­ters ver­sperrt und es somit zu einem Wär­me­stau kommt. Um den Beweis anzu­tre­ten, dass die­se The­se stimmt, haben wir Bench­marks in METRO Last Light Redux durch­ge­führt und die Gra­fik­kar­te dabei sowohl im pri­mä­ren als auch im sekun­dä­ren PCIe-x16-Slot betrie­ben. Wäh­rend der Bench­marks haben wir die Chip­satz­tem­pe­ra­tur mit­log­gen las­sen und das Tem­pe­ra­tur- bzw. Laut­stär­ke­ver­hal­ten in Bild und Ton fest­ge­hal­ten. Für die Test­ergeb­nis­se auf die­ser Sei­te haben wir unser Test­sys­tem mini­mal ange­passt. Es kam ein Ryzen 5 3600 zum Ein­satz, eben­so wie eine deut­lich neue­re Ver­si­on von HWiNFO64 (v6.11–3890).

Im fol­gen­den You­tube-Video haben wir die Geräusch­ku­lis­se ver­ewigt und auch die Screen­shots zum Tem­pe­ra­tur­ver­hal­ten eingearbeitet.

An die­ser Stel­le ein Über­blick über das Tem­pe­ra­tur­ver­hal­ten in Form von Screen­shots. Dabei macht die Kon­fi­gu­ra­ti­on den Anfang, bei wel­cher die Gra­fik­kar­te im pri­mä­ren x16-Slot steckt (PCIEX16_1) und somit die Lüf­tungs­aus­läs­se des Chip­satz­lüf­ters verdeckt.

Nach­dem wir das Sys­tem hoch­ge­fah­ren haben, haben wir es zuerst mit Prime95 belas­tet. Die Tem­pe­ra­tur des Chip­sat­zes pen­del­te sich bei knapp unter 60 Grad ein. Zu die­sem Zeit­punkt haben wir Prime95 been­det und unse­ren Bench­mark in METRO Last Light Redux gestar­tet. Zum Ein­satz kamen die­se Ein­stel­lun­gen, was zu knapp neun Minu­ten Lauf­zeit führte.

Direkt nach dem Bench­mark betrug die Tem­pe­ra­tur 73,3 Grad, was einen Anstieg von 15,3 Grad bedeu­tet. Wäh­rend des Bench­marks wird der Chip­satz­lüf­ter dabei deut­lich von der Gra­fik­kar­te und dem CPU-Lüf­ter über­tönt. Befin­det sich das Sys­tem wie­der im Idle-Modus, so greift die Semi-pas­si­ve Küh­lung der Gra­fik­kar­te und alle drei Lüf­ter gehen aus, sobald eine Tem­pe­ra­tur­schwel­le unter­schrit­ten wird. Dann dre­hen nur noch der Pro­zes­sor- und der Chip­satz­lüf­ter. Auf­grund sei­ner Geräusch­cha­rak­te­ris­tik ist der Chip­satz­lüf­ter wahrnehmbar.

Bis die Chip­satz­tem­pe­ra­tur wie­der auf einen Wert von 60 Grad gefal­len ist, dau­ert es sat­te 37 Minu­ten. Doch bereits bis zum Errei­chen der 65-Grad-Mar­ke dau­ert es über sie­ben Minu­ten. Die meis­te Zeit die­ser Span­ne ist der Chip­satz­lüf­ter wahr­nehm­bar. Doch um wie viel wird die Situa­ti­on bes­ser, wenn sich die Gra­fik­kar­te nicht mehr im pri­mä­ren, son­dern im sekun­dä­ren Gra­fik­kar­ten­slot befindet?

Wie­der haben wir das Sys­tem mit Prime95 auf­ge­wärmt. Bei knapp 60 Grad Chipstz­tem­pe­ra­tur, also etwa dem glei­chen Wert wie beim vor­he­ri­gen Auf­bau, haben wir Prime95 been­det und wie­der den Bench­mark von METRO Last Light Redux gestartet.

Blo­ckiert die Gra­fik­kar­te nicht die Lüf­tungs­öff­nun­gen, so steigt die Tem­pe­ra­tur im Bench­mark nur um 2,2 Grad an — also 13,1 Grad weni­ger als im vor­he­ri­gen Auf­bau. Der Chip­satz­lüf­ter ist, nach­dem die Lüf­ter der Gra­fik­kar­te wie­der still­ste­hen, deut­lich weni­ger wahr­nehm­bar als zuvor.

Trotz bes­se­rer Vor­aus­set­zun­gen fällt die Tem­pe­ra­tur rela­tiv lang­sam ab. Bis zum Errei­chen der 60-Grad-Mar­ke ver­ge­hen drei Minu­ten. Rela­tiv lan­ge für nur 0,8 Grad.

Den­noch bleibt fest­zu­hal­ten, dass wir unse­re The­se aus dem Launch-Review bestä­tigt sehen: Das größ­te Pro­blem beim Chip­satz­lüf­ter des X570 ist sei­ne Posi­tio­nie­rung. Durch die mit hoher Wahr­schein­lich­keit erfol­gen­de Blo­cka­de der Lüf­ter­öff­nun­gen durch eine Gra­fik­kar­te steigt sowohl die Chip­satz­tem­pe­ra­tur als auch im End­ef­fekt die Laut­stär­ke des Lüf­ters. Wer auf ein wenig 3D-Leis­tung ver­zich­ten kann, der kann durch­aus über­le­gen, sei­ne Gra­fik­kar­te im zwei­ten PCIe-x16-Slot zu plat­zie­ren. Ther­misch ist das — zumin­dest in unse­rem offe­nen Auf­bau — deut­lich bes­ser. Und lei­ser auch. Der Leis­tungs­ver­lust beträgt in unse­rem kon­kre­ten Fall weni­ger als ein hal­bes Pro­zent, sodass wir dies ver­schmer­zen könn­ten. Für eine gene­rel­le Emp­feh­lung müss­ten jedoch wei­te­re Tests durch­ge­führt wer­den, da 3D-Anwen­dun­gen unter­schied­lich auf den Wech­sel von x16 zu x8 reagie­ren kön­nen. So bleibt es im Ein­zel­fall nur eine Alternative.